SMT作业规范经典范本

1、SMT作业规范,目录1,目录2,目录3,一、回流焊保养作业规范,镀金笔,线别,产品面别,PCB NO,产品面别,Pb,1、目的 对烙铁的温度进行监控，确保烙铁在整个过程处于适时监控状态，从而保证产品质量的稳定性。 2、适应范围 SMT车间的所有恒温烙铁 SLD936 3、负责人 烙铁操作员、技术员 4、参考资料 烙铁操作作业规范 5、监控参数及指标 5.1 烙铁温度（无铅温度推荐值：37520，可根据锡丝的型号以及焊点的大小来调整。 6、测量工具 6.1 烙铁温度测试仪 7、测量频率/样本数n 7.1 1次/天。 7.2 n=1 8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图) 9、操作步骤 9.1

2、 当班操作员参照烙铁操作作业规范的要求，每天上班时用烙铁温度测试仪对烙铁温度 进行测试 9.2在烙铁温度测试仪上读取测试数据。 9.3 将烙铁温度填入对应的X-RS图中。,9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。 10、失控判定准则 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续3点有2点超出2 控制界限

3、。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续15点均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。 11.相关文件、表单 烙铁操作作业规范 单值移动极差图X-RS,1.0目的： 规范丝印操作要求及注意事项，提高产品品质与生产效率。 2.0 范围： 适应SMT的GKG全自动印刷机的操作。 3.0 操作规范： 3.1开始检查： 3.1.1 检查气压必须在0.40.6Mpa范围内，旋开电源开关，“POWER ON”键亮为正常状态。 3.1.2 检查印刷机工作平台、轨道无异物（包括PIN针、锡膏等），避免印刷时损坏钢网和轨道。 3.1.3 操作员每天对机器内部和外部进行清

4、洁。 3.1.4 检查机器内壁的灯管是否正常。 3.1.5 确认检查OK，关闭前盖开机正常运行 3.2开机运行： 3.2.1 印刷机操作员在生产前认真检查调用之程序并将干净之钢网装好，然后加入适量锡膏。 3.2.2 当钢网放到位后，关闭机器盖子,在操作菜单中选择I/O检测，进入I/O检测菜单后选择输出控制并 点击“网板气缸固定”来固定钢网。 3.2.3 确认以上事项OK后，按“开始生产”键，机器自动进入运行状态。 3.2.4 对开始印刷的前5片板需进行全检和锡膏厚度测试，并确认锡膏印刷无拉尖、少锡、偏位等不良现象。 3.3 关机： 3.3.1 当生产完成后，点击“停止生产”键停止生产并点击右上

5、角的“”按钮来关闭GKG软件。 3.3.2 在开始菜单中选择SHUT DOWN来关闭计算机。 3.3.3 当屏幕上出现黑色画面时，关闭显示器和主电源开关。,4.0 注意事项： 4.1 机器运行时，任何杂物及人体部位均不得进入机内，以免造成人身伤害及机器损坏。 4.2 当转线或重新制作新程序时，需把印刷机内的PIN针全部取出后，方可进行下一动作。 5.0 密码权限： 5.1 将参数调试密码权限授权给对应的工程人员。 5.2 机器参数没有经过技术人员的确认不得随意更改。,1.0目的： 延长机器的使用寿命，保证机器的印刷精度。 2.0适用范围： 适应于SMT自动生产线中GKG类型的印刷机。 3.0

6、引用标准： GKG印刷机保养手册。 4.0职责： 日保养由操作员完成，月保养由操作员协助技术员一起完成。 5.0检查与维护操作规程： 检查与保养必须定期进行，每日、每月等规定如下： 5.1每日检查保养： 5.1.1 设备自身用无尘布进行清洁，禁止使用酒精和洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.2 检查机身内有无异物。 5.1.3 对各SENSOR用无尘布进行清洁，禁止使用酒精，洗板水等带有腐蚀性的溶剂清洁。 5.1.4 辅助设备如：顶针、刮刀、搅拌刀、清洗剂、防静电刷、防静电手套、钢网擦拭纸等必须配备齐 全。 5.1.5 开机前确认气压是否在0.4-0.6Mpa范围内。 5.1.6 检查通电

7、后电源指示灯亮。 5.2 每月检查保养： 5.2.1 检查空气过滤器是否有水，若有则排放。 5.2.2 对CAMERA灰尘进行清洁。 5.2.3 检查轨道升降、边夹、钢网固定夹、刮刀升降等各气缸动作无异常。 5.2.4 检修PCB传送带松紧度及磨损度，必要时更换新品。 5.2.5 将各丝杆、导轨上的旧油擦掉并抹上新油。,5.2.6 检测/校正印刷系统的精度、水平。 5.2.7 校正PCB定位装置以及各预设值。 5.2.8 包含所有日检查保养项目。 6.0 使用表单： 6.1 印刷机点检表； 表格编号：T-SQWSM003-02-A 6.2 印刷机维护与保养记录；表格编号：T-SQWSM003-

8、01-A,六十七、X-ray SPC管制规范,1、目的 用Xray对BGA/CSP等底部焊接目视无法检验的元件进行检测，确保贴装和焊接不良能及时发现并 解决；避免批量不良品的产生。 2、适应范围 BGA/CSP焊接检查 3、负责人 操作员、SMT技术员、工程师 4、参考资料 X-ray作业指导书 5、监控参数及指标 气泡小于25（针对Lenovo小于10） 6、测量工具 X-ray 7、测量频率/样本数n 7.1 1次/2h 7.2 1块/次 7.3 每块检查5个焊点以上 8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图) 9、操作步骤 9.1操作员每2小时随机抽取1块回流焊后的板。 9.2根据X-R

9、AY作业指导书对BGA进行检查。 9.2首先检查短路、偏位（不允许短路，偏位不超过焊盘宽度的25）。 9.3 检测BGA的气泡。,9.4 将检测数据中的最大值填入对应的X-RS图中。 9.5 根据失控判定准则判定过程是否异常。 9.6 测试员发现过程失控时，立即反馈工程师找出相关因子改善并跟踪效果。 10、失控判定准则 10.1气泡25允收。 10.2 Lenovo产品气泡10允收。 10.3 气泡26时为缺陷 11.相关文件、表单 X-RAY作业指导书 单值移动极差图X-RS,六十八、回流焊SPC管制规范,1、目的 对回流焊炉的关键参数进行监控，确保回流焊炉在整个过程处于时时监控状态，从而保

10、证产品的质量 的稳定性。 2、适应范围 本公司回流焊炉 3、负责人 SMT技术员、工程师 4、参考资料 炉温测试作业指导书 5、监控参数及指标 5.1 峰点温度（无铅：24010） 5.2 预热时间（无铅：10515S） 5.3 回流时间（无铅：555S） 6、测量工具 6.1 KIC炉温测试仪 6.2 KIC炉温测试软件 6.3 计算机 6.4 炉温测试板 7、测量频率/样本数n 7.1 1次/转线，同类产品连续生产时每周测一次。 7.2 n=1 8、使用控制图 X-RS(单值移动极差图) 9、操作步骤,9.1 当班技术员参照炉温测试SOP的要求，每天上班时用KIC测试仪对炉温进行测试。 9

11、.2 用KIC软件将温度曲线导出。 9.3 将峰点温度、预热时间、回流时间填入对应的X-RS图中。 9.4 根据数字的大小在图中打点并用折线连接。 9.5 根据折线图的波动趋势参照失控判定准则判定过程是否受控。 9.6 发现过程失控时，立即分析找出相关因子改善并跟踪效果。 9.7 当无法独自完成失控分析时，立即反馈工程师或直接主管协助解决。 10、失控判定准则 10.1 一点或多点落在控制限外。 10.2 连续7点或更多点出现在中心线的同一侧。 10.3 7点或更多点连续上升或下降。 10.4 连续3点有2点超出2 控制界限。 10.5 连续8点在中心区（ 1 ）以外 。 10.6 连续15点

12、均落在中心区（ 1 ）内 。 10.7 点子排列呈周期性。 11.相关文件、表单 炉温测试作业指导书 单值移动极差图X-RS,六十九、ESD与EOS防护作业规范,1、目的 定义由进料,制造到成品入库的整个生产过程中对ESD敏感组件的防护要求,以防止其在厂内被 ESD/ EOS破坏,进而提升产品品质. 2、适用范围 适用于收料区、IQC检验区、生产、包装、储存、运输及其它有关存放和接触ESD敏感电子产品的区 域和人员. 3、参考文件 JESD625-A IEC 61340-5-1 GJB3007-97 生产作业区域温湿度管理规范 QW-T-174 表面阻抗测试仪操作指导 QW-Q-050 制程管

13、制作业程序 QP-09 4、常用术语及定义: 4.1 ESD-Electrostatic Discharge-静电释放:即静电电荷在不同电势的物体或表面之间转 移的过程. 4.2 EOS-Electrical Overstress-电气过载:由烙铁,吸枪等其它高压电气设备漏电造成. 4.3 ESDS-ESD Sensitivity or Susceptibility-静电敏感性(度):衡量一个器件对静电破坏所能感 受的程 度,即其特性在不同的静电水准下改变多少. 4.4 Antistatic-指材料阻止摩擦起电的性能,在本文中,防静电材料通常其摩擦起电的静电电压低于100 V .注:抗静电材料

14、不一定会与它的表面阻抗有关. 4.5 Insulative Material-绝缘材料:在本文中这种材料的表面电阻率大于等于1012/sq. 4.6 Static Distipative -静电耗散:指其导电性能介于导体与绝缘体之间,使静电消耗掉,从而起着静电防护之 作用.静电耗散材料的表面电阻率应在1 x 105/ sq 和 1 x 1012/ sq欧姆之间.,4.7 Conductive Material-导电性材料:在本文中,这种材料的表面电阻率小于等于1x105/ sq.注: 导电 材料不一定是抗静电的. 4.8 Electrostatic Shelding-静电屏蔽:放置在物体周围的

15、导体屏障以排除静电场的影响. 4.9 Equipment Ground-设备接地:电气设备与硬地电极之间的低阻抗通路,通常为电源插座的第三端.以 保证电子设备连续的低阻抗需要. 4.10 ESD Ground-静电接地:由导体所组成的电极,金属线,金属棒等,用来连接带有静电电荷的人或物体 与大地之间的通路. 4.11 Tribo-electric Charging-摩擦起电:当两个最初接触的物体(一方或双方均为绝缘体)接触和分离或两 物体间进行研磨时而产生静电电荷积累或电荷的释放.,4.12 ESD Protective Packaging -静电防护包装:一种包装方法,可以用来防止静电敏感器

16、件摩擦引起电 荷的积累,或者为ESDS器件提供静电防护.以降低静电对组件的损害. 4.13 ESD防护工作台面:接地电阻在109 欧姆以下的工作台或其它工作台面. 4.14 ESD Protected Area(EPA)-静电防护区域:配备各种防静电设备和器材,能限制静电压(本文定 义静 电压100 V)、具有确定边界和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场所.如:功能维修区、贵 重物品仓库及静电敏感组件存放区. 4.15 表面阻抗:直流电压除以接触到绝缘材料同一面的两电极间流过的电流.以ohm 表示. 4.16 Electrostatic-静电:就是物体所带相对静止不动的电荷( 通常摩擦传导

17、和静电感应三种方式都可 产生静电). 4.17 Electrostatic induction-静电感应:当带静电物体靠近某一介质时,在该介质表面因感应而带电荷, 并 形成感应电场. 4.18 Leakage-泄放:将静电荷安全泄放到大地. 4.19 Neutraligation-中和:利用异性离子使静电消失. 4.20 Handling-操作:在作业过程中人或机器直接接触产品的动作.,5、权责 5.1工务 5.1.1负责全厂静电接地系统Layout 5.1.2负责静电接地系统的架设(含接地基台与接地铜棒架设). 5.1.3人员及设备接地线的架设 5.2装配及SMT单位 5.2.1静电防护措施

18、的落实. 5.2.2人员接地及设备接地的确认. 5.3品管单位 5.3.1每日人员与设备接地的点检. 5.3.2静电防护措施的落实/宣导. 5.4工程/检测/仓库及其它单位 5.4.1静电防护措施的落实/训练. 6、静电接地系统架构与管制 6.1防止静电敏感的组件/产品受到破坏,应建立一个完整之静电接地系统,以做好各工站静电释放 信道,该系统依建构等级分以三个阶层: 静电接地系统架构总线,干线及支线. 6.2静电接地系统架构总线 6.2.1静电接地系统架构总线指直接连接大地之防静电接地装置,其由厂房设计时提出并于建筑 时设立,接地电阻要求小于2,截面积应不小于100 mm2.其埋设与检测方法应

19、符合相关业界 标准要求.防静电地线不得与电源零线相接,不得与防雷地线共享.使用三相五线制供电时,其 地线可以作为防静电地线(但零线,地线不得混接). 6.3静电接地系统架构干线,6.3.1静电接地系统架构干线，系指由静电接地系统架构总线延伸至各工作站/区之防静电接地通 道,做为连接设备,机台,等防静电接地之接口,由厂房设计时提出并于建筑时设立, 截面积应不 小于6 mm2,可依据楼层之具体排配做适当调整及变动.接地主干线的连接方式应采用焊接. 6.3.2静电接地系统架构干线由工务每周点检一次,结果记录于,6.5静电接地系统架构支线系指由静电接地系统架构干线延伸至最终工作站/区之防静电接地装置,

20、 做为连 接设备,人员等防静电接地之末端接口, 截面积应不小于1.25mm2,外皮黄绿色. 由产线设立时提出并确 认,可依据产线之具体排配做适当调整及变动. 6.6静电接地系统架构终端包括静电之最终释放源或产生体,包括与支线连接之作业平台之 防静电胶皮,与 支线连接之静电手环等,针对该部份,必须进行定期检查与确认. 7、静电防护标识及使用说明 7.1ESD敏感符号 静电敏感符号,呈三角形, 里面画有一只被拉一道 痕的手,用来表示该物体对ESD引起的伤害十分 敏感.(如图A) 7.2ESD防护符号 静电防护符号,在三角形外围围着一个弧圈,三角 内手上的道痕没有了,用来表示该物体经过专门 设计具有

21、静电防护能力.(如图B) 7.3使用说明 7.3.1静电防护工作区的入口处、需进行静电防护的工作站/工作台面、与产品直接接触的机台/治具等, 应贴有明显的ESD敏感/ESD防护符号标志. 8、静电防护要求: 8.1人员防护: 8.1.1本制造处所有员工在每日上班前必须测量其静电鞋/静电环是否符合要求(若无需使用静电环则只 测量静电鞋.测量步骤及判定见SOP,测完后在、中如实 记录.若NG则向单位主管申请更换,(注：所有ESD点检记录必须上班后1小时内完成)。 8.1.2静电衣帽由各部门每个季度点检一次,不合格者须立即更换,并将结果记录于中。,圖A,圖B,8.1.3任何人(包括外来人员)进入生产

22、现场时,必须穿合格的静电衣、静电鞋,戴静电帽，静电衣穿着必 须规范, 不允许将袖子卷起,或是将衣服敞开; 静电鞋保持底面清洁,在穿导电式静电鞋时,不允许穿着尼龙 或是化纤类的袜子,推荐穿纯棉的袜子,或是赤脚;达肩的长头发必须全部裹进静电帽,帽子佩戴时不可只立 于头顶上.接触产品/ESD敏感组件时还必须佩戴合格的静电环、静电手套、指套. 8.2 设备接地: 8.2.1生产设备包括插件线、传送带、各种焊锡机、吸放板机、锡膏印刷机、贴片机及等必须要有专用导线 与地线相连(不可与电源的地线相连,以防漏电).台车、生产现场与检验人员之坐椅必须有接 地链，所有接地应保证导通性良好 8.2.2因EOS可能由

23、烙铁,吸枪,测试设备和其它电子操作设备尖峰脉冲所产生.故烙铁,吸枪,测试设备和其它 电子操作设备的对地电压不超过0.3V,电阻不超过5欧姆. 8.3收料区/仓库: 8.3.1尽量不要破坏物料原静电包装,以防止静电损伤. 8.3.2静电敏感元器件(如IC,晶体管,二极体,晶振等)在领料,发料和余料退料存放时,应使用抗静电盒或袋子/ 管子等,或直接使用原厂包装,对于ESD敏感组件必须在具有ESD防护的工作台面上才可开启. 8.4生产与检验区域: 8.4.1工作台面 8.4.1.1各区域需直接或间接接触产品/ESD敏感组件之工作台面须覆盖静电胶皮,并用静电扣与静电接地线 连接,以便电荷能均匀泄放.所

24、有静电胶皮传送轨道台面必须每季用表面阻抗测试仪量测(规格为1x 105/sq表面电阻率1x109/sq),测量结果记录于静电点检卡,且表面阻抗测试仪必须被校正OK. 8.4.1.2防静电工作台要避开静电源, 台面上不允许直接堆放泡沫聚苯乙烯、塑料吸锡器、活页夹封皮、防 护罩、塑料、纸板, 玻璃或笔记本等易产生静电的物品,图纸数据等应放入防静电文件袋内.未经处理 之塑料袋,盒, 泡沫,私人物品及任何工作不需要之物品,至少离ESD零件30cm远. 8.4.2工作区内严禁梳头,以免头发带静电破坏敏感性组件. 8.4.3工作区域内必须保持清洁,以免静电吸附灰尘.且温湿度必须符合生产作业区域温湿度管理规

25、范 规定的要求. 8.4.4高频FET或晶体管尽可能安排在最后插件工站并立即焊锡. 8.4.5作业中掉落地板上的ESD类零件(IC,晶体管,二极管等)只有经过测试确认OK后,方可使用.,8.4.6在静电敏感组件周围12英寸(约30CM)的区域,静电电压应小于100 V(即在此区域内应作好 必要的静电防护措施.)人员在无任何防护的状态下,不得进入静电敏感组件周围12英寸(约30CM)的 区域内. 8.4.7电子元器件ESD/EOS 破坏的大致电压范围,8.4.8在各种SMT生产现场易产生的静电电压值 (参考),8.4.9包装, 储存,搬运及其它 8.4.9.1在包装产品时必须用防静电材料的静电袋

26、/箱/盒盛装,且静电袋/箱/盒不得有破损,挤压变形等缺陷. 8.4.9.2用于搬运成品的包装箱须使用防静电包材并使用隔板来防止基板相互接触,搬运时不可在地板上拖 拉箱子. SMT台车需用静电接地链并确认与地板接触. 8.4.9.3产品/零件离线放置及在离线搬运过程中必须使用防静电袋包装.禁止用泡棉等其它材料作为托板 工具. 8.4.9.4电子组装的成品和半成品的装载必须注意:相关人员未有静电防护措施时不可接触产品,产品在暂存 时不可使用易于产生静电的材料来防尘.例如:聚乙烯板(保力龙). 8.4.9.5储存料的物料架必须是专用的防静电材料做成的物料架,或使用静电胶皮. 8.4.9.6暂存在制品

27、的隔板必须是防静电材料做成.并且静电敏感组件和非静电敏感组件分开放置. 8.4.9.7静电泄放通路或防静电工作台应尽量避开静电源.如:泡沫聚苯乙烯 ,乙烯树脂或活页夹封皮,防护 罩,塑料或笔记本夹以及个人物品等. 8.4.10静电敏感组件在作业插件时,必须使用防静电容器,静电敏感组件在移动时也应在保护盒或静电袋中 移动,不得随意挪动. 8.4.11工程人员依据产品对静电的敏感程度和客户的要求制定相应的包装作业规范,成品的包装保存与运 送依正式的包装规范进行. 8.4.12佩带静电手环时,其腕带与人皮肤要良好接触.静电手套须外观清洁,视情况定期更换. 8.4.13防静电工作区应按电子元器件静电放

28、电灵敏度确立保护程度.无特殊规定情况下, 一般要求在制品 静电压不可超出100V,接触ESD在制品或成品及组件之人员手套、静电衣、设备、轨道、电烙铁 等表面静电压皆不可超出100V. 8.4.14静电地板由工务请第三方机构依相应国际标准进行验收,合格后投入使用.后续每年重测一次,以监 控其使用状况. 9.1静电防护管制 所有静电防护设备(除包材依包材图面检验)均需由品管IQC根据下表要求进行进料检验合格方可用.,9.1.1进料检验抽样比例:对一批进料中的每个型号各抽取5PCS/双进行外观与功能检验(静电胶验批量小 于等于5卷时(大于5卷时抽取5卷),在每卷上选取5个点量测表面电阻率). 9.1

29、.2静电胶皮经IQC验合格后正式使用前,还需通知品管指定人员进行点检并贴上点检卡. 9.1.3进料检验结果记录于“静电防护材料进料检验记录”,9.2 制程巡回人员应每日、每周点检静电防护措施之有效性.点检方法与规格见“ 点检方法和规格”, 点 检结果记录于“静电防护措施点检记录”,若发现任何异常, 立即通知责任单位改善.问题严重时开出制程异 常联络单(参考制程管制作业程序). 9.3 品保定期组织人员对现场的稽核(每年至少一次),点检项目如附表“静电防护状况稽核项目记录”若 存在缺失,对所存在缺失进行追踪改善. 10.教育训练 10.1所有的新进人员必须经过静电防护知识的教育训练,合格后才可上

30、岗工作. 10.2所有可能接触到ESD器件和产品的人员必须至少每12个月重新训练一次. 10.3静电防护知识的训练至少包括静电原理与危害,ESD器件和产品的基本特性,工作场所的基本静电防护 要求等. 11.附录 附录一 “持板方式” 附录二 “ 点检方法和规格” 附录三 “静电防护状况稽核项目记录” . 附表LIST,附录一 持板方式 1.理想之持板方式,(图一)戴清洁静电手套,并且确保有完善的 EOS/ESD防护措施. 2. 可接受之持板方式如图(二),图(三),(圖二) 用清潔(並有完善EOS/ESD防護措施)的手拿電路板邊緣.,(圖三) 如果沒有靜電敏感元器件,上圖的握法可以接受.,附录

31、二 ESD点检方法和规格,注: 1.所使用检验设备必须经过校正OK;当有机台设备搬动或添加,需重新ESD检校. 2.静电衣/静电帽之季点检记录于,静电防护状况稽核项目记录 稽核人:_ 稽核日期:_ (填写Y-Yes,N-Not,N/A-Not Applicable) 页次:1/2,静电防护状况稽核项目记录,六十九、工程变更（ECN）及特殊工作需求 （SWR）作业规范,1.0目的: 為建立本公司頒布、修訂或廢止之工程圖面與文件之標準作業程序,使得圖面與文件能藉管制程序,確保 正確及適用,防止使用到不正確之圖面與文件,同時有效管控影響品質之主要因素對產品與制程的影響, 防範不良之發生,並藉制度監

32、控維持公司產品之穩定性。 2.0適用范圍: 凡產品開發設計、製程條件、材料規格、包裝方式等變更之圖面與文件以及產品與制程影響品質的主要 因素變更均適用。 3.0職責: 3.1文控中心: 3.1.1負責公司共用性圖面與文件變更通知、發行、存管及原稿(副本)銷毀作業管制。 3.1.2依據工程圖面與文件管制作業系統指定保管之圖面與文件變更通知、發行、 保管及變更後 舊版原稿(副本)銷毀作業管制。 3.1.3產品圖暫行版圖面變更管制作業。 3.2製作單位: 3.2.1圖面與文件原稿製作、變更申請、修訂、廢止通知。 3.2.2工程變更通知文件副本之簽收、保管、繳回銷毀作業執行。 3.3應用單位: 3.3

33、.1由製作單位指定之工程變更圖面與文件副本分發之單位,負責簽收、存管及繳回銷毀作業執行。 3.4資料管理人員: 文控中心(執行管制單位)指派資料管制人員,制作和應用單位指派資料保管人員,執行本系統之各項管 制作業.,.0作業說明: 5.1定義: 工程變更(ENGINEERING CHANGE NOTICE,簡稱ECN): 指工程資料因應實際需求必須變更其內容、設計結構、尺寸、檢測方法、規格等。 暫行版及正式版圖面/文件之定義,請參見工程圖面與文件管製作業系統。 5.2工程變更時機: 5.2.1初次發行時。 5.2.2產品規格及設計變更時。 5.2.3原材料、機器、設備、廠地、制程變更時。 5.

34、2.4執行困難或不合理時。 5.2.5有更好之作業方法。 5.2.6客戶需求變更時。 5.2.7文件作廢時。 5.3ECN變更作業方式: 5.3.1發行工程變更通知單(ECN)。 5.3.1.1暫行工程變更: 適用時機:特殊工作需求(SPECIAL WORK REQUEST)簡稱SWR(附表一),主要用於 工程TRIAL RUN/重工作業/產品製程之特殊處理等於短時間無法完成標準文件或因僅 短暫作業沒有必要發行正式文件時,由主導單位填寫SWR經有權限之人員核准後實施。 *注: 主導單位提出SWR應先到品管單位申請編碼,編碼方式如, ,5.3.1.2正式工程變更: 除另行規定外,圖面與文件變更申

35、請之作業必須依據下列說明,由各相關單位、人員分別執行之。 A、工程變更申請: A.1 由制作單位之圖面(文件)製作承辦人員填寫工程變更通知單(如附表二)申請工程變更,經該單位 課級以上(含)或其職務代理人(專案負責人)簽認是否提案變更。 A.2 非製作單位提案經該單位課級以上(含)或其職務代理人簽認後轉由製作單位辦理變更申請。 A.3 經制作單位主管確認會簽方式為須會簽時,則須填寫會簽單(附表三),不需會簽時,則不用填寫。 B、工程變更驗証: B.1 任何ECN變更是否需對影響品質之項目事先加以評估驗証(如製程能力評估及可靠度評估)由工程 單位及品保單位共同決定,若有爭議則由產品工厂主管裁示。

36、 B.2 生產設備產地移轉(如機台、模具)需對可能受影響之品質特性進行驗証。 B.3 品質驗証結果應由工程或相關單位主管視需要轉換並更新現有之設計資料。 B.4 品質驗証之樣品取得,應為ECN變更後生產之樣本。 B.5 通知客戶: 如決定做工程變更時,由工厂品保單位主管視變更內容決定是否通知客戶,由工厂市場單位通知客戶。 C、工程變更會簽: 凡屬工程類、品管類系統之ECN必須會簽品保單位及工程單位或相關單位意見。而非工程類、品管 類系統之ECN必須會簽品保單位。如變更之內容涉及安規(UL、CSA)部份時,必須會簽工厂之安 規申請單位審核是否提出安規申請。 C.1 書面會簽: 由製作單位將指定會

37、簽之相關單位名稱、次序、會簽日期、會簽事項填寫在會簽單內,由 單位資料保管人員連同ECN辦理會簽。 C.1.1 會簽單位必須針對ECN之內容指派專人將會簽之意見、相關修改圖面或文件、原物料 狀況切換日期、管制方法、責任及費用之歸屬填寫於ECN之會簽欄內,經由主管審核後回覆。 C.1.2 會簽單位意見不一時, 由圖面(文件)之製作單位召集會簽單位舉行會議協調辦理。 C.2 會議會簽: 由製作單位之部級以上(含)主管或專案負責人依據修訂內容或時間之迫切性召集相關單位舉行 研討會議,並將會議之結果填入ECN會簽欄內由各與會人員簽認後,視同正式會簽。 C.3 教育訓練:,由製作單位及品保單位決定是否需

38、要教育訓練並填寫執行教育訓練之負責單位。 D、工程變更確認核准與生效: ECN必須經由品保最高主管或工厂主管或授權代理人確認核準后,方可生效。 E、變更圖面與文件調借及修訂: E.1 圖面/文件修訂變更時,製作單位必須依據工程圖面與文件管製作業系統辦理原稿調借修訂 或重新制作原稿。 E.2 與ECN變更之相關圖面與文件調閱與修訂,依ECN發布後由各圖面與文件製作單位另行辦理工程 變更通知。 E.3 變更時,將變更內容填寫在ECN變更說明欄內。 F、工程變更通知單(ECN)編號: 工程變更通知單由提案單位編號,其號碼必依據下列原則辦理編碼且不得重復使用。 F.1 ECN編號申請:ECN編號申請由

39、品管单位依據以下编码原则，进行编号。 F.2 工程變更通知單編碼與代碼定議:,、工程變更通知單發行: G.1 工程變更通知單生效日期除製作單位特別指定外,一律以發行之翌日為准。 G.2 圖面與文件ECN發行由存管該原稿之文控中心(執行管制單位)依據工程圖面與文件管制作業 系統執行。 G.3 發行管理與簽收: G.3.1 負責發行之文控中心(執行管制單位)必須確認表單格式、會簽、編號與申請變更圖面與 文件的相符性、核定及新、舊版副本指定分發之單位符合且正確後始可辦理發行。 G.3.2 指定分發之應用(製作)單位必須指派專人(或其固定代理人)簽收工程變更圖面與文件。 G.3.3 變更發行之簽收記錄

40、由辦理發行之文控中心(執行管制單位)單位保存兩年後始可銷毀。 G.3.4 發行後之圖面與文件原稿由文控中心(執行管制單位)修訂管制記錄內各項記載後依據 工程圖面與文件管制作業系統規定辦理原稿儲存、保管。 G.3.5 開發過程中發布之暫行版圖面/文件轉為正式版後,於暫行版期間所發布之ECN必須並入 開發專案履歷中存檔。 G.3.6 ECN獲得正式發行後,涉及ECN的提案單位、應用單位要跟蹤確認變更的持續有效性,品管 納入稽核要項,如有發現不符合情況或不能達到預定的變更要求和目標,應及時采取糾正和 預防對策,確保消除不良影響和落實變更之因應改善。 H、工程變更通知單(ECN)擴散申請: H.1 非ECN指定分發之單位欲申請發行之ECN及其相關修訂圖面與文件時,須