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文档简介
ICS91.100.15CCSJ31Silicasandforbinderjettingsandmould(core)IT/CFA0202032—2022前言 II 2规范性引用文件 3术语和定义 4分级及牌号 24.1分级 24.2牌号 25性能要求 35.1化学成分 35.2含泥量 35.3酸耗值 35.4粒度 35.5含水量 35.6松装密度 35.7流动性 35.8角形因数 35.9休止角 35.10电导率 35.11特殊要求 36试验方法 37检验规则 48质量合格证、包装、标志、运输和贮存 48.1质量合格证 48.2包装 48.3标志 48.4运输和贮存 4附录A(资料性)不同规格型号硅砂的铺粉层厚和适用范围 5表1粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂SiO2含量分级 2表2粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂按粒度组成分级 2表A.1不同规格型号硅砂的铺粉层厚和适用范围 5T/CFA0202032—2022本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国铸造协会智能铸造工作委员会提出。本文件由中国铸造协会归口。本文件起草单位:共享智能装备有限公司、陕西工业职业职业学院、安徽东阳矿业科技有限公司、宁夏瑞远石油压裂支撑剂有限公司、新江科技(江苏)有限公司、共享装备股份有限公司。本文件主要起草人:彭凡、赵永莉、郭永斌、李云、薛蕊莉、刘冠东、李泳辉、张战英、侯芳芳、秦安山、杨玉、邹文兵、王凤、邱会军、崔恩强,房宇、陈蓉、李明霞。本文件于2022年3月15日首次发布。T/CFA0202032—20221粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂本文件规定了粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂的术语和定义、性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂生产、使用和验收。注:在不引起混淆的情况下,本文件中的“粘结2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1482金属粉末流动性的测定标准漏斗法(霍尔流速计)GB/T2684铸造用砂及混合料试验方法GB/T5611铸造术语GB/T7143铸造用硅砂化学分析方法GB/T9442铸造用硅砂GB/T16418颗粒系统术语GB/T31057.1颗粒材料物理性能测试第1部分:松装密度的测量GB/T31057.3颗粒材料物理性能测试第3部分:流动性指数的测量GB/T35351增材制造术语JB/T9156铸造用试验筛T/CFA0202031.1铸造用硅砂通用技术规范第1部分:总则3术语、定义和缩略语3.1术语和定义GB/T5611和GB/T35351界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1.1粘结剂喷射binderjetting选择性喷射沉积液态粘结剂粘结粉末材料的增材制造工艺。[来源:GB/T35351—2017,2.2.1]3.1.2三维打印3Dprinting利用打印头、喷嘴或其他打印技术,通过材料堆积的方式来制造零件或实物的工艺。[来源:GB/T35351—2017,2.1.4]3.1.3松装密度/堆积密度bulkdensity以自然的方法填满已知体积的容器,其颗粒质量除以该容器的容积.[来源:GB/T16418—2008,2.2.4.7]T/CFA0202032—20223.1.4休止角angleofrepose粉体堆积层的自由表面在静止平衡状态下与水平面形成的最大角度,也称静止角、安息角。[来源:GB/T16418—2008,2.2.5.4]3.1.5角形因数angularityofbasesand铸造用硅砂的实际比表面积与理论比表面积的比值,用来反映铸造用硅砂颗粒的几何形状。[来源:GB/T9442—2010,3.2]3.1.6流动性flowability粉体材料在外力作用下发生位置移动的性质。[来源:GB/T16418—2008,2.2.5.1]3.1.7电导率electricconductivity含一定量硅砂的溶液传导电流的能力。[来源:T/CFA0202031.1,3.6]3.2缩略语三维打印3Dprinting,3DP4分级及牌号4.1分级4.1.1硅砂按SiO2含量分级见表1。表1粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂SiO2含量分级AlOFeOKONaO<1.0<0.3<0.2<0.2<0.2<2.5<0.5<0.3<0.8<0.64.1.2硅砂按粒度的平均细度分级见表2。表2粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂按粒度组成分级600000000000000000000000000000000000004.2牌号T/CFA0202032—202233DGS-XX-X粘结剂喷射铸型用硅砂(3D字母,硅砂汉语拼5性能要求5.1化学成分5.1.1硅砂化学成分的分级要求见表1。5.1.2复检结果绝对差值应符合GB/T7143中的规定。5.2含泥量硅砂的含泥量不应大于0.2%。5.3酸耗值硅砂的酸耗值不应大于5mL。5.4粒度硅砂按粒度分为六类,粒度范围应符合表2的规定。5.5含水量袋装烘干硅砂的含水量不大于0.2%。5.6松装密度硅砂的松装密度不应小于1.35g/cm3。5.7流动性硅砂的流动性应在20s/50g~40s/50g。5.8角形因数硅砂的角形因数不应大于1.63。5.9休止角硅砂的休止角应小于32°。5.10电导率硅砂的电导率应小于100μS/cm。5.11特殊要求如需方对本文件未列项目如烧结点等有特殊要求,供需双方可在订货协议中规定。6试验方法6.1硅砂的化学成分测定按GB/T7143中规定的方法进行。T/CFA0202032—202246.2硅砂的含泥量、含水量、粒度组成、细粉含量和酸耗值的测定按GB/T2684的规定进行。其中,细分含量与粒度组成的测定方法相同,试验筛应符合JB/T9156的规定,试验筛筛号与对应的筛孔基本尺寸参见GB/T2684。6.3硅砂的平均细度、角形因数的计算和测定方法分别应按GB/T9442-2010的附录A和附录B规定执6.4硅砂的松装密度测定应按GB/T31057.1的规定进行。6.5硅砂的流动性测定应按标准漏斗法GB/T1482中的规定进行。6.6硅砂的休止角测定应按GB/T31057.3的规定进行。6.7硅砂的电导率测定应按照T/CFA0202031.1-2021的附录E规定执行。7检验规则7.1硅砂各项试验项目的取样方法按GB/T2684的规定进行。7.2供方所供应的每批硅砂都应按本文件规定的技术要求检验,并将检验结果及牌号写入质量合格证7.3需方可根据本文件进行硅砂质量检验,如检验结果中任一项指标不符合文件规定时,应在同批硅砂中重新加倍抽样进行复检,复验结果仍不合规定时,由供需双方协商解决或委托仲裁单位裁定,仲裁单位由双方协商选定。8质量报告、包装、标志、运输和贮存8.1质量报告质量报告应包括:a)检测依据的标准号;b)检测结果;c)数量/质量。8.2包装8.2.1硅砂的包装形式由供需双方协商确定,可采用25kg、50kg和1t编织袋、集装袋或铁箱包装等。8.2.2烘干的硅砂应使用防潮材料包装。8.3标志包装袋上应标有:a)“粘结剂喷射铸型(芯)用硅砂”等字样;b)牌号;c)质量,单位为kg;d)供方全称和商标。8.4运输和贮存8.4.1硅砂应在阴凉通风处存放。8.4.2不同牌号的硅砂必须分类存放。
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