电子公司焊接外观检验标准书

德昌電子科技(揚州)有限公司製程檢驗管理程序焊接外觀檢檢驗標準書文件編號版本TK-SIP-71-038A2/61/6制程检验管理程序焊接外观检验标准书档编号版本A品管课制订制订日期修改日期档修改记录版次段落修改原因修改内容（修改前＆修改后）A初版发行电子档案格式发行日期为会签与发行单位：□总经理室□管理课□财务组□管理组□资材部□生管组□仓管组□采购组■研销课□业务员□工程员□生产部□塑胶课□成型组□生产技术P组□喷印线■电子课□制造组□生产技术E组□SMT□COB□模具课□工务设备■品管课□品保组□品检组核准审核会签单位制定总经理管理代表管理课资材部研销课生产部塑胶课电子课模具课品管课品检组1.目的：建立焊接外观检验规格，以为QC执行检验时之参考依据，并确保产品质量。2.适用范围：适用于公司焊接外观检验。3.定义：3.1验收条件

3.1.1目标条件：指近乎完美的情形，然而这是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。

3.1.2可接收条件：指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。

3.1.3缺陷条件：指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。1级缺陷自动成为2级和3级缺陷；2级缺陷意味着对3级也是缺陷。

3.1.4制程警示条件：制程警示(非缺陷)是指没有影响到产品的外形、装配和功能的情况，但需引起注意，它表明制程发生变异或正朝不理想趋势发展，不要求对单一制程警示进行处置。3.1.5组合情况：指各单一焊接缺陷同时存在于同一焊点上的状况。3.2最小电气间隙：指不绝缘的非公共导体(如导体图形、材料、部件或残留物)间的最小间距，任何违背最小电电间隙的情况都是缺陷.

3.3冷焊点：指呈现很差的润湿性，外表灰暗、疏松的焊点。(这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分，和/或焊接过程中热量不足所致。)4.担当单位：品管课5.管理重点：5.1引用标准：抽检方案按MIL-STD-105EⅡ《正常检验单次抽样计划表》，检查水平AQL按照『抽样计划作业标准书』。5.1.1检查方法：主要是目视法5.2外观缺陷标准5.2.1外观检验5.2.1.1焊接的润湿角度要求：焊接的润湿角度(焊料与元件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间)不可超过90度(图A,B)，例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊剂时润湿角度可以超过90度(图C,D)5.2.1.2.焊接的可接收性要求目标条件：>焊料填充基本平滑，对连接的零部件呈现良好的润湿>引脚的轮廓容易分辨>焊料在被连接部件上形成羽毛状边缘>填充呈凹面状可接收条件：>焊接润湿角度(见5.2.1.1)>有些材料和工艺，例如：无铅合金、大热容PCB引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙，灰暗或颗粒状这种与材料和工艺相关的的焊料外观，属正常现象。这样的焊接是可接收的.焊接的可接收性要求—图例5.2.1.3焊接异常

eq\o\ac(○,1)暴露基底金属可接收>基底金属暴露于:●导体的垂直面●元件引脚或导线的剪切端●有机可焊保护剂覆盖的盘>不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层元件引脚，导体或盘表面由于刻痕，划伤或其他情况形成的基底金属暴露不超过其直径，宽度或厚度的10%eq\o\ac(○,2)针孔/吹孔/空洞可接收：吹孔/空洞等，只要焊接满足所有其他要求缺陷：针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降至最低要求以下eq\o\ac(○,3)不润湿—熔化的焊料不能与基底金属(母材)形成金属性结合缺陷：>焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上>焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求eq\o\ac(○,4)焊锡过量—锡桥、短路eq\o\ac(○,5)锡尖缺陷：>违反组件最大高度要求或引脚凸出要求>违反最小电气间隙eq\o\ac(○,6)PAD跷起：缺陷：损坏了PAD的连接.5.2.1.4导线的焊接

eq\o\ac(○,1).1绝缘皮—间隙目标:导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径(D)大小的绝缘间隙(C).可接收:>绝缘间隙(C)等于或小于包含绝缘皮在内的线径的2倍或1.5mm(无论哪个其中较大者)>绝缘间隙(C)不影响与相导体间的最小电气间隙>绝缘皮接触焊料但不防碍形成可接收的焊点eq\o\ac(○,2)绝缘皮—损伤目标：绝缘皮未因焊接过程熔伤,烧焦或其他损伤可接收：绝缘皮轻微熔伤缺陷：>绝缘皮被烧焦>烧焦或熔化的绝缘皮污染了焊点5.2.1.5DIP/SIP器件与插座—倾斜

(DIP:双列直插封装SIP:单列直插封装)目标：>所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘>引脚伸出长度满足要求可接收：>元件的倾斜限制在引脚最小伸出长度和高度要求范围内缺陷：>元件的倾斜超出最大元件高度限制>由于元件倾斜使引脚伸出不满足验收要求目标可接收缺陷5.2.1.6径向引脚—垂直目标：>元件与板面垂直，其底面与板面平行>元件底面与板面/盘之间的间隙在0.3mm(0.012in)到2mm(0.079in)之间可接收：>元件倾斜不违反最小电气间隙缺陷：>违反最小电气间隙注：有些与个别外壳或面板有匹配要求的元件不能倾斜。例：拨动开关、LCD、LED5.2.1.7径向引脚—水平目标：>元件体平贴接触板面可接收：>至少有一边接触板子注：若组装图纸有指明，元件可以侧面或端面放置，此时要求元件体或不规则元件至少有一点要与PCB完全接触。缺陷：>元件体没有与安装表面接触目标可接收缺陷5.2.1.8导线/引脚—剪切可接收：>引脚和焊料之间无破裂>引脚的伸出在规范之内缺陷：>引脚与焊料之间有破裂的痕迹5.2.1.9焊接-支撑孔可接收：>焊料内引脚形状可辨识缺陷：>由于引脚弯离正常位置导致引脚不可辨识>焊料没有润湿引脚或焊盘>焊料覆盖与焊点不符合最低可接收条件可接收缺陷5.2.1.10压接插针(排pin)焊