芯片月结合同协议

芯片月结合同协议甲方（委托方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方（受托方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方有芯片相关业务需求，乙方具备提供相关服务或产品的能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方委托乙方提供芯片相关服务或产品事宜，达成如下协议：一、标的物或服务具体描述（一）服务内容1.芯片研发协助乙方负责根据甲方提出的技术要求和功能指标，协助甲方进行芯片的设计与研发工作。包括但不限于参与芯片架构设计、电路设计、版图设计等环节，提供专业的技术建议和解决方案，确保芯片研发工作的顺利进行。2.芯片测试与验证乙方按照行业标准和甲方要求，对研发完成的芯片进行全面的测试与验证工作。测试内容涵盖功能测试、性能测试、可靠性测试等多个方面，以确保芯片满足甲方规定的各项技术参数和质量标准。3.技术支持与优化在芯片交付后的使用过程中，乙方为甲方提供技术支持服务。及时响应甲方提出的技术问题，协助甲方解决芯片应用过程中遇到的各种技术难题，并根据甲方反馈对芯片进行必要的优化和改进，以提升芯片的性能和稳定性。（二）产品内容1.芯片型号及规格乙方提供的芯片型号为[具体型号]，该芯片基于[芯片架构]设计，采用[工艺制程]工艺制造。芯片具备以下主要规格参数：主频：[x]GHz存储容量：[具体容量，如ROM：[x]KB，RAM：[x]KB]接口类型：[列举主要接口类型，如SPI、I2C、USB等]工作电压范围：[Vmin][Vmax]工作温度范围：[Tmin]℃[Tmax]℃2.产品数量甲方本次向乙方订购的芯片数量为[x]片。二、权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定的服务内容和产品标准提供服务和交付产品。有权对乙方的工作进展和服务质量进行监督和检查。在乙方未按照协议约定履行义务时，有权要求乙方承担违约责任并采取补救措施。2.义务向乙方提供开展服务和研发产品所需的详细技术要求、功能指标、设计文档等相关资料，并确保所提供资料的真实性、准确性和完整性。按照本协议约定的时间和方式向乙方支付服务费用或产品价款。配合乙方的工作安排，为乙方提供必要的协助和支持，包括但不限于提供测试环境、安排相关人员沟通等。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定支付服务费用或产品价款。在甲方未按照协议约定提供必要协助或资料的情况下，有权暂停工作并要求甲方采取补救措施，由此导致的工作延误或成本增加由甲方承担。2.义务按照国家相关法律法规和行业标准以及本协议约定，为甲方提供高质量的芯片研发协助、测试与验证等服务或交付符合规格要求的芯片产品。对甲方提供的技术资料和商业秘密予以保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方披露或使用。在服务或产品交付过程中，如发现任何问题或可能影响交付成果的情况，应及时通知甲方，并采取合理措施解决问题，确保交付成果符合协议要求。为甲方提供售后服务，在芯片交付后的[具体期限]内，对芯片的质量问题负责免费维修或更换。三、服务费用或产品价款及支付方式（一）服务费用或产品价款1.本次服务费用总计为人民币[x]元（大写：[大写金额]）。该费用涵盖了乙方为甲方提供芯片研发协助、测试与验证服务以及交付约定数量芯片产品的所有费用，包括但不限于人员薪酬、设备折旧、材料成本、技术支持费用等。2.若因甲方提出的技术要求变更或增加额外服务内容导致乙方成本增加，双方应另行协商调整服务费用，并签订补充协议。（二）支付方式1.预付款甲方应在本协议签订后的[x]个工作日内，向乙方支付服务费用或产品价款的[x]%作为预付款，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。预付款到账后，乙方开始启动相关工作。2.进度款在芯片研发工作完成并通过初步测试后，甲方应在接到乙方通知后的[x]个工作日内，向乙方支付服务费用或产品价款的[x]%，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。3.验收款芯片产品经甲方验收合格后，甲方应在验收报告签署后的[x]个工作日内，向乙方支付剩余的服务费用或产品价款，即人民币[x]元（大写：[大写金额]）。四、交付时间、地点及方式（一）交付时间1.乙方应在本协议签订且收到甲方预付款后的[x]个工作日内，向甲方提交芯片研发项目的详细工作计划和进度安排。2.对于芯片研发协助和测试与验证服务，乙方应在[具体研发周期]内完成全部工作，并向甲方提交相关工作成果报告。3.芯片产品的交付时间为乙方完成所有工作并通过甲方验收后的[x]个工作日内。如因不可抗力或甲方原因导致交付时间延迟，乙方不承担责任，但应及时通知甲方并协商解决办法。（二）交付地点乙方应将服务成果报告及芯片产品交付至甲方指定的地点：[详细地址]。交付过程中产生的运输费用由[承担方]承担。（三）交付方式1.对于服务成果报告，乙方应以书面形式提交给甲方，并同时提供电子文档。书面报告应加盖乙方公章，电子文档应确保格式清晰、内容完整且可正常打开查阅。2.对于芯片产品，乙方应按照甲方要求进行包装，确保产品在运输过程中不受损坏。包装应符合相关行业标准和运输要求，同时标明芯片型号、数量、生产日期等信息。产品交付时，乙方应提供产品合格证、质量检验报告等相关文件。五、验收标准及方法（一）验收标准1.芯片应符合本协议约定的技术规格和质量标准，包括但不限于主频、存储容量、接口类型、工作电压范围、工作温度范围等各项参数指标。2.芯片应通过乙方进行的全面测试与验证，测试结果应满足行业标准和甲方要求。测试内容至少包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，各项测试指标应达到规定的合格标准。3.乙方提供的服务成果报告应内容完整、准确，能够清晰反映芯片研发过程中的各项工作、测试结果以及结论等信息，且应符合相关技术规范和行业惯例。（二）验收方法1.甲方在收到乙方交付的芯片产品及服务成果报告后的[x]个工作日内，组织专业人员按照验收标准进行验收。验收过程中，乙方应配合甲方提供必要的技术支持和解释说明。2.对于芯片产品的验收，甲方将采用抽样测试的方法进行。按照一定比例从交付的芯片产品中随机抽取样本进行测试，如样本测试结果全部合格，则视为整批产品验收合格；如发现样本中有不合格产品，甲方有权要求乙方对全部产品进行重新测试或更换不合格产品，直至验收合格为止。3.对于服务成果报告的验收，甲方将主要依据报告内容的完整性、准确性以及与芯片研发实际情况的相符性进行审查。如报告存在问题或不符合要求，甲方有权要求乙方进行修改和完善，直至通过验收。六、知识产权归属（一）乙方在为甲方提供服务或研发产品过程中所产生的知识产权，包括但不限于专利、商标、著作权、集成电路布图设计等，归乙方所有。但乙方应确保所提供的服务和产品不侵犯任何第三方的知识产权。（二）甲方在使用乙方提供的服务成果和产品过程中，享有按照本协议约定的使用权利。未经乙方书面同意，甲方不得将乙方提供的芯片产品用于任何第三方或进行反向工程、拆解、复制等侵犯乙方知识产权的行为。（三）对于双方在合作过程中共同产生的知识产权成果，如因甲方提供的技术资料、创意或其他贡献而产生的相关知识产权，双方应另行协商确定知识产权的归属和使用方式，并签订补充协议。七、保密条款（一）双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用对方的保密信息。（二）本条款所称保密信息包括但不限于甲方提供的技术要求、业务计划、客户信息、财务数据等，以及乙方在服务过程中掌握的芯片研发技术、测试数据、工艺参数等。（三）本保密条款的有效期为本协议生效之日起[x]年。八、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付服务费用或产品价款，每逾期一日，应按照未支付金额的[x]%向乙方支付违约金。逾期超过[x]日的，乙方有权暂停服务或交付产品，并要求甲方支付已完成工作对应的费用及违约金。2.若甲方提供的技术资料、功能指标等相关信息存在虚假、错误或不完整，导致乙方工作延误或无法达到协议要求，甲方应承担因此给乙方造成的全部损失，包括但不限于乙方为履行协议已投入的成本、预期收益损失等，并按照协议总金额的[x]%向乙方支付违约金。3.若甲方未经乙方书面同意，擅自使用乙方提供的芯片产品进行超出协议约定范围的使用或侵犯乙方知识产权的行为，甲方应立即停止侵权行为，并赔偿乙方因此遭受的全部损失，赔偿金额按照侵权行为给乙方造成的实际损失计算，包括但不限于乙方的直接经济损失、维权费用等。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的时间和质量要求提供服务或交付产品，每逾期一日，应按照协议总金额的[x]%向甲方支付违约金。逾期超过[x]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已支付的款项，同时乙方应按照协议总金额的[x]%向甲方支付违约金。2.若乙方提供的服务或产品不符合本协议约定的验收标准，乙方应负责免费进行整改或更换，直至达到验收标准为止。如因乙方原因导致整改或更换后仍无法通过验收，乙方应退还甲方已支付的全部费用，并按照协议总金额的[x]%向甲方支付违约金。3.若乙方违反本协议的保密条款，向任何第三方披露或使用甲方的保密信息，乙方应立即采取措施消除影响，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。赔偿金额按照甲方因乙方违约行为所遭受的实际损失计算，包括但不限于甲方的直接经济损失、商业信誉损失、维权费用等。同时，乙方应按照协议总金额的[x]%向甲方支付违约金。九、争议解决本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。十、其他条款（一）本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期至本协议约定的服务完成或产品交付并验收合格后终止。（二）本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。（三