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1、表面贴装工程，目录贴片技术历史简介贴片技术基础知识贴片技术工艺流程贴片技术通用术语贴片技术安全注意事项，a，2，什么是贴片技术？表面安装组件的英文缩写，中文意思是表面安装工程。这是新一代的电子组装技术，将传统的电子元件压缩成只有十分之几体积的装置。表面贴装不是一个新概念，它起源于早期的技术，如平面贴装和混合贴装。在电子电路组装中，最初采用点对点布线方法，根本没有基板。第一半导体器件的封装采用径向引线引脚，其插入用于电阻器和电容器封装的单片电路板的通孔中。20世纪50年代，表面贴装元件被用于高度可靠的军事领域；20世纪60年代，混合技术被广泛使用；20世纪70年代，在日本消费电子产品的影响下，无

2、源元件被广泛使用；近十年来，活性成分得到了广泛应用。一，三，什么是形状记忆合金？表面贴装，通孔，形状记忆合金与传统技术相比的特点：1，4，什么是表面贴装？表面贴装技术是表面贴装技术的简称，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。贴片技术的特点是：电子产品组装密度高、体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量仅为传统插件的1/10左右。一般来说，采用表面贴装技术后，电子产品的体积减少40%60%，重量减少60%80%。可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。1.良好的高频特性。减少电磁和射频干扰。2.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%50% 3。节省材料、能源、设备、人力、时间等。一、五、SMT基

3、础知识，一、七、SMT基础知识，SMT通用元件，一、八、SMT通用元件极性，SMT基础知识，一、九、SMT基础知识。12、SMT基础知识，一、十三、SMT基础知识，一、十四、SMT基础知识，一、十五、SMT元器件常用包装方法，SMT基础知识，胶带包装，托盘包装，拆包，拆包，拆包，拆包，拆包前，一、十六、SMT元器件常用1。卷轴材料(带编织带包装)a . 8毫米根据卷轴的尺寸，可分为：L(大)和s(小)B .根据编织带的尺寸，可分为8*2 8*4 12*4 12*8等。2.托盘材料(托盘)3。管材包装4。其他包装(散装)贴片对应普通材料枪32材料枪d . 44/56毫米材料枪，A，17，贴片线圈

4、胶带计算方法，贴片基本知识，A，18，贴片基本知识，安装，锡连接，缺失零件，虚拟焊接，侧立，元件损坏，元件安装，贴片常见缺陷，A，19，贴片工艺流程，一A:来料检验=印刷电路板的A侧丝网印刷焊膏(点焊粘合剂)=安装=干燥(固化)=A侧回流焊接=清洗=清洁该工艺适用于在印刷电路板的两面安装PLCC，A，20，贴片工艺流程，B:来料检验=印刷电路板的A面丝网印刷焊膏(点焊粘合剂)=安装=干燥(固化)=A面回流焊接=清洗=翻转=印刷电路板的B面点焊粘合剂=安装=固化=B面波峰焊=清洗=测试=修理)该工艺适用于印刷电路板的A面回流焊接在印刷电路板的B面上组装的贴片，当只有SOT或SOIC时应采用该工艺

5、3.单面混合封装工艺：来料检验=印刷电路板A面丝网印刷焊膏(点焊膏)=安装=干燥(固化)=回流焊接=清洁=插件=波峰焊=清洁=测试=返工，A，21，SMT工艺流程，四，双面混合封装工艺：A:进料检验=印刷电路板的B面表面粘合剂=补丁=固化=翻转=印刷电路板的A面插件=波峰焊=清洁=检验=修理，先粘贴后插入。 适用于贴片组件多于分离组件的情况：来料检验=印刷电路板的A侧插件(引脚弯曲=倒装=印刷电路板的B侧粘合剂=贴片=固化=倒装=波峰焊接=清洁=检验=返工，先插入后粘贴，适用于分离组件多于贴片组件的情况。 C:来料检验=印刷电路板A侧丝网印刷焊膏=安装=干燥=回流焊接=插件，引脚弯曲=翻转=印

6、刷电路板B侧点安装粘合剂=安装=固化=翻转=波峰焊接=清洗=测试=返工A侧混合和B侧安装。A，22，SMT工艺流程，D:来料检验=印刷电路板的B面表面粘贴=贴片=固化=倒装=印刷电路板的A面丝网焊膏=贴片=A面回流焊接=插件=B面波峰焊接=清洁=检验=返工、A面混合和B面安装。首先将贴片贴在两侧，回流焊接，然后插入。波峰焊E:来料检验=印刷电路板的B面丝网印刷焊膏(点焊膏)=贴片=干燥(固化)=回流焊=翻转=印刷电路板的A面丝网印刷焊膏=贴片=干燥=回流焊1(可以使用局部焊接)=插件=波峰焊2(如果有少量插件的话)，A，23，贴片工艺流程，双面焊膏印刷流程如下：B面生产流程：A，24，贴片工艺流程，A面生产流程： 一、25、贴片工艺流程、一、26、贴片工艺流程、丝网印刷机、贴装、回流焊、AOI、28、贴片通用警告标志、贴片安全注意事项、一、29、贴片通用警告标志(防夹手标志)见下列标志，手应远离警告区域以避免被夹住、贴片安全注意事项、一、30、贴片通用化学品、贴片安全注意事项、一、31、贴片安全注意事项、一、32、贴片安全注意事项。 SMT安全注意事项，一、34、SMT安全注意事项，一、35、根