微波介质陶瓷介电性能测试方法 开腔法、闭腔法 编制说明

1准化管理委员会关于下达2024年第五批推荐性国家标准计划及相关学负责《微波介质陶瓷介电性能测试方法开腔法、闭腔法》（项目是微波通讯技术中的关键材料之一，被广泛应用于微波介质谐振器、2使中国在微波介质陶瓷的研究与应用方面走在电常数εr、低损耗角正切值tanδ(或高Qf值，即tanδ的倒数Q与频率f的乘积)及近零谐振频率温度系数τf。三个性能指标直接决定了相关很低(10-3~10-5数量级)、介电性能温度稳定性要求高(一般τf需在±5×10-6/℃以内)。作为对比，微波印刷电路板(PCB)是微波通讯技术中另一类重要的低损耗介质材料，其εr通常为2~5，tanδ一般在10-3数量级，对温度稳定性的要求则较低、通常不需测试τf。微波介质陶瓷较普通低损耗固体电介质更宽范围的εr、更低的tanδ、更优的温度的快速发展也对微波介质陶瓷的性能指标、特别是低tanδ与近零τf及技术水平，现行国家标准中tanδ的测试下限(5×10-5~5×10-4)及测试精度(绝对误差3%tanδ+3×10-5~15%tanδ+3×10-4)只能满足tanδ较高的高的普通固体电介质，故只涉及εr与tanδ的测试，而没有与τf测试相35G移动通讯发展的初期，大规模采用MgTiO3-CaTiO3陶瓷用于移动基站滤波器。但由于微波介质陶瓷τf测试标准的缺失及测试过程的不τf三个基本性能参数的国家标准。波介质陶瓷介电性能测试方法开腔法、闭腔法》国家标准制定工作4标准总体方案制定、标准撰写、试验验江苏灿勤科技股份有限公司、嘉兴佳利电子有限公技大学温州先进制造技术5本文件规定了测试微波介质陶瓷介电性能的开腔法与闭腔法的(1)1本文件规定了测试均匀、各向同性的微波介质陶瓷介电性能的(3)4规定了开腔法与闭腔法的测试原理。开腔法中将正圆柱体微波6(12)6.1规定了开腔法中样品尺寸的要求，以保证测试所用的TE0117(19)7.6规定了有载品质因数QL及无载(20)7.7规定了损耗角正切值tanδ的计算公式。(24)8.1.1规定了开腔法中由相对介电常数得到谐振频率及由谐振频中损耗角正切值tanδ的计算。(26)8.1.3规定了开腔法中金属壁品质因数Qc的计算及表面电导率σs的定标。开腔法中，需先对σs进行定标，才能求出Qc，并用于条目87.7中损耗角正切值tanδ的计算。中损耗角正切值tanδ的计算。(31)8.2.4规定了闭腔法中金属壁品质因数Qc的计算及表面电导率σs的定标。闭腔法中，需先对σs进行定标，才能求出Qc，并用于条目7.7中损耗角正切值tanδ的计算。系数τf。本标准检测方法经过标准牵头单位及多家参与单位的实际应用9宽、tanδ很低、介电性能温度稳定性要求高等质陶瓷宽范围εr、超低tanδ的测试需求，更没有针对温度稳定性测试超低tanδ及温度稳定性的精确测试。这将为微开腔法：频率2~24GHz，相对介电常数3~400，损耗角正切值闭腔法：频率2~40GHz，相对介电常数2~400，损耗角正切值开腔法：|Δεr|≤0.5%εr+0.03，|Δtanδ|≤3%tanδ+2×10-5，|Δτf|≤1%|τf闭腔法：|Δεr|≤0.5%εr+0