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文档简介
2.4CMOS集成门电路
CMOS(ComplementaryMOS)逻辑门电路是继TTL之后开发的一种数字集成器件。由于CMOS的工作速度可与TTL相媲美,而CMOS的功耗和扇出数则远优于TTL,CMOS的抗干扰能力也比TTL强。因此,CMOS电路可能超越TTL而成为占主导地位的逻辑器件。目前,几乎所有的大规模集成电路都采用CMOS工艺制造,且费用较低。2.4.1CMOS反相器1.CMOS反相器基本电路
uIT1T2+-g2g1s2d2
uO+-d1s1+VDD因为PMOS和NMOS在电气和逻辑特性上互补,即PMOS的电压极性以及电流方向都与NMOS相反,因而得名互补MOS(即CMOS)反相器电路。T1为NMOS管,称驱动管;T2为PMOS管,称负载管。电路由两个增强型MOS场效应管组成。PMOS和NMOS由一个共同的信号控制,所以对于任意输入逻辑(0或1)互补的两个管子必然一个导通。a.当uI为低电平时输出电压为高电平UOH≈VDD由于MOSFET在截止时,其漏源极间的等效电阻109Ω以上,而导通时,其等效电阻仅几千欧。T1管截止,
T2管导通。
uIT1T2+-g2g1s2d2
uO+-d1s1+VDD两该电路实现了反相逻辑功能
uIT1T2+-g2g1s2d2
uO+-d1s1+VDDb.当uI为高电平时输出电压为低电平T1管导通,
T2管截止。UOL≈0V
2.CMOS反相器的电压传输特性a.反相器的阈值电压为UT≈VDD/2b.传输特性接近理想开关特性。c.反相器噪声容限大,抗干扰能力强。3、
CMOS反相器的主要特点(1)静态功耗低反相器稳定工作时总是有一个管子处于截止状态,流过的电流为极小的漏电流,因而静态功耗很低,有利于提高集成度。由于过渡区变化陡峭,所以低电平噪声容限和高电平噪声容限近似相等。约为0.45VDD。(2)抗干扰能力强为了提高CMOS门电路的抗干扰能力,还可以通过适当提高VDD的方法来实现。(5)CMOS非门传输延迟较大
(3)电源电压工作范围宽,电源利用率高。标准CMOS电路的电源电压范围很宽,可在3~18V范围内工作。CMOS反相器的输出电压摆幅大,UOH=VDD,UOL=0VCMOS门的扇出系数一般大于50(4)扇出能力强
+VDDCL
uO+-
uI=1s1s2uI为高电平
uOuI为低电平CL+-
uI=0s1s2iLiL反相器电路
uIT1T2+-g2g1s2d2
uO+-d1s1CL+VDD
+VDD当考虑负载及连线等效电容CL时的等效电路2.4.2其他CMOS门电路1、CMOS与非门电路2、CMOS或非门电路a.与非门的驱动管是由多个NMOS管串联构成,有几个输入端,就有几个管子串联,其输出低电平是各驱动管D、S极间导通电压的和。故与非门的UOL的值较高,为保证UOL不超过UOLmin,其输入端一般不超过三个。CMOS与非门与CMOS或非门电路的比较b.或非门的驱动管是由多个NMOS管并联构成的,有几个输入端,就有几个管子并联。其输出低电平是一个驱动管的D、S极间导通电压,增加输入端数,不会提高UOL的值。或非门的输入端数不受UOL取值的限制。因此,在CMOS数字集成电路中是以或非逻辑为基础的。3、CMOS与门与或门电路与门或门2.4.2CMOS传输门1.CMOS传输门及符号传输门(TransmissionGate,简称TG门)——一种传输模拟信号(也包括数字信号)的模拟开关。TP和TN结构对称。其漏极和源极可互换。两管的栅极由互补的信号C和来控制。2.工作原理输入信号uI在0~10V之间变化两管的开启电压|UP|=|UN|=2V设:VDD=10V(1)当C接低电平0V,uI取0~10V范围内的任何值时TN、TP均不导通,开关是断开的。(2)当C端接高电压10V时同时当uI在2~10V范围内变化时TP导通。uI在0~8V范围内变化TN导通综上所述,当C接高电平时,uI在0~VDD之间变化时,TP与TN始终有一个导通,即开关始终是接通的。另外,由于两个管子的漏极和源极是可互换的,因此,传输门是双向的,输入和输出可以互换。2.4.3CMOS漏极开路输出门和三态逻辑门1、漏极开路门CMOS漏极开路门的电路结构和电路符号在工作时,必须外接上拉电阻RD到电源VDD′电路才能工作,实现与非逻辑。2、三态逻辑门(1)CMOS三态逻辑门电路与符号(2)工作原理当E=1时,TP2、TN2均截止,Y与地及电源都断开了,输出端呈现为高阻态。当E=0时,TP2、TN2均导通,TP1、TN1构成反相器。2.4.4双极型-CMOS集成电路双极型-CMOS(BinaryPolarCMOS,简称为BiCMOS)集成电路是结合了CMOS的低功耗和TTL的高速以及驱动能力强的特点,得到广泛应用。BiCMOS的逻辑部分采用CMOS结构,输出部分采用双极型三极管。BiCMOS反相器电路
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