切片倒角加工原理PPT.ppt

1、切片加工原理,一、加工流程：,晶棒的受入： 晶棒的粘结： 晶棒的加工： 硅片的交付：,切片加工原理,1.1晶棒的受入： 1.1.1根据每天的生产计划，到仓库领用晶棒； 1.1.2晶棒受入前进行品名/批号、晶棒长度、外观的确认； 1.1.3根据生产预定表制作加工指示卡，并附在晶棒上； 1.1.4按照加工指示卡上的日期先后进行粘接； 1.2晶棒的粘接： 1.2.1目的：用粘接剂将晶棒与碳板粘接起来，以防止硅片在加工的过程中松散地掉落下来； 1.2.2粘接过程如下：,切片加工原理,Graphite beam,Ingot,1.3晶棒的加工： 将晶棒切成具有精准几何尺寸的薄晶片。 1.4硅片的交付： 将

2、符合客户要求的硅片交付至倒角。,切片加工原理,二、切片重要制程参数 2.1面方位： 切片常见的面方位有（100）及（111）两种； 检测装置为X光机（利用 X射线的衍射,如图） n2dsin 2.2硅片厚度： 影响切片厚度的主要因素： 切片机的进给量、修刀程度； 检测装置：厚度测定仪 2.3WARP、BOW: 影响因素为刀片状况、切削液、作业员修刀技巧等； 检测装置：切片端面规及磨检ADE;,入射-X光,X光接受器,d,切片加工原理,三、切片工程的主要缺陷及产生原因： 3.1切片工程的主要缺陷： 翘曲 厚薄片 崩边 3.2产生缺陷原因： 作业员的加工技巧： 切片机状况：如动平衡不佳； 切削液流

3、量及浓度： ID刀片的加工状态：（下面将详细介绍）,切削液的作用：润滑、冷却、清洗,切片加工原理,四、ID内圆刀片及其产生缺陷的机理： 4.1 ID刀片的种类：,切片加工原理,4.2 ID刀片的形状：,4.3 ID刀片“失效”模式：,切片加工原理,切片加工原理,4.4 ID刀片的修整方法,修刀的作用： 1、去除阻塞层； 2、去除异常突出的部分； 3、去除影响切削的电镀层； 4、金刚石的露出与修整； 5、刃厚及真圆度的调整；,倒角加工原理,一、加工流程：,硅片的受入： 硅片的洗净（AC-2N)： 硅片的倒角： 硅片的厚度分类： 硅片的交付：,1、避免边缘崩裂： 硅片在加工和使用过程中会受到片盒或

4、机械手等的撞击，硅片 边缘会产生应力集中而导致破裂，破裂的颗粒会形成污染。 2、防止晶格缺陷的产生： 硅片在进入元器件的制造过程中会有较多的热周期，这些加热或冷却的过程非常迅速，在某些区域会产生热应力，一旦热应力超过晶体的弹性强度，会产生差排及位错，而硅片的边缘正是热应力易于集中的区域 3、增加外延层及光阻层的平坦度： 外延生长过程中锐角区域的生长速率会比平面高，因此使用未经倒角的硅片容易在边缘区域产生突起,倒角加工原理,二、倒角的目的：,三、倒角重要制程参数 2.1倒角角度： 常见的倒角角度（)有11（H型）及22 （G型）两种； 影响因素为：1、磨石角度不良 2、磨石沟槽的磨损 检测装置为

5、倒角轮廓仪； 2.2倒角宽幅： 影响倒角宽幅的主要因素： 1、硅片厚度； 2、硅片翘曲； 3、设备厚度有无补偿； 检测装置：显微镜 2.3OF方位: 影响因素为倒角机中心定位装置、晶棒本身； 检测装置：OF方位测定仪; 2.4 倒角直径： 影响因素为设备故障、设定错误； 测定装置：游标卡尺；,倒角加工原理,磨石剖面图,倒角加工原理,四、倒角工程的主要缺陷及产生原因： 3.1倒角工程的主要缺陷： 倒角残留 宽幅不均 倒角崩边 裂纹 3.2产生缺陷原因： 倒角残留：中心定位装置故障或中心定位不到位； 宽幅不均 ：硅片厚度不良、硅片翘曲、磨石精度不良； 倒角崩边： 1、硅片厚度（薄片容易产生崩边） 2、磨石金刚石不均匀； 3、冷却水流量不足或位置的偏离； 裂纹： 1、倒角机吸附部件上有异物； 2、研削台上有毛刺；,五、无厚度补偿设备加工H型产品原理：,倒角加工原理,无厚度补偿设备,有厚度补偿设备,分析： 1）右图为H型硅片剖析图，a为硅片厚度偏差，b为硅片宽幅偏差（按规格b在/100um内为良品）； 2）从三角函数可得：ab*tg 100*tg11 100*0.19519.5。 （即理论上硅片厚度偏差超过/-19.5um时，硅片将因宽幅超出规格而造成不良。） 方法： 1）