PCBA焊接质量标准

杭州图软科技有限公司PAGEPCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司

目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 1二、焊接质量标准 21．非金属化孔标准焊点截面 21.1标准焊点外观 21.2合格标准焊点基本要求 21.3不合格焊点 22．PCBA焊点标准 32.1润湿面积 32.2针孔 42.3拉尖 42.4桥连 43．PCBA清洁度 43.1合格标准 43.2不可接受状况 53.3板面清洁 54．PCBA主面要求 54.1合格标准 54.2焊点缺陷 6三、焊锡点标准 61、单面板焊锡点 61.1形式 61.2外观特点 72、焊锡点标准 72.1多锡 72.2少锡 72.3锡尖 82.4气孔 82.5起铜皮 82.6焊锡点高度 83、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 9第9页一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。8.做好的PCB板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持PCB板的干净整洁。9.焊点表面必须有金属光泽，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等不良现象。10.焊接时小焊点一般采用40W以下的烙铁进行焊接，大焊点采用50W以上的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。11.焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。12.焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。13.对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以保证焊接产品的质量。14.焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。15.焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。16.在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。17.焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。二、焊接质量标准1．非金属化孔标准焊点截面1.1标准焊点外观（截面）1.2合格标准焊点基本要求1.2.1润湿脚①焊料对焊盘的润湿角θ1:15º≤θ1≤45º②焊料对引线脚的润湿角θ2:15º≤θ2≤45º③可接受的普通的焊点15º≤θ≤45º，强电流焊点30º≤θ≤85º1.2.2引线脚凸出高度[可见引线脚末端（a）]~[Lmax=2.5mm]1.3不合格焊点1.3.1润湿角润湿角θ＞85º润湿角θ＜15º（锡量过少）对引线脚的θ＞85º（虚焊）对焊盘的θ＞85º（虚焊）1.3.2引线脚①引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）（包焊）②Lmax＞2.5mm，末端a可见短路危险2．PCBA焊点标准2.1润湿面积①最佳的焊点：100%可焊区域润湿②可接受焊点：润湿区域大于可焊区域75%③不可接受焊点：润湿区域小于可焊区域75%2.2针孔合格焊点：①可接受：不超过目视5个可见针孔；②有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。2.3拉尖不可接受焊点：①违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。②违反最小电气间隙，短路危险。2.4桥连不可接受焊点：①桥连引致短路3．PCBA清洁度3.1合格标准①理想状况：PCBA上无锡珠、锡渣②可接受状况：锡珠、锡渣在线路板上可剥离的，直径θ/长度L≤0.13mm，每块锡板上≤3个，为合格；（直径＞0.13mm为不合格）。锡珠、锡渣在线路板上不可剥离的，直径θ/长度L≤0.26mm，每块锡板上≤3个，为合格；（直径＞0.26mm为不合格）。3.2不可接受状况①锡球：距离导线间距＜0.13mm的锡球或＞0.13mm锡渣：未固定的锡珠、锡渣，及短路可能的其他污染喷锡：焊锡过量-焊锡网3.3板面清洁正常加锡点有松香(属免洗型)覆盖可接受，锡点因松香覆盖而发黑的不可接受。4．PCBA主面要求4.1合格标准①主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受②焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识③引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端4.2焊点缺陷①引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端②主面引线脚绝缘层陷入焊点中③引线脚与焊锡破裂④焊点明显缺陷：润湿不良不可接受的缺陷：焊盘或引线脚不湿润三、焊锡点标准1、单面板焊锡点1.1形式焊锡点对于插式元件的两种情形：①元件插入基板后需曲脚的焊锡点②元件插入基板后无需曲脚(直脚)的焊锡点1.2外观特点①焊锡与铜片,焊接面,元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚。②锡点表面光滑,细腻,发亮。③焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖,焊锡与基板，面角度Q<90°,标准焊示锡点，如图：2、焊锡点标准2.1多锡焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到。①合格：焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,焊锡与元件脚，铜片焊接面完全融洽在一起,如右图。②不良：焊锡与元件引脚,铜片焊接状况差,焊锡与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起,且中间有极小的间隙,元件引脚不能看到,且Q>90°,如左图。2.2少锡上锡不足：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡。①合格：整个焊锡点,焊锡覆盖铜片焊接面≥75%，元件脚四周完全上锡,且上锡良好,如右图。②不良：整个焊锡点,焊锡不能完全覆盖铜片焊接面<75%,元件四周亦不能完全上锡,锡与元件脚接面有极小的间隙,如左图。2.3锡尖①合格：焊锡点锡尖,只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm,而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好,如右图。②不良：焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm,且焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接不好,如左图。2.4气孔①合格：焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好,锡点面仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半,或孔深<0.2mm,且不是通孔,只是焊锡点面上有气孔,该气孔没有通到焊接面上,如右图。②不良：焊锡点有两个或以上气孔,或气孔是通孔,或气孔大于该元件脚半径,如左图。2.5起铜皮①合格：焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好,但铜皮有翻起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%,如右图。②不良：焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般,但铜皮翻起h>0.1mm,且翘起面积S>30%·F以上(F为整个焊盘的面积),如左图。2.6焊锡点高度对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度。①合格：元件脚在基板上高度0.5<h≤2.0mm,焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好,元件脚在焊点中可明显看见,如右图。②不良：元件脚在基板上的高度h<0.5mm或h>2.0mm,造成整个锡点为少锡,不露元件脚