《道光罩制程》PPT课件.ppt

聯友 光電 FAB-1 六 道 光 罩 PANEL LC LCM FAB-2 五 道 光 罩 ARRAY CELL MODULE 一廠 二廠 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I 投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試 清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼 FPC,COG,組裝,燒機,F/I 甚麼是TFT-LCD ? TFT-薄膜電晶體 Thin Film Transistor LCD-液晶顯示器 Liquid Crystal Display 上偏光板 下偏光板 保護膜 玻璃基板 顏色區 黑色框罩 框膠區 電晶體 液晶 ITO共用極 ITO顯示電極 背光燈管 反射板 菱鏡板 光擴散板 印刷電路板 驅動IC 驅動IC 異方性導電膜 補償電容 間隙粒子 TAB 導光板 GATE 閘 極 SOURCE 源 極 DRAIN 汲 極 ITO 畫素電極 液晶分子 CRYSTAL CF彩色 濾光膜 B.L 背光 一個電晶體(顯示單位) 動作示意圖 偏光板作用及液晶旋光性介紹 一個電晶體顯示 電路示意圖 Data driver Scan driver Array Thin-Film Transistor Cell Liquid Crystal Module Array:電晶體 矩形陣列 Cell:顯示單元體 Module:產品模組 CELL MODULE . + ARRAY + + + 外購 一廠:320*400(mm) 二廠:610*720(mm) cell cell cell cell cell cell cell 鍍膜(sputter,cvd) 上光阻(coater) 光罩(reticle) 顯影(developer) 顯影 液 對準,曝光(stepper) 蝕刻(etch) 去光阻液 stripper 去光阻 酸, 氣體 TFT循環製程圖解 鍍 下 一 層 膜 上光阻(coating) 鍍第一層膜空白玻璃 酸A或 氣體A 光罩 TFT循環製程圖解1 對準,曝光(stepping) 顯影 液 顯影(developing) 蝕刻(etching) 顯 影 TFT循環製程圖解2 去光 阻液A 去光阻(striping) 鍍第二層膜 上光阻 對準,曝光 光罩 顯影 液 酸B或 氣體B 蝕刻 TFT循環製程圖解3 去光 阻液B 光阻剝離 鍍第三層膜, 請依之前所 示範的方法 舉一反三,自 行模擬想像 Cr1.Gate閘極 SIN 2.絕緣層 Via 3.Via ITO 4.畫素電極ITO Al/Cr 5.源極/汲極 (SOURCE/DRAIN) Passivation 6.護層Passivation TI/AL/TI S-I-N TI/AL/TI PASSIVATION 1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE) 2.S : SiNx (氮矽化合物,絕緣層) I : -Si (非結晶矽,通道層) N : N+(歐姆接觸) 3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain) 4.鍍上 5.鍍上ITO(銦錫氧化物,透明畫素電極) (ITO是透明又會導電的物質) SiNx 保護層及做VIA層 ITO 1.GE層 2.AS層 3.SD層 4.BP層 5.TI層 五層合一 玻璃基板 A1 A2 GE (Ti/Al/Ti)AS (SiNx)AS (-Si)AS (N+) SD (Ti/Al/Ti)BP (SiNx)TI (ITO) Gate (GE) SIN (AS) Source/Drain (SD) Passivation (BP) ITO (TI) 玻璃基板 B1 B2 GE (Ti/Al/Ti)AS (SiNx) SD (Ti/Al/Ti)BP (SiNx)TI (ITO) Gate (GE) SIN (AS) Source/Drain (SD) Passivation (BP) ITO (TI) 薄膜Thin-Film (不含VIA層) 黃光區 Photo 清洗 檢查 顯影Developing檢查ADI Sputtering 薄膜濺鍍 PECVD化學 氣相沉積 對準Stepping Aligner (Canon) 上光阻Coating TI/AL/TI, S-I-N, TI/AL/TI, PASSIVATION ITO 測 試 區 Testing CELL 段 測 試 Testing 修補 Repair 蝕刻區 Etch 重複循環 溼蝕刻/ 乾蝕刻 Wet /Dry 去光 阻 Strip 檢查 AEI 檢查 AEI TEG 退火Anneal 灰化 ASH 610 mm 720mm 一個可以顯示出所有顏色的單位稱作: 畫素-PIXEL 一個畫素含有三分割-紅,綠,藍(R,G,B) 每一個分割叫做子畫素(SUB-PIXEL) 畫素子畫素 白 = 紅 + 綠 + 藍 紫 = 紅 + 藍 黃 = 紅 + 綠 青 = 綠 + 藍 加法系統(混合光) 紅 藍 綠 黃 白 紫 青 乘法系統(過濾法-顏料) 紅 藍 綠 黃 黑 青紫 深紅 黑 = 黃 * 青 * 深紅 紅 = 黃 * 深紅 綠 = 黃 * 青 藍 = 深紅 * 青 = + 白紅綠藍 = * 黑深紅青黃 早期的AV產品 亮度最高 適用於OA產品 最新的AV產品 RGBRG BRGBR GBRGB RGBRG BRGBR 馬賽克(對角形) RGRG 條形 RGBRG BRGBR RGBRG RGBRG BRGBR 戴爾它(三角形) B APR板 Polyimide配向膜塗覆 淡黃色 8001200 配 向 絨 布 PI膜配向:基板和 roller成45度角, TFT和CF基板方向差 90 度. Roller高速旋轉時,絨毛上的纖維 會甩立起來,將PI膜刷出紋路 Rubbing的情況,類似於重鋪柏油 馬路之前的刨路機,將路面刨出紋 路. 框膠 Ag Paste Color filter 點銀膠是為了導通CF的共地極(COMMON極) PI膜 SPACER SPRAY SPACER 灑佈 Spacer ARRAY玻璃 PI膜 SPACER是小塑膠球 又稱為“間隙粒子” CF基板 大片組合 TFT基板 20m 0.7mm =700m 黏合玻璃的UV膠 紫外線膠照射紫外線後就會產生黏合力,將兩片玻璃黏合 氣囊熱壓 大片組合之基板 熱壓機hot pressor 115200度C 4小時,一 次可壓1820片壓完後 ,CF和TFT板之間的距 離變成約4.85m 二廠使用真空熱壓法 壓力表 4.85m 切割&裂片 13.3“ 320mm 1.8“2.5” 4“ 6.1”6.8“ 第1代面板:長400mm,寬320mm 400mm 面板範圍 裁餘部份, 拋棄不用 720mm 610mm 13.3“14.1”15“17” 19“ 22“32” 面板範圍 裁餘部份, 拋棄不用 第3.5代面板:長720mm,寬610mm 液晶 液晶 液晶注入示意圖 利用大氣壓力 及毛細現象 將液晶灌入 cell內 1.抽真空 2.封閉CHAMBER, 將液晶皿上昇,使 注入口達到液面 之下 3.破真空 UV膠 (紫外線膠) 照 射 紫 外 線 Color filter Array chip 磨邊(去掉短路棒 shorting bar) 短路棒 偏光片貼附 上下偏光片濾光角度差90度 TFT & CF 之配向共製程 CF 清 洗TFT 清 洗 分製程 PI預烤 檢查 Inspection PI 烤硬 PI 配向 進料檢驗清潔基板 PI膜塗覆 撒佈封膠 組合 對準,定位貼 合熱 壓 合 CF 烘烤 CF 框 膠 & 點 銀 膠 TFT Spacer 撒 佈 Spacer 計 數 清洗,急冷 模組廠 切 割裂 片檢 查 LC再配向 磨 邊 注入液晶封 口 清 洗 貼偏光片加壓脫泡Cell test Cell repair TFT玻璃 TFT玻璃 金屬粉末 空心塑膠球 驅動IC IC貼附 TFT玻璃 驅動IC IC對位 假壓著 TFT玻璃 驅動IC加熱加壓 本壓著 ACF貼附 包括:Chips & FPC 驅動IC黏著後用矽膠(白膠)封住 TFT 彈性印刷電路 FPC 輸入影像訊號 CF 驅動