mentor部分操作方法

1、线加粗方法：先选中要加粗的线，在 Keyin 命令栏中输入 CW (线加宽的数值)或者在菜单栏中点击按钮，在弹出的对话框中输入要加宽的数值。布局选择布局模式点击图标进入布局模式：1、 器件的调入a） 快速调入所有器件，其方法是在 Keyin 命令栏中输入：“pr dist * ” b） 器件单个调入1) 在从菜单栏中点击 PlacePlace Parts and Cells 或者点击图标进入如图界面。2) 选中 Unplace 选项3) 在搜索栏中输入要调入的器件如 C14) 在下面的列表中选中期间点击按钮把器件添加到下面的列表中。5) 选中添加的器件点击 Apply 按钮应用。2、 器件的移

2、动选中要移动的器件按 F2，器件会随着鼠标移动，或者双击鼠标左键移动单个器件。旋转器件时选中器件并按 F33、 原理图和 pcb 映射点击 SetupCrossProbeSetup 弹出对话框，选中所有的选项，点击 Apply 应用。然后进入 Setup DesignEntry 打开原理图，选择器件，pcb 中对应的器件将会高亮并伴随鼠标移动。4、 器件对其齐（a）（b）1) 选中要对其的器件，选择菜单栏中器件对齐命令，从左到右依次是左对齐、右对齐、上对齐、下对齐。如图(a)所示。2) 选择右对齐命令，器件就会右对齐如图（b）所示。其它的对齐方式一样，这里就不在叙述。5、 器件 Group1)

3、 选择要添加成一组的器件2) 点击 Group 图标，将器件变为一组3) 取消 Group 选择要取消的器件，点击 UnGroup 取消。6、 查看 PIN 数1) OutputDesign Statu 弹出文本框，查看 pcb 的 PIN 数2) 或者点击菜单栏中的按钮弹出文本框，查看 pcb 的 PIN 数。7、 铺铜设置1) 选择绘图模式2)在 PropertiesType 下拉列表中选择 Plane Shape3) 选择要铺铜的层数和铜的属性4) 选择铺铜时的倒角方式5) 选择铺铜的形状6) 对需要铺铜区域进行铺铜。8、 铜的加减1) 选择需要融合的两块铜，点击+命令，两块铜就融合在一

4、起了。2) 减铜；对于多余的残铜选择要去掉的区域的做法是，先点击大的那块铜皮然后点击 命令，在点击要去掉的铜皮，则残铜将被减掉。Display Contral layer 设置:LAYER 介绍：1) 线和盘的开启，关闭。2) 顶/底层显示控制，左边的选项对应顶层的设置，右边对应的是底层的设置，主要作用时，我们想开启或关闭哪些层对应得在前面的选择项中进行勾选。在对应的颜色控制中可以选择自己喜欢和适应的颜色。3) 飞线的设置，在进行布线时根据需要选择开启或者关闭飞线，选择的选项是除了 Class lines 其余的全选。4) 格点的设置，不同的模式需要选择对应模式下格点的开启选项。5) 盘和孔的

5、设置，选择开启或者关闭。6) 铜的设置，主要是对铜数据的开启或关闭。7) 高亮设置，它和菜单栏中的高亮不同，不同的是它可以只显示高亮的网络，其余的网络全灰。Display Contralgeneral 设置1) 阻焊、钢网的设置，主要是开启器件，过孔阻焊和钢网，和钻孔层的开启和关闭。2) 叠层文件层显示，开启或关闭叠层文件，尺寸标注等信息。3) 板框的参数设置，主要是对板框、Mark 点、钻孔原点、板框原点、区域规则、禁止布线区、布线区等选项的开启或关闭。4) 联机的一些设置。5) 丝印检查时的一些设置。Display Contral Part 设置1) 选择顶层或者底层设置来勾选 Top 和

6、 Bottom2) Part 设置，主要是对器件的 Placement outlines 和器件放置区域、 Pin Number 和 Pin style 进行设置。3) 器件丝印的设置，比如器件边框的颜色设置。4) 丝印设置，主要对器件颜色和参考位号进行设置如颜色和丝印的开启与关闭。5) 器件属性的设置，如器件的原点的开启和关闭。通常的选择是关闭器件的中心原点。6) 其余的设置使用默认设置也可以全部不选。Display Contral Net 设置1) 勾选框中的选项，这样可以显示出我们设置的网络，孔，盘，线，铜的颜色，否则设置颜色后，在 pcb 中不显示颜色。2) 分组显示网络的颜色3) 单

7、个网络颜色的设置。接下来简单介绍一些显示控制；A. Layout Top 设置i. Layer 设置，关闭 Traces 选项打开 Pads，打开顶层关闭底层。ii. Grids 选项开启，然后选择 Route 选项和 Via 选项iii. 其余选项全部关闭iv. General 设置，User Draft Layer 选项中选择 DXF_Drill_art 选项。v. Board Items 中开启 Board outline、Manufacturing Outline、OrigionBoard 、OriginNC Drill、FiducialsTop、Holes Mounting 等选项。

8、vi. 其余选项全部关闭。vii. Part 设置，选择 Top 层，关闭 Bottom 层然后再 Part Items 中选择 Placement Outlinesviii. Silkscreen Items 中选择 Outlines。ix. 其余选项全不选通过上述设置，Layout Top 层就设置好了，然后点击下面的保存按钮，并命名为 Layout_Top 设置这个模板的作用是检查顶层的布局。B. Layout Bottom 设置Layout_Bottom 模板的设置方法和顶层设置一样，只不过要关闭顶层开启底层，对于有顶底层区分的选项，需要选择底层选项。其它没有区别的只需要和顶层设置成一

9、样。C.Silk Top 设置i.Layer 设置，关闭 Traces 和打开 Pads，打开顶层关闭底层。ii.Grids 选项开启，然后选择 Route 选项和 Via 选项iii.其余选项全部关闭iv.General 设置，Fabrication Layers 选项中悬着顶层阻焊。v.User Draft Layer 选项中选择 DXF_Drill_art 选项。vi.Board Items 中开启 Board outline 、 Manufacturing Outline 、 Holes Mounting 、HolesOther 等选项。vii.其余选项全部关闭。viii.Part 设

10、置，选择 Top 层，关闭 Bottom 层ix.Silkscreen Items 中选择 Outlines 和 Ref Des、Part Numbers 选项x. 其余选项全不选通过上述设置，Silkscreen Top 层就设置好了，然后点击下面的保存按钮，并命名为 Silkscreen_Top 设置这个模板的作用是调整顶层的丝印。D. Silk Bottom 设置Silkscreen_Bottom 模板的设置方法和顶层设置一样，只不过要关闭顶层开启底层，对于有顶底层区分的选项，需要选择底层选项。其它没有区别的只需要和顶层设置成一样。E. Routeing 设置i. Layer 设置，打开 Traces 关闭 Pads，关闭顶底层。ii. Grids 选项开启，然后选择 Route 选项和 Via 选项iii. 其余选项全部关闭iv. General 设置，User Draft Layer 选项中选择 DXF_Drill_art 选项。v. Board Items