SMT工艺考试题库

工艺课转正考题

一、填空题

1、Chip元件常用的英制规格主要有侬1、0402、0603、0805、1206（其

＜）o

2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。

3、5s的详细内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。

4、锡膏按先进先出原则管理运用。

5、Mark点形态类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等,其直

径一般为1mm。

6、SOP的全称是standardoperatingprocedure，中文意思为标准作业程序。

7、通常SMT车间要求环境温度为空之^'C,湿度为30-65%RH。

8、锡膏在开封运用时必需经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。

9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值）,

第四环表示倍数,第五环表示退差。

10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间

过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂

中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。

12、电烙铁与锡丝的拿法:反握法,正握法,握笔法。

13、对焊点的基本要求：牢靠的点连接,足够的机械强度,合格的外观。

14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是辿

Q±l%o

15、零件干燥箱的管制相对温湿度为“2跄。

16、SMT零件进料包装方式有：Tray、Tape、Stick、bulk。

17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合匀称。

18、SMT的全称是Surfacemount（或mounting）technology,中文意思为:

表面粘着（或贴装）技术。

19、ECN中文全称为：工程变更通知单。

20、QC七大手法有调查表、数据分层法、漫步图、因果图、限制图、直方图、

排列图等。

21、QC七大手法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）:人、机器、物料

、方法、环境。

22、AFN产品的空焊盘钢网开口与钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm;

或1:1.375,钢网厚度0.08mm。

23、电阻用字母R表示，单位：四、MQ,无极性/方向。

24、电容用字母。表示，单位：巳、也、nF>pF,但电容极性点端为正极。

25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向分辨通常是以黑、红、蓝为

负极.MSK

.

26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。

27、一个电容的正确表示为:104Z50VX7R

104-------表示为容量为0.1UF

Z----------表示为误差为+80%-20%

50V------表示为耐压值为50V

X7R——表示材质为X7R

28、二极管用字母旦表示，三极管用字母Q表示,电感用字母_工表示。

29、二极管有方向,有极性,三极管有方向,无极性。

30、IC用字母士表示（集成电路）,IC有方向，有极性；

IC的种类：

PLCC四边内弯脚ICSOJ两边内弯脚IC

QFP四边外弯脚ICSOP两边外弯脚IC

31、零件的尺寸.

linch=25.4MM

公制1005160820123216

英制0402060308051206

功率1\18W1\16W1\8W1\4W

32、PCB翘曲规格不超过其对角线的I煞。

二、选择题（单选&多选）

1、以下清洁烙铁头的方法正确的是（B）

A：用水洗B：用湿的海绵块擦拭C：随意擦一擦D：用布擦拭

2、焊接的整个过程应限制在（B）之内。

A：3分钟B：3秒钟C:1分钟D：1秒钟

3、元件焊接四步骤当中，以下说法依次正确排列的是（A）

A：1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开锡丝

和烙铁

B：1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和

烙铁

C:1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦干净烙

铁头

D:1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接3、对焊盘加锡4、移开锡丝

和烙铁

4、欧姆定律是（A）

A：V=IRB：I=VRC:R=IVD：其他

5、姿片电容的表面上标示“103”，其参数为（B）

A：100PFB：10NFC:100NFD：10PF

6、红胶对元件的主要作用是（A）

A：机械连接B：电气连接C:机械与电气连接D：以上都不对

7、铝电解电容外壳上深色标记代表（B）极。

A：正极B:负极C:基极D:放射极

8、SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后依次为

（C）

A：a->b->d->cB：b->a->c->dC：d->a->b->cD：a->d->b->c

9、波峰焊焊接的最佳角度（B）

A：1-3度B：4-7度C:8.10度

10、PCB真空包装的目的是（C）

A：防水B:防尘与防潮C:防氧化D:防静电

11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（B）

A：2HB：4H到8HC:6H以内D:1H

12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（C）

A：183℃B：230℃C:217℃D：245℃

13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（C）

A：32.2K欧姆B：32.2欧姆C：3.2K欧姆D：322欧姆

14、锡膏在开封运用时:须经过（B）重要的过程。

A:加热回温、搅拌B:回温、搅拌C:搅拌D:机械搅拌

15、贴片机贴片元件的原则为：（A）

A:应先贴小零件，后贴大零件B：应先贴大零件，后贴小零件

C：可依据贴片位置随意支配D：以上都不是

16、在静电防护中，最重要的一项是（B）.

A:保持非导体间静电平衡B：接地C:穿静电衣D：戴静电手套

17、SMT段排阻有无方向性（B）

A：有B:无C:有的有，有的无D:以上都不是

18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（D）的状况下表示IC受潮且吸湿

A：20%B：40%C:50%D：30%

19、常用的SMT钢网的材质为（A）

A:不锈钢B：铝C:钛合金D：塑胶

20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（C）

A：<20%B：<30%C:<10%D：<40%

21、0402的元件的长宽为（AB）

A：1.0mmX0.5mmB：0.04inchX0.02inch

C:10mmX5mmD:0.4inchX0.2inch

22、一个Profile由（ABCDE）组成。

A:预热阶段B：冷却阶段C:升温阶段

D:均热（恒温）阶段E：回流阶段

23、钢板常见的制作方法为（D）

A：蚀刻B:激光C:电铸D：以上都是

24、上料员上料必需依据下列何项始可上料生产（C）

A:BOMB:ECNC:上料表D:以上皆是

25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（B）。

A：Sn96.5Cu3.5B：Sn96.5Sg3.0Cu0.5

C：Sn37Pb37D：Sn96.5Ag3.5

26、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊齐ij）的体积之比约为（A）,重量之比约为

（D）。

A：1：1B：2:1C:1:2D：9:1

27、BGA本体上的丝印包含（A、B、C、D）信息（多选）。

A：厂商B:厂商料号C:规格D:Datecode/（LotNo）

28、我司开的钢网常用制作工艺是（B）。

A：化学蚀刻B:激光切割+电抛光C：激光切割D:电铸

29、下面图形代表:（D）o

A:防扒手标记

B：防静电标记

C:防止触电标记

D:静电敏感符号

30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（A）

A：125±5℃,24±2HB:115±5℃,24±2H

C:120±5℃,22±2HB:120±5℃,24±2H

三、推断题

1、优良的产品质量是检验出来的。（X）

2、钢板运用后表面大致清洗，等下次运用前再用毛刷清洁干净。（X）

3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，

可以不戴。（X）

4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（M）

5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。（，）

6、晶振无方向。（X）

7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（X）

8、PCB板开封24小时后不须要运用真空包装进行管控。（X）

9、静电是由分别非传导性的表面而起.（X）

10、设定一个回流温度曲线要考虑的因素有许多，一般包括所运用的锡膏特性,

回流炉的特点等，但不需考虑PCB板的特性.（X）

11、PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.（M）

12、为了作业便利，目检人员可以不戴手套.（X）

13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。（X）

14、按我司T艺要求，钢网厚度是0.13MM,锡膏厚度范围是

0.125MM-0.190MMo（V）

15、5s的详细内容为整理、整顿、清洁、清扫、平安。（X）

16、温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可运用。（M）

17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。（X）

18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为（/）

19、锡膏的取用原则是先进先出。（/）

20、无铅锡膏的熔点为2179。（V）

四、简答题

1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何限制?

答：波峰焊基本JL艺过程：进板一涂助焊剂-预热-＞焊接一冷却

(1)进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮

带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。

2,而且要求助焊剂能匀称的涂在PCB上，涂覆方法：发泡式、波峰法、喷雾法。

(3)预热：预热作用：激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂与PCB

制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件与PCB的热冲击。预热温

度：一般设置为度之间，预热时间1-3分钟。

(4)焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过1。秒。

(5)冷却：冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。

冷却速度一般为2-4度/秒。

2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？

答：1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的

名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和详细方法；4、技术要求和留

意事项。

3、支配所插件元件时应遵守哪些原则？

答：(1)支配插装的依次时，先支配体积小的跳线、电阻、瓷片电容等，后支配

体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。

(2)印制板上的位置应先支配插装上方、后支配插装下方，以免下方元器件阻

碍上方插装。

(3)带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特殊留意标

记出方向，以免装错。

(4)插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接

温度达2409以上，因此，电路板上假如有怕高温、助焊剂简单浸入的元器件

要特别当心，或者支配手_L补焊。

(5)插装简单被静电击穿的集成电路时，要实行相应措施防止元器件损坏。

4、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？

答：1、能节约空间50-70%

2、大量节约组件与装配成本

3、可运用更高脚数之各种零件

4、具有更多且快速之自动化生产实力

5、削减零件贮存空间

6、节约制造厂房空间

7、总成本降低

5、SMT制程中，锡珠产生的主要缘由？

答：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile

曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低

6、制程中因印刷不良造成短路的缘由？

答a.锡膏金属含量不够，造成塌陷

b.钢板开孔过大，造成锡量过多

c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采纳适当的VACCUM和

SOLVENT

7、我司常用的锡膏有哪些型号？主要用于哪些客户的产品？

LD：千住M705-GRN360-K2-V

RL：M705-GRN360-K2

AFN与其它客户：T•住M705-SHF

TPV:WTO-LF3800

8、制程中因印刷不良造成短路的缘由：

1.锡膏金属含量不够，造成塌陷

2.钢网开孔过大，造成锡量过多

3.钢网品质不佳，下锡不良

4.擦网不干净，钢网卜面残留锡膏

9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：

1.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

2.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

3.问焊区；工程目的：焊锡熔融。

4.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。

10、SMT制程中，锡珠产生的主要缘由：（至少4个）

PCB焊盘设计不良，

钢网开孔设计不良，

贴装高度或贴装压力过大，

炉温曲线上升斜率过大，

锡膏坍塌，

锡膏粘度过低。

11、我司生产的L