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文档简介

芯片购买协议合同甲方(买方):名称:______________________法定代表人:________________地址:____________________联系方式:________________乙方(卖方):名称:______________________法定代表人:________________地址:____________________联系方式:________________鉴于甲方拟向乙方购买芯片,双方经友好协商,依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定,就芯片购买事宜达成如下协议:一、标的物或服务具体描述1.芯片名称及型号:[具体芯片名称],型号为[具体型号]。2.规格参数:芯片应符合以下详细规格参数要求:[参数1]:[具体数值及公差范围];[参数2]:[具体数值及公差范围];......3.质量标准:乙方所提供的芯片应符合国家及行业现行的相关质量标准,且应达到或高于以下质量要求:芯片的良品率应不低于[x]%;芯片的电气性能应稳定可靠,在正常使用条件下,故障率应低于[x]%;芯片应具备良好的兼容性,能与甲方指定的相关设备或系统正常配合使用。4.数量:甲方向乙方购买的芯片数量为[x]片。二、权利与义务(一)甲方权利义务1.权利有权要求乙方按照本协议约定的规格、质量、数量等交付芯片。对乙方交付的芯片进行检验,如发现质量问题或不符合约定的情况,有权要求乙方更换、补足或采取其他补救措施。2.义务按照本协议约定的时间和方式向乙方支付货款。向乙方提供芯片购买的具体需求信息,包括但不限于芯片的使用场景、性能要求等,以便乙方准确备货。在乙方交付芯片前,应确保具备接收芯片的条件,并配合乙方完成交付相关的工作。(二)乙方权利义务1.权利有权要求甲方按照本协议约定支付货款。在甲方未按照本协议约定履行义务时,有权拒绝交付芯片或采取其他相应的措施维护自身合法权益。2.义务按照本协议约定的规格、质量、数量、时间等要求向甲方交付芯片。向甲方提供芯片的相关技术资料和质量证明文件,包括但不限于产品说明书、测试报告、质量认证文件等。在芯片交付后,如甲方发现质量问题或其他不符合约定的情况,应及时响应甲方的要求,按照本协议约定承担相应的责任并采取补救措施。三、价格及付款方式(一)价格1.每片芯片的单价为人民币[x]元,总货款为人民币[x]元(大写:[大写金额])。2.上述价格为固定价格,包含芯片的价款、包装费、运输费、税费等乙方为履行本协议所需支付的一切费用,在本协议履行期间不因任何因素调整。(二)付款方式1.甲方应在本协议签订后的[x]个工作日内,向乙方支付总货款的[x]%作为预付款,即人民币[x]元(大写:[大写金额])。2.乙方应在收到预付款后的[x]个工作日内安排生产,并在生产完成后的[x]个工作日内通知甲方进行验收。甲方应在收到乙方验收通知后的[x]个工作日内完成验收。如验收合格,甲方应在验收合格后的[x]个工作日内,向乙方支付总货款的[x]%,即人民币[x]元(大写:[大写金额])。3.乙方应在甲方支付第二笔货款后的[x]个工作日内将芯片交付给甲方指定的地点。甲方在收到芯片并确认无误后的[x]个工作日内,向乙方支付剩余货款,即人民币[x]元(大写:[大写金额])。四、交付与验收(一)交付1.交付时间:乙方应按照本协议约定的时间完成芯片的生产和交付,预计交付时间为[预计交付日期],具体交付时间以乙方提前通知甲方的时间为准。2.交付地点:[具体交付地点]。3.交付方式:乙方负责将芯片运输至交付地点,并承担运输过程中的风险和费用。芯片交付时应具备完整的包装和标识,注明芯片的名称、型号、数量、生产日期等信息。(二)验收1.验收标准:按照本协议约定的质量标准及规格参数进行验收。2.验收方式:甲方在收到乙方交付的芯片后,应在[x]个工作日内组织验收。验收可采用抽样检验的方式进行,抽样数量及检验方法按照国家及行业相关标准执行。如甲方发现芯片存在质量问题或不符合约定的情况,应在验收后的[x]个工作日内书面通知乙方。乙方应在收到甲方通知后的[x]个工作日内与甲方共同协商解决问题的方案,并按照协商结果采取相应的措施。3.验收合格:经甲方验收,芯片的质量、规格、数量等均符合本协议约定的,视为验收合格。验收合格后,双方应签署验收合格文件。五、违约责任(一)甲方违约责任1.若甲方未按照本协议约定的时间和方式支付货款,每逾期一日,应按照未支付金额的[x]%向乙方支付违约金。逾期超过[x]日的,乙方有权解除本协议,并要求甲方支付已交付芯片对应的货款及违约金,同时甲方应承担乙方因此遭受的全部损失。2.若甲方无正当理由拒绝接收芯片或在验收合格后拒绝支付剩余货款,应按照总货款的[x]%向乙方支付违约金,并承担乙方因此遭受的全部损失。(二)乙方违约责任1.若乙方未按照本协议约定的时间、质量、数量等要求交付芯片,每逾期一日,应按照总货款的[x]%向甲方支付违约金。逾期超过[x]日的,甲方有权解除本协议,并要求乙方返还已支付的预付款及支付违约金,同时乙方应承担甲方因此遭受的全部损失。2.若乙方交付的芯片不符合本协议约定的质量标准,乙方应负责免费更换、补足或采取其他补救措施,直至符合质量要求。如因乙方交付的芯片质量问题给甲方造成损失的,乙方应承担全部赔偿责任。乙方应在甲方提出质量问题后的[x]个工作日内完成更换或其他补救措施,如逾期未完成,应按照上述逾期交付的违约责任承担责任。3.若乙方未向甲方提供本协议约定的相关技术资料和质量证明文件,应在甲方要求后的[x]个工作日内提供。如逾期未提供,每逾期一日,应按照总货款的[x]%向甲方支付违约金。六、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密。未经对方书面同意,任何一方不得向第三方披露或使用该等机密信息。2.本条款的保密期限为本协议生效之日起[x]年。七、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中如发生争议,应首先通过友好协商解决;协商不成的,任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。八、其他条款1.本协议自双方签字(或盖章)之日起生效,一式两份,甲乙双方各执一份,具有同等法律效力。2.本协议未尽事宜,双方可另行协商并签订补充协议,补充协议与本协议具有同等法律效力。如补充协议与本协议有冲突之处,以补充协议为准。甲方(盖章):____________________法定代表人或授权代表(签字):______签订日期:__

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