【2011.5】PCB标准厂房二期工程建设项目可研究报告.doc

pcb标准厂房二期工程建设项目 可行性研究报告pcb标准厂房二期工程建设项目可行性研究报告北京国金管理咨询有限公司二一一年九月pcb标准厂房二期工程建设项目可行性研究报告编制单位：北京国金管理咨询有限公司工程咨询证书：工咨甲10120070030审 定：刘永刚 全国注册咨询工程师 审 核：夏定华 全国注册咨询工程师 项目负责人：秦国华 全国注册造价工程师参与编制人员：徐 丽 全国注册咨询工程师贾桂海 全国注册咨询工程师 王文超 全国注册咨询工程师 申风华 工程师目 录第一章 总 论11.1 项目背景11.2 可行性研究结论21.3 主要技术经济指标6第二章 项目背景和投资必要性82.1 项目提出的背景82.2 项目产品发展背景132.3 项目建设地环境状况背景152.4 投资的必要性22第三章 市场分析、建设规模和招商引资预测253.1 pcb市场调查253.2 pcb市场预测403.3 招商引资策略523.4 pcb产业园区建设规模563.5 pcb产品销售收入预测56第四章 建设条件和选址分析594.1 资源和原材料594.2 pcb产业园区选址分析63第五章 项目技术方案685.1 pcb园区总体设计685.2 工程设计方案695.3 工程技术方案72第六章 环境保护和劳动安全926.1 建设地区的环境现状926.2 环境影响分析946.3 项目主要污染及处理标准986.4 环境影响评论结论1016.5 劳动安全和职业卫生102第七章 节 能1047.1 节能设计原则1047.2 节能设计标准及依据1047.3 能耗状况1057.4 能耗指标分析1067.5 节能设计108第八章 项目组织形式和劳动定员1138.1 项目建设期管理1138.2 项目运营期管理115第九章 项目实施进度安排1179.1 项目实施的内容1179.2 项目实施进度119第十章 项目招投标12010.1 招标范围及招标组织形式12010.2 招标方式12110.3 招投标相关要求12110.4 评标委员会的人员组成和资格要求12210.5 招标备案12310.6 项目招标事项核准表123第十一章 投资估算和资金筹措12411.1 投资估算依据及取费说明12411.2 总投资估算12511.3 资金筹措12611.4 投资使用计划126第十二章 财务效益、经济和社会效益评价12712.1 成本和销售收入估算12712.2 财务评价12912.3 财务评价结论13012.4 社会效益和社会影响分析130第十三章 可行性研究结论和建议13213.1 存在问题及建议13213.2 研究结论133北京国金管理咨询有限责任公司（编制）第一章 总 论1.1 项目背景1.1.1 项目名称pcb标准厂房二期工程建设项目1.1.2 项目主办单位公司名称：遂宁市富源实业有限公司 法人代表：张继华 注册地址：遂宁市工业园区南津路22号 注册资本：人民币100000万元 经济性质：有限责任公司1.1.3 项目主管部门遂宁市发展和改革委员会遂宁市创新工业园区管理委员会1.1.4 项目拟建地区、地点pcb标准厂房二期工程建设项目拟建于遂宁市创新工业园区内，位于明星大道以西，机场中路以南，渠河路以东。规划总用地面积31748.28，建设期24个月，投资总额约1.03亿元人民币。1.1.5 可行性研究工作依据1、四川省国民经济和社会发展“十二五”规划；2、国家发展和改革委员会、建设部建设项目经济评价方法与参数(第三版)（发改投资20061325号）；3、遂宁市创新工业园控制性详细规划；4、遂宁市创新工业园区发展规划；5、项目主办单位提供的相关资料；6、项目调研过程中搜集的相关资料。1.2 可行性研究结论1.2.1 地理位置pcb标准厂房二期工程建设项目位于遂宁市创新工业园区明星大道以西，机场中路以南，渠河路以东，规划总用地面积31748.28。场址土地为遂宁富源实业有限公司新征土地，地势平坦，环境优美，水、电、气、道路、通信、光纤等配套设施完善，能满足本项目建设要求。1.2.2 建设规模与目标pcb标准厂房二期工程建设项目建成后，将扩大以电路板生产为主，形成履铜板、钻孔、压合、五金模具、机械化工、包装印刷、物资配送、污水集中处理、固废统一回收的综合性配套产业园区规模，能容纳15-20家电子企业入驻，可实现年产值60亿元以上，实现税收1.5亿元，解决就业人员4000人左右。该项目的建成投产将有利于带动和延伸遂宁市、四川省乃至西南部电子产业链条。1.2.3 建设内容图表1-1：pcb标准厂房二期工程建设项目建设内容序号项目单位工程量备注一规划总用地面积31748.28二总建筑面积42637.3三建筑占地面积12375.931pcb厂房建设标准厂房及配套32881.802倒班房建筑面积9755.503pcb区间道路道路长m851.6道路宽m16景观绿化7535.311.2.4 项目建设进度pcb标准厂房二期工程建设项目项目规划总用地面积31748.28，项目建设期计划24个月（2012年1月至2013年12月）。1.2.5 投资估算和资金筹措pcb标准厂房二期工程建设项目总投资10345.62万元，其中直接工程工程费用7291.88万元，约占总投资的70.48%；其他工程费用合计约799.19万元，约占总投资的7.72%；预备费用约需404.55万元，约占总投资的3.91%；征地及拆迁费用约需1850万元，约占总投资的17.88%。资金筹措：申请全省产业园区产业发展引导资金2000.00万元，其余资金由遂宁市富源实业有限公司自筹。1.2.6 项目综合评价结论1、项目建设的必要性评价本项目符合东部地区产业结构调整及四川承接产业转移的地方规划，pcb产业园产品属于国务院40号令产业结构调整指导目录（2011）年本中鼓励类发展项目，符合国家产业政策。本项目位于四川省遂宁市创新工业园区，项目所在地为工业用地，符合遂宁市城市发展总体规划。项目符合国家产业政策和行业规划。pcb的应用领域相当广泛，但凡使用到电子元器件的地方几乎都须使用该产品。目前其主要应用在信息、通讯、光电、消费性产品、汽车、航天、军事、精密仪表及工业用产品等领域，随着计算机、通讯设备、消费电子和汽车工业的迅速发展，pcb产业也获得了快速发展。双面、多层电路板需求逐年增加。在遂宁建设该pcb（电路板）产业园区，对带动地方经济发展，调整区域产业结构有明显的推动作用。2、项目建设的可行性评价（1）项目基础设施完善。政策环境优越，营销渠道畅通，项目建设条件具备。（2）项目单位树立了正确的经营理念，具备了实施和完成该项目的经济实力、技术支撑以及营销运作等条件。公司将致力完善企业管理与配套设施，为入园企业提供优质服务，公司奉行“整体规划、合理布局、统一管理、集中治理、科学招商、产业配套”的经营宗旨，全力贯彻“以质为本、以客为尊、全面落实、持续改善”的指导方针。（3）项目建设规模符合企业的投资能力和市场容纳的空间，因此该项目市场条件可行，建设规模合理。项目设计方案、设备配置合理；成本预算、盈利预测可信，建设方案分析可行。（4）创新工业园区现有专门的pcb污水集中处理厂，为二期工程配套服务，能有效处理pcb工业废水等，避免污水及污染物直接流入水域，对改善生态环境、提升城市品位和促进经济发展具有重要意义。3、项目建设的经济合理性评价该项目年均营业收入为1722.50万元，年均税后利润744.87万元；年均利润率税前为57.67%，税后为43.21%。内部收益率税前为19%，税后为17%，大于设定的基准收益率12%；财务净现值税前为16228.96万元，税后为11263.13万元，均大于零；投资回收期（含建设期），税前12.69年，税后13.10年，均短于行业基准回收期。因此，该项目投资经济合理。4、论证结论该项目符合国家地区政策和行业规划，有充分的市场需求，项目生产工艺先进，设计合理，可操作行强，经济效益，社会效益，环保措施有力，建设单位具备开发实力和经营能力，项目建设可行。1.3 主要技术经济指标该项目主要技术经济指标见下表1-2。表1-2 主要技术经济指标表序号指标名称单位指标备注1总投资万元10345.622资金来源8345.622.1自筹资金万元10345.622.2申请资金万元2000.003规划总用地面积31748.284总建筑面积42637.35建设期年26销售收入（年均）万元1722.507总成本（年均）万元427.898税前利润（年均）万元993.179税后利润（年均）万元744.8710投资利润率（年均）%7.19税后%9.60税前11内部收益率%17税后%19税前12财务净现值（ic=8%）万元11263.13税后万元16228.96税前70北京国金管理咨询有限责任公司（编制）第二章 项目背景和投资必要性2.1 项目提出的背景2.1.1 国家或行业发展规划1、产业政策的扶持我国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。根据我国信息产业部信息产业科技发展“十二五”规划和2020年中长期规划纲要，印刷电路板（特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术）是我国电子信息产业未来3-10年重点发展的15个领域之一。本项目主要是对生产高技术、高性能和高可靠性的多层电路板园区基础设施型项目的建设，其中引入的企业生产的产品种类属中华人民共和国发展和改革委员会令第40号鼓励类，符合国家产业政策。2、符合区域总体发展规划电路板产业园是遂宁市创新工业园坚持“产业集群化、集群规模化”的原则，打造西南地区最大的pcb产业园区定位的具体体现。项目选址位于遂宁创新工业园区内，与遂宁市城市总体发展规划相容，符合创新工业园区的发展定位。3、符合东部产业转移政策为促进区域协调发展，支持中西部承接产业转移，商务部和国家开发银行联合发布了商务部、国家开发银行关于支持中西部地区承接加工贸易梯度转移工作的意见。意见主要表现两方面内容：一是在中西部建设一批加工贸易梯度转移承接地。承接地主要是指中西部具有明显区域优势、具备承接东部加工贸易产业转移的技术、低成本等方面优势的地区。二是对承接地和实施梯度转移企业的重点加工贸易项目给予金融支持，包括提供贷款、利率优惠、债券承销等其他金融服务。中西部地区在资源、工业基础、人力资源方面的综合优势已具备承接产业转移的条件，这为加工贸易向中西部地区转移提供了重要保障。2.1.2 项目发起人和发起缘由1、项目发起人本项目发起人是遂宁市富源实业有限公司，法定代表人：张继华；注册资本：人民币100000万元；注册地址：遂宁市南津南路22号；公司主要经营范围：城市及农村基础设施建设、土地及房地产开发的投资；土地整理；农业综合开发；农业生态建设；农村环境整治；经营遂宁城南片区的统征土地。销售：百货、五金交电、化工产品（不含危险化学品）、建筑材料、农副产品（不含专项规定的品种）、汽车配件、市场经营管理（仅限分支机构经营）。公司基本情况：公司自成立以来，在市委、市府和相关部门的支持下，通过体制创新和市场化运作，把资产营运作为公司经营的立足点和企业管理的主要手段。公司主业获取利润，用于城市重点建设项目及基础设施的建设和完善，实施纵向一体多元化推进发展战略，按现代化企业制度规范管理。公司由遂宁市政府国有资产监督管理委员会监督管理。公司根据公司法和公司章程的相关规定设立了股东会、董事会、监事会，实行董事会领导下的总经理负责制。公司严格按照工商核准的营业范围正常运作。公司现有专职员工56人，内设综合管理部、财务部、拆迁安置部、工程建设部等四个部门。公司已历经三届董事会，第一届2001年2月至2002年8月，董事长由市政府秘书长漆丰兼任，总经理由园区管委会主任沈文军兼任；第二届2002年8月至2005年1月，董事长由遂宁市财政局副局长税国民兼任，总经理由工业园区管委会主任沈文军兼任；第三届2005年1月至2009年6月，董事长及总经理由园区建设局局长何伟兼任；第四届2009年7月至今，董事长及总经理由园区管委会正县级调研员张继华兼任。截止2011年12月31日公司资产总额为307061.4万元；负债总额125623.7万元；所有者权益181437.7 万元，农行信誉等级为“aa+”。2、项目发起缘由（1）pcb产业进入快速发展阶段pcb产业由于受成本和下游产业转移的影响，正迅速向中国积聚。随着中国pcb产业规模的扩大，生产成本上升迅速，其中人力成本上升是重要因素，由于人力成本的上升，国内pcb产业正在向中西部转移。2005年-2010年，境外在中国投资pcb材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向pcb两端延伸，其中fpc、hdi、和ic载板增长势头最大。由于电子产品技术发展迅速，对pcb的要求也水涨船高，目前，应用市场对软板产品（fpc）需求的比例越来越高，发展空间大，但中国企业目前在这个方面涉足的比重还比较低。fpc产品主要市场集中在一些高端设备中，未来几年，中国软板产业也将进入快速发展的阶段。（2）国家产业政策扶持该项目符合国家产业政策，为鼓励类发展产业；符合国家投资政策；符合遂宁整体发展规划及园区发展规划，根据遂宁市2007年至2015年发展规划，工业园区将重点发展电子产业，主要分为两大部分：微电子园区和电光源基地，其中：微电园已初具规模，其产品涵盖芯片、引线框架、特种电子材料、二极管(包括发光二极管)、三极管、集成电路封装、电熔、电感等电子元器件，预计2012年电子产业将实现销售收入60亿元，税利1.5亿元。为进一步发展遂宁电子产业，加速集聚效应，工业园区决定实施pcb标准厂房二期工程建设项目。该项目建成后，将为遂宁引进微电子企业提供标准厂房和职工倒班房，降低微电子企业的前期投入成本，提升遂宁承接沿海产业转移的能力，最终使遂宁成为全国的重要电子产业基地。（3）区域投资环境优势明显遂宁市创新工业园区始建于2001年，位于遂宁市城南，规划面积22平方公里，是遂宁城市拓展区、工业聚集区和经济增长极，园区自然资源丰富，地势平坦，基础设施建设配套完善，学校、医院功能齐全，园区紧临中国西部国际工业（金家）物流港，公路、铁路、江海联运方便快捷。园区现有工业企业244家，上市公司2家，中国驰名商标企业5家，是全球最大汽车轴瓦生产基地。在四川省承接产业转移工作会议上，省委书记刘奇葆指出：产业转移是经济发展的必然趋势，主动承接产业转移是深入贯彻落实科学发展观的客观要求，也是后发地区实现加快发展的最佳路径。创新工业园确立了以打造“三园一地”为载体，积极承接沿海地区产业转移；利用外资西进、内资西移和国内外资本看好四川的明显趋势，利用看好遂宁良好投资环境的优势，主动承接产业转移。创新工业园充分发挥遂宁作为成渝后花园的区位优势和产业积淀以及完善的城市功能的基础优势，抢抓多区域合作发展历史性机遇，促进区位优势和资源优势转化为经济发展的现实优势，实现了承接产业转移的历史性突破。优越的投资环境和招商政策为企业的发展提供良好的环境。2.2 项目产品发展背景1、pcb（印制电路板）的定义和使用印制电路板，英文缩写pcb（是priuted ciruit board的简称）是组装电子元器件之前的基板，主要作用是凭借电路板所形成的电子线路，将各种电子元器件连接在一起，使其发挥整体功能以达到中继传输的目的。在绝缘基材上按预定设计形成从点到点间连接导线及印制元件的印制板，分为单面板，双面板，多层板等。印制电路板是现代电子设备中必不可少的配件。凡是电子设备，无论是大型的计算机或个人的电脑，通信基站或手机，侦察卫星或手提摄像机，航天飞船或路上汽车，家用电器或电子玩具等均需要用到印制电路板。它提供集成电路等各种电子器件固定装配的机械支撑，实现集成电路等各种电路元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阴焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。2、印制电路板和产业发展经过约六十年的应用和发展，pcb可谓长盛不衰，日益繁荣。新技术新产品层出不穷、更加兴盛，从单面板发展到双面板、多层板；从刚性板到刚挠结合板；从fr-4绝缘材料到bt、陶瓷、金属材料；从简单的电气连接线路板到埋制元件成为电路功能板。同时印制线路板的线路密度变化，线条宽度与间距越来越小，孔径与连接盘越来越小。中国的印制电路板产业起步于二十世纪60年代，由于整个国家工业的落后，前三十年发展缓慢。那时经济体制下只有国有研究所和国营工厂试制生产pcb，全国约有100多家pcb生产工厂或车间，在二十世纪70年代末期年度总产量约30万平方米。进十年来发展迅速，在产量上和技术水平上都快速发展，世界特大型pcb生产企业也大多数陆续进入中国大陆设厂，强有力的外来力量进入中国，势必推动中国pcb的大发展，同时也使得中国的pcb产业国际化，融入世界大市场之中。目前中国大陆的印制电路板产值已占据全球总值的25%以上，并超过日本成为世界第一的印制电路板制造地。然而，中国的pcb生产技术上还不是强国，尤其是新品种开发，生产设备与原材料开发方面力量薄弱，远落后于日本、美国、欧洲先进国家。3、印制电路板的地位印制电路板制造业是电子电路产业的一部分与设计、装配及相关的材料和设备业一起构成了电子电路产业。在原子元件产品中印制线路板的产值次于半导体集中电路产业而列第二位，印制电路板的产值约占电子元器件的15%-18%。2.3 项目建设地环境状况背景项目拟建地位于遂宁市创新工业园区内，工业园区规划总面积22平方公里，是市级工业发展的孵化器，全市打造的“百亿园区”，发展定位为遂宁市城市拓展区、工业聚集区和经济增长极。工业园区现有工业企业244家，其中规模以上工业企业68家，销售收入上亿元的企业12家，形成了以食品、机械加工、汽车零部件、电子、纺织、医药等优势产业集群。遂宁市创新工业园区成立于2001年，现控制规划面积55.7平方公里，为全市重点推进的特色产业园区、四川省知识产权权威试点园区、四川省第一批循环经济示范园区、被省、市政府列为“百亿工程”示范园区；同时先后荣获农业部全国“农产品加工创业基地”、省中小企业局“小企业创业基地”。省商务厅“肉食品（区域）出口基地”。区域经济连续三年位居全市第二。拥有来自欧美发达地区和香港、台湾、广东等地的各类工业企业300余户，形成了食品饮料、机械电子、纺织服装三大主导产业，其中规模以上工业企打到72户，上市公司2家，中国驰名商标5哥。2011年，园区实现gdp57.9；是建园初期的17倍。规模意思工业实现主营业务收入259亿元，是建园区初期的90倍；实现进出口总额1.09亿美元；是建园初期的21倍；实际利用市外资金38.6亿元，同比增长35.7%；实现地方财政一般预算收入1.25亿元，同比增长32%。是建园初期的30倍。创新工业园区地理位置优越，基础设施完善，市政设施和商贸功能齐全，人气旺盛，自然资源和劳动资源丰富。园区东临涪江，西傍渠河，中贯开善新河，给排水极为便利。遂渝高速公路、快速铁路，“g318”、“s205”两条国道干线纵横交织，陆运、水运、空运方便、快捷。园区有3个水电厂、2座变电站、1个自来水厂、1个污水处理厂及中水回用厂、2套供气系统，能源充足，配置合理，电力、天然气、宽带网、通讯光纤等配套设施一应俱全。是投资者“创业致富的乐园，安居乐业的家园”。园区内现有海英电子、广天电子、深北电路、恩莱特等大型电子产业公司。一、四川海英电子科技有限公司四川海英电子科技有限公司创建于1994年，其原身是重庆海英电路板有限公司，2006年6月26日，由陶应国、陶应辉、王清木、廖利共同发起将公司迁入遂宁市创新工业园区，并在遂宁市工商行政管理局登记注册为四川海英电子科技有限公司，注册资本金2000万元，法人代表陶应国先生，属于民营股份制企业。四川海英电子科技有限公司是集设计、光绘、制造销售，单面、双面、多层、金属多层电路板为一体的专业厂家，各种电路板的规格型号多达50余种，产品广泛应用于电子通讯、液晶显示器、军事设备、电脑、多媒体设备、家用电器等产品。公司拥有一个坚强有力、团结奋斗、与时俱进、勇于攀登的领导班子，公司的领导核心和高层管理人员都能坚持学习和践行科学发展观，严格实施科学的现代企业管理制度和全面质量管理制度，高度重视公司市级技术中心的建设，高度注重技术人员队伍的稳定性，公司专业科研人员37人，占公司员工总数302人的12.25%大大地强化了公司科研队伍战斗力和研发水平。公司还与成都电子科技大学结成了长期合作研发项目的友好关系，在研发实力上如虎添翼。公司第一期工程总投资10000万元，新征土地40000m2，新建钢骨混凝厂房及附属设施11320m2，新购机器设备2条生产线和特殊专用设备21台套，新建回收废弃金属，日处理废水400t的环保站一座，生产规模正在逐年扩大。就目前而言，公司年产销已达87万m2以上，市场占有率在全国排名前10位，在四川省内与绵阳灵通、四川精工薄膜、四川超声、长虹电器、九洲电器等专业或兼业的pcb电路板生产厂相比，排名已跃居第一，而且产品长期处于供不应求的良好发展趋势。二、遂宁市广天电子有限公司遂宁市广天电子有限公司位于成渝经济带的中间节点位置-遂宁市创新工业园内，是西南电路板产业园首家进驻企业。公司占地面积60亩，厂房全部建成后达30000平方米，可以形成年成单面板40万平方米、双面板40万平方米、多层板40万平方米的生产能力，在西南地区的pcb产业中占有重要地位。 截止2011年5月，公司已实际完成投资约5000万元，形成40万平方米/年的生产能力，预计于2011年底形成80万平方米的/年的生产能力。 公司以高效的建设速度，扎实的投入和规范的管理受到各级政府和社会各界的赞赏，截止目前，已有四川省副省长、遂宁市委书记、市长等各级领导到我公司参观考察，并给予高度评价。公司以中国传统文化为基础，结合沿海和国外先进的企业管理经验，形成一套独特的管理模式，在广天，我们视每一位员工为亲密的朋友和伙伴，为大家的发展提供了良好条件和宽广的舞台，鼓励大家在和谐融洽的气氛中互相支持，共同进步。“广天电子，广阔天空”正是这一景象的真实写照。公司更将这一企业文化向外推广，与社会各界、供应商和客户形成良好的互动关系-“我们是朋友，我们是伙伴”的经营理念将一如既往的贯穿于公司经营的各个环节当中。公司立志成为最专业的电路板制造商，并为了实现这一目标而努力奋斗！三、四川深北电路科技有限公司四川深北电路科技有限公司属私营企业，是由深圳深北电路科技有限公司投资建立。深圳深北电路科技有限公司始建于2002年6月，位于广东省深圳市宝安区沙井镇，距离南北大动脉的107国道和广深高速公路仅10分钟车程，距离深圳机场20分钟车程，地理位置优越，交通便利。随着我国的经济格局逐渐变化，以及西部大开发的世纪宏观经济发展战略， 2010年深圳深北电路科技有限公司正式投资建立了四川深北电路科技有限公司，进一步扩大了公司的业务范围。公司位于国家西南最大电路板（pcb）生产基地四川遂宁创新工业园，占地面积近60亩、总投资1.5亿元人民币，厂房、办公楼设计新颖、布局合理，装饰豪华，厂内绿树成荫，环境优美。四川深北电路科技有限公司管理规范，已通过了iso9000、iso14000、ts16949、rhso等质量认证，拥有世界先进水平的自动生产线，一流的检测设备，并组建了一支富有活力的技术研发队伍，及培养了大批高素质的员工，致力于生产，2-18层印刷电路板（pcb），主要承接样板/中小型批量/大批量/高难度/高精度/铝基板/柔性线路板等，主要表面处理有：埋/盲孔、高频、金属基、高tg、厚铜、喷锡板、镀金板、沉金板、osp、无铅喷锡等。多层板设计产能30000多平方米/月,每日可出上百款样板、快板加急最快24小时。产品主要用于: 计算机、汽车电子、电子电器、网络设备、工业控制、等各个领域。四、四川恩莱特光电科技有限公司四川恩莱特光电科技有限公司于2009年3月通过招商，从新都入驻遂宁市的有限责任公司，是一家具有设计、研发、制造、销售服务等综合经营实力的光电企业。于2009年3月16日经四川省遂宁市工商行政管理局重新登记注册，公司注册号为510900000028493，出资人是蔣兴元、王慧、王昌、等三位股东，法定代表人：蒋兴元，注册资本为人民币3000万元。公司地址在遂宁市创新工业园区明星大道3号，占地60亩，建筑面积22000m2。现有职工356人，技术人员108人，中高级技术人员39人。公司主要经营范围是：生产销售三基色荧光节能灯、高频无极节能灯、led居家和办公节能灯。其中，led2w9w的家用节能灯已初具规模。同时，公司具有上述光电节能环保产品的相关配套业务，和进出业务经营权。1、交通优势明显遂宁是中国西部连接东西、贯通南北的重要交通枢纽，四通八达的交通网络已经形成。公路：沪（上海）蓉（成都）高速成南段、遂（宁）渝（重庆）高速、遂（宁）绵（阳）高速、遂（宁）内（江）高速、遂（宁）广（安）高速和国道318线在此交汇。铁路：中国西部第一条高速铁路成渝新干线、达成铁路、兰渝怀铁路、内昆铁路延长线交汇于遂宁。即将实施的广州-贵阳-重庆和上海-武汉-成都高速铁路建设工程，使遂宁成为连接珠三角、长三角的重要城市。海运：90分钟车程到重庆港口直达海内外。航空：到成都、重庆 、绵阳、南充机场均不超过1.5小时车程。2、资源供应充沛水资源：境内大小河流46条，其中涪江纵贯市境，年均流量450立方米/秒。城市中心拥有14.8平方公里的湖泊（观音湖）。电力资源：水能可开发量41万千瓦，年发电量10亿千瓦时。国家电网与地方电网合一，年供电量80亿千瓦时。建成500kv输变电站1座，220kv输变电站6座，110kv输变电站30座。天然气资源：境内磨溪气田储量为3000亿立方米，是四川省第二大气田，年生产能力10亿立方米以上，国家两条大型输气管线经过遂宁工业园区，供气充足。3、人力资源丰富全市有科技人员8.6万人，劳动力270万人，年向外输出110万人。遂宁是中国西部职业教育基地，全市有职业技术学校29所，在校中职学员5万人，高职学员1万人，涉及专业30余个。已与四川大学、成都电子科技大学等6所高校建立了市校、校企合作关系，为遂宁提供技术人才支撑，民间培训机构75个，能为企业定向培养各类专业人才。4、区域环境优良境内水域水质达国家三类标准以上，饮用水质达标率为100%，空气质量达国家二级标准以上，城市噪音低于55分贝。市城区工业污染物控制指标cod余量4000多吨，拥有2座污水处理厂，日处理污水12万吨，日产中水4万吨。2.4 投资的必要性2.4.1 打造产业集群，实现规模效益pcb的应用领域相当广泛，但凡使用到电子元器件的地方几乎都须使用该产品。目前其主要应用在信息、通讯、光电、消费性产品、汽车、航天、军事、精密仪表及工业用产品等领柱之一，随着计算机，通讯设备，消费电子和汽车工业的迅速发展，pcb产业也获得了快速发展。西南电路板产业园是遂宁市创新工业园坚持“产业集群化、集群规模化”的原则，拟打造西南地区最大的pcb产业制造基地。在遂宁建设该pcb（电路板）工业园区，对优化地方产业结构具有较好的社会经济意义。电路板产业园借鉴国内外高新科技产业园的先进经验，规划用地面积3000亩，一期占地1000亩，着眼长远发展，大手笔规划构思。按照“整体规划，合理布局，统一管理，集中治理，科学招商，产业配套”的模式投资建设，以电路板生产为主，形成履铜板、钻孔、压合、五金模具、机械化工、包装印刷、物资配送、污水集中处理、固废统一回收的综合性配套园区，力争实现年产值500亿元以上。2.4.2 抓住市场机遇，构筑完整产业链2007年我国电子信息产业实现销售收入5.6万亿元，同比增长18%；中国pcb（电路板）产量为1.5亿平方米，产值155亿美元，占全球总产量近30%，居世界第一，近五年增长率保持在20%以上。遂宁与成都、重庆等距140公里，是成渝经济走廊上的黄金节点城市，凭借独特的区位优势，拥有巨大的电子产品市场辐射能力，可辐射150公里半径范围内的4个机场，2个特大城市，8个中等城市，40多个县级城市，1.5亿人口。四川是中国西部it行业的研发中心，拥有四川大学、电子科技大学等一大批全国顶级院校和科研机构，有四川长虹、九洲电器等一批国际国内知名电子企业，同时与重庆比邻发展，电子产品产值逾3000亿元，年均增长保持在20%以上，为电子企业的发展提供了强大的产品消费市场和产业配套市场。遂宁市抢抓机遇，大力发展现代电子产业，编制了遂宁市电子信息产业2010年-2020年十年规划，出台了关于促进电子产业发展的若干政策规定，规划了7.2平方公里的电子工业园区。建成电路板、微电子、电光源、光电子4个专业化电子信息产业园，成功引进了珠三角、成渝等地的电子企业近80家。深圳大雁科技、厦门尚明达电子、北京行者集团、重庆海英电子等40多家知名电子企业相继落户、建设、投产，初步形成了从微电子元器件、封装测试、芯片制造到集成电路的完整产业链。第三章 市场分析、建设规模和招商引资预测3.1 pcb市场调查3.1.1 pcb用途调查印刷电路板系电子零件装载的基板，是结合电子、机械、化工材料等众多领域之基础产品，用途涵盖范围相当广泛，一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技产品都需要使用印刷电路板作为安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的主要基础零件。其中，单面板主要使用在收音机、暖气机、冷藏库等家电产品及打印机、自动贩卖机、电子元件等商用机器中。双面板主要使用在电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、计算机外设、电子玩具、通信机器等。多层板主要使用在个人计算机、医学电子机器、半导体测试机、电子交换机、通信机、内存电路板、ic卡中等。印刷电路板上游主要的原料为铜箔、玻璃纤维布、基板、干膜及各项化学原料，生产成本约为售价的60%左右。印刷电路板的类型及主要用途具体表现为：1、单面pcb基板材质以纸酚（phenol）铜张积层板（纸酚当底，上铺铜箔）、纸环氧树脂（epoxy）铜张积层板为主。大部分使用于收音机、av电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品，以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器，优点是价格低廉。2、双面pcb基板材质以glass-epoxy铜张积层板、glass composite（玻璃合成）铜张积层板，纸epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外围、电子玩具等。至于glass苯树脂铜张积层板，glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。3、3-4层pcb基板材质主要是glass-epoxy或苯树脂。用途主要是个人计算机、me（medical electronics，医学电子）机器、测量机器、半导体测试机、nc（numeric control，数值控制）机、电子交换机、通信机、内存电路板、ic卡等。最近也有玻璃合成铜张积层板当多层pcb材料，主要着眼于其加工特性优良。4、6-8层pcb基板材质仍是以glass-epoxy或glass苯树脂为主。用于电子交换机、半导体测试机、中型个人计算机、ews（engineering work station，工程型工作站）、nc等机器。5、10层以上的pcb基板以glass苯树脂材料为主，或是以glass-epoxy当多层pcb基板材料。这类pcb的应用较为特殊，大部分是大型计算机、高速计算机、防卫机器、通信机器等。主要是因其高频特性、高温特性优良之故。6、其它pcb基板材质其它pcb基板材料尚有铝基板、铁基板等。将电路在基板上形成，大部分用于回转机（小型马达）汽车上。另外还有软性pcb（flexibl print circuit board），电路在高分子、多元酯等为主的材质上形成，可作为单层、双层，到多层板都可以。这种软性电路板主要应用于照相机、oa机器等的可动部分，及上述硬性pcb间的连接或硬性pcb和软性pcb间的有效连接组合，至于连接组合方式由于弹性高，其形状呈多样化。3.1.2 2010年全球pcb市场 一、 2010年全球电子系统产品和半导体的现状和发展 2009年全球电子系统产品产值为12630亿美元，2010年增加到14370亿美元，增长率为13.8%，预测2011年全球电子系统产品产值为15230亿美元，增长率为6.0，见表1。2009年全球半导体产值2260亿美元，2010年增加到2980亿美元，增长率为32！预测2011年全球半导体产值为3150亿美元，增长率为5.6，见图1。根据电子产品市场、半导体市场和pcb的市场一致性，可以推测未来全球的pcb市场的走向。图1 2010年全球半导体产值及其增长率二、2010年全球pc和手机的发展近年来智能手机和平板电脑带来的产业革命让pcb产品的需求不断升温，众多pcb制造商在积极扩充产能的同时也不断加大扩张 步伐，力图在日渐火爆的市场中抢得先机。据统计，2010年全球pc达到3.68亿台，预测2015年将达到6.6亿台，发展迅速，见图2。图2 全球pc市场及未来发展2010年全球手机产量为13.2亿台，预计全球手机产量的2010-2015的复合平均年增长率（compounded average annual growth rate，caagr）为7，智能手机在2010-2015的caagr为27，手机的平均销售价格在2010-2015的caagr为0.4，手机产值在2010-2015的caagr为6.7，见图3、图4。苹果ipad主板装配图见图5，iphone 3gs、iphone 4g、ipad设计比较见图6。图3 2000-2010全球手机市场发展图4 2010-2015年全球手机的产量、产值和平均销售价格预测图5 苹果ipad主板装配图图6 iphone 3gs、iphone 4g、ipad设计比较三、2010年各国家/地区pcb产值相对于2009年而言，2010年中国大陆pcb的增长率为29.8，日本的pcb的增长率为22.8%，欧洲的pcb增长率为22.9%，北美pcb的增长率13.7%，亚洲（除中国大陆和日本）pcb的增长率为20.6%，pcb产业已成为一个亚洲产业。2010年亚洲pcb的占有率达到87.4%，全球各国家/地区均有较大增长。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球pcb产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大pcb制造基地。2000年到2009 年和2010年，中国pcb产值占全球的比重从8.2%提高到34.6%和36.2。2009年和2010年全球不同地区pcb所占比例和增长率比较见图7。2000-2010年全球线路板的详细发展及未来趋势见图8。图7 2010年与2009年全球不同地区pcb所占比例和增长率比较图8 2000-2010年全球pcb的详细发展及未来趋势四、2010年不同应用领域pcb比较相对于2009年而言，2010年应用于汽车的pcb增长率达到31.2%，应用于通讯的增长23.4%，应用于计算机的pcb产值增长19.7%，应用于消费电子的增长19.4%，应用于工业/医疗的增长33.3%，应用于军事的增长2.8%，应用于封装基板的增长37.1%。2010年系统与半导体产值的增长率为13.8，低于pcb产值的增长率，见图9。五、2010年不同种类pcb比较与2009年相比，2010年的单/双面板产值增加23.1%，多层板产值增加22.3%，hdi板产值增加17.3%，增幅最少的是hdi板。增幅最大的是封装基板，封装基板产值增加37.5%，挠性线路板产值增加21.3%。见图10。不同种类pcb所使用的覆铜板的市场必将与其相对应。百万美元200920102010/2009产值产值增长率单/双面板6337780023.1%多层板167632050022.3%hdi板5456640017.3%封装基板5891810037.5%挠性线路板6759820021.3%合计412065097023.7%图10 2010全球不同种类pcb增长率六、2010年不同层数pcb比较将常规的多层板分得更详细（分成4层、6层、8-16层、18层以上），那么，我们可以看出，4层板增长24.1，6层板增长21.3，8-16层板增长20.8，18层以上板增长20，见图11。七、2010年不同pcb的面积比较2010年的线路板市场按板材的面积来排名，前三名依次是纸板79.9百万平方米、4层板55.8百万平方米和fr4型单/双面板49.9百万平方米，面积的年增长率17.4，低于产值的年增长率，见图12。3.1.3 替代产品调查印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用，目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。pcb的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重大的改变：即采用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到pcb，这就是印刷电路板这一名称的由来。由于这种制作工艺不够环保，产生的废水、废气比较多，目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。爱普生发明的“喷墨技术”pcb，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把芯片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。3.1.4 中国pcb行业与国外水平分析比较根据中国印制电路行业协会 （cpca）的资料分析，我国pcb产业所面临的整体局面如下：（1）研发能力不强。目前，国际上已开发出无源电件（嵌入制）pcb、喷墨打印导电线路等，此外，纳米材料和环保材料、特殊板材等已广泛应用，这些方面我们与国际领先技术相比还有很大差距。尤其是在世界顶尖的技术研发上，我国缺少专门人才去参与、去研究。 （2）技术水平含量低。美国、日本，包括韩国、欧洲的pcb，主要生产高多层板、hdi板或多层挠性板以及软硬结合板，还有特殊材料的pcb。（3）综合能力不强。从当前的趋势分析，今后pcb涵盖的应当是原辅材料、专用设备、smt和ems。在电子商务服务中，pcb与smt、ems紧密配合，同步开发，而我国还处于单兵作战阶段。（4）配套能力不行。随着pcb在我国的迅速发展，中国的专用设备则显得力不从心，尤其在高精大设备，如激光钻床、真空压机、等离子清洗和检测设备等方面。（5）管理经验不足。中国的pcb发展很快，随着市场规模的迅速扩大、技术的急速提升、人员的迅速增加等局面的出现，管理经验不足就突显出来。一些企业特别是民营企业发展到一定程度，出现了几年没有大变化的局面。如何引进、学习先进的管理经验，使企业得以持续发展，是十分迫切的。否则，我们将永远被别人看成是“材料加工者”。 3.2 pcb市场预测一、2010-2015全球pcb的复合年平均增长率（caagr）预测2010年全球电子系统产品为14370亿美元，增长率13.8，其中计算机、通讯和消费电子占到了三分之二市场。2010年全球电子产品产值增长率迅速回升，2015年全球电子系统产品的产值将达到18880亿美元。从20102015年复合平均年增长率为5.6，这是预测未来pcb市场发展趋势的关键结论。prismark预测2011全球半导体增长率为6，预测2011年全球pcb增长率为7.0（见图13），也就是说，2011年全球pcb产值将达到54538亿美元，继续延续一个新的景气循环。见图14。2011年ic封装基板增长率最大，达10.1%，2011年不同应用领域线路板的增长率见表2。汽车通讯计算机消费类工业/医药国防/航空ic封装合计201027611160615881688036