2022硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范

硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范PAGEPAGE11PAGEPAGE10硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范范围控制。（适用于本文件。GB5001950033建筑采光设计标准GB5003450073GB50187工业企业总平面设计规范GBZ1工业企业设计卫生标准GBZ2.1工作场所有害因素接触限值第1部分：化学有害因素GBZ2.2工作场所有害因素接触限值第2部分：物理因素GBZ98放射工作人员健康要求及监护规范GBZ158工作场所职业病危害警示标识GBZ159工作场所空气中有害物质监测的采样规范GBZ/T160（所有部分）工作场所空气有毒物质测定GBZ188职业健康监护技术规范GBZ/T189（所有部分）工作场所物理因素测量GBZ/T192（所有部分）工作场所空气中粉尘测定GBZ/T203高毒物品作业岗位职业病危害告知规范GBZ/T205密闭空间作业职业危害防护规范GBZ/T224职业卫生名词术语GBZ/T225用人单位职业病防治指南GBZ/T229（所有部分）工作场所职业病危害作业分级GBZ/T230职业性接触毒物危害程度分级GBZ/T300（所有部分）工作场所空气有毒物质测定术语和定义GBZ/T224界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1硅片制造wafermake在硅单晶薄片上进行一系列复杂的化学或者物理操作得到集成电路芯片的过程。3.2装配与封装packaging3.3化学气相沉积chemicalvapordeposition；CVD3.4扩散diffusion在衬底材料中加入少量杂质，如硅或锗，使杂质分布在衬底中的一种半导体制作工艺。3.5光刻lithography3.6离子注入IonImplantation携带离子的原子在电场的作用下，进入半导体材料，是半导体材料中搀杂的一种工艺方法。3.7薄膜thin-film3.8刻蚀etching3.9键合bonding在半导体制造中，芯片表面的焊盘与封装外框用金或铝引线进行连接的工艺。3.10特种气体specialtygas3.11自动物料处理系统automaticmaterialhandlingsystem；AMHS基本要求企业GBZ/T225。GBZ98GBZ188（GBZ158、GBZ/T203劳动者危险消除。外包作业）工会。（）——粉尘主要有碳化硅粉尘和电焊烟尘等；——物理因素主要有噪声、振动、高温、微波、高频辐射、紫外辐射、激光和电离辐射等；——不良工效学作业包括负重作业、简单重复性作业、不良体位等。B。风险评估——职业病危害因素在工作场所的来源与接触方式；GBZ159GBZ/T160GBZ/T300GBZ/T189、GBZ/T192——同时接触多种职业病危害因素的情况；——企业负责人、职业卫生管理人员和劳动者有关职业病危害卫生防护知识的培训和掌握情况；——所使用的各类生产设备及防护设施是否增加或减少职业接触风险；GBZ/T225、GBZ/T229、GBZ/T230通用要求50187GBZ1生产作业环境应满足GBZ1、GBZ2.1GBZ2.2GB50033、GB5003450019辅助用室设置应符合GBZ1硅片制造（UPS），50%12。常年开启。GBZ2.1噪声的防护GB50073高温的防护XX5）mSvGBZ2.2装配与封装等。噪声的防护）GBZ2.2GBZ2.2公辅工程（堰）。（沟（（（（（（沟从工作间区）12。GBZ/T205噪声的防护应急救援GBZ1——组织机构是否完善；——各项规章制度是否健全；——职业卫生档案的建立情况；——防护设施的配备和运行情况；——应急救援预案、设施是否齐全，应急救援演练结果是否满足卫生要求；——职业卫生知识培训情况；——职业病危害因素监测与评价情况；——职业健康监护执行情况；——劳动者的健康状况以及职业病的发病情况；——对职业病防治工作的建议；——对评估中发现的问题，制定出切实可行的解决方案并加以解决。附录A（规范性）硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素和防护措施/本部分主要以图A.1和图A.2硅集成电路芯片制造企业的典型工艺进行说明。图A.1硅集成电路芯片制造主要工艺流程固化激光标识贴附锡球切割包装、入库键合粘片涂胶粘剂划片背面减薄硅片图A.2装配与封装主要工艺流程附录B（规范性）硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素和防护措施硅集成电路芯片制造企业不同岗位可能存在多种职业病危害因素和防护措施可参考表B.1。表B.1硅集成电路芯片制造企业各岗位存在的职业病危害因素、采取的防护措施和个人防护用品工作场所岗位职业病危害因素防护措施个人防护用品硅片制造车间扩散氢氟酸、氟化物、硝酸、氢氧化钠、磷化氢和高温管线密闭、通风排毒防化学品手套、防红外线护目镜、防化学喷溅眼镜光刻HMDS及紫外线管线密闭、通风排毒防化学品手套、防烫手套、防化学喷溅眼镜刻蚀等多种化学物质及X射线、紫外线管线密闭、通风排毒防化学品手套、防化学喷溅眼镜薄膜TMBTMP、TEOS、等化学物质以及高温等管线密闭、通风排毒防毒口罩、防烫手离子注入三氟化硼、磷化氢、砷化氢、X射线等管线密闭、通风排毒、屏蔽防化学品手套、防烫手套抛光双氧水、氨、氢氟酸等管线密闭、通风排毒防毒口罩、防化学喷溅眼镜测试噪声、X射线设备隔音、屏蔽-装配与封装车间减薄氨、氟化氢、氟及其化合物、硝酸、湿式作业、通风排毒、管线密闭防化学品手套、防化学喷溅眼镜划片粉尘设备密闭-涂胶粘接噪声、丙烯酸树脂等低噪声设备、通风排毒、管线密闭护听器粘片丙烯酸树脂等通风排毒、管线密闭-键合噪声、高温设备隔音、屏蔽-塑封固化噪声、高频电磁场、高温设备隔音、屏蔽-激光标识激光设备屏蔽防激光护目镜电镀、退镀甲磺酸、硫酸、硝酸、重铬酸盐(按Cr计)管线密闭、通风排毒切割粉尘、噪声设备密闭、隔音-表B.1（续）工作场所岗位职业病危害因素防护措施个人防护用品辅助生产车间动力噪声、工频电场、低温设备隔音、屏蔽纯水噪声、盐酸、氢氧化钠管线密闭、通风排毒、物理隔声护听器、防化学品鞋、防化学品手套、化学品防护服、防化学喷溅眼镜维修电焊烟尘、砂浆、噪声局部通风防尘/