标准解读
《GB/T 36360-2018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范》是由中国国家标准化管理委员会发布的一项国家标准,旨在为中功率发光二极管(LED)提供一套统一的质量控制和技术要求框架。该标准适用于制造商在制定具体产品规格时作为参考依据。
根据此标准,中功率LED被定义为那些额定功率位于特定范围内的发光二极管,主要用于照明、指示灯以及其他显示应用场合。标准内容覆盖了产品的电气特性、光学性能、环境适应性等多个方面的要求,并且还包含了测试方法、质量保证规定等信息。
对于电气特性而言,《GB/T 36360-2018》规定了正向电压、反向电流等参数的具体数值或范围;光学性能方面,则涉及到了发光效率、色坐标、色温等因素;此外,在机械结构和尺寸上也给出了指导性意见,确保不同厂家生产的同类产品之间具有良好的互换性。
该文件还特别强调了对LED产品进行严格的质量控制与可靠性评估的重要性,通过设定一系列试验条件来模拟实际使用环境中可能遇到的各种情况,如温度循环、湿度存储等,以此来验证样品是否能够满足预期寿命及稳定性要求。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2018-06-07 颁布
- 2019-01-01 实施
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文档简介
ICS31260L53 .中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 GB/T363602018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 Semiconductoroptoelectronicdevices Blankdetailspecificationformiddlepowerlight-emittingdiodes2018-06-07发布 2019-01-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 发 布 中国国家标准化管理委员会 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 GB/T363602018 * 中 国 标 准 出 版 社 出 版 发 行北京市朝阳区和平里西街甲 号 2 (100029) 北京市西城区三里河北街 号 16 (100045) 网址 : 服务热线 :400-168-0010 年 月第一版 2018 6 * 书号 :1550661-60059 版权专有 侵权必究 GB/T363602018 前 言 本标准按照 给出的规则起草 GB/T1.12009 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部 电子 归口 ( ) 。 本标准起草单位 中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第十三研究所 国家半导体 : 、 、器件质量监督检验中心 厦门市三安光电科技有限公司 、 。 本标准主要起草人 刘秀娟 赵英 黄杰 彭浩 赵敏 张瑞霞 邵小娟 : 、 、 、 、 、 、 。 GB/T363602018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 引言 本空白详细规范是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之一 。 相关文件 : 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 低温 GB/T2423.12008 2 : A: 环境试验 第 部分 试验方法 试验 恒定湿热试验 GB/T2423.32016 2 : Cab: 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 交变湿热 GB/T2423.42008 2 : Db: (12h+ 循环12h ) 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 和导则 冲击 GB/T2423.51995 2 : Ea : 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 振动 正弦 GB/T2423.102008 2 : Fc: ( ) 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 和导则 稳态加 GB/T2423.152008 2 : Ga : 速度 环境试验 第 部分 试验方法 试验 温度变化 GB/T2423.222012 2 : N: 环境试验 第 部分 试验方法 试验 密封 GB/T2423.232013 2 : Q: 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 锡焊 GB/T2423.282005 2 : T: 电工电子产品环境试验 第 部分 试验方法 试验 引出端及整体安 GB/T2423.602008 2 : U: 装件强度 电工电子产品环境试验 模拟贮存影响的环境试验导则 GB/T2424.192005 半导体器件 第 部分 分立器件和集成电路总规范 GB/T4589.12006 10 : 半导体器件 光电子器件分规范 GB/T125651990 半导体发光二极管测试方法 SJ/T113942009 半 导 体 器 件 的 机 械 标 准 化 第 部 分 尺 寸 规 格 IEC60191-2-DB-2012 2 : (MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart2:Dimensions) 半导体器件 机械和气候试验方法 第 部分 可焊性 IEC60749-21:2011 21 : (Semiconductorde-vicesMechanicalandclimatictestsmethodsPart21:Solderability) 要求资料 下列所要求的各项内容 应列入规定的相应空栏中 , 。 详细规范的识别 : 授权发布详细规范的国家标准化机构名称 1 。 详细规范号 2 IECQ 。 总规范和分规范的版本号和标准号 3 。 详细规范的国家编号 发布日期及国家标准体系要求的任何更详细的资料 4 、 。 器
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