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装订线装订线PAGE2第1页,共3页华中师范大学
《冶金物理化学》2023-2024学年第二学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、对于半导体材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造?()A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟2、对于高分子材料,其玻璃化转变温度(Tg)是一个重要的性能指标。已知某种聚合物在较低温度下呈现脆性,随着温度升高逐渐变得柔韧。当温度升高到一定值时,材料的性能发生显著变化,这个转变温度通常被称为玻璃化转变温度。在以下哪种测试方法中最容易准确测定该聚合物的Tg?()A.热重分析(TGA)B.差示扫描量热法(DSC)C.动态力学分析(DMA)D.红外光谱分析(IR)3、材料的力学性能测试是评估材料质量和性能的重要手段。在拉伸试验中,以下关于应力-应变曲线的描述,正确的是()A.弹性阶段材料的应力与应变呈非线性关系B.屈服阶段材料会发生明显的塑性变形C.强化阶段材料的强度逐渐降低D.断裂阶段材料的应力为零4、在材料的表面处理技术中,电镀可以提高材料的表面性能。对于钢铁材料的电镀,以下哪种金属镀层的耐腐蚀性最好?()A.锌B.铜C.镍D.铬5、在研究超导材料时,临界温度是一个关键参数。以下关于超导材料临界温度的影响因素的描述,错误的是()A.材料的化学成分对临界温度有重要影响B.压力增大通常会提高超导材料的临界温度C.杂质的存在会降低超导材料的临界温度D.临界温度与材料的晶体结构无关6、在研究材料的磨损机制时,发现一种材料在干摩擦条件下主要发生磨粒磨损。以下哪种措施可以减少磨粒磨损?()A.增加润滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.选用耐磨材料7、对于一种用于太阳能电池的半导体材料,要提高其光电转换效率,以下哪种方法可能最为有效?()A.优化晶体结构B.掺杂杂质元素C.制备纳米结构D.增加材料厚度8、材料的磁性是其重要的物理性能之一。对于铁磁性材料,以下描述正确的是()A.铁磁性材料在居里温度以上会转变为顺磁性B.铁磁性材料的磁化强度与外加磁场强度成正比C.铁磁性材料的磁导率是一个常数D.所有金属都是铁磁性材料9、在材料的腐蚀与防护研究中,电化学腐蚀是一种常见的腐蚀形式。以下哪种环境因素会加速金属的电化学腐蚀?()A.干燥的空气B.无氧的溶液C.酸性溶液D.高纯度的水10、材料的光学性能在许多领域都有重要应用。对于半导体材料的光吸收特性,以下说法正确的是()A.本征吸收发生在光子能量小于禁带宽度时B.杂质吸收对半导体材料的光电性能没有影响C.直接跃迁的光吸收系数大于间接跃迁D.光吸收与半导体材料的晶体结构无关11、纳米材料由于其特殊的尺寸效应,表现出与常规材料不同的性能。以下关于纳米材料性能特点的描述,正确的是()A.纳米材料的熔点随着颗粒尺寸减小而升高B.纳米材料的硬度通常低于常规材料C.纳米材料的比表面积大,活性高D.纳米材料的光学性能与常规材料相同12、磁性材料在电子、通信等领域有着重要应用。对于铁磁性材料,其磁滞回线具有明显的特点。以下关于铁磁性材料磁滞回线的描述,正确的是?()A.狭窄且线性B.宽阔且非线性C.闭合且面积小D.开放且面积大13、在材料的失效分析中,应力腐蚀开裂是一种常见的失效形式。对于铝合金在氯化物溶液中的应力腐蚀开裂,以下哪种措施可以有效预防?()A.增加合金元素含量B.进行表面处理C.降低应力水平D.以上措施均有效14、在研究材料的摩擦磨损性能时,以下哪种因素对磨损量的影响最为显著?()A.载荷大小B.滑动速度C.接触面积D.材料硬度15、超导材料在低温下具有零电阻和完全抗磁性等奇特性能。对于高温超导材料,其临界温度通常在什么范围内?()A.液氮温度以下B.液氦温度以下C.室温以上D.0-100K之间16、陶瓷材料具有高强度、高硬度和耐高温等优良性能,但同时也存在脆性大的缺点。为了提高陶瓷材料的韧性,以下哪种方法是可行的?()A.增加陶瓷的孔隙率B.引入玻璃相C.细化晶粒D.降低烧成温度17、在分析材料的热性能时,需要考虑热导率这个参数。以下哪种材料通常具有较高的热导率?()A.高分子材料B.陶瓷材料C.金属材料D.复合材料18、在金属材料的加工过程中,冷加工和热加工会对材料性能产生不同影响。冷加工通常会使金属材料的()A.强度增加,塑性降低B.强度降低,塑性增加C.强度和塑性都增加D.强度和塑性都降低19、在分析材料的摩擦磨损性能时,发现一种材料在特定的摩擦条件下表现出良好的耐磨性。以下哪种因素对其耐磨性的贡献最大?()A.材料的硬度B.表面粗糙度C.润滑条件D.摩擦副的材料20、在研究一种用于光学存储的相变材料时,发现其相变速度较慢。以下哪种方法可以加快相变速度?()A.减小材料颗粒尺寸B.引入掺杂元素C.优化薄膜制备工艺D.以上都是二、简答题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)详细说明在研究半导体材料的电学性能时,如何通过实验手段确定其导电类型,以及影响导电性能的主要因素。2、(本题5分)详细分析材料的耐磨损涂层的材料选择和涂层设计原则,说明其在工业中的应用。3、(本题5分)论述半导体材料的导电机制,解释本征半导体和杂质半导体的区别,分析影响半导体材料导电性能的因素及应用。4、(本题5分)阐述复合材料的定义、组成和分类。以纤维增强复合材料为例,说明其性能特点以及在航空航天领域的应用优势和面临的挑战。5、(本题5分)分析高温合金的成分特点和性能要求,论述其在航空航天领域的应用和发展趋势。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)某聚合物的分子量为50000,密度为1.2克/立方厘米,计算其比容。2、(本题5分)已知一种半导体材料的禁带宽度为2.0eV,计算其吸收光的波长上限。3、(本题5分)一块三角形的铝合金板,底边长为60厘米,高为40厘米,厚度为8毫米,铝合金的密度为2.7克/立方厘米,计算铝合金板的质量。4、(本题5分)一个圆柱形的钨合金棒,直径为15毫米,长度为80毫米,密度为19.3克/立方厘米,计算质量。5、(本题5分)一块矩形的碳纤维增强复合材料板,长20厘米,宽10厘米,碳纤维的含量为60%,碳纤维的导热系数为1000瓦/(米·开尔文),基体的导热系数为10瓦/(米·开尔文),计算复合材料板的导热系数。四、论述题(本大题共3个小题,共30分)1、(本题10分)深入探讨材料的微纳制造技术的
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