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文档简介
1、昆明电路板研发制造项目行业调研市场分析报告MACRO 泓域咨询昆明电路板研发制造项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达
2、到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点,全球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式,同时它也推动了很多新领域的发展,成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD
3、)内部连接线,成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装,柔性线路技术在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合,如:COF(CHIPONFLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高,在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。按照导电铜箔的层数划分,分为单层
4、板、双层板、多层板、双面板等。单层板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,
5、就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位,比如手机排线,液晶模组等,相比硬板,它体积更小,重量更轻,可以实现弯折挠曲,立体三维组
6、装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上,选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁,使用无铅的SMT胶黏剂,不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低,聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10;是刚性电路板价格的1/21/3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上,聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本,又减少能源消耗。在未来
7、数年中,更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装,并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势,保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外,柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。二、产业政策及发展规划(一)中国制造2025构建推动经济高质量发展的体制机制,必须发挥好政府和市场的作用。既要坚持使市场在资源配置中起决定性作用,又要更好地发挥政府的作用。构建推动经济高质量发展体制机制,目标是构建市场机制有效、微观主体有活力、宏观调控有度的经济体制,为推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革提供有力保障;重点是完善产权制度和要素市场化配置,最终实现产权
8、有效激励、要素自由流动、价格反应灵活、竞争公平有序、企业优胜劣汰。通过体制机制创新,提高资源配置效率效能,推动资源向优质企业和产品集中,推动产业和企业更新换代。(二)工业绿色发展规划推进绿色发展、建设美丽城市,要着力优化绿色发展空间体系,构建美丽空间。要全面落实主体功能区规划,积极创建国家级生态市,构建长江上游重要生态屏障;要完善区域发展空间布局,推动沿江地区引领发展,着力构建绿色鲜明、竞争力强的现代产业体系,形成引领全市经济发展的先行区;要实行差别化区域发展政策,强化国土空间治理,严守资源环境生态红线,将“只能更好、不能变坏”作为党委、政府环保责任红线。经过改革开放以来近40年的快速工业化,
9、中国已毫无争议地成为工业大国。然而,尽管整体技术水平和国际分工地位不断提高,“大而不强”却是中国工业必须面对的基本事实。特别是20世纪90年代中后期以来,中国工业发展进入了加速“重化工业化”的阶段。由于中国重化工业的推进方式具有明显的粗放型和外延式特点,导致资源消耗高、环境破坏严重的负面影响迅速放大,加之应对金融危机的一些刺激政策为部分行业的落后产能提供了生存空间,在一定程度上延缓了产业转型的步伐,加大了工业内部结构调整的难度。通过“十一五”和“十二五”连续两个五年计划实行强制性节能减排,虽然单位产出资源消耗和污染排放强度呈下降趋势,但与发达国家相比,中国工业能源消耗、资源消耗、污染排放的总体
10、水平仍然偏高。现阶段中国环境承载能力已接近上限,国内资源条件和环境容量难以长期支撑传统工业发展模式。要突破中国工业由大转强的资源环境约束,必须依靠全新的模式和机制,而绿色发展正是对工业技术创新、资源利用、要素配置、生产方式、组织管理、体制机制的一次全面、深刻的变革,必将有效提高资源和能源利用效率,减少工业生产对生态环境的影响,改善工业的整体素质和质量。绿色发展既顺应了新工业革命下实体经济领域创新提速的潮流,也符合新型工业化的内在要求和供给侧结构性改革的目标方向,对于促进工业发展方式由“高增长高污染高消耗”向“高水平高质量高效益”转变,形成发展新动能,应对全球低碳竞争,保障国家能源和资源安全具有
11、重大意义。(三)xxx十三五发展规划我国经济已经由高速增长阶段转向高质量发展阶段。推动高质量发展是做好经济工作的根本要求。高质量发展是体现新发展理念的发展,突出高质量发展导向,就是要坚持稳中求进,在稳的前提下,有所进取、以进求稳,更好满足人民群众多样化、多层次、多方面的需求。undefined(四)xx高质量发展规划优化环境是振兴实体经济的前提保障。把实体经济确定为国民经济之本,就要让政策、资金、技术、人才等要素不断汇聚过来,实现实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展。其一,使科技创新在实体经济发展中的贡献份额不断提高,就要加快构建国家制造业创新体系,包括完善以企业为主体、需求为导向、
12、产学研深度融合的技术创新体系,建成一批高水平制造业创新中心,培育一批创新型领军企业等。其二,使现代金融服务实体经济的能力不断增强,就要落实好中央出台的金融支持实体经济相关政策,运用大数据、互联网等新型技术改善融资服务,积极发展多层次资本市场,增强金融服务实体经济能力。其三,使人力资源支撑实体经济发展的作用不断优化,就要落实好新时期产业工人队伍建设改革方案和制造业人才发展规划指南,培养一大批具有创新精神和国际视野的企业家人才、专家型人才和高级经营管理人才,建设知识型、技能型、创新型的劳动者大军。尤需强调的是,对实体经济伤害最大的“脱实向虚”现象,很大程度上反映了市场的盲目性,通过加强宏观调控发挥
13、“有形之手”的作用格外重要。这方面,不仅要强化金融监管治理、促其回归本源,还应抓紧考虑综合采取调控手段和政策措施形成导向机制。过去的一年,央行明确提出将“脱实向虚”“以钱炒钱”列为监控重点,证监会推出再融资新政,保监会严厉惩治“野蛮人”等,都值得肯定。面对振兴实体经济的紧迫任务,“有形之手”该出手时就出手,在制度安排中有效减少“赚快钱”“一夜暴富”的诱惑和投机取巧的机会,形成建设制造强国的有效激励体制,激发和保护企业精神,弘扬劳模精神和工匠精神,引导形成亲实业、重实业的社会风尚和舆论氛围。制造业是振兴实体经济的主战场。新一轮科技革命和产业变革浪潮之下,数字经济、共享经济、产业协作正在重塑传统实
14、体经济形态,全球制造业都处于转换发展理念、调整失衡结构、重构竞争优势的关键节点,我国制造业提质升级的任务十分紧迫。综合来看,我国的高铁、核电、信息通信等领域已经具备了全球竞争力,但其他多数领域在技术创新、质量品牌、环境友好等方面落后于发达国家,离制造强国的建设目标还有很大差距。我们务必彻底摒弃旧的思维观念和方式方法,着眼解决深层次矛盾和问题,深化供给侧结构性改革,淘汰落后产能,加快创新驱动,优化升级传统产业,培育壮大战略性新兴产业,发展更多适应市场需求的新技术、新业态、新模式,促进“中国制造”上升为“中国高端制造”。三、鼓励中小企业发展民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓
15、励和引导民营企业发展战略性新兴产业,对于促进民营企业健康发展,增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。四、项目必要性分析随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品,涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域,虽然这类产品增长率有限,但会保持长期增长。手机已成为现代社会人类日常生活所必不可少的一部分,而FPC对于手机来说也是不可或缺的一部分,一般来说,每部手机大致需用到6块FPC,具体用于显示屏连接主板、照像头连接主板、旋转式手机旋转部位连接主板、翻盖式手机翻盖部位连接主板、LED光源、按键盘等
16、,随着未来全球手机需求持续稳定增长,手机用FPC市场空间十分广阔。资料显示,FPC主要应用产品产量保持良好的增长势头,移动通信手机产量同比增长23.2%,微型计算机设备产量同比增长5.8%,为中国FPC行业发展提供了强大的助力。近些年,FPC板在PCB行业中所占的比重稳步增长,到2015年已超过35%以上。但中国本土企业规模相对较小,企业在产品、技术和管理方面与世界先进水平还有不少差距。随着劳动力成本的不断攀升和欧美大国的机器人革命倒逼中国制造产业升级,中国FPC制造业面临重大技术革新挑战,需要大规模引人自动化生产线,全面提高行业的自动化水平。中国大陆地区FPC产量不断上升,已超过全球FPC产
17、量的30%,但大部分产量为合资企业、外资企业所占据。合资企业、外资企业依托母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链,技术及产能规模均具有明显的优势。据统计,中国FPC企业中约有1/3为外商投资企业,其产值总和约占大陆FPC生产总值的80%以上。由于重要的上游原材料和下游电子产品制造商多为国外厂家,国内未形成完整的民族产业链条,内资厂商受限于设备和原材料等产业的配套不足,在国际市场上竞争力较弱,局限于国内市场,整体市场占有率偏低。中国PCB产业主要分布于长三角、珠三角地区等电子科技产品较发达的地区,它们在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势,目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地
18、其他地区转移,而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。FPC作为电子零件装载的基板和关键互连件,其下游产业涵盖范围相当广泛,涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、光电,甚至航天产品等领域。随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴产品不断涌现,使FPC产品的用途和市场不断扩展。最近几年,随着信息化时代的来临,在消费电子产品追求轻、薄、短
19、、小设计的背景下,FPC应用范围扩大到新的领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶显示屏等小型化终端电子产品。未来,随着可穿戴智能设备的兴起,FPC的产品由于具有轻薄、可弯曲等特性,与可穿戴设备切合度非常高,将成为可穿戴设备电路板的标准,将极大受益于可穿戴智能设备带来的广阔市场空间。目前,行业内领先的FPC企业可根据基材材质和厚度、客户要求的线宽和线间距的大小及精度、产品结构及客户指定的其它特殊要求,结合自身的技术特点,进行个性化设计并生产。随着技术进步,产品升级速度不断提升,不具备一定技术实力、缺乏技术储备的企业将无法适应市场的发展。FPC下游客户通常是
20、显示屏、触摸屏、智能手机、平板电脑等大型消费电子产品制造商,选择合适的配件供应商是这些大型电子产品制造商发展战略的重要部署。在产业布局上,目前柔性电路板产品的需求主要集中在包括中国大陆、韩国、台湾、日本在内的亚洲地区、欧洲及北美是仅此于亚洲市场的另外两大市场。就国内而言,柔性线路板的需求主要集中在珠三角、长三角及环渤海地区,这三个经济圈不但拥有发达的电子制造业,同时也是众多柔性线路板厂家的聚集地,在产业联系上具备便利的地理条件。中国FPC行业起步于上世纪70年代,经过四十多年的成长,行业的整体水平、企业的规模实力都取得了快速的发展。根据中国印制电路行业协会(CPCA)统计,1998年中国的FP
21、C的产量为25万平方米,产值约5,000万元人民币。1999年开始,中国的FPC产业开始快速发展,截止目前,中国已成为全球最主要的FPC生产国。第二章 行业发展形势分析柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,又称“软板”,行业内俗称FPC。从产业链来看,我国FPC行业产业链分为三部分:产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商,产业链中游主体为FPC生产商,产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴智能
22、设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速发展,为我国柔性线路板市场带来新的增长空间,柔性线路板市场需求不断增长。近几年,我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势,从2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。其中,2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。目前,我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。从FPC终端应用领域而言,智能手机、平板电脑等消费电子对FPC的消费量占比超过70%,汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。数据显示,2019年柔性线路板智能手机领域应用规模为526.93亿元,占
23、比40.44%;平板电脑领域应用规模218.51亿元,占比16.77%。目前,全球FPC企业可分为四个梯队。其中,第一梯队为日本旗胜和中国鹏鼎控股,是全球排名前二的FPC供应企业;第二梯队企业有日本住友、藤仓,三星电机,中国东山精密和中国台郡;第三梯队企业有比艾奇、嘉联益等;第四梯队为其他中小企业。我国FPC行业除鹏鼎控股、东山精密两大龙头企业外,还有中京电子、丹邦科技、崇达技术、光莆股份、弘信电子等规模型企业。但总体来看,与国外发达经济体相比,我国FPC行业集中度仍然较低,产业化水平仍有较大上升空间。我国FPC产业虽然起步较晚,但近年来受益于国内消费电子市场的发展,增长十分迅速。未来,随着我
24、国电子产品轻量化和折叠化的发展趋势,FPC能形成对其他类型电路板和其他材料的替代,FPC下游应用领域仍将不断拓宽,潜在市场容量较大。预计到2026年我国柔性线路板市场规模将达到2519.7亿元。第三章 重点企业调研分析FPC、COF柔性封装基板及COF产品,具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中,FPC即柔性印制电路板,是印制电路板的一种重要类别;COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,是一种新兴产品;COF产品则是以COF柔性
25、封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导,随着下游终端电子产品不断更新换代,近年来,全球柔性印制电路板行业也保持了较快发展。FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。COF柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关,TFT-LCD的下游应用范围广阔,主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。上述电子产品在技术升级和消费升级带来的产品结构调整推动下,未来将继续保持增长,市场前景广阔。受下游产品需求增长的推动,
26、柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。同时,随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要,国家将进一步加大在各领域电子信息化建设的投资,下游领域电子信息化建设步伐的加快,这也必然带动柔性印制电路板行业发展。一、xxx公司经过10余年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,完善的加工制造手段,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。通过持续快速发展,公司经济规模和综合实力不断增长,企业贡献力和影响力大幅提升。 本公司集研发、生产、销售
27、为一体。公司拥有雄厚的技术力量,先进的生产设备以及完善、科学的管理体系。面对科技高速发展的二十一世纪,本公司不断创新,勇于开拓,以优质的产品、广泛的营销网络、优良的售后服务赢得了市场。产品不仅畅销国内,还出口全球几十个国家和地区,深受国内外用户的一致好评。2018年,xxx公司实现营业收入38304.86万元,同比增长18.64%(6018.06万元)。其中,主营业业务柔性电路板生产及销售收入为34486.34万元,占营业总收入的90.03%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入8044.0210725.369959.269576.2238304.86
28、2主营业务收入7242.139656.188966.458621.5834486.342.1柔性电路板(A)2389.903186.542958.932845.1211380.492.2柔性电路板(B)1665.692220.922062.281982.967931.862.3柔性电路板(C)1231.161641.551524.301465.675862.682.4柔性电路板(D)869.061158.741075.971034.594138.362.5柔性电路板(E)579.37772.49717.32689.732758.912.6柔性电路板(F)362.11482.81448.3243
29、1.081724.322.7柔性电路板(.)144.84193.12179.33172.43689.733其他业务收入801.891069.19992.82954.633818.52根据初步统计测算,公司2018年实现利润总额7944.19万元,较去年同期相比增长669.50万元,增长率9.20%;实现净利润5958.14万元,较去年同期相比增长1040.80万元,增长率21.17%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元38304.86完成主营业务收入万元34486.34主营业务收入占比90.03%营业收入增长率(同比)18.64%营业收入增长量(同比)万元6018.06利润总额
30、万元7944.19利润总额增长率9.20%利润总额增长量万元669.50净利润万元5958.14净利润增长率21.17%净利润增长量万元1040.80投资利润率47.44%投资回报率35.58%财务内部收益率26.11%企业总资产万元41856.94流动资产总额占比万元38.91%流动资产总额万元16284.86资产负债率43.25%二、xxx科技发展公司公司实行董事会领导下的总经理负责制,推行现代企业制度,建立了科学灵活的经营机制,完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善,遵循社会主义市场经济运行机制,严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动;为了顺
31、应国际化经济发展的趋势,项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统,建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统,使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通,有效提高工作效率,及时反馈市场信息,为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础,是公司业务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理,设立了品管部,有专职质量控制管理人员,主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略,充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势
32、、规模化生产优势,为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构,持续提高公司的自主研发能力,积极开拓国内外市场。 xxx科技发展公司2018年产值17503.85万元,较上年度15833.42万元增长10.55%,其中主营业务收入16517.61万元。2018年实现利润总额5473.71万元,同比增长19.48%;实现净利润2225.40万元,同比增长15.61%;纳税总额113.93万元,同比增长15.64%。2018年底,xxx科技发展公司资产总额26926.39万元,资产负债率34.58%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况(一)公司名称xxx科技发展公司二、项
33、目建设符合性(一)产业发展政策符合性由xxx科技发展公司承办的“昆明电路板研发制造项目”主要从事柔性电路板项目开发投资,符合产业政策要求。(二)项目选址与用地规划相容性昆明电路板研发制造项目选址于xxx工业新城,项目所占用地为规划工业用地,符合用地规划要求,此外,项目建设前后,未改变项目建设区域环境功能区划;在落实该项目提出的各项污染防治措施后,可确保污染物达标排放,满足xxx工业新城环境保护规划要求。因此,建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。(三)“三线一单”符合性1、生态保护红线:昆明电路板研发制造项目用地性质为建设用地,不在主导生态功能区范围内,且不在当地
34、饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内,符合生态保护红线要求。2、环境质量底线:该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求,有一定的环境容量,符合环境质量底线要求。3、资源利用上线:项目营运过程消耗一定的电能、水,资源消耗量相对于区域资源利用总量较少,符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单:该项目所在地无环境准入负面清单,项目采取环境保护措施后,废气、废水、噪声均可达标排放,固体废物能够得到合理处置,不会产生二次污染。三、项目概况(一)项目名称昆明电路板研发制造项目柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度
35、安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品,涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域,虽然这类产品增长率有限,但会保持长期增长。(二)项
36、目选址xxx工业新城昆明,别称春城,是云南省省会、滇中城市群中心城市,国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市之一。截至2018年,全市下辖7个区、3个县、代管1个县级市和3个自治县,总面积21473平方千米,建成区面积435.81平方千米,常住人口685.0万人,城镇人口499.02万人,城镇化率72.85%。昆明地处中国西南地区、云贵高原中部,具有东连黔桂通沿海,北经川渝进中原,南下越老达泰柬,西接缅甸连印巴的独特区位,处在南北国际大通道和以深圳为起点的第三座东西向亚欧大陆桥的交汇点,是中国面向东南亚、南亚开放的门户城市,位于东盟10+1自由贸易区经济圈、大湄公河次区域经济合作圈、泛珠三
37、角区域经济合作圈的交汇点。昆明是国家历史文化名城,早在三万年前就有人类在滇池周围生息繁衍;公元前278年滇国建立,定都于此;765年南诏国筑拓东城,为昆明建城之始;明末时期,南明永历政权在昆明建都。昆明属北亚热带低纬高原山地季风气候,为山原地貌,三面环山,南濒滇池,沿湖风光绮丽,由于地处低纬高原而形成四季如春的气候,享有春城的美誉。中国昆明进出口商品交易会、中国国际旅游交易会、中国昆明国际旅游节使昆明成为中国主要的会展城市之一。2018中国大陆最佳商业城市排名第23名,并重新确认国家卫生城市(区)。2019年12月,国家民委命名昆明市为全国民族团结进步示范市。(三)项目用地规模项目总用地面积5
38、9236.27平方米(折合约88.81亩)。(四)项目用地控制指标该工程规划建筑系数52.92%,建筑容积率1.56,建设区域绿化覆盖率5.41%,固定资产投资强度184.85万元/亩。(五)土建工程指标项目净用地面积59236.27平方米,建筑物基底占地面积31347.83平方米,总建筑面积92408.58平方米,其中:规划建设主体工程58583.27平方米,项目规划绿化面积5002.03平方米。(六)设备选型方案项目计划购置设备共计122台(套),设备购置费5342.47万元。(七)节能分析1、项目年用电量1234322.22千瓦时,折合151.70吨标准煤。2、项目年总用水量30400.
39、26立方米,折合2.60吨标准煤。3、“昆明电路板研发制造项目投资建设项目”,年用电量1234322.22千瓦时,年总用水量30400.26立方米,项目年综合总耗能量(当量值)154.30吨标准煤/年。达产年综合节能量38.58吨标准煤/年,项目总节能率24.27%,能源利用效果良好。(八)环境保护项目符合xxx工业新城发展规划,符合xxx工业新城产业结构调整规划和国家的产业发展政策;对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。(九)项目总投资及资金构成项目预计总投资22865.33万元,其中:固定资产投资16416.
40、53万元,占项目总投资的71.80%;流动资金6448.80万元,占项目总投资的28.20%。(十)资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。(十一)项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入46890.00万元,总成本费用37028.86万元,税金及附加400.16万元,利润总额9861.14万元,利税总额11621.46万元,税后净利润7395.85万元,达产年纳税总额4225.60万元;达产年投资利润率43.13%,投资利税率50.83%,投资回报率32.35%,全部投资回收期4.59年,提供就业职位700个。(十二)进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。选派组织能力强、技术素质高、施工
41、经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入本项目施工。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。四、报告说明报告有五大用途:可用于企业融资、对外招商合作;用于国家发展和改革委(以前的计委)立项;用于银行贷款告;用于申请进口设备免税;用于境外投资项目核准。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求,符合xxx工业新城及xxx工业新城柔性电路板行业布局和结构调整政策;项目的建设对促进xxx工业新城柔性电路板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx公司为适应国内外市场需求,拟建“昆明电路板研发制造项目”,本期工程
42、项目的建设能够有力促进xxx工业新城经济发展,为社会提供就业职位700个,达产年纳税总额4225.60万元,可以促进xxx工业新城区域经济的繁荣发展和社会稳定,为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率43.13%,投资利税率50.83%,全部投资回报率32.35%,全部投资回收期4.59年,固定资产投资回收期4.59年(含建设期),项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业,对于促进民营企业健康发展,增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。综上所述,项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还
43、是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米59236.2788.81亩1.1容积率1.561.2建筑系数52.92%1.3投资强度万元/亩184.851.4基底面积平方米31347.831.5总建筑面积平方米92408.581.6绿化面积平方米5002.03绿化率5.41%2总投资万元22865.332.1固定资产投资万元16416.532.1.1土建工程投资万元7883.662.1.1.1土建工程投资占比万元34.48%2.1.2设备投资万元5342.472.1.2.1设备投资占比23.36%2.1.3其它投资万元3190.40
44、2.1.3.1其它投资占比13.95%2.1.4固定资产投资占比71.80%2.2流动资金万元6448.802.2.1流动资金占比28.20%3收入万元46890.004总成本万元37028.865利润总额万元9861.146净利润万元7395.857所得税万元1.568增值税万元1360.169税金及附加万元400.1610纳税总额万元4225.6011利税总额万元11621.4612投资利润率43.13%13投资利税率50.83%14投资回报率32.35%15回收期年4.5916设备数量台(套)12217年用电量千瓦时1234322.2218年用水量立方米30400.2619总能耗吨标准煤
45、154.3020节能率24.27%21节能量吨标准煤38.5822员工数量人700第五章 总结及展望1、柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,又称“软板”,行业内俗称FPC。从产业链来看,我国FPC行业产业链分为三部分:产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商,产业链中游主体为FPC生产商,产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。2、项目拟建设在项目建设地内,工程选址符合项目建设地土地利用总体规划,保证项目用地要求,而且项目建设区域交通运输便利,可利用
46、现有公用工程设施,水、电、气等能源供应有保障。投资项目建设条件是有利的;项目选址于项目建设地,交通便利且工商业发达,人才资源汇集,地理位置优越,公用辅助设施有保证,完全能够满足项目的建设与发展要求,而且,建设内容符合项目建设地的产业发展目标和总体规划。项目场址周围大气、土壤、植物等自然环境状况良好,无水源地、自然保护区、文物景观等环境敏感点;项目承办单位对建设期和生产经营过程中产生的“三废”进行综合治理达标排放,对环境影响程度较小,职工劳动安全卫生措施有保障。3、2017年我国工业新旧动能转换成效初显,工业生产超预期回升,主要体现在以下四个方面。当前,我国经济运行总体平稳、稳中向好,积极的因素
47、、迈向高质量发展的因素在不断地积累增多。从下半年来看,外部环境确实有很多的变数,不确定性、不平衡性有所上升。从外部来看,上半年世界经济呈现复苏的态势,复苏的同时也有一些分化,但是世界贸易保护主义持续升温,这对世界经济复苏会构成一个重大的挑战,对我们来讲也增加了一些挑战和不确定性。从内部来讲,经济发展的不平衡性、不稳定性还有,当前正处在结构调整转型升级的攻关期,下一步,要坚定地推进供给侧结构性改革,持续扩大内需,使经济运行始终平稳运行在合理区间。4、FPC、COF柔性封装基板及COF产品,具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点,广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的
48、各类电子信息产品。其中,FPC即柔性印制电路板,是印制电路板的一种重要类别;COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,在芯片封装过程中,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用,是一种新兴产品;COF产品则是以COF柔性封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。附表:附表1:主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米59236.2788.81亩1.1容积率1.561.2建筑系数52.92%1.3投资强度万元/亩184.851.4基底面积平方米31347.831.5总建筑面积平方米92408.581.6绿化面积平方米5002.03绿化率5.41
49、%2总投资万元22865.332.1固定资产投资万元16416.532.1.1土建工程投资万元7883.662.1.1.1土建工程投资占比万元34.48%2.1.2设备投资万元5342.472.1.2.1设备投资占比23.36%2.1.3其它投资万元3190.402.1.3.1其它投资占比13.95%2.1.4固定资产投资占比71.80%2.2流动资金万元6448.802.2.1流动资金占比28.20%3收入万元46890.004总成本万元37028.865利润总额万元9861.146净利润万元7395.857所得税万元1.568增值税万元1360.169税金及附加万元400.1610纳税总额
50、万元4225.6011利税总额万元11621.4612投资利润率43.13%13投资利税率50.83%14投资回报率32.35%15回收期年4.5916设备数量台(套)12217年用电量千瓦时1234322.2218年用水量立方米30400.2619总能耗吨标准煤154.3020节能率24.27%21节能量吨标准煤38.5822员工数量人700附表2:土建工程投资一览表序号项目占地面积()基底面积()建筑面积()计容面积()投资(万元)1主体生产工程22162.9222162.9258583.2758583.275497.711.1主要生产车间13297.7513297.7535149.963
51、5149.963408.581.2辅助生产车间7092.137092.1318746.6518746.651759.271.3其他生产车间1773.031773.033397.833397.83329.862仓储工程4702.174702.1721986.4521986.451500.592.1成品贮存1175.541175.545496.615496.61375.152.2原料仓储2445.132445.1311432.9511432.95780.312.3辅助材料仓库1081.501081.505056.885056.88345.143供配电工程250.78250.78250.78250.
52、7819.263.1供配电室250.78250.78250.78250.7819.264给排水工程288.40288.40288.40288.4017.224.1给排水288.40288.40288.40288.4017.225服务性工程2978.042978.042978.042978.04203.255.1办公用房1686.911686.911686.911686.91102.285.2生活服务1291.131291.131291.131291.13120.866消防及环保工程840.12840.12840.12840.1264.516.1消防环保工程840.12840.12840.12840.1264.517项目总图工程125.39125.39125.39125.39458.987.1场地及道路硬化8314.171520.261520.267.2场
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