QC手法领班应用实例(负片外层).ppt

v课 程 名 称: QC手法領班應用實例 v制 作 单 位: 製造處制程管制課 制 作 者: 金 波 核 准: 核 准 日 期: 版 序: A1 苏州金像电子有限公司 Prepared by:Tommy_Jin 主要內容 目的 范圍 內容 考核 Prepared by:Tommy_Jin v目的： 為現場領班管理導入品管觀念，使將來的品質改善具有 較強的群眾基礎。 教與領班如何真確活用自己的經驗和判斷！ 使領班感受到自己對做好品質負有很大的責任。 使領班學會如何在實際生產管理中運用品管基本手法， 改善生產管理，為正確有效地收集第一手品質數據提供 方法。 在已經學習過品管基本手法地基礎上，進一步加強對實 際運用的能力。 v范圍： 適用於制造處所有領班 也可適用於制造處技術員級員工 Prepared by:Tommy_Jin 以往易發生的問題 大部分領班對自己的技術很有信心，會以直覺和經驗判 斷問題，DDK。 祗顧加強工作，不知道很多是沒有必要的無用功。 品質改善得不到現場領班的強力支持 Prepared by:Tommy_Jin v領班管理： 管理的重點是管理異常！ 現場領班最清楚現場人員，設備，物料的狀況。 Prepared by:Tommy_Jin 層別法 v是改善的基礎 v提供改善的方向 Prepared by:Tommy_Jin 內層斷路層別:內層斷路不良率較以往高很多,分析造成原因！ v考慮層別方向： v(1)原料材料別： 製造商、供應商、原產地、廠牌、採購時間，接收的批 號，製造批號，儲存時間，儲存場所等 v(2)機器、設備別： 機型，機器別，機器性能，機齡、工廠、生產線，機器 設備之保養情形。 v(3)作業者別： 作業者別，年齡階層、經驗、班別、教育程度別、性別 。 v(4)作業方法或作業條件別： 生產線速度，批量，測量方法，溫度，壓力，濕度 Prepared by:Tommy_Jin v(5)時間別: 上午/下午，白天/晚上，作業剛開始/作業結束前，上 旬/中旬/下旬，每週前段/中段/後段，每月或每季特定 時間之/前後。 v(6)環境及氣候別： 環境之溫度、濕度，天候狀況(良好/陰霾/下雨/有風) 。季節氣候之乾濕、，位置之遠近，照明狀況等。 v(7)量測及檢查： 量測儀器、試驗設備，量測/檢查人員等 v(8)產品型式之新/舊，初次製造/穩定生產，缺點或不 良，儲存場所，包裝等。 等等盡我們的所能尋找原因盡我們的所能尋找原因！ Prepared by:Tommy_Jin v以內層斷路改善為例： 一、發現問題 1.什麼是問題？ 1.1問題就是一種異常狀況！ 1.2代表現況與以前曾經達到的水準有差異或與期望的結果 有出入，一定是Some thing change! 1.3有一個改變的原因導致結果的改變，祗要找到原因並改 善它，問題就可以解決。 斷路是不是異常？ 2.什麼需要改善？ 80-20原則 Prepared by:Tommy_Jin 問題定義 異常狀況是什麼？ v內層斷路周報廢率由以往10個月的平均水平2.5升至5.3 v防焊退洗率比以往半年平均水平升高一倍 v同一天同料號同缺點報廢超過100SF v 領班要做的事情領班要做的事情 v查看當周的生產參數，生產報表，設備狀況，品質抽檢數據 v調查生產的料號及其工程參數 v Prepared by:Tommy_Jin Chance cause Excursion SPEC 異常管控線 Prepared by:Tommy_Jin 改善理由 1.少用文字說明，以圖表量化數據，用數據說明問題 2.盡可能選擇自己可以掌控的題目 Prepared by:Tommy_Jin 問題描述 v什麼時候發生？（When?） v什麼地方發生？（Where?） v什麼人生產的？（Who?） v如何生產的（生產條件）（How?） v問題影響程度（Extend） vv領班要做的事情領班要做的事情： 調查以上列舉出的項目，務求準確，全面 利用完整的資料對比正常與異常的區別 Prepared by:Tommy_Jin 缺點現象層別 *看板: (重點) 通過看不同的缺點現象缺點現象，不同原因造成的斷路現象是 不同，層別不同的造成原因 內層檢驗： 針對內層檢驗課檢驗出來的斷路板，用50X目鏡或 VRS系統進行辨別！ Prepared by:Tommy_Jin Prepared by:Tommy_Jin 斷路現象層別描述： 1.斷口處整齊，銅面與一般的表面一樣平整 2.斷口處的銅面低於正常的銅面，在斷口的底部有蝕刻藥 液攻擊的痕跡，形成薄薄的一層銅，其缺陷的區域完整來 看，可看出是類似環狀或橢圓狀的不規則區域 3.斷口的兩邊類平行，斷口處的原銅面低於正常的銅面， 在周圍可能發現連續多條線路斷路或缺口 4.其斷口附近的原銅面比一般的銅面低，因收到蝕刻液的 攻擊，斷口為漸進式變薄，且顏色為暗紅色 5.斷口處為倒三角狀，基材有受損的痕跡 6.斷口處線路平行移位,線路脫離基材。 Prepared by:Tommy_Jin 缺點造成原因分析 v刮傷斷路：單點刮傷狀態為倒三角形，連續刮傷 為斷續線狀 板邊板角，機器設備邊角，滾輪等等 Prepared by:Tommy_Jin 顆粒斷路 板面上有銅顆粒，導致乾 膜貼合不良乾膜 PCB銅面 藥水侵蝕方向 乾膜追從性不夠好，會使乾膜與銅面之間產生空隙。 Prepared by:Tommy_Jin 異物斷路 因曝光時有異物粘附於板面，乾 膜，底片，Mylar，壓克力或 玻璃台面上而導致曝光時將其 影像轉移下來，導致應該被曝 光的地方沒有被曝光 底片 乾膜 銅層 基材 異物 Prepared by:Tommy_Jin 膜翹斷路 v因為膜下有氣泡或乾膜貼合不 良，乾膜附著力不夠強導致藥 水滲入蝕刻銅造成。 Prepared by:Tommy_Jin v凹陷處的銅面低於正常的銅面 ，乾膜追從性若不夠好，蝕刻 時會有藥水滲入咬蝕線路。 凹陷斷路 Prepared by:Tommy_Jin 數據收集 v設計層別用查檢表 v培訓及考核數據收集人員 v持續進行數據收集 序號缺點點數面次異物顆粒條紋凹陷膜翹其它 1 2 3 料號： 曝光機台: 壓膜機台: 原稿線徑 : 日期： 班別: 內層斷路改善層別數據收集表 Prepared by:Tommy_Jin 數據分析 Prepared by:Tommy_Jin 問題分析特性要因圖 DES線問題 為什麼內層板會斷路？ 員工沒有依 規定擦拭 沒有及時擦試底片 底片清潔劑效果不佳 基板上有凹陷/ 條紋 蝕刻藥液濃度太高 底片上有臟點 底片清潔方法不佳底片清潔方法不佳 規定清潔底片間 隔時間不合理 供應商品質問 題 刮傷 設備滾輪刮傷 人為Handling 板子太大,取放 不便 收放板機刮傷 員工不愛護板子 刮傷 Handling方 法不當 擦試底片力量不夠 擦試底片范圍太小 蝕刻液溫度太高 蝕刻壓力太大 蝕刻速度太慢 顯影過度 顯影壓 力過大 顯影液濃 度太高 膜翹 壓膜不良 主題：改善內層斷路 制作人：XXX等人 日期:2001/10/5 顯影線過濾不良 Prepared by:Tommy_Jin 針對最主要的若幹項目做分析 v80-20原則 v最易於改善的項目 此例：針對異物重點進行分析 Prepared by:Tommy_Jin v驗証性實驗 尋找造成問題的真正原因 驗証特性要因圖的結論 確定不同缺點的不同造成原因 注意事項： v以正常條件做 v夸大作業條件，極化效果 確定改善方向 Prepared by:Tommy_Jin v決定執行改善措施的執行順序。 vCheck現場是否執行及執行力度 效果-讓目標下降多少？ 可行性執行的容易程度 效益-支出於收益的差異 v持續收集數據以確認制程改善效果 Prepared by:Tommy_Jin 效果確認 改善前改善中改善後 追蹤 Prepared by:Tommy_Jin 對策本身不好執行者不好 終止該對策 分析執行不 好之原因 重新對策殘留問題 效果確認 效果確認 對策無效 再分析再對策 Prepared by:Tommy_Jin 標準化 v