DIP工艺流程与可制造性设计.ppt

1、DIP工艺流程和制造性设定修订，唐德全，DIP原本是指双线封装，生产很多电子产品的工厂为了区别对应SMT工艺，将与电子相关的插件工序称为DIP工序。 以上的解释只是个人的见解，DIP工序流程、准备、整形、插件、上工装、插件检查、波峰焊接、下工装、断脚、上下板检查、OK、NG、粘贴阻焊带、DIP工序流程、准备品目担当者或准备担当者，生产订正计划备用材料必须在生产前完成。 DIP工序流程、整形通过对零件进行切割、成形等，制作后续工序所需的图案。 卧式成形、立式成形、MOS管成形、k脚成形、DIP工艺流程，常用的整形工具有斜口钳、整形机、自制整形工装等。 斜口钳、全自动电容芯片机、电阻成形机、自制整

2、形工装、DIP工序流程、阻焊带粘贴阻焊带的目的是为了保护SMT贴片工艺焊接的部件，在波峰焊炉中流动时，由于锡炉中的高温造成焊块在粘贴阻焊剂之前、粘贴阻焊剂之后，DIP工序流程、插件根据部件的形状、大小、极性等相关信息，将需要手动插入的部件插入PCB指定的位置。相关信息来源：技术人员编制的SOP (流程指导书)、产品BOM清单(物料清单)、产品开发或顾客提供的样品。 插件一般分为手动插件和AI插件。 DIP工序流程、自动插件机现在多用于绿色照明行业，即LED照明行业的DIP LED灯的插件。AI插入机、DIP工序流程、影响手动插入效率和准确性的主要因素1、PCB板或PCBA板上的DIP部件的针脚

3、之间的间距是否严格按照部件针脚的标准间距进行修改。 2 .具有极性的元器件是否为同一方向及疏密程度，例如二极管和电解电容器。 3、设备是否正在进行模糊防止处理。 4、设备本身的材料问题。 修订DIP工程流程、防呆是什么、防呆是什么，将错误发生的机会控制在最小限度。 1、具有即使有粗心大意的人也不会出错的构造，所以不需要注意。 2 .外行拥有即使做也不会出错的构造的经验和直觉是没有必要的3、无论谁随时工作都不会出错的构造的专业知识和高度的技能是没有必要的。 防盗装置有6种。 一旦发生操作错误，就无法安装安装工具。 东西不合规格，机器就不能加工。 一旦发生操作失误，机器就不能加工了。 自动修正操作

4、错误、动作错误，开始加工。 后工序检测出前工序不合格，前工序停止作业。 工作有遗漏的话，在后续工序中停止动作。 DIP工艺流程在进行“防犯设施修订”时，可以参考以下4个原则：1.操作的动作变得容易观察困难、取得困难、动作变得困难，容易疲劳，发生错误。 区别颜色容易看，放大显示，安上把手容易拿，使用搬运器具使动作轻松。 2不需要作业的技能和直观性需要高度的技能和直观性的作业，考虑容易出错的工具和工具使之机械化，新员工和支持人员也能够毫无错误地进行作业。 DIP工艺流程，3 .工作不安全，不稳定，给人和产品带来危险的情况，改善不安全，敷衍或勉强，避免危险的情况，设置不敷衍的装置。 4 .不依靠感觉

5、而依靠眼、耳、触感等感觉进行作业的话，容易发生错误。 制作夹具或机械化，减少用人的感觉来判断的作业。 另外，必须依赖感觉上的工作。 例如，信号灯变红的同时发出声音，使之能够进行双重三重的判断。DIP工艺流程、上工装过炉夹具应用于PCB板工艺中手插件的焊接(过锡)、SMT贴片零件和PCB板的保护。 过炉夹具采用的材料精度高，具有防静电、耐高温、不变形、低热传导等特性，是更可靠的保护片元件和PCB板。 DIP工序流程、波峰焊接、波峰焊接是使封装板的焊接面直接与高温液状锡接触以达到焊接目的，由于该高温液状锡保持斜面，用特殊装置使液状锡形成波状现象，所以称为波峰焊接，其主要材料是焊锡条。 DIP工艺流

6、程、波峰焊是三个主要部分焊剂喷雾系统焊剂喷雾系统保证焊接质量的第一阶段，其主要作用是均匀涂抹焊剂，去除PCB和零件焊接表面的氧化层，防止焊接过程中的再氧化。 助焊剂的涂布一定要均匀，尽量不要堆积。 否则会导致焊接短路或开路。 使DIP工序流程、DIP工序流程、预热系统(1)焊剂中的溶剂挥发，使焊剂成为粘接状。 液态焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，直接进入锡缸后，在高温下急剧挥发，产生气体，焊锡飞散，在焊点内形成气孔，影响焊锡的品质。 (2)活化焊剂，提高助焊能力。 室温下焊剂还原氧化膜的作用是缓和的，必须发挥通过加热提高焊剂活性，加速氧化膜的除去的作用。 DIP工序流程，(3)降低焊接高温对

7、被焊接母材的热冲击。 焊接温度约为245，室温下的印刷电路板和零件直接进入锡槽的话，急剧的升温会对这些产生不良影响。 (4)减少锡槽的温度损失。 如果未预热的印刷电路板与锡面接触，锡面温度会显着降低，影响润湿扩散的进行。 DIP工序流程、焊接系统对热喷涂焊剂和预热的PCBA板进行焊接。 DIP工序流程、DIP工序流程、波峰焊接的直率、波峰焊接的直率反映在焊接质量上，主要表现为连焊、假焊、锡孔。 连接焊接的主要原因是设备引线的密集度、链条速度的设置不当、锡槽温度过低等。 链速和锡温可以由现场相关技术人员通过调整设备残奥表来解决，而现场的生产技术则不能解决所有的连接问题。 该情况下，PCB板制作者

8、需要通过修正PCB相关设定纠正来解决。 影响DIP工艺流程、波峰焊接的PCB布板工艺为了减少PCBA板的波峰连续焊接，在修订PCB时，可以在相对密集的引线器件旁边设置盗窃焊盘或阻焊层。 密集引线器件的焊盘后面的焊盘(或异形焊盘)、DIP工序流程、阻焊层的设定修正，达到了在布线基板的接合面的丝网印刷层，增大丝网印刷面积，阻止接合的目的。 DIP工序流程、炉后检查的目的是修复焊接面的锡连接、假焊接、假焊接、少锡等不良。假焊接、假焊接、连锡、假焊接、毛刺、锡多、锡少、标准、半焊接、裂纹锡、DIP工序流程、手动焊接中不能波峰焊接的部件需要手动焊接。 DIP工序流程、焊接要求a、温度：焊接待机状态时为3

9、30380，连续焊接时，前一焊接点完成后，焊接下一焊接点前的烙铁头温度可恢复到上述温度。 烙铁头与焊接物接触时，焊接中，焊点温度可保持在240250。 b .烙铁前端的形状：头部的形状与焊接点的大小和焊接点的密度相适应，一般头部截面带有圆形，特别是SMA的维护使用的烙铁前端的形状，随着机械整体的内部零件的密度变高，不应选择头部截面平坦的烙铁前端。DIP工序流程、焊接步骤、烙铁头与工件接触、输送焊丝、焊丝离开焊接点、DIP工序流程、焊接要领(1)烙铁头与被焊接工件的接触方式接触位置：烙铁头同时接触需要相互连接的两个工件DIP工序流程，2 )焊料的供给方法供给时间：工件的升温达到焊料的熔化温度后立

10、即输送焊料的供给位置：输送锡时，与焊料烙铁头的相反侧或侧面接触，不要与焊料烙铁头直接接触。 DIP工序流程、脱离动作：脱离时的动作快，一般在焊接点的切线方向引出，或者在导线的轴方向引出，脱离时再早点带回，然后快速脱离，以免在焊接点表面引出毛刺。 DIP工序的流程是按照上述顺序和要领进行焊接得到良好的焊接点的关键之一，在实际生产中，最容易发生的违反两个操作顺序的做法是，不是烙铁头先接触工件，而是先接触锡焊丝，滴在熔融焊锡未预热的焊接点上其二，更严重的是，一部分作业人员在烙铁头上加上一点焊料带到焊接处，此时焊剂全部挥发或焦化，失去了辅助焊接的作用，可以考虑焊接的质量。 因此，作业时最重要的是烙铁首先必须接触工件，预热焊接部位，是防止假焊接(最严重的焊接缺陷)的发生的有效手