模拟CHIPPING试验报告

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文档简介

模拟CHIPPING试验报告,,,,,,,,

一、试验背景：,,,,,,,,

,达尔客诉不良品解析发现有CHIPPING不良现象导致电性失效(如下图)；,,,,,,,

,,,,,,,,,

二、试验目的：,,,,,,,,

模拟制程中发生CHIPPING的原因；,,,,,,,,

三、鱼骨图原因分析：,,,,,,,,

,,,,,,,,,

,可能发生的原因,,,,,,,

,a,1.吸片高度异常,,,,,,

,a,2.顶针座过低,,,,,,

,a,3.WAFERHOLD高度异常,,,,,,

,b,4.扩片未打开,,,,,,

,b,5.顶针高度异常,,,,,,

,c,6.吸嘴磨损,,,,,,

,,,,,,,,,

四、试验验证过程：,,,,,,,,

,4.1试验流程图：,,,,,,,

,,,,,,,,,

,,备注：顶针高度极限为1500um；,,,,,,

,,,,,,,,,

,4.2扩片功能关闭图示：,,,,,,,

,,,,,,,,,

,,备注：关闭扩片功能芯片间距0.06mm，打开扩片功能芯片间距0.15mm；,,,,,,

,,,,,,,,,

,4.3试验结果及图片：,,,,,,,

,4.3.1A组试验结果：,,,,,,,

,,1.吸片高度异常,,过高或过低都可能，设备有此防呆功能,,,,

,,2.顶针座过低,,设备不存在此问题，完全可避免,,,,

,,3.WAFERHOLD高度异常,,设备补存在此问题，完全可避免,,,,

,,,,,,,,,

,4.3.2B组试验结果：,,,,,,,

,,,开启,,,,关闭,

,,,,,,,,,

,,,结果,图片,,,结果,图片

,,200um,芯片吸不起,---,,,芯片吸不起,---

,,400um,0/400pcs,,,,0/400pcs,

,,600um,0/400pcs,,,,0/400pcs,

,,800um,0/400pcs,,,,333/400pcs,

,,1000um,0/400pcs,,,,352/400pcs,

,,1200um,0/400pcs,,,,388/400pcs,

,,1500um,0/400pcs,,,,400/400pcs,

,,,,,,,,,

,4.3.3C组试验结果：,,,,,,,

,,取样磨损严重之吸嘴试验（条件正常），试验400pcs无崩边异常；,,,,,,

,,,,,,,,,

五、试验总结：,,,,,,,,

,上诉试验说明，崩边的产生是由于扩片功能及顶针高度同时发生异常导致；,,,,,,,

,,,,,,,,,

改善对策：,,,,,,,,

,1.对扩片功能进行管理：针对“扩片功能的关闭与打开”进行权限设置（针对OP不开放）；,,,,,,,

,2.对顶针高度进行规定，写入文件并发行表单进行管控；,,,,,,,

,,,,,,,,,

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