GC1024 模组设计指南-V1.1-20151214

CMOSImageSensorGC1024模组设计指南2015-12-14GalaxyCoreInc.GC1024目录1.外围电路31.1DVP接口.....................................................................................31.2接口..........................................................................................41.2.11_lane....................................................................................................41.2.22_lane....................................................................................................42.设计说明52.1外围电路设计说明.........................................................................................53.GC1024CSP封装说明63.1GC1024CSP封装（单位：μm）.................................................................63.2CSP封装点阵表..............................................................................................63.3CSP封装管脚说明..........................................................................................73.4PCB焊盘设计说明.................83.5CSP封装尺寸图（单位：μm）..........................93.6CSP封装说明..................................................................................................9GC1024DesignGuide2/9GC10241.外围电路1.1DVP接口注：如果平台接口能接10bit数据的，请将10bit数据全部接出。如果平台接口是接8bit数据的，请引出D<9D<2>。AVDDC10.1uFVDDIOVREFHVREFNC2C30.1uFC40.1uF0.1uFVDDC50.1uFMCLKRSTPWDNSDASCLUA6IN_CLKPIXEL0C3B2PIXEL1RESETBPIXEL2PWDNPIXEL3/MDP0PIXEL4B3B4SBDAPIXEL5/MDN0SBCLPIXEL6PIXEL7/MDN1A1A4AVDDPIXEL8AVDDPIXEL9/MDP1C1B1VREFHHSYNC/MCNVSYNC/MCPVREFNE1PCLKVDDIOE5DVDDA2A5E3AGNDAGNDDGNDGC1004D4E4D2D5E2C6C2D6D1E6B6B5D3A3D0D1D2D3D4D5D6D7D8D9HSVSPCLK图1-1DVP接口外围电路图DVDDAVDDIOVDDDVDD（1.5~1.8V）必须接入，不能省略。GC1024DesignGuide3/9GC10241.2MIPI接口1.2.11_laneVDDIODVDDVREFHVREFNC10.1CC3C4C5RSTPWDNSDASCLU1IN_CLKC32PWDNDP0PN0LDDDC1VREFHHSYNC/MCNVSYNC/MCPVREFNVDDIODVDDDGNDD4D2D5C6C2D6D1D3图1-2MIPI接口(1_lane)外围电路图DVDD、AVDD、三路电源必须接入；尤其是DVDD(1.8V)必须接入，不能省略。1.2.22_laneAVDDVDDIODVDDVREFHVREFNC10.1uFC20.1uFC30.1uC401uF0.1uFMCLKRSTPWDNSDASCLU1A6IN_CLKPIXEL0C3B2PIXEL1RESETBPIXEL2PWDNPIXEL3/MPIXB3B4SBDAPIXEL5/MDSBCLPIXELPIXEL7/MDN1A1A4AVPIXEL8AVPIXEL9/MDP1C1B1VREHSYNC/MCNVSYNC/MCPVREFNE1PCLKVDDIOE5DVDDA2A5E3AGNDAGNDDGNDGC1004D4E4D2D5E2CC26D1E6B6B5D3A3MDPMDN0MDN1MDP1MCNMCP图1-3MIPI接口(2_lane)外围电路图DVDD、AVDD、三路电源必须接入；尤其是DVDD(1.8V)必须接入，不能省略。GC1024DesignGuide4/9GC10242.设计说明2.1外围电路设计说明GC1024芯片有三路电源供电：AVDD、DVDD、IOVDD，此三路电源必须接入。AVDD为模拟电路供电电源，3.3~3.6V；DVDD为数字电路供电电源，DVP:1.5~1.8V；MIPI:1.8V;IOVDD为I/O电源，1.7~3.6V；C1C2C50.1µF或以上；电容摆放应尽量靠近电源Pin脚；所有电容均不可省去，否则会影响图像质量；建议AGND和DGND分开走线，如果模组连接器的定义中不分AGND和DGND，且有多个DGND的情况下，建议选择AVDDDGND定义为AGND。建议AGND、DGND走线宽度至少加粗至0.2mm以上，如果空间允许，走线越宽越好。电源线走线宽度至少加粗至0.2mm以上。建议AVDD和AGND平行或者正反面走线，使得从连接器AVDD至sensor的AVDDpinSensor的AGNDPin返回至连接器AGND这回路所包围的面积最小。假如空间允许，应尽量使得各信号线的背面为DGND（DVDD、IOVDD也可）走线或铺铜。在模组FPCLayout中，在可能的情况下多打几个DGND过孔，以使得DGND铺铜尽量连续。芯片有RESETpin，需要引出控制；如果平台接口能接10bit数据的，请将10bit数据全部接出；如果平台接口是接8bit数据的，请引出D<9>~D<2>。SBCL/SBDApin外部需要4.7k~10kΩ的上拉电阻；FPC/PCB布线时尽量让SBDA/SBCLPCLK/D0~D2GC1024DesignGuide5/9GC1024MCPMCNMCLK量是地线走线，并铺地铜作为参考层。差分线对的匹配阻抗要求为100Ω±10%。MDPMDNMCLK走线，并铺地铜作为参考层。差分线对匹配阻抗要求为100Ω±10%。MCP、MCN的走线不组的MDP、MDN的走线相互之间也需要是等长的。不同组的MDP、MD间的距离至少达到线宽的两倍。3.GC1024CSP封装说明3.1GC1024封装（单位：μm）图3-1CSPpView(BumpsDown)3.2CSP封装点阵表123456GC1024DesignGuide6/9GC1024AAGNDNCAGNDINCLKBVREFNPWDNSBDASBCLVSYNC/MCPHSYNC/MCNCVREFHD<6>RESETB//D<5>/MDN<0>DD<8>D<2>D<0>D<3>/MDP<0>D<7>/MDN<1>EIOVDDD<4>DGNDD<1>DVDDD<9>/MDP<1>3.3CSP封装管脚说明PinNamePinTypeFuncnA1AVDD模拟电路电源：3.3~3.6V，通过的电容接地A2AGNDGund模拟地A3NCNCA4AVDD模拟电路电源：3.3~3.6V，通过的电容接地A5GNDGround模拟地A6INCLKInput系统时钟输入B1VREFN参考电压，通过的电容接地B2PWDNInput芯片休眠模式控制：0：正常工作1：休眠模式B3SBDAI/O串行通讯口数据线B4SBCLInput串行通讯口时钟线B5VSYNCOutputVSYNC输出信号MCPOutputMIPIclock(+)B6HSYNCOutputHSYNC输出信号MCNOutputMIPIclock(-)C1VREFH参考电压，通过的电容接C2D<6>OutputRawRGB图像数据输出端it[6]C3RESETBInput芯片复位控制，将所有寄存器复位为初始值0：芯片位1：正常工C6D<5>OutRawRGB图像数据输出端口bit[5]

MDN<0>putMIPIdata<0>(-)D1D<8>OutputRawRGB图像数据输出端口bit[8]

D2D<2>OutputRawRGB图像数据输出端口bit[2]

D3PCLKOutputPIXEL时钟输出D4D<0>OutputRawRGB图像数据输出端口bit[0]

D5D<3>OutputRawRGB图像数据输出端口bit[3]

MDP<0>OutputMIPIdata<0>(+)D<7>OutputRawRGB图像数据输出端口bit[7]D6MDN<1>OutputMIPIdata<1>(-)E1IOVDDI/O供电电源：，通过的电容接地

E2D<4>OutputRawRGB图像数据输出端口bit[4]GC1024DesignGuide7/9GC1024E3DGNDGround数字地E4D<1>OutputRawRGB图像数据输出端口bit[1]E5DVDD数字电路供电电源：1.5~1.8V，通过的电容接地E6D<9>OutputRawRGB图像数据输出端口bit9]MDP<1>OutputMIPIdata<1>(+)3.4焊盘设计说明536.355800808008008001083.645Aφ350PackageSize:5620um图3-2PCB焊盘设计说明示意图View)

注：Sensor封装锡球大小为350μm。GC1024DesignGuide8/9GC10243.5CSP封装尺寸图（单位：μ）图3-3CSP封装尺寸图3.6CSP封装说明ParameterSymbolNominalMin.Max.μmBodyDimensionXA562055955645BodyDimensionYB374037153765HeightC735680790BallHeightC1175145205BodyThicknessC256025595GlassThicknessC400390410Height(glassdistance)C4302634+ThicknesglassthebondingC5