2025年硅链觉醒的自强之路：我国半导体产业链信用质量及其变化趋势浅析

新世纪评级2025新世纪评级2025PAGEPAGE10硅链觉醒的自强之路：我国半导体产业链信用质量及其变化趋势浅析工商企评级部 杨蕊彤摘要AI2024AI一、引言作为新质生产力的核心载体，半导体产业通过技术创新与产业国家综合竞争力的关键指标之一，同时对于国家技术安全自主可控具有重要意义。2-3（OECD）及中国科学技术信息研究所《全球数字经济发展指数2024》数据，202340202445万亿50AI度每18个月提升3倍的进化速度，直接决定了自动驾驶、生物医药等领域的创新周期。在经济层面，半导体产业具有显著的乘数效应。世界银行数据显示，每1美元半导体产值可带动相关电子制造业4.314.2二、行业竞争格局及融资特征强者恒强”并保持很高的资本和研发投入以逐步实现突破。2024年以来，行业股权融资额同比下滑、IPO上市企业数量减助力行业培育新质生产力等方面具有重要意义。国家及地区半导体产业的全球市场占有率处于7%到14%之间。Gartner发布的“20237家2149.3%EDA/IPIDM求39.8但年我国2,26120222,61713.60%湾湾中国大陆中国台 7%7%日本9%美国50%12%韩国14%注：根据美国半导体协会数据整理绘制。图1.2023年各国家（地区）半导体市场份额情况2024615投融1,176.952.85%B轮及/B2023IPO政策20232024IPO12520224520245只债3233.521按WIND、申万和中指口径的行业从属统计。存续债中包含15只可转债、1只公司债和4只中期票据，债券金额185.78三、产业链全景及各环节特征注：根据公开信息整理绘制。EDA/IP（核心产业链注：根据公开信息整理绘制。图2.半导体产业链结构示意图半导体产业具有显著的资本和技术密集特征，且企业业绩易受终端需求波动影响。上述特征在产业链的不同环节又呈现出一定差异性。20239.88%、55.39%39.73%24.62%、8.44%和4.37%IPEDA32023（202314.44%33.32%，更与长时间的表1.2023年中国大陆及全球半导体头部企业相关情况（单位：亿元、%）产业环节企业名营业收入毛利率净利润研发投入研发总资产净资产固定资产（在建固定设计高通2,569.3355.70518.74632.5124.623,661.051,547.98361.669.88韦尔股份210.2121.765.4429.2713.92377.43214.9534.9010.34制造台积电5,002.2654.361,970.93422.008.4412,801.507,992.257,091.2055.39中芯国际452.5021.8963.9649.9211.003,384.632,184.701,694.3550.06封测日月光投资1,351.5115.7773.4159.014.371,542.45736.11612.7839.73长电科技296.6113.6514.7014.404.85425.79261.51197.9746.50阿斯麦22,165.8851.29616.08312.8414.443,140.341,057.24515.2714.092阿斯麦固定资产及固定资产占比数据为2024年报数据。产业环节企业名营业收入毛利率净利润研发投入比例总资产净资产产（在建）占比设备北方华创220.7941.1040.3347.4119.97536.25248.2553.8010.03硅材料胜高213.8825.4132.08--538.83319.12265.1849.21沪硅产业31.9016.461.612.226.96290.32205.05113.8839.23EDA/IP核新思科技419.3879.0888.28139.7433.32741.70443.9040.005.39华大九天10.1093.782.016.8567.8255.3647.835.6110.13资料来源：Wind、公司官网，2023年年报数据。IC（如5GAI（AISEMI20241,1306-12EDA工具和IPIPIP表2.半导体产业链各环节特征分析环节资本要求技术要求需求波动敏感国产化程度设计341国内已有企业达到国际先进水平。中低端市场增长迅速，核心高端通用型芯片领域仍有较大差距。制造152先进制程仍存在显著代际差，实际整体国产化率仍不高，成熟制程领域产能持续释放。封测263参与国际竞争，初步具备全球竞争力。设备435部分设备实现国产替代甚至参与国际竞争，但整体材料524后道材料的技术和市场进入壁垒相对较低，客户认客户认证严格且周期长，国产化率在15%以下。EDA/IP核616行业技术壁垒极高，目前全球市场份额主要集中在海外三大巨头，我国EDA/IP核企业竞争力偏弱。四、产业链信用质量的重要驱动因素(一)政策因素在政策端，全球半导体产业博弈已演变为系统性技术封锁与自主生态重构的角力。美国主导的出口管制体系持续升级，2024年实体清单新增140家EDA与设备等环节企业、GAAFET等技术纳入国半导体产业链及AI的国产化替代市场空间及应对性政策支持将加速我国在先进制程芯片制造领域的全产业链推进，同时刺激Chiplet等替代技术突破。2022828nm14nm2022107（简称“BIS”）（“1007规则”），加严对人工智能芯片、半导体设备的对华出口限312月，BIS362023年，美国与日本、荷兰达成限制对华出口半导体设备的共723项先进3128NAND18nmDRAM存储器芯片所需的制造设备。920239251010%4202310171007（1017新规含BIS13202495技术5202497日，2024122日，BISEDA14020245月，Cerebras44“传统芯片”阈值：28nm18nmDRAM128NAND半导体。8英寸（200毫米）6英寸（150毫米）或更小的复合晶圆。5生产或开发可用于超级计算机的高性能计算芯片的技术。AIAIAI2024日开始停止向中国大陆AI/GPU客户7nmAI芯片。28nmEDA的取得受限短期内或将对我国半导体产业链技术发展和竞争力形成场空间及应对性政策支持将加速我国在先进制程芯片领域的全产业Chiplet业享受多重财税优惠政策。国家产业基金撬动社会资本合力助力企三期则转向AI强链补链10年体现政策持续性。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。并提出了相关保障措施，包括设立国家产业投资基金，支持设立地方2015202520252025年202220233104620231216日，CPU（201491,387亿元。5575IC、10%6%201910222,041.55554IC70%10%10%10%2024524日470（3,44010AI算在IPO阶段性收紧背景下，"国九条与科创板并购新政推动产3000起并购重组热潮。IPO20242024420246月，92024129（2025—2027年）202710司，形成3,000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元。2024年以来，在行业复苏及政策支持下，国内半导体行业掀起A58家半41.46%IC⑤但如被并购企业产生的经济效益不及预期，可能存在商誉减值风险。表3.2024年以来行业内部分重大并购事件收购方收购标的涉及金额并购类型涉及长电科技晟碟半导体80%股权约45.54亿元扩充产品线封测华润集团长电科技控制权116亿元扩充产品线封测云天励飞岍丞技术100%股权不超过1.8亿元产业链上下游AI富乐德杭州之芯100%股权6800万元扩充产品线设备收购方收购标的涉及金额并购类型涉及纳芯微麦歌恩100%股权10亿元扩充产品线IC富创精密亦盛精密100%股权预计不超过8亿元扩充产品线设备华东重机瑞信图芯43.18%股权未披露跨界并购IC双成药业奥拉股份100%股权未披露跨界并购IC中巨芯HeraeusConamicUK约1.24-1.29亿元扩充产品线材料有研硅DGT70%股权未披露产业链上下游材料艾森股份INOFINE80%股权约合2286万元扩充产品线材料华海清科芯嵛半导体82%股权不超过10.05亿元扩充产品线设备富乐德富乐华100%股权65.5亿元扩充产品线设备先导科技万业企业24.27%股权24.97亿元扩充产品线设备兆易创新苏州赛芯70%股权5.81亿元扩充产品线IC晶华微深圳智芯微电子2亿元扩充产品线IC立昂微嘉兴康晶16.65%股权1.47亿元扩充产品线功率华大九天阿卡思49.75%股权1.49亿元扩充产品线EDA资料来源：公开资料，新世纪评级整理。(二)需求因素4~5AI2023///上升、低价竞争///上升，并且会阶段性放慢/加快产能投资节奏，削减/增加设备业订单，以此影响各环节企业的收入稳定性、盈利能力和偿债能力。2023年第四季度以来，终端市场需求触底回暖，智能手机等消动了半导体需求和行业规模增长。半导体行业景气度开始进入上行通道，在2024智能卡4%其他2%智能卡4%其他2%1%平板4%4% 2%政府/设备1%功率 9% 32%IOT8%模拟15%通信21%10%PC25%服务器6%机顶盒2%5%数字电视计算机14%智能手机32%多媒体3%注：根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据整理绘制。图3.集成电路应用领域（左）和终端市场（右）占比情况2023年第四季度以来，终端市场需求开始回暖，智能手机等消费电子产品需求的温和回升，带动了半导体需求和行业规模增长。2023年第四季度以来全球和中国智能手机出货量均实现了同比增长。2023Q4-2024Q3，全球和国内智能手机出货量分别同比增长6.93%和12.172.90亿台。PCCanalys数据，2024年前三季度全球PC出货量同比增长3.9%至1.86亿台。单位：百万部1,600.00 10.00% 400.00 15.00%1,400.00 8.00% 350.006.00% 10.00%1,200.00 4.00% 300.00 5.00%1,000.00 2.00% 250.00800.00 0.00% 200.00 0.00%-2.00% -5.00%600.00 -4.00% 150.00400.00 -6.00% 100.00 -10.00%-8.00%200.00 -10.00% 50.00 -15.00%0.00 -12.00% 0.00 -20.00%全球智能手机出货量（TTM，左轴） 中国智能手机出货量（TTM，左轴）同比增速（TTM，右轴） 同比增速（TTM，右轴）注：根据Wind数据整理绘制。图4.全球和国内智能手机出货量及同比情况AIAI电脑和AI20245的组织在至少一个业务职能中应用了AI，成为半导体市场复苏AITrendForce数据，2024AI（、FPGA等芯片）出货量预计同比增长42%。根据SemiconductorIntelligence数据，2024AI1,100来五年市场CAGR25%-30%。20242024年19.78%4,53624.25%1,35820246,26919%5.321.5%AIIC20242024IC6,460.43.92024IC825945家净利家IC制造业方面，2024据TrendForce数据，2024年全球晶圆代工产业的营收将同比增长12.07%。2024价格双重承压而下滑，但2024年第三季度已环比增长，业绩有望企稳回升。单位：片/月，%2018-032018-062018-092018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022-122023-032023-062023-092023-122024-032024-06中芯国际:折合8英寸产能 华虹半导体:折合8英寸产能250.00200.00150.00100.0050.002019-122020-022020-042019-122020-022020-042020-062020-082020-102020-122021-022021-042021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-122023-022023-042023-062023-082023-102023-122024-022024-042024-062024-08中芯国际:利用率:8英寸晶圆 华虹半导体:总体产能利用率注：根据Wind数据整理绘制。图5.我国IC制造业代表性企业产能利用率情况表4.2024年前三季度我国IC制造业代表性企业业绩概况（单位：亿元）公司营业收入营业收入同比净利润净利润同比中芯国际418.7926.53%27.06-26.36%华虹公司105.02-18.92%5.78-65.69%资料来源：Wind。AI表5.2024年前三季度我国IC封测业代表性企业业绩概况（单位：亿元）公司营业收入营业收入同比净利润净利润同比通富微电170.817.38%5.53967.83%华天科技105.3130.52%3.57330.83%长电科技249.7822.26%10.7610.55%资料来源：Wind。上游材料业方面，20242117家营业202419家，202439.27%26.30%。2024EDA/IP2025年终端需求温和增长仍将推动半导体产业规模提升，AI驱动力。IDCS&PGlobalMobility2024PCAI芯20252025WSTS预测5,9721.2。PCAI芯片新品AMD2025AIPCSK海力士2025HBM42025Optimus2025iureI于24年8月推出新版机器人iue，人形机器DeepSeek具有良好的长期发展前景。50% 42%40%30%20% 13% 11% 10%10% 5.80%2% 4.30% 1.80%-3.20% -14%0.30% -2.10%0%服务器 智能手机 PC 轻型汽车-20%2023 2024E 2025E注：根据IDC、S&PGlobalMobility数据整理绘制。图6.全球半导体下游市场规模同比增速(三)技术因素计方面制造方面14nm7nm大规3nm2nm22.55-628nm封测方面内头部企业先进封装技术水平和海外龙头企业基本