钢板开口规范

1、鋼網製作技術規範拟制： 审核：總則：在本規範所提及之開口方式均視焊盤為規則，若出現焊盤不規則或與正常焊盤大小有較大出入時，應視情況而決定開口方式。一 網框根據客戶使用的印刷機對應相應規格型材的網框，一般常用網框有以下幾種：29X29inch 23X23inch 650X550mm二 繃網先用細砂紙將鋼片表面粗化處理並打磨鋼片邊緣，再按客戶要求繃網。三 鋼片為保證鋼網有足夠的張力和良好的平整度，所做鋼片距外框內側應保留有25mm的距離，具體鋼片大小見附錄二鋁框規格型材及鋼片切割尺寸對應表。建議根據不同的元件選擇相應的鋼片厚度，主要依據最小開孔和最小間距為考慮，重點兼顧其他，詳見下表或可根據公式進

2、行計算得出：若焊盤尺寸L5W時，則按寬厚比計算鋼片的厚度。TW1.5若焊盤呈正方形或圓形，則按面積比計算鋼片的厚度。T（LW）1.32X（LW）元件開口設計及對應鋼片厚度表Part TypePitchPAD Foot print widthPAD Foot print LengthAperture widthAperture LengthStencil Thickness RangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mmQFP0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25m

3、m0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.

4、125mmFLIPCHIP0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm四 字元為方便與客戶溝通，應在鋼片或網框上刻上以下字元（特殊要求除外）MODEL：（客戶型號）P/C:（本公司型號）T:（鋼片厚度）DATE：（生產日期）如客戶使用網框為白色，則字元刻在A和B處A處刻公司LOGOB處刻要求字元客戶使用網框為藍色則A和B處不刻上字元（特殊要求除外）字元刻在CDE處。C處刻公司LOGO D處刻上 E處刻上要求字

5、元注意事項:當檔有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件時，一定要仔細審核鋼片厚度，如有問題應及時與客戶溝通。五 開孔方式 說明：以下開孔方式僅包含部分常見典型零件，若碰到以下規範中未提及之焊盤類型，可參考元件焊盤外形類似之開孔設計方案製作。A錫漿網開孔方式：有鉛鋼網製作要求此錫漿網開孔方式適合大部分產品達到最佳錫膏釋放效果的要求，如有特殊要求應按要求製作。1 CHIP料元件封裝為0201元件長外擴10%並四周倒R0.03mm的圓角。間隙保證不得小於9MIL大於11MIL.封裝為0402元件開孔如下圖（當間隙小於0.4mm時需外移至0.4mm；當間隙大於0.4mm時需內擴至

6、0.4mm）：WL1/3L1/3W0603元件开孔WL1/4L1/4W0402元件开孔封裝為0603元件開孔如下圖（當間隙小於0.6mm時需外移至0.6mm大於0.72MM時內擴至0.72MM）：封裝為0805以上(含0805)元件開孔如下圖：LWL/30805以上元件开孔W/3WLWL FUSEMELF開孔如下圖WL1/3W1/3LFUSEMELF元件开孔大CHIP料無法分類的按焊盤面積的90%開口；二極體按焊盤面積的100%開口。2 小外型晶體SOT23：焊盤尺寸較小，為保證焊接品質開孔按焊盤1：1。SOT89：採用如下圖開孔方式。SOT252、SOT223等功率電晶體開孔方式如下圖：L備

7、註：如果客戶有PCB實物板時、屬噴錫板的就按照上面的修改方法製作； 若是露銅板時、按照PCB實物板的大小1：1製作，視情況來架橋，橋寬0.3mm（如為同一客戶，在製作應統一修改方式）。3 IC (如為同一客戶，在製作時：W應該統一)PITCH=0.81.27mm,WL為1：1，並兩端倒圓角（寬一般取值在45%-60%之間）。PITCH0.6350.65mm,W=0.32mm,L為1:1並兩端倒圓角。PITCH=0.5mm，W0.24mm，L為1：1並兩端倒圓角。PITCH0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm後，再向外加長0.05mm並兩端倒圓角。PITCH0.3mm，W0.16MM

8、，L外移0.1mm，並兩端倒圓角（若長度0.8mm時,長向外加長0.15mm）。以上如若L1mm時，其L需向外擴0.1mm。如W在取值時原有的大小小於其取值的資料，在開孔時應適當加大但注意其如為同一客戶W的取值應該統一。4 排阻排容 (如為同一客戶，在製作時：W應該統一)寬度為PITCH的4850，L按文件1：1並兩端倒圓角。如果引腳0.8mm時，長向外加長0.15mm，若兩排引腳間隙0.4mm時，每邊向外移保證內間隙在0.4mm。 5BGA (如為同一客戶，在製作時：CIR應該統一)BGA開孔可按以下參考進行製作：原則上其開孔的CIR取值為PITCH的55%，如開成SQ狀其取值為PITCH的

9、45%並倒R=0.02mm的圓角（PITCH=0.5mm的除外）；PITCH0.5mm，CIR=0.30mm或SQ0.28mm、倒R=0.02mm的圓角；大BGA開孔分外三圈、內圈和中心部分（大BGA區分條件：Pitch1.27mm，腳數256）：外三圈CIR0.55*Pitch、內圈CIR0.5*Pitch、中心部分1：1開孔。6 焊盤的一邊4mm，同時另一邊3mm時，此焊盤應架橋，橋寬為0.4mm。 0.4MM0.4MM 7 當檔有遮罩罩時應避開通孔，在拐角處一定要架橋寬為0.4mm的橋，其餘部分的長度不能超過4.5mm處架橋，橋寬為0.5mm。寬度向外擴0.2mm，同時與周邊焊盤必須保證

10、有0.3mm的安全距離。 8 電解電容長外加0.10MM（此類在製作時如無特殊要求，一律不做架橋處理）9、QFN接地無特殊要求時，按以下方式開孔： 10、所有焊盤與焊盤之間的距離必須保證有0.2mm的最小安全距離。11IC如有接地需開孔，中間的接地焊盤按面積的70%開孔，視情況架橋並四周倒R=0.03mm的圓角（如為同一客戶，在製作應統一修改方式）；12連接器，排線開孔方式同IC的修改方式。13半蝕刻製作注意事項：做STEP-DOWN時，應保證半蝕刻區域內的元件最外邊開口與半蝕刻區域最外邊至少有2-3MM的區域空間，如與周邊元件隔得較近時，也可將周邊的元件STEP-DOWN，便於良好下錫。做S

11、TEP-UP時，蝕刻區域最外邊與周邊小元件要至少有2-3MM的間隙。B錫漿網開孔方式：無鉛鋼網製作要求由於無鉛浸潤性低，所以焊膏下錫能力較差。我們在考慮範本開口設計時的面積比和寬厚比時比有鉛的要大，一般無鉛工藝的寬厚比大於1.6,面積比大於0.71。1、0201元件四周都須倒R=0.03mm的圓弧如特殊要求時，間隙保證不得小於9MIL大於11MIL.2、0402元件面積加大10%後開口如下圖當間距小於0.4時外移至0.4mm,大於0.4時內擴至0.4mm，外角都須倒圓弧0603元件开孔1/3L1/3WWL3、0603元件面積加大5%保證間距0.6, 當間距小於0.6時外移至0.6mm, 大於

12、開口如右圖。0.72mm時內擴至0.72mm4、0805及0805以上元件面積加大5%後按右圖開口1/3L1/3WWL0805元件开孔5、IC (如為同一客戶，在製作時：W應該統一)PITCH=0.81.27mm, L外加5%，並兩端倒圓角（寬一般取值在50%-60%之間）。PITCH0.6350.65mm,W=0.32mm,L外加5%並兩端倒圓角。PITCH=0.5mm，W0.24mm，L外加10%並兩端倒圓角。PITCH0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm後，再向外加長0.05mm並兩端倒圓角。PITCH0.3mm，W0.16MM，L外移0.1mm，並兩端倒圓角（若長度0.8m

13、m時,長向外加長0.15mm）。以上如若L1mm時，其L需向外擴0.1mm。如W在取值時原有的大小小於其取值的資料，在開孔時應適當加大但注意其如為同一客戶W的取值應該統一。6、排阻排容(如為同一客戶，在製作時：W應該統一)寬度為PITCH的50%-55%，L外加10%並兩端倒圓角。如果引腳0.8mm時，長向外加長0.15mm，若兩排引腳間隙0.4mm時，每邊向外移保證內間隙在0.4mm。7、BGA(如為同一客戶，在製作時：W應該統一)BGA開孔可按以下參考進行製作：原則上其開孔的CIR取值為PITCH的55%，如開成SQ狀其取值為PITCH的45%並倒R=0.02mm的圓角（PITCH=0.5

14、mm的除外）；PITCH0.5mm，CIR=0.30mm或SQ0.28mm、倒R=0.02mm的圓角；大BGA開孔分外三圈、內圈和中心部分（大BGA區分條件：Pitch1.27mm，腳數256）：外三圈CIR0.55*Pitch、內圈CIR0.5*Pitch、中心部分1：1開孔。8、焊盤的一邊4mm，同時另一邊3mm時，此焊盤應架橋，橋寬為0.4mm。 0.4MM0.4MM 9、其他元件的修改方式按照有鉛工藝製作規範製作C膠水網開孔方式為保證有足夠的膠水將元件固定，膠水網開孔採用長條形（如客戶要求開圓孔而無具體資料時，可按附錄一進行製作），具體參照下面敍述：在印膠選擇鋼片厚度時，以下資料僅供參

15、考。元件類型0402060308051206以上T（mm）0.120.150.180.180.20.250.31 CHIP類開孔开口要求如下：0402元件宽开0.26mm，长加长5%0603元件宽开0.28mm，长加长10%0805元件宽开0.32mm，长加长10%1206元件宽开0.42mm，长加长10%1206以上元件宽开38%，长加长10%当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm当0805元件间隙大于0.9mm时, 宽开0.35mm当1206元件间隙大于1.2mm时,按38%开孔WW1LL12小外型電晶體開孔1）SOT23W21L1WW11LL1=110%LW2=W/2 （居

16、中开设）W1=0.30.5vmm2）SOT89W=0.4mmL1=LWL1L3）SOT143L2=LL3=L1W3=40%WW4=40%W1L4=W/2L5=W1/20.4W3 W42.5MM0.2mm0.2mm0.2mm0.2mmW4W3L5W1L1L4L2LWL314）SOT233及SOT252W1=30%W 且0.5W12.5MMW2=W/3 （靠近大焊盘开设）L1=110%L如L13MM,则需架桥,桥宽为0.3MMW2WW1L1L3排阻、排容4IC、QFP六 MARK點1、 MARK點一般有印刷面、非印刷面半刻、正反面同時半刻或不刻，主要由客戶印刷設備決定，大多數為非印刷面半刻（即底面

17、或PCB面半刻），數量最少兩個，一般刻對角4個。2、 MARK點隻在使用自動印刷機時才會用到，手動印刷一般不要MARK點。3、 膠水網在非自動印刷時為對位方便，一般在對角刻兩個通孔定位作為MARK點。七 印刷格式1 印刷格式要求包括開口圖形位置要求和定位邊的要求。2 開口圖形位置要求主要由客戶印刷機型號和SMT生產線的實際狀況決定多數情況為居中放置。3 定位邊要求主要由PCB及客戶SMT工藝決定，需由客戶指定定位邊及其與網框的對位關係。八 BGA（帶手柄）製作方式在製作BGA時應注意以下幾點：1 其圖紙所標的資料為常數，如無客戶的具體指明，參考資料一律按此資料進行製作。2. A為變數，具體視客

18、戶的要求而定，當BGA最外邊與周邊的PADS大於2mm時，A取值為2A4但需保證不與周邊的PADS相觸（客戶特殊指明要求除外）。當BGA最外邊與周邊的PADS小於2mm時，A的取值盡可能的大，但需保證在使用時不會與周邊的PADS相觸（客戶特殊指明要求除外）。兩個定位孔直徑為3.5mm的圓。3. 當鋼片厚度小於等於0.13MM時，D=0.15MM，pitch=0.3mm當鋼片厚度大於0.13MM，D視具體的情況來定，一般孔徑為等於鋼片厚度，pitch等於兩倍的鋼片厚度。附錄一：膠水網開孔（圓形）开口宽度如下表：元件类别DL106030.36L+0.2mm08050.42L+0.2mm其它元件开口按照以下要求制作：D=50%W 当D1.8mm时，取D=1.8mmL1=L W1=W/2 (居中开设) 1CHIP類元件2 小外型電晶體1）SOT23D=50%WL1=LW1=W/2(居中开设)如W过小中间的圆点可不开2）SOT1433）SOT223及SOT252附錄二：常用鋁框規格型材及鋼片切割尺寸對應表編號鋁框規格型材（mm）鋼片切割尺寸（mm）螺孔大小1300X400mm20X30200X300216X20Inch20