芯片订购协议合同

芯片订购协议合同甲方（订购方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方（供应方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于甲方需要向乙方订购芯片，乙方具备提供相关芯片的能力和资质，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就甲方向乙方订购芯片事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述（一）芯片规格与型号乙方供应给甲方的芯片具体规格与型号为[芯片详细规格型号]，该芯片应符合以下技术参数要求：1.性能参数主频：[具体主频数值]GHz存储容量：[具体存储容量数值]，包括[详细存储类型及分配情况]运算速度：在执行[特定测试程序]时，每秒可完成[具体运算次数]次运算2.电气参数工作电压范围：[最小工作电压][最大工作电压]V工作电流：在正常工作状态下，典型工作电流为[具体电流数值]mA，最大工作电流不超过[上限电流数值]mA3.封装形式：[具体封装形式，如QFP、BGA等]（二）芯片数量甲方本次向乙方订购芯片的数量为[x]片。（三）交付时间与批次1.乙方应在本协议签订之日起[x]个工作日内开始按照批次向甲方交付芯片。2.具体交付批次及时间安排如下：第一批：在协议签订后第[x1]个工作日交付[x1数量]片；第二批：在第一批交付后的第[x2]个工作日交付[x2数量]片；......最后一批：在第[xn]个工作日交付剩余数量芯片，确保在本协议签订之日起[总交付期限]个工作日内完成全部芯片交付。（四）交付地点乙方应将芯片交付至甲方指定地点：[详细交付地址]二、权利义务（一）甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定的规格、型号、数量、交付时间及地点交付芯片。在乙方交付的芯片不符合本协议约定时，有权拒绝接收，并要求乙方承担违约责任。2.义务按照本协议约定的时间和方式向乙方支付芯片货款。向乙方提供准确的收货信息，包括收货地址、联系人、联系电话等，因甲方提供信息错误导致的交付延误或其他损失，由甲方自行承担。（二）乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定支付货款。在甲方未按照本协议约定支付货款时，有权暂停芯片交付，并要求甲方承担违约责任。2.义务按照本协议约定的规格、型号、数量、质量标准、交付时间及地点向甲方交付芯片。提供的芯片应具备合法的来源，且不存在任何知识产权纠纷或其他法律瑕疵。向甲方提供所交付芯片的质量合格证明文件、产品说明书、技术资料等相关资料。在芯片交付前，负责对芯片进行质量检验，确保交付的芯片符合本协议约定的质量标准。如发现芯片存在质量问题，应及时通知甲方，并负责更换或采取其他补救措施。三、价格与付款方式（一）芯片单价本协议所涉芯片的单价为每片人民币[x]元。（二）总价根据上述单价及订购数量，本次芯片订购的总价为人民币[x]元（大写：[大写金额]）。（三）付款方式甲方应按照以下方式向乙方支付货款：1.合同签订后[x]个工作日内，甲方向乙方支付合同总价的[预付款比例]作为预付款，即人民币[x]元（大写：[大写预付款金额]）。2.乙方每完成一批芯片交付，经甲方验收合格后[x]个工作日内，甲方向乙方支付该批芯片对应货款的[批次付款比例]。每批芯片货款支付金额为该批芯片数量乘以单价再乘以批次付款比例。3.在全部芯片交付完毕且甲方验收合格后[x]个工作日内，甲方向乙方支付剩余货款，即人民币[x]元（大写：[大写剩余货款金额]）。乙方应在甲方每次付款前向甲方提供合法有效的发票，否则甲方有权拒绝付款且不承担任何违约责任。四、质量标准与验收（一）质量标准乙方供应的芯片应符合国家相关标准以及本协议约定的技术参数要求。如国家相关标准与本协议约定不一致，以本协议约定为准。（二）验收方式1.甲方在收到乙方交付的芯片后，应在[验收期限]个工作日内按照本协议约定的质量标准进行验收。2.验收方法包括但不限于外观检查、性能测试、功能验证等。甲方有权委托具有专业资质的第三方检测机构对芯片进行检测，如检测结果证明芯片不符合本协议约定，检测费用由乙方承担。3.若甲方在验收过程中发现芯片存在质量问题或与本协议约定不符的情况，应在验收期限内书面通知乙方。乙方应在收到通知后的[x]个工作日内做出回应，并负责更换或采取其他补救措施，直至芯片符合本协议约定。因乙方原因导致芯片验收不合格而给甲方造成的损失，由乙方承担。五、知识产权与保密条款（一）知识产权1.乙方应保证所供应的芯片不存在任何侵犯第三方知识产权的情形。如因乙方提供的芯片侵犯第三方知识产权导致甲方遭受任何损失，乙方应承担全部赔偿责任。2.本协议履行过程中涉及的与芯片相关的技术资料、设计方案等知识产权归乙方所有，但甲方有权在本协议约定的范围内使用。未经乙方书面同意，甲方不得将上述知识产权转让、许可给第三方使用。（二）保密条款1.双方应对在本协议签订及履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露或使用。2.本条款的保密期限为自本协议生效之日起[保密期限]年。六、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付货款，每逾期一日，应按照未支付金额的[逾期付款违约金比例]向乙方支付逾期付款违约金。逾期超过[x]日的，乙方有权解除本协议，并要求甲方支付已交付芯片对应的货款及逾期付款违约金，同时甲方应按照合同总价的[合同解除违约金比例]向乙方支付违约金。2.若甲方无故拒绝接收乙方交付的芯片，应按照合同总价的[拒收违约金比例]向乙方支付违约金，并承担乙方因此遭受的损失。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的规格、型号、数量、质量标准、交付时间及地点向甲方交付芯片，每逾期一日，应按照该批芯片对应货款金额的[逾期交付违约金比例]向甲方支付逾期交付违约金。逾期超过[x]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已收取的预付款，同时乙方应按照合同总价的[合同解除违约金比例]向甲方支付违约金。2.若乙方交付的芯片不符合本协议约定的质量标准，乙方应负责免费更换或采取其他补救措施，直至芯片符合质量标准。如因芯片质量问题给甲方造成损失的，乙方应承担全部赔偿责任。若乙方在甲方提出质量问题后的[x]个工作日内未采取有效补救措施，甲方有权解除本协议，并要求乙方返还已收取的预付款，同时乙方应按照合同总价的[合同解除违约金比例]向甲方支付违约金。3.若乙方违反本协议约定的知识产权或保密条款，应承担因此给甲方造成的全部损失，并向甲方支付合同总价的[违约赔偿比例]作为违约金。七、争议解决本协议在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。八、其他条款（一）协议变更与解除1.本协议的任何变更或补充需经双方书面协商一致，并签订书面协议。2.在履行本协议过程中，若出现不可抗力或其他不可预见、不可避免的因素导致本协议无法继续履行或部分无法履行，双方应及时协商解决，并根据不可抗力的影响程度部分或全部免除责任，但法律另有规定的除外。一方应在不可抗力事件发生后的[通知期限]个工作日内书面通知对方，并提供相关证明文件。（二）协议生效与期限1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效。2.本协议有效期至本协议约定的全部义务履行完毕之日止。（三）协议份数本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。甲方（盖章）：______________________法定代表人（签字）：_____