芯片合作合同范本

芯片合作合同范本

甲方（委托方）：XX科技有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

法定代表人：XX

联系电话：XX-XXXXXXXX

乙方（受托方）：YY半导体有限公司

地址：YY省YY市YY区YY路YY号

法定代表人：YY

联系电话：YY-YYYYYYYY

鉴于甲方拟开发一款新型芯片，乙方在芯片设计、制造领域拥有丰富的经验和技术，双方本着平等互利的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行芯片设计、制造事宜达成如下合同条款：

第一条合作内容

1.1甲方委托乙方进行芯片的设计、制造工作，乙方应按照甲方的要求提供相应的服务。

1.2乙方应保证所提供的芯片设计和制造服务符合甲方的技术规格和质量要求。

1.3双方应共同商定芯片的技术规格书，并作为本合同的附件。

第二条技术规格和质量要求

2.1乙方应按照双方商定的技术规格书进行芯片设计和制造。

2.2乙方应保证所提供的芯片符合国家和行业的相关质量标准。

2.3甲方有权对乙方提供的芯片进行质量检验，如发现质量问题，乙方应负责无偿更换或修复。

第三条合作期限

3.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期至XX年XX月XX日。

3.2如双方同意延长合作期限，应在合同到期前XX个月书面通知对方，并签订补充协议。

第四条合作费用及支付方式

4.1甲方应按照本合同约定向乙方支付合作费用，具体金额为XX元。

4.2合作费用分三期支付，第一期XX%于合同签订后XX个工作日内支付，第二期XX%于芯片设计完成并通过甲方验收后支付，第三期XX%于芯片制造完成并通过甲方验收后支付。

4.3甲方应将合作费用支付至乙方指定的银行账户，乙方账户信息如下：

开户行：XX银行XX分行

账号：XXXXXXXXXXXXXXXXXXX

户名：YY半导体有限公司

第五条保密条款

5.1双方应对在合作过程中知悉的对方的商业秘密和技术秘密负有保密义务，未经对方书面同意，不得向第三方披露。

5.2保密义务在本合同终止后XX年内仍然有效。

第六条知识产权

6.1乙方在合作过程中产生的知识产权归乙方所有，但甲方有权在合同期内无偿使用。

6.2甲方提供的技术资料和设计方案，其知识产权归甲方所有，乙方仅在合同期内有权使用。

第七条违约责任

7.1如甲方未按合同约定支付合作费用，每逾期一日，应向乙方支付未付款项的XX%作为违约金。

7.2如乙方未按合同约定完成芯片设计和制造工作，每逾期一日，应向甲方支付合同总金额的XX%作为违约金。

7.3任何一方违反保密条款，应向对方支付合同总金额XX%的违约金，并赔偿对方因此遭受的一切损失。

第八条不可抗力

8.1如因不可抗力导致任何一方无法履行合同义务，该方应及时通知对方，并提供相关证明。

8.2不可抗力事件结束后，双方应尽快恢复履行合同义务。

第九条争议解决

9.1本合同在履行过程中发生的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。

9.2如协商不成，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第十条其他

10.1本合同的任何修改和补充均需双方书面同意，并作为本合同的组成部分。

10.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（盖章）：XX科技有限公司

法定代表人（签字）