电子信息工程毕业论文电子通讯产品ESD防护及具体方法浅述的论文

1、电子通讯产品 esd 防护及具体方法浅述的论文关键词：电子通讯产品esd 防护设计方法esd就是电荷迅速中和产生的现象，是静电释放的过程。通过静电源产生一种电能，随后进入相应的电子组件中，最终得到感应迅速放电产生的一种现象。esd防护主要是为了有效的较少静电的积累，从而避免产生爆炸，引起火灾或者是电击等。 esd防护的原则就是有效的抑制产生静电，让静电能够迅速的释放。大部分电子通讯的产品都非常容易与人的接触产生大量的静电，对于电子通讯产品最终设计的成功与否直接影响着人们的生活，同时会造成一些企业之间的责任纠纷等。在电子通讯产品的使用中，由于释放静电对产品带来的损伤比例比较大，因此，对电子通讯产

2、品进行 esd具体的防护设计具有重要的意义，也是整个电子产品设计中重要的环节。1 esd带来的主要危害1.1 esd 使电子通讯产品中的元器件受损失效当带电的物体在器件中产生一种放电通路，带电器件自身产生了一种放电通路，这两种情况都会产生 esd，进而使产品内部的器件造成损伤，导致器件失效。其中失效的模式主要分为两种，一种是突发性失效，另一种是缓慢失效。1.1.1突发性失效突发性失效主要是由于产品器件内部的芯片介质被突然烧毁，或者是多个电参数突然发生严重的恶化，最终导致完全失去原有的器件功能。一般情况下，主要表现为电参数产生漂移或者是造成器件内部的开路短路。发生这种突发性失效的概率大约占 10

3、%左右。突发性失效有 mos结构内部的氧化层突然被击穿，二次击穿，薄膜电阻发生熔断，硅片的部分区域出现融化等现象。1.1.2缓慢失效缓慢失效主要是由于器件突然受到 esd的影响受到了一些比较轻微的损伤，内部的器件具有的性能并不是突然消失，而是逐渐下降，器件的各个参数指标也是逐渐下降，为器件的使用造成了隐患，电路在产品使用的过程中逐渐发生劣化，最终会导致器件失效。这种缓慢失效的概率大约占 90%左右。缓慢失效的有击穿电压的逐渐降低， p 值的减小，器件的噪声逐渐增加、失调电流增加、参数的退化等。1.2 esd 造成信息的差错，使逻辑电路出现错误动作通过实践足以证明， esd主要是脉冲干扰，在使用

4、的电子通讯产品中造成静电接触，还能够在使用的设备内部测量到一种几十幅值产生的干扰脉冲，就是突然产生的这种干扰脉冲，会造成信息出现错误，使原本的逻辑电路发生翻转，最终导致电子通讯产品出现使用故障。 esd还能够产生几百千赫到几十兆赫频带的电磁脉冲干扰。产生的这种电磁脉冲干扰最终耦合到电子通讯产品内部的敏感电路时，会产生严重的信息错误，最终使电子通讯产品出现使用故障。1.3释放高压静电导致吸附大量的尘埃微粒静电电荷对尘埃微粒具有非常强的吸附能力，电子通讯产品中一旦吸附大量的尘埃微粒会导致半导体芯片和 pcb板产生比较严重污染，使半导体芯片和 pcb板自身具有的绝缘电阻率逐渐降低，最终使电子通讯产品

5、内部的各个元器件减慢工作效率，甚至会使整个电子通讯产品内部的器件失效。2 电子通讯产品使用esd防护的具体设计方法在设计电子通讯产品使用的 esd防护过程中，需要结合静电释放耦合最后到电子线路具体的耦合方式。例如，电感耦合、电容耦合或者是直接传到电子线路使用的耦合方式等，对静电进行有效的屏蔽，进行绝缘隔离一系列的合理操作，做好电子通讯产品使用的静电保护。2.1机壳静电进行保护设计电子通讯产品具体的搭接情况直接关系到产品静电抗干扰能力，两者之间存在密切的联系。电子通讯产品能够进行良好的搭接，加快静电泄放的具体速率 ; 同时，产品自身具有的静电抗感染能力也会逐渐增强。因此，在设计电子通讯产品内部的机壳进行静电保护时，需要特别注意的是在所有机壳外露的表面上都要进行复绝缘漆的涂抹工作。为了能够有效的避免出现二次电弧的现象，还需要减少金属零件中各种尖锐的边缘，并且需要将地线等内部电路与产品的机壳保持一定的安全距离。另外，将机壳接地以及工作地进行单独的处理，接到地桩上。2.2对金属部件进行具体的静电保护设计2.2.1阻止静电电流通过在电子通讯产品的使用中，一些非常容易在使用过程中被人们触碰的小部件，或者是一些小面板、按钮等，不能使用较多的金属设计，可以利用一些薄膜设计开关面板，或者是使用效果较好的绝缘