表面贴装工程介绍-smt历史

1、表面安装工序- -关于smt的履历、目录、SMA Introduce、smt的履历、印刷工序、安装工序、焊接工序、检查工序是什么？ 什么是SMT历史记录、SMT流程流程和SMA？ 是SMA(Surface Mount Assembly )的缩写，中文是表面安装工序的意思。 是将现有的电子部件压缩为体积仅几十分之一的器件的下一代的电子组装技术。 曲面安装不是一个新概念，而是基于旧过程，如平装书和混合安装。 电子电路的组装最初采用点对点布线方法，而且完全没有电路板。 第一个半导体器件的封装采用放射状引线，插入电阻和电容器封装所使用的单片基板的通孔中。 50年代，平装本的表面安装部件被高可靠性的军队

2、应用，60年代，混合技术被广泛应用，70年代，由于日本的消费系电子产品的影响，被动部件被广泛使用，近10年有源部件被广泛使用。 什么是SMA Introduce，什么是SMA Introduce，什么是SMA？ SMA与Surface mount、Through-hole、传统工艺相比的特点：SMA Introduce、SMA是什么？自动化程度、类型、穿孔技术(tht )、表面装配技术(SMT )、元器件、多列直线电路板、印刷电路板、2.54mm网格、0.8mm0.9mm通孔、槽1.27mm网格以下，导电孔只是层和层的配线呼叫(0.3mm0.5mm )，配线密度提高2倍以上，厚膜电路、薄膜电路

3、、0.5mm表面安装-安装、自动插件、自动安装、生产效率、SMA Introduce、SMT履历、 代表产品，器件半自动嵌入焊接，70年代，彩电，集成电路，整形引线的小型化部件，自动嵌入波尖焊接，80年代，摄像机，大规模集成电路，表面安装部件SMC，表面安装自动安装和自动焊接，电子部件和安装技术的发展，SMC SMT的主要组成部分，表面组装部件修订-结构尺寸、端子形式、耐焊接热等各种部件的制造技术、包装-胶带、棒式、散装式、组装工序组装设备-涂层设备、安装机、焊接机、清洗机、测试设备等、电路板-但(多)层PCB、陶瓷、釉金属板等SMT进程流，SMA Introduce，SMT进程流，SMA I

4、ntroduce，SMA Introduce，SMT进程流，SMA Introduce， SMT工艺流程，一、单面组装：材料检查=丝绸膏(点膏)=补丁=干燥(硬化)=回流焊接=清洗=检查=退货修理二，双面组装a :材料检查=PCB的a面丝绸印刷膏(点膏)=补丁=干燥(硬化)=A面回流焊接=清洗=反转板=PCB的b面丝网印刷膏(点膏)=贴片=干燥=回流焊接，最基本的是、SMA Introduce、b :材料检查=PCB的a面丝网印刷膏(点膏)=pap在嵌入PCB面中的SMD中，如果SOT或SOIC(28 )引线以下，优选采用该过程。 三、单面混载工艺：材料检查=PCB的a面丝焊膏(点焊膏)=补片

5、=干燥(硬化)=回流焊锡=清洗=插入物=波峰焊锡=清洗=检查=退货修理，SMT工艺流程4， 双面混载工艺： a :材料检查=PCB的b面点贴片=贴片=硬化=反转板=PCB的a面塞=波峰焊接=清洗=检查=退货修理对象塞SMD元件比分离元件多的情况b :材料检查=PCB的a面塞(销弯曲)=翻转板=PCB的b面点补片=补片=硬化=翻转板=波峰焊接=清洗=检查=退货修理对象插入后补片分离部件比SMD部件多的情况c :材料检查=PCB的a面丝焊膏=补片=干燥=回流焊锡=插件， 应用于引线弯曲=反转=PCB的b面点补片=补片=固化=反转=波峰焊锡=清洗=的SMT工艺流程、SMA Introduce、 d :材料检查=PCB的b面点膏=补片=硬化=反转板=PCB的a面印刷膏=补片=A面回流焊锡=插件=先粘贴插件两面SMD，回流焊接，后插入，波峰焊锡e :材料检查=PCB的=补丁=干燥(硬化)=回流焊接=PCB的a面丝印刷膏=补丁=干燥，SMT工艺流程，SMA Introduce，Screen Printer，Mount，Reflow，AOI，SMT工艺流程SMA Introduce