集成电路封装与测试技术知到智慧树章节测试课后答案2024年秋武汉职业技术学院

集成电路封装与测试技术知到智慧树章节测试课后答案2024年秋武汉职业技术学院第一章单元测试

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。（）

A:对B:错

答案:对制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。（）

A:对B:错

答案:对下列不属于封装材料的是（）。

A:合金B:金属C:陶瓷D:塑料

答案:合金下列不是集成电路封装装配方式的是（）。

A:直插安装B:直接安装C:通孔插装D:表面组装

答案:直插安装封装工艺第三层是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路电线与封装保护的工艺。（）

A:错B:对

答案:错随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量越来越高，引脚数越来越多。（）

A:错B:对

答案:对集成电路封装的引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装、球状凹点。（）

A:错B:对

答案:错封装工艺第一层又称之为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板引线架之间进行粘贴固定、电路连线与封装保护工艺。（）

A:错B:对

答案:对集成电路封装主要使用合金材料，因为合金材料散热性能好。（）

A:对B:错

答案:错

第二章单元测试

芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（）

A:错B:对

答案:对载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。（）

A:错B:对

答案:对去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。（）

A:错B:对

答案:对下面选项中硅片减薄技术正确的是（）。

A:热压技术B:切割技术C:光刻技术D:干式抛光技术

答案:干式抛光技术封装工序一般可以分成两个部分：包装前的工艺称为装配或称前道工序，在成型之后的工艺步骤称为后道工序。（）

A:错B:对

答案:对封装的工艺流程为（）。

A:仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试、划片、装片、键合、塑封、电镀、包装B:电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货、磨片、划片、装片、键合、塑封C:磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货D:划片、装片、键合、塑封、电镀、包装、仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试

答案:磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货以下不属于打码目的的是（）。

A:清晰直观，不容易擦除。B:更便于分析芯片种类。C:芯片外观更好看。D:便于识别国家，编号等信息。

答案:芯片外观更好看。去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。（）

A:对B:错

答案:错键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（）。

A:五边形B:星形C:楔形D:锥形

答案:楔形；锥形

第三章单元测试

玻璃胶粘贴法是一种仅适用于陶瓷封装的低成本芯片粘结技术。（）

A:错B:对

答案:对下列芯片互连常用方法，说法错误的是（）。

A:引线键合B:载带自动焊C:共晶粘结D:倒装芯片焊

答案:共晶粘结芯片粘结工艺包括（）。

A:点银浆B:银浆固化C:烘烤D:芯片粘结

答案:点银浆；银浆固化；芯片粘结高分子胶粘结法的缺点为热稳定性不良、容易在高温时发生劣化及引发粘著剂中有机物气体成分泄漏而降低产品的可靠性，因此不适用于高可靠性需求的封装之中。（）

A:对B:错

答案:对一般会根据实际情况对环氧树脂进行改性处理，改善环氧树脂的导电性能、导热性能等。改性方法不合适的为（）。

A:添加特种热固性或热塑性树脂B:添加助燃剂C:选择固化剂D:添加填充剂

答案:添加助燃剂固晶设备中银浆在封装中的作用是（）。

A:将裸片固定在引线架上B:保护芯片作用C:导电作用D:散热作用

答案:将裸片固定在引线架上；导电作用；散热作用玻璃胶粘贴法可以得到无孔洞，热稳定性优良，低残余应力与低湿气含量的结合。（）

A:错B:对

答案:对固晶机银浆臂取完银浆应将银浆点到引线架铜板的（）。

A:正中心B:右上角C:左上角D:右下角

答案:正中心固晶设备在自动固晶的过程中操作者可以在设备运行范围指指点点。（）

A:错B:对

答案:错自动固晶机是高精度的精密设备。（）

A:对B:错

答案:对

第四章单元测试

引线键合的常用技术有（）。

A:热压焊B:超声焊C:热声焊D:激光焊

答案:热压焊；超声焊；热声焊下列对焊接可靠性无影响的是（）。

A:焊接压力B:焊接温度C:灯光亮度D:超声波

答案:灯光亮度楔形键合是一种单一方向焊接工艺(即第二焊点必须对准第一焊点的方向)。（）

A:错B:对

答案:对根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。

A:载带自动键合B:楔形键合C:球形键合D:倒装键合

答案:载带自动键合；倒装键合键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。

A:过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累B:球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘C:在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生D:键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑

答案:过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累；球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘；在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生；键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑键合工艺失效,，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（）。

A:金属丝拉伸错误B:引线表面肮脏C:金属丝传送角度不对D:楔通孔中部分堵塞

答案:金属丝拉伸错误；引线表面肮脏；金属丝传送角度不对；楔通孔中部分堵塞引线键合的参数主要包括（）。

A:键合温度B:键合压力C:键合时间D:超声温度

答案:键合温度；键合压力；键合时间键合点根部容易发生微裂纹。原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。（）

A:对B:错

答案:对引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。（）

A:对B:错

答案:对

第五章单元测试

凸点倒装与倒装工艺相比其优点更多。（）

A:错B:对

答案:对倒装芯片的连接方式有（）。

A:胶粘剂连接倒装芯片B:控制塌陷芯片连接C:直接芯片连接D:502胶水连接

答案:胶粘剂连接倒装芯片；控制塌陷芯片连接；直接芯片连接塑封料的机械性能包括的模量有（）。

A:伸长率B:腐蚀模量C:剪切模量D:弯曲强度

答案:伸长率；剪切模量；弯曲强度测试渗透技术分为称重池和隔离池。（）

A:错B:对

答案:对为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。（）

A:对B:错

答案:对胶粘剂连接倒装芯片是用胶黏剂来代替焊料。（）

A:对B:错

答案:对UBM的形成可以采用（）方法。

A:溅射B:电镀C:化学镀D:蒸发

答案:溅射；电镀；化学镀；蒸发凸点的制作技术有（）。

A:挤压凸点B:印刷凸点C:喷射凸点D:电镀凸点

答案:印刷凸点；喷射凸点；电镀凸点凸点主要分类有（）

A:聚合物凸点B:铝凸点C:金凸点D:焊料凸点

答案:聚合物凸点；金凸点；焊料凸点

第六章单元测试

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。（）

A:对B:错

答案:对凸点越小，距离越短，对位越困难。（）

A:错B:对

答案:对在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，__再次来到大众视线（）。

A:HE技术B:FF技术C:FC技术D:FE技术

答案:FC技术为使封装效率提高，可以部分硅片同时加工。（）

A:对B:错

答案:错通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

A:铝片B:铁片C:金片D:铜片

答案:铜片WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。（）

A:对B:错

答案:错湿热机械性能包含（）。

A:吸湿膨胀B:粘附强度C:热到率D:伸长率

答案:吸湿膨胀；粘附强度；热到率；伸长率制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）

A:固化时间B:聚合速率C:固化温度D:聚合时间

答案:固化时间；聚合速率；固化温度直接芯片连接技术和C4技术相同。（）

A:错B:对

答案:对

第七章单元测试

下面不属于QFP封装改进品质的是（）。

A:BQFPB:QIPC:CerquadD:PCLP

答案:PCLP下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（）

A:装配到PCB上可以具有非常高的质量B:制造商可以利用现成的技术和材料C:与QFP相比，会有机械损伤现象D:确保整个封装器件具有较低的价格

答案:与QFP相比，会有机械损伤现象下面关于BGA的特点，说法错误的是（）。

A:提高成品率B、球形触点有助于散热B:不需要很精密的安放设备D、封装面积缩小

答案:不需要很精密的安放设备D、封装面积缩小下列属于BGAA形式的是（）。

A:陶瓷圆柱栅格阵列B:塑料球栅阵列C:载带球栅阵列D:陶瓷球栅阵列

答案:陶瓷圆柱栅格阵列；塑料球栅阵列；载带球栅阵列；陶瓷球栅阵列下列关于BGA的特点，说法正确的是（）。

A:明显改善共面问题B:BGA引脚牢靠，不易变形C:BGA适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。D:BGA引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增强了节点性能。

答案:明显改善共面问题；BGA引脚牢靠，不易变形；BGA适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。；BGA引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增强了节点性能。下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（）。

A:互联所占面板大B:I/O间距要求不太严格C:可高效地进行功率分配和信号屏蔽D:性能得到提高

答案:I/O间距要求不太严格；可高效地进行功率分配和信号屏蔽；性能得到提高封装是把芯片装配为最终产品的过程。简单说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。（）

A:错B:对

答案:对收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。（）

A:对B:错

答案:错因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。（）

A:对B:错

答案:对QFP的结构形式因带有引线框(L/F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。（）

A:对B:错

答案:对

第八章单元测试

关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。

A:化学性质稳定B:电绝缘性能好C:力学性能高D:信号传递快

答案:信号传递快按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。

A:4DB、2DC、2.5DD、3D

答案:4DB、2DC、2.5DD、3D电子封装技术专业要求同学们要掌握（）。

A:微细加工技术B:电子器件的设计与制造C:电子封装材料D:电子封装与组装技术

答案:微细加工技术；电子器件的设计与制造；电子封装材料；电子封装与组装技术使用3D封装技术可以实现40～50倍的成品尺寸和重量的减少。（）

A:对B:错

答案:对电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。（）

A:对B:错

答案:对