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中国芯片国产化比例分析报告contents02二、分渠道国产化现状分析0303三、主要挑战0404四、未来展望与建议0505五、结语mm,进程特点分析发展趋势与影响进程特点分析发展趋势与影响不同领域差异显著不同领域差异显著22PARTPART因技术、兼容性等问题渗透率低。应用开发不足。手机主芯片手机主芯片国内企业在中低端市场有一定份额，信号链/电源管理射频模组射频模组aao晶闸管/二极管二极管量产，车规级SiCMOSFET预计2024年进入国产化元年，技术进步快。国内企业技术水平提升，但高端产品性能、可靠性差距大，需加大研发投入，提升产品质磁/惯性传感器磁/惯性传感器02刻蚀/薄膜沉积北方华创、中微公司中端设备市场国产化率约40%，高端设备（如02刻蚀/薄膜沉积北方华创、中微公司中端设备市场国产化率约40%，高端设备（如EUV）仍空白，技术难度大。国内企业技术水平提升，但高端产品性能、稳定性差距大，需加大研发投入，提升产品竞争力。光刻机国内企业面临技术封锁、专利诉讼研发03零部件03零部件33PARTPART高端制程7nm以下制程尚未突破，技术难度大，研发投入高，国内企业面临技术封锁、专利壁垒。国际先进制程技术领先，国内企业需长期投入研发，提升技术水平，突破技术瓶颈。先进封装发投入高，国内企业面临技术封锁、专利壁垒。先进封装对芯片性能提升至关重要，国内企业需加大研发投入，提升技术水平。核心设备EUV光刻机等核心设备未国产化，技术难度大，研发投入高，国内企业面临技术封锁、专利壁核心设备是芯片制造关键，国内企业需加大研发投入，提升技术水平，实现国产化突破。设备零部件材料信任度低市场竞争国际竞争国际竞争技术封锁44PARTPART加大研发补贴产业政策扶持加强产业联盟加强产业联盟扩大民用市场渗透率加强应用推广吸引海外人才回流吸引

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