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1、新人培训资料,QSMC NB1 ME,表面黏著技術介紹 專有名詞介紹解釋 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件,QSMC NB1 ME,一、名詞解釋： 1.PCB - Printed Circuit Board - 印刷電路板 2.達豐料頭：DA 3.達豐料號編碼： DA 0JM2 MB 8 A 1 料頭 機種 板別 層數 版本 檢查碼 4.規格說明： PCB JM2 MB (8L, 319*257, REVA

2、) 種類 機種 板別 層數 外型尺寸 版本,PCB 简介,QSMC NB1 ME,PCB 简介,JM2,VM5,JM2,QSMC NB1 ME,材料简介,QSMC NB1 ME,材料简介,QSMC NB1 ME,材料简介,QSMC NB1 ME,M1 制程简介,S/S 吸板机,高速贴片机,点胶机,锡膏检测仪,锡膏印刷机,自动光学检测,手摆,泛用机,C/S 翻板机,氮气回焊炉,目检,锡膏印刷机,锡膏检测仪,点胶机,高速贴片机,泛用机,手摆,自动光学检测,目检,氮气回焊炉,QC,裁板,ICT,F/T,检验及包装,QSMC NB1 ME,图示,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,QSMC

3、 NB1 ME,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,S/S吸板机,QSMC NB1 ME,1、锡膏贮存于0-10度的冷藏箱。开封后12小时内用完。,2、检查钢板型号，版本与PCB要一致。钢板定时清洗。,锡膏印刷机,QSMC NB1 ME,印刷底座,锡膏印刷机,QSMC NB1 ME,印刷钢网,锡膏印刷机,QSMC NB1 ME,焊 錫 膏 的 分 類, 依用途分類 1.水溶性錫膏 2.溶劑清洗或半水洗錫膏 3.免洗焊錫膏 依錫粉分類 1.高溫焊錫膏 2.一般焊錫膏 3.低溫焊錫膏,QSMC NB1 ME,1、锡膏检测仪可量测锡膏厚度，面积，体积。如品质不良，将锡膏清洗干净。,2 、

4、检查合格后，流入下一站。,锡膏检测仪,QSMC NB1 ME,点胶机,1、红胶贮存于010度的冷藏箱。点胶头定时清洗。,2、按样板检验点胶品质，不良要清洗PCB。,3、注意班别及日期。,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,点胶状况,QSMC NB1 ME,高速贴片机 CP,备料 上料 对料 开机生产,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,泛用机 QP,QSMC NB1 ME,QP料盘,QP料枪,QP料柜,QP料架,QSMC NB1 ME,QP取件流程,QSMC NB1 ME,手摆,1、手摆件为较大或异型，机器无法置件的零件。

5、,2、确认料号及位置。,3、手摆人员注意勿碰到周围零件及锡膏。零件不可高跷。,QSMC NB1 ME,自动光学检测,目检,1、检查漏件，偏移，反向，墓碑等。,2、目视人员依SOP进行100%对料全检，并作不良记录以反馈问题。,SAKI,QSMC NB1 ME,Slope:Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat.,Peak temp,215+/-5deg C,Slops 3deg-C/sec,Time liquidus 60-100 seconds,Slop 3deg-C/sec,Hold at 140-

6、165 deg C for approx.2 minutes,183 C,Board Temp,(升溫區),(恆溫區),(溶解區),(冷卻區),Time,130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow. Also help minimize thermal of reflow.,氮气回焊炉,QSMC NB1 ME,当炉子出现异常状况时，请立即通知指导员或SMT工程师,五区炉,QSMC NB1

7、ME,五区炉操作界面,QSMC NB1 ME,九区炉,QSMC NB1 ME,九区炉操作界面,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,炉后离子冷却风扇,QSMC NB1 ME,QC,（针对SMT及手摆零件，在REFLOW后出现的不良点）。,1、短路：IC脚和锡量过多，零件偏移造成相邻焊点短路。,2、空焊：锡膏量不足或零件脚高跷，拒焊。,3、墓碑：零件高跷，没有平均打在PAD上，造成两边拉力不同而高跷。,4、漏件：应上件而未上件。,5、高跷：零件没有平贴PCB。,6、破孔：锡未完全填满。,7、损件：零件有缺脚，断裂。,QSMC NB1 ME,損件 / DAMAGE,范例,QSMC NB1 ME,高翹 / LIFTED,OK,NG,范例,QSMC NB1 ME,范例,短路 / SHORT,QSMC NB1 ME,范例,破孔,QSMC NB1 ME,范例,空焊,QSMC NB1 ME,QC补焊,QSMC NB1 ME,QSMC NB1 ME,帖条码,QSMC NB1 ME,裁板,1、确认程式名是否正确。,2、PCBA应平整放置于裁板底座。,QSMC NB1 ME,ICT,测试有无短路，开路，缺件，错件，损件和一些肉眼无