项目管理之新产品质量评分细则

新产品质量评分细则

1.范围

本标准规定了产品研发、小批量试生产各阶段的设计评审的内容和评分要求，作为设计质量评

审的普通性指导原则。

本标准合用于国营第七五。厂的产品研发、小批量试生产各阶段的设计质量评审。

2引用标准

GB/T3178-1994可靠性、维修性名词术语

GJB451-1990可靠性、维修性术语

3.定义

可信性：系统可靠性水平的置信程度。

可达性：维修产品时，接近维修部位的难易程度。

ESD：静电防护。

EFT：脉冲串干扰信号。

EMC：电磁兼容

TVS：瞬态过电压抑制器件

BIT：自动测试

3W原则：是指两根印制线的中心距大于等于3倍印制线的宽度（M）时，即线间距是2倍线的

宽度，可以有效地减少信号之间的耦合，使信号有较“干净”的回流路径。普通对高速时钟线、控

制线使用3W原则。高速总线不强求使用3W原则。

4.应用指南

评审人员针对产品的情况，按照各阶段的评审要求，对本细则第5条中规定的对应阶段评审项

目和要点内容进行检查。研发人员也可以按照该阶段规定的评审项目和要点内容进行自检。

在评审表中对应的项目完成的评审结果为“是”，没有完成的评审结果为“否”，对于评审结果

为“否”的项目，评审人员需在备注中说明问题及原因。如不存在该项目，评审结果为“一二表示

本产品没有该项目。若设计过程不进行正样评审，由项目组提供评审资料，总师办组织相关部门人

员进行内部评审。

令各阶段的评审工作可结合产品研发各阶段的评审程序进行，也可按研发节点，组织内部评审。

令评分结果作为对项目组考核的依据。

令各阶段评审结果不通过，原则不能进入下一阶段的工作，如需继续，须经申请说明原因并

报质量部审核、产品经理允许后方可继续。

5.各阶段评审项目和要点

5.1产品项目可行性评审中设计评审要点

产品项目可行性评审中可信性评审要点如表1所示。

拟制:

审核:

会签:

批准:

第2页共17页

表1

每项

序号项目和要点是/否评分

最高得

1.是否进行了市场需求调查。分

I0

2.市场发展前景是否进行了预测。

I0

与国内外同类产品比较，可靠性、维修性、保障性指标的差

3.

导，垦否具有帝争力,

5

4.立项的可靠性、维修性、保障性指标是否可以达到。

5

与国内外同类产品比较，战技指标与功能的差异，是否具有

5.

竞争力

5

6.立项的战技指标、功能是否可以达到。

5

7.项目立项的背景、目的是否明确。

10

8.项目是否进行了风险预测或者分析。

10

9.是否对风险提出了对策。

10

10.公司现有的人力资源、技术是否可支持项目的开辟。

10

11.公司现有的设备、仪表是否可支持项目的开辟。

10

12.项目需投入的资金是否有保证。

1.1产品方案评审中可信性评审要点

产品方案评审中可信性评审要点如表2所示。

表2

每项

序号项目和要点是/否评分

品高得

可

1.产品可信性设计文档是否符合公司开辟文件要求。分

靠

1

2.性产品的可靠性指标是否有依据，是否可以达到。

基

2

3.本与国外同类产品相比，可信性指标是否有竞争力。

工2

4.作产品指标和指标分配是否合理。

和1

5.产品是否有冗余设计

第3页共17页

每项

序号项目和要点是/否评分

品高得分

产

6.品冗余设计是否合理。1

设

产品设计是否使单板种类至少。

7.计1

8.是否有可靠性模型，可靠性模型是否正确。1

9.可靠性估计能否满足可靠性指标分配的需要。1

产品的工作环境条件是否有依据，能否满足产品运行的实

10.2

际要求C

产品的贮存环境条件和运输条件是否有依据，能否符合实

11.2

际情况C

12.产品运行期间的自检是否定位到单板。2

13.可产品的测试端口是否标准，各单板测试端口是否统一。2

靠

14.性整机的BIT测试方案是否可行。2

基

15.本产品的维修性指标是否能满足设备运行的要求。2

工

16.产品维修性方案是否合理，能否达到规定的指标要求。1

作

和

17.所有的单板/部件是否能独立拆装。2

产

18.品产品的元器件使用方案是否满足设备需要。2

设

19.计元件使用是否遂行了II级或者以上降额要求。2

20.电源或者功率器件/部件降额是否足够。2

21.电源进线的防护和滤波处理方法是否合理。1

22.电源在产品内部的走线是否合理。1

23.产品设计中是否应用了成熟技术，请列举「2案例。2

24.产品时钟驱动和同步方式是否可靠。1

25.设备的EMC指标是否有依据，1

26.设备的EMC要求是否满足GJB151A相关使用对象的要求。2

27.系统模块间和机框间的信号线是否做到至少。2

系统模块间和机框间的信号线传输方式是否有利于提高

28.1

其抗干扰能力。

29.整机地线的安排是否合理。1

第4页共17页

表2（续）

30.单板/部件的长宽比例是否有利于单板布线的EMC设计。1

对干扰非常敏感或者产生干扰的设备内个别部份是否采用

31.2

内部屏新.例如对射频输入纺和木棍单独屏蒂C

是否考虑了机柜（机架）屏蔽性能指标，是否有相应的屏

32.1

筋措的C

33.电源进线是否安装有滤波器。2

34.产品内滤波器的安装是否都接近干扰源。2

E

M

35.C敏感的信号线是否进行了屏蔽处理。2

设

36.电缆屏蔽的端口是否良好接地。2

计

37.对外连接的电缆出线开孔是否进行了屏蔽处理。1

38.对外连接的非屏蔽电缆出线是否进行了滤波处理。1

39.电缆连线是否尽可能短。2

40.电缆布设是否远离干扰源。2

41.强信号与弱信号（相差30dB）是否是分开布设。2

42.是否进行了系统级的热分析，热设计目标是否明确。2

43.通过不同途径的散热量分配是否合理。1

44.系统满负荷工作时，各单板模块的热耗是否进行了估算。2

45.各单板在系统中的热分布是否均匀。1

46.整机是否采取散热措施以满足单板散热要求。1

热

设

47.对整机散热措施是否进行了分析或者摹拟验证。1

计

在系统采取散热措施条件下，对仍不能满足散热要求的单

48.1

板模块是否采取了局部散热或者隔离措施.

设备内如存在局部过热的部件，是否能保证该部件的正常

49.2

工作。

50.局部过热的部件是否不影响周围部件的正常工作。1

51.散热措施是否经过至少两个以上方案的优选。2

52.散热设备的更换、维修是否方便。1

表2（完）

第5页共17页

每项

序号项目和要点是/否评分

最高得分

53.散热措施是否满足经济性要求。2

54.散热设备自身是否可靠，散热设备的冗余方式是否合理。1

55.冷却风机型号，数量是否依据合理的工作点选取。1

56.是否考虑了散热设备产生电磁干扰对产品工作的影响。1

57.系统采用风机是否采取了静噪措施。1

58.热散热是否留有裕量。1

设

59.计风道是否经过设计，是否合理。2

60.发热器件和热敏感器件在散热通道中的位置是否合理。1

61.冷却方式是否足以把设备的温升控制到热设计目标。1

设备门板开孔和防尘网对风道的影响是否可保证使设备有

62.2

足够的风曷C

63.散热设备的失效是否可检测，1

设备内是否有过热保护装置来防止散热设备失效可能引起

64.1

的危CweD险q

65.是否把大型元器件/部件夹紧或者固定在底板或者印制板1

上。设备重心是否保持较低，以保证最终在设备倾斜10

66.2

时不会倾覆翻倒。

结

67.电缆插头是否有锁紧装置。1

构

电缆或者线束安装固定方式是否合理，是否通过可固定

68.可2

的走线槽。

69.性机箱采用的材料刚度和强度是否能满足承重需要。1

70.机箱在机架上的安装、固定方式是否满足承重需要。2

71.设备是否消除了尖的菱角或者边。1

72.设备内部如存在高压问题，绝缘方式是否合理。2

73.设备内部是否有合适的过电流、过电压保护装置2

设备内的部件是否都是阻燃的。

74.其2

75.他设备如有其他安全性的问题，是否有相应合理的解决方案。1

设

76.计整机的“三防”设计是否满足运行需要。2

77.整机的人机工程是否合理，便于操作维护。2

78.整机的可达性设计是否合理,2

79.整机的标志设计是否符合有关规定。1

1.2产品正样设计评审中可信性评审要点

产品工程研制阶段中，对单板和设备进行的正样设计评审中可信性评审主要有单板部份（包括单

板设计说明，原理图和PCB图和材料清单等），和其他部份（包括整机、部件的工艺结构，维修性。等）

第6页共17页

正样设计可信性评审要点如表3所示。

表3

序每项

项目和要点是/否评分

a最高得分

1.单板设计文档中可信性部份内容是否完整。2

2.单板的估计指标是否满足系统可靠性指标分配的要求。1

单板是否采用了在其他产品中己经得到应用验证的成熟电

3.2

路。

各单板电路是否进行了统一和标准化，即相同功能采用相同

4.2

的电路°

单板材料是否进行精简、优化优选，使元器件规格通用，种

5.1

米至小.

6.元器件使用是否符合降额准则要求，达到H级及以上降额。2

单

7.电源模块和功率器件降额是否足够。1

板

8.设元器件的工作频率是否进行了降额使用。2

计

9.说插针的额定电流是否大干工作电流的2倍。1

明

元器件的ESD等级是否达到2000V,不能达到要求的器件是否

10.和1

有说明C

材

11.料元器件是否存在高值低用。2

清

12.安全器件是否通过安全认证。1

单

13.单板设计是否考虑了电源拉偏的影响。1

14.单板测试方案是否能检则其所有的功能。2

15.单板是否能够独立检测本身故障并上报。2

16.单板提供的测试端口是否标准，各单板是否统一。2

17.单板是否预留了用于生产的测试口（如边界扫描等）。1

18.通过生产测试是否能检测到单板器件的好坏。2

19.是否能使用至少的工具完成单板的维修。2

20.不使用的IC输入端是否避免了悬空。1

21.插针上的地线分布是否合理。1

原

22.理36V以上的电源插针与其他信号或者地是否隔离。1

图单板的容差是否考虑了由于温度变化和器件老化引起的参数

23.2

漂移。

24.对于FPGA等可编程器件，是否是采用同步时序模式。1

第7页共17页

序每项

项目和要点是/否评分

工最高得

FPGA的内部逻辑是否进行了时序拉偏的仿真，并消除了可能分

25.

浮现的毛刺C

1

26.接口电路的防雷击保护等是否合理有效。

1

27.单板是否有防插错设计。

单板接插件上电源、地的设置是否能够防止由于不同单板误1

28.

插引起的破坏。

1

29.总线驱动芯片的扇出能力是否有余量。

2

30.总线驱动是否进行了抗闩锁设计。

2

31.单板电源输入端是否进行了滤波设计，是否合理。

1

单板电源输入端是否有防浪涌设计，如在电源输入端加TVS

32.

等过压保护器件。

2

33.单板时钟驱动电路是否合理。

表3（续）

每项

序号项目和要点是/否评分

曷高得

单板电源中使用的电容和TVS等器件额定电压和电流以及

34.分

响应速博县否合适C

1

单板电源的滤波电容取值和放置的位置是否合适，是否不

35.原

会引赳卜由晚间冢纺产生由源讨我的附陪C

理I

36.滤波电路、放大电路等摹拟电路是否进行了容差设计。

图

1

37.单板中可调部份是否做到至少。

2

38.单板是否具备测试接口和测试电路。

2

39.PCB板电路和元器件布局是否合理。

1

40.多层板的分层是否合理。

1

41.地线（层）的布放，摹拟、数字地的布放是否合理。

1

42.高频电路是否做到回路面积最小，信号路径最短。

2

43.P器件和印制路线距离面板安装孔的距离是否大于5mm。

C1

44.B印制板电源模块下面是否避免信号走线。

1

45.时钟晶体下面是否采用大面积铺铜接地处理。

1

46.多层印制板地层边界是否超过电源层和信号层2mm以上。

1

47.多层印制板地层边距板边界距离是否大于2mm。

1

48.高速电路是否进行了信号完整性分析。

第8页共17页

每项

序号项目和要点是/否评分

最高得分

49.布线是否符合3W原则。1

50.差分信号是否并行布线，并使布线长度基本相等。1

51.对于敏感的信号，是否布在印制板内层。1

52.时钟线、高频信号线是否最短。1

53.PCB板上的复位线和其他线是否会引入干扰引起误动作。1

54.测试点和测试线的布放是否合理。1

55.安装在面板侧的接插件外壳是否良好接地。1

56.印制板上超过50V电压的路线间距是否大于2.6mm。1

印制板上的电源线通流量是否满足截面积每平方亳米小于

57.1

58.较重器件和接插件的焊盘和固定方式是否牢靠。1

59.器件的热分布是否均匀。1

60.器件的局部环境温度是否满足温升要求。1

用于器件的散热片是否经过设计，是否满足散热要求，叶片

61.1

方向与风道是否一致。

散热片与器件表面接触面积是否够大，安装界面的处理方式

62.1

是否能满足低热阻的要求。

63.散热片的固定方式是否稳固可靠。1

64.散热通道是否通畅。1

热敏感器件是否远离热气流通道、电源和其他大功耗的元

65.1

件,以保证其局部环境温度较低。

66.提供给生产的测试端口放置是否合理，是否便于生产插装,1

表3（续）

每项

序号项目和要点是/否评分

最高得分

67.电源进线的防护和滤波方式是否合理。1

68.电源在系统内部的走线是否合理。1

69.整机电源开关的选择是否合适。1

70.E整机地线和地线端子的布置是否合理。1

M机架上的接地柱是否利用导电垫片而不是依靠罗纹与机架

71.1

C相连。

72.设机框与机架的搭接是否导电良好。1

计

73.金属面板与机框的搭接是否可靠，并保证导电良好。1

对干扰非常敏感或者产生干扰的设备个别部份是否采用内

74.1

部屏蔽，例如对射频输入级和本振单独屏蔽。

75.敏感信号的屏蔽处理是否正确。1

76.电缆布设是否已经远离干扰源。1

第9页共17页

每项

序号项目和要点是/否评分

最高得分

77.对外连接的电缆出线开孔处理是否合理。1

78.对外连接的非屏蔽电缆出线滤波方式是否合理。1

79.屏蔽电缆的接地方式是否合理。1

80.电缆布线是否尽可能短。1

81.强信号与弱信号(相差30dB)是否是分开布设。1

82.滤波器的安装是否挨近干扰源。1

系统满负荷工作时，各单板模块的热耗是否与系统设计估算

83.1

相符C

84.各单板在系统中的热分布是否均匀。1

85.对重点的发热部件是否进行了热分析或者摹拟验证。1

86.散热措施是否满足了单板散热要求。1

87.局部过热的部件是否不影响周围部件的正常工作。1

88.散热设备的更换，维修是否方便。1

89.散热措施是否满足经济性要求。1

90.散热设备自身是否可靠，散热设备的冗余方式是否合理。1

91.冷却风机型号，数量是否依据合理的工作点选取。1

热

92.设门板开孔和防尘网的风阻是否满足风道设计要求。1

计

93.散热设备是否可避免对设备的电磁干扰的影响。1

94.风机噪声是否满足使用环境的噪声要求。1

95.发热器件和热敏感器件在散热通道中的位置是否合理。1

96.散热设备的失效是否可检测。1

过热保护装置的设计是否可以防止散热设备失效可能引起

97.1

的危(wei)险。

98.户外设备是否采取措施减轻日光辐射。1

99.户外设备在低温启动时是否能够满足启动时间要求。1

是否对满配置进行过热测试，热测试的结果与设计结果是否

100.1

符合。

101.在极限温度条件下，系统是否能稳定工作。2

第10页共17页

表3（完）

每项

序号项目和要点是/否评分

最高得分

设备重心是否保持较低，以保证最终在设备倾斜10°时不

102.2

会倾滑翻倒C

103.电缆插头是否有锁紧装置。1

电缆或者线束安装固定方式是否合理，是否通过可固定的走

104.1

线槽。

电缆或者线束安装是否在连接器附近夹紧，而不是依靠连接

105.1

头来固定°

电缆或者线束是否足够宽松，以防止在温度变化和机械振动

106.1

结或者冲击过用中产牛应入C

构

107.电缆颜色的选取是否合乎规定。1

和

108.工设备是否消除了尖的菱角或者边。1

艺

109.机框采用的材料刚度和强度是否能满足承重需要。1

可

110.靠机框在机架上的安装、固定方式是否满足承重需要。1

111.性机框导轨是否会形变，是否会影响插板。1

112.插头/端子间距是否足够，安装是否方便。1

113.插头/端子是否有防反插措施。1

114.是否避免了可运动部件在工作时对其他部件产生干涉。1

115.可运动部件强度设计是否合理。1

116.可运动部件的结构设计是否合理。1

对于可挪移的终端设备，其结构强度设计是否足以保证不会

117.1

在跌落时损坏。

螺钉安装是否不需要特殊的工具，是否使用至少的工具即可

118.2

完成安装。

119.设备是否考虑需要提供维护工具。1

120.高压之间的间距是否足够，绝缘方式是否有效。1

121.其过电流、过电压保护装置是否合适。1

他

设备部件是否阻燃。

122.设1

123.计安全性标志的标识内容、位置、颜色是否正确。1

124.整机的“三防”设计是否满足运行环境条件的要求。2

125.整机的人机设计是否反好，便于操作维护。1

126.整机的可达性设计是否合理。1

127.整机的标志设计是否符合有关规定。1

1.3产品设计鉴定评审中可信性评审要点