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文档简介
智能穿戴设备芯片采购订单二零二五功耗优化条款本合同共二部分组成,仅供学习使用,第一部分如下:第一条定义与解释1.1“芯片”指卖方根据本合同约定向买方提供的型号为_____________的智能穿戴设备专用集成电路,具体技术规格详见附件一《芯片技术参数表》。1.2“功耗优化条款”指本合同约定的芯片在_____________(工作模式/待机模式)下的最大功耗不得超过_____________毫瓦(mW),具体测试标准见附件二《功耗测试方法》。第二条采购标的及数量2.1买方采购的芯片型号为_____________,总数量为_____________片,单价为人民币_____________元(含税),合同总金额为人民币_____________元(大写:_____________)。2.2芯片的最小订单量为_____________片/批次,买方应在订单生效后_____________个工作日内以书面形式确认批次需求。第三条技术规格与标准3.1芯片的技术参数应符合附件一的要求,包括但不限于:(1)工艺制程:_____________纳米;(2)工作电压范围:_____________伏至_____________伏;(3)待机功耗:≤_____________微安(μA);(4)封装形式:_____________。3.2卖方保证芯片的设计、制造及交付符合_____________(国家/行业标准编号)的强制性规定。第四条订单生效与交付计划4.1本合同自双方盖章或授权代表签字后生效,有效期至_____________年_____________月_____________日。4.2卖方应按照买方下达的《交货计划表》(附件三)分_____________批次交付芯片,首批交付时间为合同生效后_____________个自然日。第五条价格与支付方式(1)预付款:合同总金额的_____________%,于合同生效后_____________个工作日内支付;(2)进度款:每批次芯片交付并经初验合格后支付该批次货款的_____________%;(3)尾款:全部芯片终验合格后_____________个工作日内支付剩余_____________%。5.2卖方应于收到款项后_____________个工作日内开具合法有效的增值税专用发票。第六条交付与验收6.1交付地点:_____________(具体地址)。6.2运输方式及费用:由_____________方负责运输并承担费用,运输风险自交付买方指定收货人时转移。6.3初验:买方应在收到芯片后_____________个工作日内完成外观、数量及基础功能检测;若发现瑕疵,买方有权要求卖方在_____________个工作日内更换或修复。6.4终验:芯片集成至买方终端设备后,买方应在_____________个工作日内完成功耗及稳定性测试;验收标准以附件二为准。第七条质量保证与违约责任7.1卖方承诺芯片质保期为终验合格之日起_____________个月,质保期内因设计或制造缺陷导致的故障,卖方应免费更换或维修。7.2若芯片功耗超过合同约定值,每超出_____________毫瓦,卖方应按该批次货款总额的_____________%向买方支付违约金;累计超出_____________毫瓦时,买方有权解除合同并要求赔偿损失。第八条知识产权8.1芯片的现有知识产权归属卖方,买方不得反向工程或用于其他商业用途。8.2双方合作开发的改进技术,知识产权归属由另行协议约定。第九条保密义务9.1双方应对本合同涉及的商业秘密、技术资料及测试数据保密,保密期限为合同终止后_____________年。9.2未经披露方书面同意,接收方不得向第三方披露保密信息,否则应承担相当于合同总金额_____________%的违约金。第十条不可抗力10.1因战争、自然灾害或政府行为导致迟延履行的,受影响方可免除责任,但需在事件发生后_____________日内提供有效证明。10.2若不可抗力持续超过_____________日,任何一方有权终止合同。第十一条争议解决11.1因本合同产生的争议,双方应协商解决;协商不成的,提交_____________(仲裁委员会名称)仲裁,仲裁裁决为终局。第十二条合同变更与终止12.1任何条款修改须经双方书面同意并签署补充协议。12.2一方严重违约且未在_____________日内补救的,守约方有权单方终止合同。第十三条通知与送达13.1一方发送的通知应以书面形式送达至对方注册地址或指定联系人_____________。第十四条附件效力14.1本合同附件包括:(1)附件一《芯片技术参数表》;(2)附件二《功耗测试方法》;(3)附件三《交货计划表》。14.2附件与本合同具有同等法律效力。第十五条法律适用15.1本合同的订立、效力及解释适用中华人民共和国法律。第十六条合同份数16.1本合同一式_____________份,双方各执_____________份,其余用于备案。第十七条其他约定17.1未尽事宜由双方另行协商,并以书面形式确认。第十八条生效条件18.1本合同经双方盖章或授权代表签字后生效。第二部分:第三方介入后的修正第十九条第三方定义与范围(1)中介服务方:为促成或履行本合同提供居间、协调服务的机构或个人;(2)检测认证方:对芯片功耗、性能等指标进行独立测试或认证的机构;(3)仲裁或调解机构:在争议解决过程中介入的第三方;(4)其他经双方同意的技术、物流或法务支持方。19.2第三方介入的具体身份、资质及服务内容应通过补充协议或书面文件明确,并作为本合同附件四。第二十条第三方介入的触发条件20.1甲乙任一方提议引入第三方时,应提交书面申请并附第三方资质证明及服务方案,经另一方书面同意后生效。(1)因芯片功耗争议需独立检测时,双方应共同委托_____________(指定检测机构名称)进行复测;(2)争议仲裁程序中需第三方调解或出具专业意见;(3)法律法规要求必须由第三方参与的环节。第二十一条第三方权利义务21.1第三方应根据合同约定或补充协议履行服务,并有权要求甲方或乙方提供必要的技术资料、测试环境及配合。(1)严格遵循附件二《功耗测试方法》及行业通用标准开展检测;(2)对获知的商业秘密及技术信息保密,保密义务期限为服务结束后_____________年;(3)出具的报告或意见需加盖公章并确保真实性,否则承担连带赔偿责任。21.3第三方因故意或重大过失导致甲乙任一方损失的,应按实际损失金额的_____________%承担违约金。第二十二条第三方费用承担(1)因甲方要求引入的第三方,费用由甲方承担_____________%;(2)因乙方要求引入的第三方,费用由乙方承担_____________%;(3)争议解决过程中强制引入的第三方,费用由责任方全额承担。22.2第三方费用支付流程:(1)甲乙双方应在第三方服务启动前预付_____________%费用至共管账户;(2)剩余款项根据第三方出具的验收合格文件结算。第二十三条第三方与甲乙方的责任划分23.1第三方独立完成的服务成果(如检测报告、认证文件)对甲乙双方具有同等约束力,除非能证明其存在数据造假或程序违规。(1)若瑕疵可归责于第三方,甲乙双方可共同向第三方追偿;(2)若甲乙任一方未按约定配合第三方导致瑕疵,由该方自行承担责任。23.3第三方与任一方存在关联关系或利益冲突的,应提前披露;未披露视为重大违约,另一方有权终止合作。第二十四条第三方信息管理24.1甲乙双方应向第三方提供的信息范围限于履行合同必需的最小范围,包括:(1)芯片技术参数(脱敏后版本);(2)交付计划及验收节点;(3)争议相关的非核心证据材料。24.2第三方不得将前述信息用于与本合同无关的用途,且应在服务完成后_____________日内销毁或返还所有纸质及电子资料。第二十五条第三方替换与退出(1)第三方丧失相关资质或能力;(2)第三方服务结果连续_____________次被证明存在重大偏差;(3)第三方主动退出或无法继续履行服务。第二十六条连带责任条款26.1第三方与甲乙任一方串通损害另一方利益的,受害方有权要求两方连带赔偿实际损失的_____________倍。26.2第三方在服务过程中侵犯他人知识产权或造成其他侵权后果的,由第三方独立承担责任;但甲乙任一方明知第三方存在侵权仍允许其介入的,承担补充责任。第二十七条第三方争议解决27.1第三方与甲乙任一方发生争议的,应优先通过_____________(指定调解机构名称)调解;调解不成的,提交_____________(仲裁委员会名称)仲裁。27.2争议解决期间,第三方不得中止已承诺的服务,否则需按日支付合同总金额_____________%的违约金。第二十八条附件补充与效力28.1本合同新增附件四《第三方服务协议范本》、附件五《第三方资质清单》,与本合同具有同等法律效力。28.2附件四应明确第三方的服务内容、验收标准及违约责任,并由三方共同签署。第二十九条合同生效修正29.1本合同关于第三方的条款自甲乙双方及第三方签署补充协议后生效,与原合同冲突之处以补充协议为准。第三十条其他补充条款30.1本合同未尽事宜涉及第三方的,由三方另行签订补充协议。买方(盖章):名称:__________________________注册地址:__________________________法定代表人/授权代表(签字):__________________________签署日期:_____________年_____________月_____________日卖方(盖章):名称:__________________________注册地址:__________________________法定代表人/授权代表(签字):___________
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