工业级板卡开发协议合同

工业级板卡开发协议合同甲方：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方具有工业级板卡开发需求，乙方具备相应的技术能力和经验，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方委托乙方进行工业级板卡开发事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述1.工业级板卡开发内容乙方负责按照甲方的技术要求和规格，进行工业级板卡的硬件设计、软件开发以及相关测试工作，以开发出满足甲方特定工业应用场景需求的板卡产品。2.技术要求和规格甲方将向乙方提供详细的工业级板卡技术要求和规格说明书，其中包括但不限于板卡的功能要求、性能指标（如工作温度范围、存储温度范围、湿度范围、电压范围、数据处理速度、通信接口标准等）、物理尺寸、电气特性、机械结构要求等内容。乙方应严格按照该技术要求和规格说明书进行开发工作。3.开发周期自本协议生效之日起，乙方应在______个工作日内完成工业级板卡的初步设计方案，并提交给甲方审核。经甲方审核通过后的______个工作日内，乙方完成硬件制作、软件开发及集成，并进行内部测试。内部测试通过后的______个工作日内，乙方将板卡样品提交给甲方进行验收测试。整个开发周期预计为______个工作日，但双方可根据实际情况协商调整。二、双方权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权对乙方的开发工作进行监督和检查，提出意见和建议。有权在开发过程中要求乙方提供相关的工作进展报告和技术文档。对乙方提交的工业级板卡设计方案、样品及最终产品有审核权，如发现不符合本协议约定的技术要求和规格，有权要求乙方进行修改或调整。2.义务向乙方提供真实、准确、完整的工业级板卡技术要求和规格说明书，以及与开发工作相关的背景资料和技术文档。按照本协议约定的时间和方式向乙方支付开发费用。协助乙方解决开发过程中遇到的与甲方相关的问题，如提供必要的场地、设备等支持（如有需要）。在乙方按照本协议约定完成开发工作后，及时组织验收。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定支付开发费用。有权根据本协议约定和甲方提供的技术要求和规格说明书，自主选择开发技术和方法，但应确保开发成果符合相关法律法规和行业标准以及本协议的要求。2.义务严格按照甲方提供的技术要求和规格说明书进行工业级板卡的开发工作，确保开发成果满足甲方的使用需求。制定详细的开发计划，并提交给甲方备案。在开发过程中，定期向甲方汇报工作进展情况，及时沟通解决开发过程中出现的问题。负责开发过程中所需的硬件采购、软件开发、测试设备等工作，并承担相应费用，但本协议另有约定的除外。对开发过程中涉及的甲方技术秘密和商业秘密予以保密，不得向任何第三方披露或使用。未经甲方书面同意，不得将开发工作转包或分包给第三方。在开发工作完成后，向甲方提供完整的技术文档，包括硬件设计图纸、原理图、PCB版图、软件源代码、测试报告、操作手册、维护手册等，确保甲方能够正常使用和维护工业级板卡。对开发的工业级板卡提供一定期限的技术支持和售后服务，具体内容在本协议售后服务条款中另行约定。三、开发费用及支付方式1.开发费用甲方应向乙方支付的工业级板卡开发费用总计为人民币______元（大写：______元整）。该费用为固定总价，包含乙方完成本协议约定的开发工作所需的全部费用，除本协议约定的调整情况外，不因任何因素调整。2.支付方式协议签订后______个工作日内，甲方向乙方支付开发费用的______%作为预付款，即人民币______元（大写：______元整）。乙方提交初步设计方案并经甲方审核通过后的______个工作日内，甲方向乙方支付开发费用的______%，即人民币______元（大写：______元整）。乙方将板卡样品提交给甲方进行验收测试，验收测试通过后的______个工作日内，甲方向乙方支付开发费用的______%，即人民币______元（大写：______元整）。乙方按照本协议约定完成全部开发工作，并向甲方提供完整的技术文档，且甲方在实际使用过程中未发现重大质量问题后的______个工作日内，甲方向乙方支付剩余开发费用，即人民币______元（大写：______元整）。乙方应在每次申请付款前向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。四、知识产权归属1.乙方在履行本协议过程中所开发的工业级板卡的知识产权，包括但不限于硬件设计、软件代码、技术方案、专利、商标、著作权等，归甲方所有。乙方应确保其开发工作不侵犯任何第三方的知识产权，并承担因侵犯第三方知识产权而引起的一切法律责任。2.乙方应协助甲方办理与工业级板卡知识产权相关的手续，如专利申请、软件著作权登记等，费用由甲方承担。五、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用该等保密信息。2.本条款的保密期限为本协议生效之日起______年。六、验收条款1.验收标准工业级板卡的验收应按照本协议约定的技术要求和规格说明书进行。乙方应确保所交付的板卡产品各项性能指标、功能要求等均符合该标准。2.验收程序乙方完成板卡样品制作并进行内部测试通过后，向甲方提交验收申请。甲方收到验收申请后的______个工作日内，组织相关人员对板卡样品进行验收测试。如验收测试发现问题，乙方应在甲方指定的时间内进行整改，并重新提交验收，直至通过验收。乙方完成全部开发工作并向甲方提交完整的技术文档后，甲方再次组织验收。验收内容包括板卡产品的功能、性能、稳定性、可靠性等方面，以及技术文档的完整性和准确性。验收合格后，双方签署验收报告。七、违约责任1.甲方违约责任若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付开发费用，每逾期一日，应按照未支付金额的______%向乙方支付违约金。逾期超过______日的，乙方有权暂停开发工作，并要求甲方支付已完成工作对应的费用及违约金。若甲方提供的技术要求和规格说明书存在错误或遗漏，导致乙方开发工作延误或增加成本的，甲方应承担相应的赔偿责任。若甲方违反本协议约定的保密义务，应向乙方支付违约金人民币______元（大写：______元整），并赔偿乙方因此遭受的全部损失。2.乙方违约责任若乙方未按照本协议约定的时间和要求完成工业级板卡的开发工作，每逾期一日，应按照开发费用的______%向甲方支付违约金。逾期超过______日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的开发费用，同时乙方应按照开发费用的______%向甲方支付违约金。若乙方开发的工业级板卡不符合本协议约定的技术要求和规格说明书，乙方应负责免费整改直至符合要求。如因乙方原因导致甲方遭受损失的，乙方应承担全部赔偿责任。若乙方违反本协议约定的保密义务，应向甲方支付违约金人民币______元（大写：______元整），并赔偿甲方因此遭受的全部损失。若乙方将开发工作转包或分包给第三方，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的开发费用，同时乙方应按照开发费用的______%向甲方支付违约金。八、争议解决本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。九、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。2.本协议未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。如补充协议与本协议