计算机辅助设计课件》第8章印刷电路板设计流程及操作.ppt

第八章 印刷电路板设计流程及操作环境 本章介绍印刷电路设计的基本流程和DXP的印刷电路板设计编辑器的常用操作。 8.1 印刷电路板的基本设计流程 8.2 PCB板设计环境设置 8.2.1编辑窗口介绍 8.2.2编辑区的缩放 8.3 创建PCB文件 8.4 PCB编辑器放置工具栏 8.4.1 绘制交互式铜膜走线 8.4.2 绘制单纯铜膜走线 8.5 PCB编辑器的编辑功能,印刷线路板的基本设计流程,1.PCB板初始化。 2.布局。 3.布线。 4.设计规则检查DRC。 5.板面字符调整。 6.最后一次DRC检查，确保全部正确。PCB板设计图存盘、打印及制板。 1.PCB板初始化。 元器件封装定义。手工更改网络表将一些在原理图上没有定义焊盘的元器件定义到与它相通的网络上，如果是没任何物理连接的可定义到地或保护地上，随后画出自己定义的非标准器件的封装库，并且调入系统提供的元器件封装库。 自动化设计的参数设置。自动布局参数和自动布线参数的设置 板面设置。在禁制层上勾勒出PCB板的外边框以及中间的镂空位置，在需要放置固定孔的地方放上适当大小的螺丝孔。,2.布局。 打开所有要用到的PCB 库文件后调入网络表文件。合理安排各个元器件在板上的位置。布局的基本要求是保证布线的成功。布局的方法： 自动布局手工调整 手工布局：先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件，然后布置大的器件和电路的核心元器件，最后布置外围的小元器件。 布局注意事项： 遵循电磁兼容原则，合理的安排各个元器件的位置。 从机械结构散热、电磁干扰和布线的成功和方便等方面综合考虑。 相互间连线比较多的元器件采用就近原则。 相互间会产生电磁干扰的元器件要分割放置，模拟电路与数字电路要分割放置。 功率元器件要考虑散热问题。 要保证元件间的间距，要考虑生产工艺问题和今后的维修问题。 布局的好坏直接影响PCB板的电气性能和布线的成功率。,3.布线。 布线就是在完成布局的元器件之间放置铜膜走线的过程。有自动布线和手工布线： 自动布线：设置好正确的布线参数。对部分重要线路进行手工预布线如晶振PLL、小信号、模拟电路等预布线完成后存盘，对自动布线功能进行设置请选中其中的Lock All Pre-Route 功能然后开始自动布线，这样就可以保护手工布的线。然后手工调整。 手工布线：简单电路的布线。 通常布线方法：在合理布局的情况下，自动布线不能完全布通，手工继续完成未布通的走线或调整布局或布线规则，重新布线。,4.对PCB板进行设计规则检查DRC。 利用系统自带的DRC功能自动完成。完成后检测结果在报告文件中显示，用户可以根据报告文件检查和修改设计过程中的错误。如果有错则改正布局和布线过程中，若发现原理图有错应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表，重复以上步骤直至设计规则检查的结果没有错误为止。 5.板面字符调整。 字符的调整只是为了板面的美观和方便焊接。 注意： 字符的大小要合适不要重叠，另外焊盘上不能放置字符，否则会导致虚焊。 6. 最后再做一次DRC检查，确保全部正确。将完成设计的PCB板图存盘、打印或制板。,8.2 PCB板设计环境设置,8.2.1编辑窗口介绍 Protel DXP/PCB设计的界面。 8.8.2 编辑区的缩放 可以使用主菜单栏View菜单中的缩放命令，或工具栏中的缩放命令按钮 ，最方便的是使用键盘上的PageUp和PageDown键。,8.3创建PCB文件 创建PCB文件有两种方法： 1、使用菜单命令直接创建PCB文件：执行菜单命令File /New/PCB 2、利用PCB文件生成向导创建PCB文件： 执行菜单命令View /Workspace Panels/Files打开文件管理窗口，从文件管理窗口中打开New from template窗口，如图8.3所示。单击PCB Board Wizard的选择项，弹出图8.4所示的向导界面，启动PCB文件生成向导。,图8.3 文件管理窗口 图8.4 PCB文件生成向导,单击Next按钮打开如图8.5所示的尺寸单位设置对话框。Imperial表示使用英制单位mil；Metric表示使用的是公制单位mm。,图8.5 尺寸单位设置对话框 单击Next按钮打开标准电路板样板对话框，如图8.6所示。系统提供了很多标准的样板，如果样板符合设计要求，可以直接采用。选择第一项Custom项，由设计人员自己定义印刷电路板。,图8.6 标准电路板样板对话框 单击Next按钮打开电路板参数设置对话框（如图8.7所示），设置印刷电路板板框的外观设置、尺寸大小设置。具体的含意如下： Rectangular、Circular和Custom选择项用来设置板框的外形为长方形、圆形或是自定义外观。 Width和Height文本框负责设置电路板板框的长度与高度。 Dimension Layer中的下拉菜单用来选择尺寸标注在哪一个板层上。 Boundary Track Width和Dimension Line Width分别用来设置板框边缘走线的宽度和板框尺寸标准线的宽度。 Keep Out Distance From Board Edge用来设置实际铜膜走线和板框之间的距离。 选取Title Block and Scale复选框后在最后生成的PCB文件中将显示标题栏和图纸比例。,图8.7 电路板参数设置对话框 选取Legend String复选框后在最后生成的PCB文件中将显示标题栏。 选取Dimension Lines复选框,在生成的PCB文件中将显示尺寸线。 选取Corner Cutoff复选框后将会生成四角有缺口的PCB板框。 选取Inner Cutoff复选框后将会生成内部有内部缺口的PCB板框。,图8.8 电路板板层设置对话框,采用默认状态值，所以直接点击Next按钮,打开电路板板层设置对话框。设置PCB板有多少个信号板层和内板层。默认为双面板。 单击Next按钮打开电路板导孔设置对话框。设置PCB板上导孔方式,有通孔方式（Thruhole Via only）和盲孔方式（Blind and Buried Vias only）。一般为通孔导孔形式。 图8.9 电路板导孔设置对话框,图8.10 电路板导孔设置对话框,单击Next按钮打开如图8.10所示的选择电路板元器件形式的对话框。 选择Surfacemount components复选框表示电路板上大多数的元器件的封装是表面粘着式封装。然后设置是否在两面都放置元器件，通过Yes或No来选择（如图8.10所示）。 选择Throughhole components复选框表示电路板上大多数的元器件的封装是针脚式封装。可以设置两个导孔之间允许通过的铜膜走线根数（如图8.11所示）。 图8.11 设置两导孔间铜膜走线根数对话框,图8.12 铜膜走线和导孔设置对话框,单击Next按钮打开铜膜走线和导孔设置对话框,设置铜膜走线的宽度和导孔的大小。参数的含意如下： Minimum Track Size文本框中设置铜膜走线的最小宽度。 Minimum Via Width文本框中设置导孔焊盘的最小直径。 Minimum Via Holesize文本框中设置导孔孔径的最小直径。 Minimum Clearance文本框中设置相邻铜膜走线之间的最小间距。,图8.13 结束对话框 单击Finish按钮，创建成功一个PCB文件，默认文件名为PCB1.PCBDOC。,8.4 PCB编辑器放置工具栏 图8.14 放置工具栏,从左至右依次为：绘制交互式铜膜走线、绘制单纯铜膜走线、放置焊盘、放置导孔、放置说明字符串、放置坐标指示、放置尺寸标注、参考原点定位、放置元器件、绘制圆及圆弧、填充区域操作、放置线路板铺铜和元器件阵列操作。下面就某些常用的组建进行具体介绍。 8.4.1 绘制交互式铜膜走线 使用放置工具栏中的快捷图标或点击主菜单栏Place菜单中的Interactive Routing命令会将编辑模式自动的切换到交互式铜膜走线模式。鼠标的形状由空心箭头变成十字形式。此时只需要单击铜膜走线的起点就会出现一个随着鼠标指针移动的导引线，然后配合转弯等方式可以完成整个布线过程。在布线过程中可以通过Esc键可取消交互式铜膜走线的命令。,在进行交互式铜膜走线的时候，单击键盘的Tab按键可以修改铜膜走线的参数，当然可以通过双击已经画好的铜膜走线也可以打开交互式铜膜走线的参数设置对话框，如图8.15所示。 图8.15 交互式铜膜导线设置对话框 图8.15中的各个参数的具体含意如下： Via Hole Size用于设置导孔孔径的大小。 Trace Width 用于设置铜膜走线的宽度。 Via Diameter用于设置导孔焊盘的大小。 Layer用于设置铜膜走线所在的板层，通过选择下拉列表框中的内容来设置。,在Design Rule Constrains中显示的是导线和导孔的设计规则。点击左下角的Menu按钮就会弹出如图 8.16所示的菜单，通过选择不同的子菜单可以完成不同设计规则的参数设置。 图8.15 交互式铜膜导线设置对话框中的Menu下拉菜单 Edit Width Rule选项可以打开编辑走线宽度的设计规则对话框； Edit Via Rule选项可以打开编辑导孔参数的设计规则对话框； Add Width Rule打开新增走线宽度设置的设计对话框； Add Via Rule打开新增导孔参数设置的设计规则对话框。 8.4.2 绘制单纯铜膜走线 使用放置工具栏中的快捷图标或点击主菜单栏Place菜单中的Line命令就会将编辑模式自动的切换到单纯铜膜走线模式。单纯铜膜走线模式下除了按Tab键的作用与交互式走线不同外，其它和交互式走线完全相同。单纯铜膜走线模式下按Tab键将弹出对话框。可设置走线宽度和走线所在的板层,图8.16 单纯铜膜导线设置对话框 无论是交互式铜膜走线模式还是单纯铜膜走线模式，Protel DXP印刷电路板设计软件都提供了五种不同的走线形式：45角走线、45圆弧转角走线、90角走线、90圆弧转角走线、任意角度转角走线。,图8.17铜膜导线走线方式 通过空格键可以切换走线的方向。 图8.18利用空格键切换铜膜导线走线方向,按数字键盘上的*号键可以自动实现不同的板层之间的切换。至于导孔系统也会自动的添加。 注意：在有相应网络标号的场合应使用交互式铜膜走线模式，否则DRC会将走线反色表示错误。在没有网络的场合两种走线模式都可以用。 8.4.3 放置焊盘 焊盘（Pad）。PCB板上元件引脚的衬垫，用于放置焊锡及连接导线。 焊盘实现元器件封装与电路板之间的电气连接； 焊盘可以在一个特定的地方作为电源的输入。,图8.19焊盘属性设置对话框,点击放置工具栏中的放置焊盘的图标或点击主菜单栏Place菜单中的Pad命令就会进入放置焊盘状态。此刻鼠标的形状由空心箭头变成十字形式，在适当的位置点击鼠标就完成了焊盘的放置。在放置焊盘状态下点击Tab按键或在已经放置好的焊盘上双击鼠标，就会弹出如图8.19所示的焊盘属性设置对话框。各个参数的具体含意如下： Hole Size用于设置焊盘的通孔孔径大小。 Rotation用于设置焊盘的起始角度。 Location X（Y）分别用于设置焊盘中心在印刷电路板上的X坐标和Y坐标。 Size and Shape选项区域内有三个选择项，具体含义如下： Simple选中后使得焊盘在PCB板各层的X轴方向的大小、Y轴方向的大小和形状都是相同的。其中X轴方向的大小、Y轴方向的大小是通过文本框设置的，而形状是通过下拉列表框来选择的，在下拉框中一共有三种外形可供选择：Round（圆形）、Rectangle（矩形）和Octagonal（八角形）。 Top-Middle-Bottom选中后可以分别在不同板层上设置焊盘的大小。 Full Stack选中后X-Size、Y-Size文本框和Shape下拉框会隐藏，而 Edit Full Pad Layer Definition按钮会反色突出，点击这一个按钮就会形象的看到各层焊盘的设置情况。如图8.20所示。,图8.20焊盘各层参数设置对话框 Properties选项区域内各个参数具体含义如下： Designator 用于设置焊盘的标号。每增加一个焊盘，焊盘的标号会自动增加。 Layer用于设置焊盘所作板层。通常使用Multi-Layer多层，因为一般设计都是使用的是多层板。 Net用于设置焊盘所在的网络，单击下拉按钮，将出现当前PCB板包含的所有的网络列表。No Net表示不在任何网络上。 Electrical Type用于设置网络的电气特性。 Testpoint用于设置焊盘的测试点。选中Top（Bottom）复选框后，系统将焊盘的顶层（底层）作为测试点。 Plated用于设置焊盘的孔壁上是否要电镀。 Locked用于锁定当前焊盘。 Paste Mask Expansion选项区域内有两个选择项，主要用来设置焊盘的阻焊膜的各项参数，其具体含义如下：, Expansion value from rules 用于设置焊盘的阻焊膜扩展是否由设计规则决定。 Specify expansion value这一选择项让设计人员在其右边的文本框中人为的设定焊盘的阻焊膜扩展。 Solder Mask Expansion选项区域内各个参数主要用来设置焊盘的助焊膜的各项参数，其具体含义如下： Expansion value from rules 用于设置焊盘的助焊膜扩展是否由设计规则决定。 Specify expansion value这一选择项让设计人员在其右边的文本框中人为的设定焊盘的助焊膜扩展。 Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom分别设置焊盘是否要在顶层和底层突出，以便于焊接。 8.4.4 放置导孔 导孔（Via），过孔。导孔的作用是连接不同网络层之间相同网络铜膜走线，从而形成完整的电气特性。导孔有3种： 从顶层一直穿透底层的穿透式导孔 从顶层到内层的盲孔 内层间的为隐藏孔。,图8.21导孔属性设置对话框 Hole Size用于设置导孔的通孔孔径大小。 Diameter用于设置导孔直径。 Location X（Y）分别用于设置导孔中心在印刷电路板上的X坐标和Y坐标。 Start Layer用于指定导孔的起始板层。 End Layer用于指定导孔的终止板层。 Net用于设置导孔所在的网络，单击下拉按钮，将出现当前PCB板包含的所有的网络列表。No Net表示不在任何网络上。 Testpoint用于设置导孔的测试点。选中Top（Bottom）复选框后，系统将导孔的顶层（底层）作为测试点。 Locked用于锁定当前导孔。, Solder Mask Expansion选项区域内各个参数主要用来设置导孔的助焊膜的各项参数，其具体含义如下： Expansion value from rules 用于设置导孔的助焊膜扩展是否由设计规则决定。 Specify expansion value这一选择项让设计人员在其右边的文本框中人为的设定导孔的助焊膜扩展。 Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom分别设置导孔是否要在顶层和底层突出，以便于焊接。 注意：在布线的状态下通过数字键盘的*号键可以自动放置导孔来实现不同板层之间相同网络标号的走线的连接。 8.4.5 放置说明字符串 说明字符串用来附加注释文字或说明性的英文标志。, Height用来设置说明字符串文字的高度。 Width用来设置说明字符串中字符线条的宽度。 Rotation用来设置说明字符串旋转角度。 Location X（Y）分别用于设置说明字符串在印刷电路板上的X坐标和Y坐标。 Properties选项区域内各个参数的具体含义如下： Text用来设置说明字符串具体的显示字符。 Layer用来设置说明字符串所在的板层。 Fond用来设置说明字符串的文字字体。 Locked用来设置是否锁定说明字符串的位置。 Mirror用来设置是否将文字水平翻转。,8.4.6放置坐标指示 放置坐标指示的目的是标定编辑区域内任何一点的坐标。点击放置工具栏中的放置坐标指示图标或点击主菜单栏Place菜单中的Coordinate的命令。 在放置坐标指示时按Tab键或者在电路板上双击坐标指示，都可以开启如图8.23所示的坐标指示属性设置对话框。, Text Width用来设置坐标指示线形的宽度。 Text Height用来设置坐标指示所用字符串的高度。 Line Width用来设置坐标指示十字符号的线宽。 Location X（Y）分别用于设置坐标指示基准点在印刷电路板上的X坐标和Y坐标。 Properties选项区域内各个参数的具体含义如下： Layer用来设置坐标指示所在的板层。 Fond用来设置坐标指示所用文字字体。 Unit Style用来设置坐标指示的单位类型。有：None（不带单位）、Normal（带单位）和Brackets（单位加括号）。 Locked用来设置是否锁定坐标指示的位置。,8.4.7放置尺寸标注 点击放置工具栏中的放置尺寸标注的图标或点击主菜单栏Place菜单中的Dimension命令的子命令Dimension就可以在适当的位置放置尺寸标志。 Start X（Y）分别用于设置尺寸标注在印刷电路板上的起点X坐标和Y坐标。 Line Width用来设置尺寸标注线的宽度 Text Width用来设置尺寸标注所用文本的宽度。 Height用来设置尺寸标注线的高度。 End X（Y）分别用于设置尺寸标注在印刷电路板上的终点X坐标和Y坐标。 Text Height用来设置尺寸标所用文字的高度。,8.4.8放置元器件封装 在印刷电路板设计中，元器件封装表示电路使用的实际元器件，放置元器件封装的过程就是在电路板上实际布置元器件的过程。 点击工具栏中的放置元器件封装的图标或点击主菜单栏Place菜单中的Component命令，就会弹出如图8.25所示的元器件封装放置对话框。 在对话框中的Placement Type选项区域中选择Footprint复选项或Component复选项。选择Footprint复选项可以在Component Details选项区域内输入元器件的封装形式；选择Component复选项，在Component Details选项区域内必须输入元器件在集成库中的代号。,如果即不知道元器件的封装形式，也不知道元器件在标准库中的代号，可以点选Component Details选项区域内的Lib Ref后面的按钮，打开如图8.26所示的元器件封装对话框，通过查看封装的外形选择元器件的封装。,图8.26 元器件封装对话框 同样在放置元器件封装的时候按Tab按钮或双击已经放置好的元器件封装，可以打开元器件封装的属性设置对话框。如图8.27所示。 图8.27 元器件封装属性设置对话框,在图8.27中可以设置元器件的属性、序号、型号以及封装形式等多种基本参数。 移动元器件封装，选定移动的元器件封装，然后按住鼠标左键移动，封装就会随着鼠标实现移动，移动到合适的位置，松开鼠标左键完成移动。翻转，用鼠标按住元器件封装，按空格键可以90度翻转，按X键可以实现元器件封装的水平翻转，按Y键可以实现元器件的垂直翻转。 8.4.9绘制圆及圆弧 绘制圆的过程就是绘制圆弧的过程。在Protel DXP中提供了三种绘制圆弧的方法：分别是Arc（Center）中心法、Arc（Edge）边缘法和Arc（Any Angle）任意角度法。同时还提供了整圆的绘制。 中心法绘制圆弧。点击放置工具栏中的绘制中心圆弧的图标或点击主菜单栏Place菜单中的Arc（Center）命令，就可以绘制圆弧了。,8.4.10 区域填充操作 区域填充操作一般用于电路板和外界接口部件之间的接触面，或增强系统抗干扰性而设置的矩形金属块，用来连接焊点，具有导线的功能。通常放置在线路板的顶层、底层或内部电源和接地上，有时候是电路板上大面积的铺铜区域。 区域填充操作步骤是点击放置工具栏中的区域填充的图标或点击主菜单栏Place菜单中的Arc（Center）命令，就可以对特定区域进行填充的操作了。 在矩形金属填充的任意部分(除中间的小圆圈)点击鼠标，光标自动移到小十字上，金属填充可以随光标移动。点击(不要按住鼠标)矩形金属填充中间的小圆圈，移动光标，矩形金属填充就会随光标的移动而旋转。在进行填充操作的时候按Tab按钮或双击已经填充好的区域，可以打开填充区域属性设置对话框，如图8.30所示。,8.4.11 放置线路板铺铜 印刷电路板大面积的接地除了使用区域填充外，还可以使用铺铜操作，铺铜比区域填充更加灵活方便。铺铜是将电路板上空白的区域铺满铜膜，可以美观电路板。铺铜最重要的目的是提高电路板的抗干扰能力，通常将铜膜接地，抗干扰能力显而易见得到提高。精密仪器的电路板基本都铺铜。 点击组件放置工具栏中的铺铜图标或者点击Place菜单中的Polygon Plane命令，弹出如图8.31所示属性设置对话框。, SurroundPadswith区域用于设置铺铜和焊点间的环绕方式，具体有两种方式通过各自的单选按钮选择：Arc项指采用圆弧围绕方式，如图8.32a所示；而Octagon项是采用八角形围绕方式，如图8.32b所示。 Grid Size用来设置铺铜线的格点间距。 Track Width用来设置铺铜线的线宽。 Hatching Style区域用来设置铺铜的形式，其中包括以下各项：None（没有栅格）、Horizontal （水平线形式的栅格）、90 Degree Hatch（90形式的栅格）、 Vertical（垂直线形式的栅格）和45 Degree Hatch（45形式的栅格），分别如图8.33中的a、b、c、d和e五种形式。,图8.32铺铜和焊点间两种的环绕方式,图8.33铺铜的五种形式,要实现一次性粘贴多个元器件可以使用元器件阵列操作。在进行阵列操作前要完成选择、复制需要阵列操作的元器件对象。阵列操作本身就是对选定元器件的一种粘贴操作。 图8.34 元器件阵列操作的属性对话框,完成复制操作后可以点击组件放置工具栏中的元器件阵列操作图标或者点击Edit菜单中的Paste Special命令框中的Paste Array按钮，弹出如图8.34所示属性设置对话框。 Placement Variables区域中用来设置阵列操作的数量和元器件序号的增量： Item Count用来设置阵列操作的数量。 Text Increment用来设置阵列操作后产生的元器件序号的增量。 Array Type区域中用来设置阵列操作后摆放的形式，一共有两种形式：Circular（按照圆形摆放）、Linear（按照直线摆放）。,8.4.11元器件阵列操作,选择圆形摆放，Circular Array将会显色用来设置按照圆形摆放的参数，Linear Array会反色隐藏；选择按照直线摆放的时候则正好和选择圆形摆放时操作相反。,图8.35 两种阵列操作图样 8.4.12 放置螺丝孔 可以使用圆形走线、焊盘和导孔来放置螺丝孔。 利用圆形走线在禁制层上画出合适的圆，或用焊盘和导孔来设置螺丝孔。在需要放置螺丝孔的位置放置一个焊盘或导孔，然后打开焊盘或导孔的属性对话框，将属性对话框中的Hole Size设置为螺丝孔孔径的大小，将Size and Shape选项区域的X轴方向的大小、Y轴方向的大小也设置成螺丝孔径的大小，另外将Shape选择为Round（圆形）即可。将导孔属性对话框中的Hole Size和Diameter设置为螺丝孔径的大小即可。,8.5 PCB编辑器的编辑功能 8.5.1 选择和取消选择功能 选取元器件，用鼠标直接将元器件包含在一个矩形区域内。 点击Edit菜单中的Select命令，弹出如图8.36所示元器件选取菜单： Inside Area代表选中区域内的所有元器件。 Outside Area代表选中区域外的所有元器件。 All代表选中编辑器内的所有对象。 Board代表选中电路板上的所有对象。 Net代表选中组成指定网络的元器件。 Connected Copper代表通过敷铜选定相应网络中的元器件。 Physical Connection代表通过物理连接选取元器件。 Component Connections代表选择元器件的连接。 Component Nets代表选取某个网络中的所有元器件。 Room Connections代表选取某个工作空间的所有元器件 All on Layer代表选取印刷电路板上当前板层的所有元器件 Free Objects代表选中所有自由元器件，即不与电路相连的自由元器件，如除元器件外的焊盘、导孔和说明字符串等。 All Locked代表选中所有已被锁定的元器件。 Off Grid Pads代表选中PCB图中所有的焊点。 Toggle Selection表示切换式选择对象。,8.5.2 基本编辑功能 基本编辑功能包括元器件的复制、粘贴、减切和删除。元器件的复制和粘贴命令集中在Edit菜单中，不仅包含单个或多个选取元器件的复制粘贴，还可以实现元器件的阵列式粘贴以及元器件的特殊粘贴。剪切的操作是选择要减切的电气对象，使得电气对象反色。然后点击主工具栏中的减切图标，或选择主菜单栏Edit菜单中的Cut命令，或按Ctrl+X快捷键，此刻光标变成十字状，点击已经选定的电气对象，则选定的电气对象就会被删除。 ： 删除操作有多种形式，可以使用Edit菜单中的Clear命令、Delete命令以及Cut命令。 使用Clear命令，首先需要选中电路图件，然后选择Clear命令； 使用Delete命令，不需要先选中图件。选择该命令后，光标变成十字状，在要删除的元器件单击鼠标左键删除该元器件，此时光标依然呈十字状，继续删除其他图件。,8.5.3 移动元器件 用鼠标拖动元器件可以在编辑界面上移动元器件 选择Edit/Move命令。Move菜单中有移动元器件、移动网络和移动选取对象等命令： Move用于移动元器件。 Drag用于拖曳元器件。选择该命令后，光标变成十字状，单击要移动的元器件，元器件及连接在元器件上的其它电气对象也随之移动，不会改变移动元器件的电气特性。 Re-Route用于对移动后的元器件重新布线。选择该命令后，光标也将会变成十字状，用鼠标单击需要修改的铜膜走线，移动鼠标选中的铜膜走线也随之移动，单击鼠标可以放置当前铜膜走线。按鼠标右键，将退出重新布线状态。 Break Track用于断开铜膜导线，操作过程与Re-Route命令相似。 Drag Track End：用于拖动铜膜导线的端点。选择该命令后，光标变成十字状，鼠标单击某一导线，导线的一段固定，另一段随鼠标移动。 Move Selection命令：用于移动印刷电路图中所有处于选中状态的电路组件。 Rotate Selection：用于旋转印刷电路图中所有处于选中的电路组件。, Flip Selection用于左右翻转PCB图中选取的图件。在使用该命令之前，确保已经选取电路组件，否则该无效。 Polygon Vertices用于修改多边形敷铜的外轮廓线。 注意：在选取元器件之后，按住鼠标左键不放，按空格键，元器件将逆时针旋转90；按X键将使元器件左右翻转；按Y键元器件将做上下翻转。 8.5.4 元器件的对齐操作 Protel DXP系统提供了很多现成的元器件对齐操作，无需人为的进行移动、旋转去对齐编辑元器件。系统一共提供了种对齐方式，设计人员可以选择主菜单栏Tool菜单中的Interactive Placement命令进行元器件的对齐操作，当选择Tool/Interactive Placement命令后会弹出如图8.38所示的子菜单，由上及下每一项命令的具体含意是： Al