集成电路设计成果的技术推广及应用协议

集成电路设计成果的技术推广及应用协议编号：__________

本协议由以下双方于____年____月____日签订：

甲方：_______（名称）

地址：_______（地址）

乙方：_______（名称）

地址：_______（地址）

鉴于甲方拥有某项集成电路设计成果（以下简称“设计成果”），乙方有意推广及应用该设计成果，双方本着平等互利、协商一致的原则，就设计成果的技术推广及应用事宜达成如下协议：

一、合同目的

本协议旨在明确甲乙双方在集成电路设计成果的技术推广及应用过程中的权利、义务和责任，确保设计成果的合理利用，推动相关技术进步。

二、合同背景

甲方作为设计成果的拥有者，拥有该设计成果的知识产权。乙方作为推广及应用方，希望通过本协议获得设计成果的推广及应用权限，以实现双方共同发展。

双方的责任和义务：

一、甲方责任和义务：

1.甲方应保证其提供给乙方的集成电路设计成果（以下简称“设计成果”）的合法性和有效性，包括但不限于设计成果的知识产权归属清晰，不存在侵犯他人合法权益的情况。

2.甲方应向乙方提供设计成果的完整技术资料，包括但不限于设计文件、技术手册、测试报告等，确保乙方能够充分了解和掌握设计成果的技术细节。

3.甲方应保证设计成果在推广和应用过程中符合国家相关法律法规及行业标准，并对设计成果的质量承担连带责任。

4.甲方应配合乙方进行市场推广活动，包括但不限于提供宣传资料、技术支持等，以促进设计成果的推广应用。

5.甲方应在本协议约定的范围内，授权乙方使用设计成果，并确保乙方在使用过程中不受第三方侵权行为的干扰。

二、乙方责任和义务：

1.乙方应按照甲方的要求，在约定的范围内推广和应用设计成果，不得超出授权范围使用或转让设计成果。

2.乙方应确保在推广和应用设计成果的过程中，遵守国家相关法律法规及行业标准，不得侵犯他人合法权益。

3.乙方应负责设计成果的市场调研，了解市场需求，并根据市场反馈对设计成果进行必要的改进和优化。

4.乙方应承担因推广和应用设计成果而产生的风险，包括但不限于技术风险、市场风险等。

5.乙方应按照约定向甲方支付相应的费用，并按时提交推广和应用设计成果的进展报告。

三、双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照约定推广和应用设计成果，并有权对乙方的推广活动进行监督。

2.乙方有权要求甲方提供完整的技术资料，并有权对设计成果进行必要的改进和优化。

3.双方均有权在合同到期或终止时，要求对方归还设计成果的相关资料和文件。

四、违约责任：

1.若甲方违约，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

2.若乙方违约，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额

本协议项下，乙方根据甲方提供的集成电路设计成果进行推广和应用，双方经协商一致，确定合同总金额为人民币____元整（￥____元）。

二、支付方式

1.首付款：合同签订后____个工作日内，乙方应向甲方支付合同总金额的____%，即人民币____元整（￥____元）作为首付款。

2.进度款：乙方在完成设计成果的推广和应用达到约定进度后，甲方应在____个工作日内向乙方支付进度款的____%，具体支付时间和条件如下：

-设计成果推广应用启动后____个月内，支付进度款的____%；

-设计成果推广应用达到预期目标后____个月内，支付进度款的____%；

3.尾款：设计成果推广应用完成后，甲方应在____个工作日内向乙方支付合同总金额的____%，即人民币____元整（￥____元）作为尾款。

4.额外费用：在合同履行过程中，如因不可抗力或特殊原因导致发生额外费用，双方应另行协商确定费用承担方式，并在必要时调整合同总金额。

三、支付条件

1.乙方支付首付款前，甲方应向乙方提供完整的收款账户信息。

2.乙方支付进度款前，甲方应提供相应的证明材料，包括但不限于推广应用的进度报告、财务凭证等。

3.乙方支付尾款前，甲方应提供设计成果推广应用完成的证明材料，包括但不限于产品销售证明、市场反馈报告等。

四、违约责任

1.若甲方未按约定支付款项，应向乙方支付____%的违约金。

2.若乙方未按约定支付款项，应向甲方支付____%的违约金。

五、结算方式

双方应按照国家有关财务和税务的规定进行结算，并确保所有支付均通过合法的银行转账方式进行。

本协议的财务条款为双方履行合同的重要依据，双方应严格遵守。如有变更，需经双方书面同意后方可生效。

违约与争议解决机制：

一、违约行为及责任

1.若甲方未按约定提供设计成果或技术资料，导致乙方无法正常进行推广和应用，甲方应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿乙方因此遭受的直接经济损失。

2.若乙方未按约定支付款项，甲方有权要求乙方支付违约金，并有权采取法律手段追回欠款。

3.若乙方超出授权范围使用或转让设计成果，甲方有权要求乙方停止侵权行为，并承担相应的法律责任和赔偿。

4.若因甲方原因导致设计成果存在重大缺陷，影响乙方的推广和应用，甲方应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿乙方的损失和承担违约金。

二、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

2.如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

3.除上述诉讼外，双方也可选择仲裁作为争议解决方式。具体仲裁条款如下：

-争议提交至中国国际经济贸易仲裁委员会（CIETAC）进行仲裁。

-仲裁地为北京。

-仲裁适用的程序规则为CIETAC的仲裁规则。

-仲裁裁决为终局裁决，对双方均有约束力。

三、适用法律

本协议的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。

四、管辖法院

本协议项下的任何争议，如双方未通过协商或仲裁解决，应提交至合同签订地人民法院管辖。

五、其他

1.若任何一方违反本协议，另一方有权采取法律手段追究违约方的责任。

2.本协议的违约与争议解决机制为双方解决争议的主要途径，双方应严格遵守。

3.任何一方在履行本协议过程中，如发生争议，应尽量保持沟通，共同寻求解决方案，避免争议扩大。

附则：

一、生效条件

本协议自双方签字盖章之日起生效。本协议的生效以双方已履行完各自在协议中约定的生效条件为前提。若本协议的生效条件未能在协议约定的期限内实现，双方应协商解决，如协商不成，任何一方均有权解除本协议。

二、有效期

本协议的有效期为____年，自协议生效之日起计算。除非本协议因提前终止或法律、法规规定的其他原因而终止，否则本协议的效力将自动延续。

三、变更

1.本协议的任何变更必须以书面形式进行，并由双方共同签署。

2.未经双方书面同意，任何一方不得单方面变更本协议的任何条款。

3.本协议的任何变更自双方签署之日起生效。

四、终止

1.本协议在以下情况下可提前终止：

-双方协商一致书面同意终止；

-一方严重违约，另一方在收到违约通知后____个工作日内未采取补救措施；

-因不可抗力导致本协议无法履行；

-法律法规或政策变化导致本协议无法继续履行。

2.本协议终止后，双方应立即停止履行各自的义务，并按照本协议的约定处理未完成的业务和事务。

3.本协议终止不影响双方根据本协议已发生的权利和义务。

五、通知

1.双方之间的所有通知、函件或其他书面文件应通过以下方式送达：

-甲方：_______（地址）

-乙方：_______（地址）

2.通知应以书面形式发送，并在发送后____个工作日内送达对方。

六、不可抗力

1.不可抗力是指双方在签订本协议时无法预见、无法避免且无法克服的客观情况，如自然灾害、战争、政府行为等。

2.发生不可抗力事件的一方应及时通知另一方，并提供相关证明文件。

3.不可抗力事件导致本协议无法履行时，双方应根据不可抗力的影响程度协商解决，如协商不成，可终止本协议。

七、其他

1.本协议未尽事宜，双方可另行协商签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。

2.本协议的标题仅为方便查阅，不影响本协议的条款解释和执行。

3.本协议一式____份，双方各执____份，具有同等法律效力。

附件：

一、需求文档

1.集成电路设计成果需求说明书，详细描述设计成果的技术要求、功能规格和性能指标。

2.市场需求分析报告，包括目标市场、用户需求、竞争对手分析等内容。

二、设计方案

1.集成电路设计图纸，包括原理图、PCB布局图、PCB布线图等。

2.设计验证报告，证明设计方案的可行性和稳定性。

三、技术规格

1.集成电路设计成果的技术规格书，详细列出设计成果的技术参数和性能指标。

2.集成电路设计成果的测试报告，包括功能测试、性能测试、稳定性测试等。

四、各类证件复印件

1.甲方拥有集成电路设计成果的知识产权证明文件复印件。

2.甲方同意乙方推广和应用设计成果的授权文件复印件。

3.乙方具备推广和应用设计成果资质的证明文件复印件。

五、其他附件

1.双方在合同履行过程中产生的相关协议、合同、会议纪要等文件。

2.双方认为有必要作为合同附