常用元器件封装尺寸大小

1、.封装形式图片国际统一简称封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid ArrayTSOPThin SmallOUtlinePackageQFPQuadFlatPackagePQFP 100LQFPQuadFlatPackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutlinePackageuBGAMicro BallGridArrayuBGAMicro BallGridArrayPCDIP;.ZIPPLCCZig-ZagInline PackaLQFPSOT223LQFP 100LSOT223TO

2、8SOT23SOT23/SOT323TO92TO93SOT25/SOT353T099SOT26/SOT363EBGA 680LFBGAQFPFDIPQuadFlatPackageTQFP 100LSOJ;.SOP EIAJSBGATYPE II 14LLBGA 160LSSOP 16LPBGA 217LPlastic Ball GridSSOPArraySBGA 192LSOJ 32LTSBGA 680LFlat PackCLCCHSOP28SC-705LITO220SDIPITO3PSIPSingleTO220InlinePackageSOSmallOutlineTO247Package;.

3、CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInlinePackageDIP-tabDUAL Inline Package withMetal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramicQuadFlatCeramicCaseLAMINATECSP T12LChip ScalePackageGullwingleads.TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline DualIn-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGAP

4、entiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModule;.pin PGASOT343pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A ForSOT523PGA AMD Athlo &Duron CPUSOT89PSDIPSLOT1 For intelSOT89pentiumII petiumIII & Celeron CPUSocket 603SLOT A For AMDFosterAthloncpu

5、LLP 8LaSNAPTKPCI 32bit 5VPeripheral Component SNAPTK InterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral Component SNAPZP InterconnectPCMCIASOHTCSP 20LBGAChip Scale PackageBall Grid Array;.TO252TO18SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx 形式（比如 AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4 ），后面的 xx代表焊盘中心间距为xx 英

6、寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装： AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4 、 AXIAL-0.5 、AXIAL-0.6 、 AXIAL-0.7 、AXIAL-0.8 、AXIAL-0.9 、 AXIAL-1.0 。二、直插式电容封装及尺寸1 、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：;.无极电容封装以 RAD 标识，有 RAD-0.1 、RAD-0.2 、RAD-0.3 、RAD-0.4 ，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3 ）。2 、有极电容有

7、极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图， 这类电容都是标准的封装， 但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以RB 标识，常见封装有： RB.2/.4 、 RB.3/.6 、RB.4/.8 、RB.5/1.0 ，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6 ）：;.三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9 种（电容指无级贴片） ，有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采

8、用4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会 )代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805 封装就是指英制代码。实际上公制很少用到， 公制代码也由 4 位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L)宽 (W)高(t)(inch)(mm)(mm)(mm)(mm)020106030.60 0.050.30 0.050.23 0.05040210051.00 0.100.50 0.100.30 0.10060316081.60 0.150.80 0.150.40 0.10080520122.00 0.201.25 0.150.

9、50 0.10120632163.20 0.201.60 0.150.55 0.10;.121032253.20 0.202.50 0.200.55 0.10181248324.50 0.203.20 0.200.55 0.10201050255.00 0.202.50 0.200.55 0.10251264326.40 0.203.20 0.200.55 0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率 W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W按照 1 mil=0.001英寸， 1 英寸

10、=2.54cm换算关系设计，（ 1 英寸 =1000mil）/protel元件封装介绍;.电阻AXIAL0.30.4三极管TO-92AB电容RAD0.10.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+ 脚数双排针DIP+ 脚数电解电容RB.1.2。 电阻 AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块 78 和 79 系列 TO 126H 和 TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D44 D 37 D 46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振 XTAL1电阻： RES1，RES2， RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：

11、 cap; 封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4电解电容： electroi; 封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0;.电位器： pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率） diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18 （普通三极管） to-22( 大功率三极管） to-3( 大功率达林顿管）电源稳压块有 78 和 79 系列； 78 系列如 7805 ，7812 ， 7820 等79 系列有 7905 ， 7912 ，7920 等常见的封装属性有to126h和 to126v整流桥： BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（ D-44 ，D-37 ，D-46 ）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7其中 0.4-0.7 指电阻的长度， 一般用 AXIAL0.4 瓷片电容： RAD0.1-RAD0.3 。其中 0.