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文档简介

模拟电子技术,理论部分:50课时 实操部分:40课时(分班) 教师:吴楚珊 TEL674032) E-MAIL:,理论部分:50课时 实操部分:40课时(分班) 教师:吴楚珊 TEL674032) E-MAIL:,第一章 半导体器件基础,1.1 半导体的基本知识,1.2 半导体二极管,1.3 半导体三极管,1.4 BJT模型,1.5 场效应管,导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。,1.1 半导体的基本知识,金属一般都是导体。,在物理学中。根据材料的导电能力,可以将他们划分导体、绝缘体和半导体。,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。,半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点。例如:,当受外界热和光的作用时,它的导电能 力明显变化。,往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使 它的导电能力明显改变。,1.1 半导体的基本知识,热敏特性、光敏特性、掺杂特性,1.1 半导体的基本知识,典型的半导体是硅Si和锗Ge,它们都是4价元素。,硅原子,锗原子,硅和锗最外层轨道上的四个电子称为价电子。,本征半导体的共价键结构,束缚电子,在绝对温度T=0K时,所有的价电子都被共价键紧紧束缚在共价键中,不会成为自由电子,因此本征半导体的导电能力很弱,接近绝缘体。,一. 本征半导体,本征半导体化学成分纯净的半导体晶体。 制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”。,这一现象称为本征激发,也称热激发。,当温度升高或受到光的照射时,束缚电子能量增高,有的电子可以挣脱原子核的束缚,而参与导电,成为自由电子。,自由电子,空穴,自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就出现了一个空位,称为空穴。,可见本征激发同时产生电子空穴对。 外加能量越高(温度越高),产生的电子空穴对越多。,电子空穴对,动画演示 自由电子和空穴 本征激发,与本征激发相反的现象复合,在一定温度下,本征激发和复合同时进行,达到动态平衡。电子空穴对的浓度一定。,常温300K时:,自由电子 带负电荷 电子流,总电流,空穴 带正电荷 空穴流,导电机制,动画演示 空穴的移动,本征半导体的导电性取决于外加能量: 温度变化,导电性变化;光照变化,导电性变化。,导电机制,二. 杂质半导体,在本征半导体中掺入某些微量杂质元素后的半导体称为杂质半导体。,1. N型半导体,在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,砷等,称为N型半导体。,N型半导体,多余电子,磷原子,硅原子,多数载流子自由电子,少数载流子 空穴,自由电子,电子空穴对,在本征半导体中掺入三价杂质元素,如硼、镓等。,空穴,硼原子,硅原子,多数载流子 空穴(多子),少数载流子自由电子(少子),2. P型半导体,杂质半导体的示意图,多子电子,少子空穴,多子空穴,少子电子,少子浓度与温度有关,多子浓度与温度无关,因多子浓度差,形成内电场,多子的扩散,空间电荷区,阻止多子扩散,促使少子漂移。,PN结合,空间电荷区,多子扩散电流,少子漂移电流,耗尽层,三. PN结及其单向导电性,1 . PN结的形成,PN结,动态平衡:,扩散电流 漂移电流,总电流0,动画演示:PN结的形成,1、空间电荷区中没有载流子。,2、空间电荷区中内电场阻碍P中的空穴、N区 中的电子(都是多子)向对方运动(扩散运动)。,3、P 区中的电子和 N区中的空穴(都是少子),数量有限,因此由它们形成的电流很小。,注意:,空间电荷区,N型区,P型区,电位V,V0,2. PN结的单向导电性,(1) 加正向电压(正偏)电源正极接P区,负极接N区,外电场的方向与内电场方向相反。 外电场削弱内电场,耗尽层变窄,扩散运动漂移运动,多子扩散形成正向电流I F,内电场被削弱,多子的扩散加强能够形成较大的扩散电流。,(2) 加反向电压电源正极接N区,负极接P区,外电场的方向与内电场方向相同。 外电场加强内电场,耗尽层变宽,漂移运动扩散运动,少子漂移形成反向电流I R,在一定的温度下,由本征激发产生的少子浓度是一定的,故IR基本上与外加反压的大小无关,所以称为反向饱和电流。但IR与温度有关。,内电场被被加强,多子的扩散受抑制。少子漂移加强,但少子数量有限,只能形成较小的反向电流。,由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。,PN结加正向电压时,具有较大的正向扩散电流,呈现低电阻, PN结导通;,PN结加反向电压时,具有很小的反向漂移电流,呈现高电阻, PN结截止。,3. PN结的伏安特性曲线及表达式,根据理论推导,PN结的伏安特性曲线如图,正偏,IF(多子扩散),IR(少子漂移),反偏,反向饱和电流,反向击穿电压,反向击穿,1.2 半导体二极管,二极管 = PN结 + 管壳 + 引线,结构,符号,半导体二极管的型号,国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:,2AP9,一 、半导体二极管的VA特性曲线,硅:0.5 V 锗: 0.1 V,(1) 正向特性,导通压降,(2) 反向特性,死区 电压,实验曲线,硅:0.7 V 锗:0.3V,二. 二极管的模型及近似分析计算,例:,二极管的模型,串联电压源模型,U D 二极管的导通压降。硅管 0.7V;锗管 0.3V。,理想二极管模型,正偏,反偏,二极管的近似分析计算,例:,串联电压源模型,测量值 9.32mA,相对误差,理想二极管模型,相对误差,0.7V,例:二极管构成的限幅电路如图所示,R1k,UREF=2V,输入信号为ui。 (1)若 ui为4V的直流信号,分别采用理想二极管模型、理想二极管串联电压源模型计算电流I和输出电压uo,解:(1)采用理想模型分析。,采用理想二极管串联电压源模型分析。,(2)如果ui为幅度4V的交流三角波,波形如图(b)所示,分别采用理想二极管模型和理想二极管串联电压源模型分析电路并画出相应的输出电压波形。,解:采用理想二极管 模型分析。波形如图所示。,采用理想二极管串联电压源模型分析,波形如图所示。,三. 二极管的主要参数,(1) 最大整流电流IF,二极管长期连续工 作时,允许通过二 极管的最大整流 电流的平均值。,(2) 反向击穿电压UBR,二极管反向电流 急剧增加时对应的反向 电压值称为反向击穿 电压UBR。,(3) 反向电流IR,在室温下,在规定的反向电压下的反向电流值。硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级;锗二极管在微安(A)级。,当稳压二极管工作在反向击穿状态下,工作电流IZ在Izmax和Izmin之间变化时,其两端电压近似为常数,稳定电压,四、稳压二极管(P17),稳压二极管是应用在反向击穿区的特殊二极管,正向同二极管,反偏电压UZ 反向击穿, UZ ,稳压二极管的主要 参数,(1) 稳定电压UZ ,(2) 动态电阻rZ ,在规定的稳压管反向工作电流IZ下,所对应的反向工作电压。,rZ =U /I rZ愈小,反映稳压管的击穿特性愈陡。,(3) 最小稳定工作 电流IZmin,保证稳压管击穿所对应的电流,若IZIZmin则不能稳压。,(4) 最大稳定工作电流IZmax,超过Izmax稳压管会因功耗过大而烧坏。,稳压二极管应用注意事项:,(1) 稳压二极管接反向电压,保证其工作在反向 击穿区 (2)应用时应串接限流电阻,防止管子被击穿 (3)因稳定值不同,稳压管不能并联使用,负载电阻 。,要求当输入电压由正常值发生20%波动时,负载电压基本不变。,稳压二极管的应用举例,稳压管的技术参数:,解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电流为Izmax 。,求:电阻R和输入电压 ui 的正常值。,方程1,令输入电压降到下限时,流过稳压管的电流为Izmin 。,方程2,联立方程1、2,可解得:,五、光电二极管,反向电流随光照强度的增加而上升。,五、发光二极管,有正向电流流过时,发出一定波长范围的光,目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光,它的电特性与一般二极管类似。,小结,1

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