SFPLC单纤模块装配偏紧及插拔力偏紧原因分析报告.pptx

SFP LC单纤模块装配偏紧、光口插拔偏紧原因分析报告,易贤,第一次小批量试产提出的问题点使用第一次设计的焊接工装,有如下问题点： 1）工装在焊接器件管脚时，不方便下铬铁，焊接困难； 2）焊完后，不方便拿取PCBA和器件； 3）工装对器件BODY没有固定，导致BODY上下平面与底座平面有明显斜度，钣金面罩很难装进去，装配偏紧； 4）焊好的模块组装后有存在部份插拔偏紧现象；,第一次设计的焊接工装 （该工装是在SFP双纤焊接工装上共用一个结构直接更换镶件使用的）,第一次设计的焊接工装 （该工装是在SFP双纤焊接工装上共用一个结构直接更换镶件使用的）,有如下问题点： 1）小批量199 PCS 有29 PCS插拔紧； 2）部份装配偏紧；,第二次(4月29号)小批量试产提出的问题点使用第二次设计的焊接工装,第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。,第二次设计的工装与第一次设计的工装不同点 1、对Base有定位； 2、置放PCBA与取出PCBA方便； 3、对接收部位对PCB有一个固定结构防止PCB变形； 4、整个过程使用方便。,有如下问题点： 1）小批量199 PCS 有29 PCS插拔紧； 2）部份装配偏紧；,第二次(4月29号)小批量试产提出的问题点使用第二次设计的焊接工装,第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。,原因分析如下 1）器件BASE与下套本身存在有错位现象（下套与Body轴性错位0.2mm）,第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。,第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。,第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。,第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。,2）工装设计没有考虑到器件BASE与下套有错位现象；,第二次(4月29号)小批量试产提出的问题点使用第二次设计的焊接工装,3）底座有部份变形。,第二次(4月29号)小批量试产提出的问题点使用第二次设计的焊接工装,有如下问题点： 1）小批量300 PCS 有29 PCS插拔紧； 2）部份装配偏紧；,第三次(5月30号)小批量试产提出的问题点使用第二次设计的焊接工装,第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在第二次小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。,有如下问题点(第三次小批量底座有挑选过，不是很严格）： 1）小批量300 PCS 有29 PCS插拔紧； 2）部份装配偏紧；,第三次(5月30号)小批量试产提出的问题点使用第二次设计的焊接工装,第二次设计的焊接工装，该工装针对第一次小批量提出的问题点有过改进，在第二次小批量使用前就已试焊过几支样品，确认是OK的。,原因分析如下 1）器件BASE与下套本身存在有错位现象（下套与Body轴性错位0.2mm）,2）工装设计没有考虑到器件BASE与下套有错位现象;(改进工装没有做出来， 又急着需要试产，用的是原有的工装）,3）底座有部份变形；,5）LC下套拉拔力标准是1-2.5N，有部份实测有在2.5N-5.0N之间。,4）侧面贴标签，标签厚度公差是0.1 0.05mm ；,6、BASE有不良（通过二次元测的结果一样）,第三次(5月30号)小批量试产提出的问题点使用第二次设计的焊接工装,第二次与第三次设计的焊接工装不同点,第三次(第二次转产后改进后)设计的工装与第二次设计的工装不同点如下： 1、重点锁住下套； 2、给Base上下放有0.25mm的避空间隙； 3、置放PCBA和取PCBA板的避空部加宽； 4、长宽增加5mm，基座及上盖厚度也增加 5mm； 5、工装机加工精度要求高。,第三次设计的工装,第二次设计的工装,使用第三次设计的工装焊接,使用第三次设计好的工装对第三次小批量试产中的29PCS插拔紧进行重新焊接，验证结果如下：,1、左边这种器件的有14支模块，其中有配装偏紧，也有插拔也偏紧，用新工装重新焊完后有5 插拔和装配还是偏紧； 2、右边这种器件有13支模块，其中有配装偏紧，也有插拔也偏紧，用新工装重新焊完后有装配及插拔全部OK。,SFP LC单纤模块装配偏紧、光口插拔偏紧原因分析,SFP LC单纤模块装配及光口插拔偏紧原因如下：,1、底座变形： 焊接好的模块装在变形的底座上致使钣金面罩推进去很困难，就算推进去了，也是强行压到器件Base了，下套与光口中心轴不对中，导致插拔偏紧。 2、器件Base与器件下套对光时有错位，图纸上标的充许错位是0.2mm: 错位的器件与PCBA在工装上焊接好，如果工装上没有考虑到错位，工装固定器件，Base与下套哪一个高出，工装压块就压哪一个，致使固定器件，没压到的地方就会产生间隙，但是焊好的产品不一定插拔紧或装配偏紧，要看器件错位大不大。 3、 LC下套拉拔力标准是1-2.5N，有部份实测有在2.5N-5.0N之间，用的这种下套插拔力也是偏紧。 4、Base不良（是没有被机加工铣薄的）： 图纸上标的是3.1 0.2mm，是对于下套与BASE对光存在的公差。 实际Base与下套对接的部位高出有0.3mm,焊好的模块装配和插拔偏紧。 5、标签贴的侧面部位： 标签厚度公差是0.1 0.05mm，对于器件错位严重的，装配和插拔都偏紧。,SFP LC单纤模块装配偏紧、光口插拔偏紧原因分析,关于如上五点我的个人意见 1、底座变形： 早已通知SQE处理，退货给供应商挑选处理； 2、 LC下套拉拔力标准是1-2.5N，有部份实测有在2.5N-5.0N之间，麻烦器件的确认一下。 3、器件Base与器件下套对光时有错位，图纸上标的充许错位是0.2mm： 器件这边的烦请能否改进工艺减少错位量，我看到的器件有几个也有0.3mm的错位。 4、关于Base的不良，请器件这边的，确认一下。 另外，前期不是对外壳有干涉的器件库存退回供应商改机加工铣薄吗，还未请购的直接改模吗，怎么还有这种库存，这个麻烦也请确认一下。 5、标签贴的侧面部位： 标签厚度公差是0.1 0.05mm，麻烦器件的，对于没有机加工铣薄的，标签是否不应该贴侧面，对于标签厚度为0.1mm能否考