2025年度集成电路制造项目融资合作协议范本

2025年度集成电路制造项目融资合作协议范本甲方（采购方）：甲方名称：______甲方地址：______甲方联系方式：______法定代表人（如有）：______乙方（供应方）：乙方名称：______乙方地址：______乙方联系方式：______法定代表人（如有）：______一、项目融资描述1.融资用途本协议项下，乙方将向甲方提供融资，用于2025年度集成电路制造项目的资金需求。2.融资额度乙方同意向甲方提供总额为______元的融资。3.融资期限融资期限自合同签订之日起至______年______月______日止。二、融资条件与利率1.融资条件甲方需满足乙方提出的融资条件，包括但不限于信用状况、项目可行性分析等。乙方将根据甲方提供的资料进行审批，并在审批通过后与甲方签订具体的融资协议。2.融资利率融资利率为______%，按年利率计算，并根据市场情况及双方协商进行调整。三、还款计划与方式1.还款计划甲方应在融资期限内按照约定的还款计划进行还款。具体的还款计划将在融资协议中详细列明，包括每期还款金额、还款日期等。2.还款方式甲方可选择银行转账、支票或其他双方约定的方式进行还款。四、违约责任与争议解决1.违约责任若甲方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。若乙方违反本协议的约定，也应承担相应的违约责任。2.争议解决双方因履行本协议发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。五、双方权利与义务1.甲方权利与义务权利：有权对乙方提供的融资条件进行审查，并有权决定是否接受融资。有权要求乙方提供与融资相关的所有必要文件和资料。义务：按照协议约定的时间和金额向乙方支付融资款项。在融资期限内，确保按照约定的用途使用融资款项，并定期向乙方报告资金使用情况。2.乙方权利与义务权利：有权要求甲方按照协议约定的时间和条件提供项目相关信息。有权在甲方未能履行协议义务时，采取必要措施保护自身的合法权益。义务：按照协议约定提供融资服务，确保资金的安全和合规使用。定期对甲方项目进行风险评估，并在必要时提出调整融资条件的建议。六、融资款项的支付1.支付时间甲方应在协议签订后的______个工作日内（具体时长）向乙方支付首笔融资款项，金额为______元（大写：______）。2.支付方式融资款项的支付将通过银行转账方式进行，具体账户信息由乙方提供。3.支付条件甲方支付融资款项的前提是乙方已履行完所有的融资义务，并满足协议约定的条件。七、还款与利息1.还款期限甲方应按照协议约定的还款计划，在规定的期限内偿还融资本金及利息。2.利息计算融资利息按年利率______%计算，并按月支付。3.逾期还款若甲方逾期还款，应按照逾期金额的______%支付逾期利息，并承担相应的违约责任。八、违约责任与争议解决1.违约责任若甲方未按约定使用融资款项，或未按时还款，应承担相应的违约责任。若乙方未按约定提供融资服务，或提供虚假信息，也应承担相应的违约责任。2.争议解决双方因履行协议发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。九、合同的变更与解除1.变更本协议的任何变更需经双方书面协商一致，并签订书面变更协议。变更协议作为本协议的组成部分，具有与本协议同等的法律效力。2.解除除本协议约定的解除条件外，经双方协商一致，可以解除本协议。若一方出现严重违约行为，另一方有权解除本协议，并要求违约方承担相应的违约责任。十、不可抗力1.定义本协议所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水等）、战争、政府行为（如政策调整、禁令等）等。2.责任免除在不可抗力事件发生期间，双方应互相通知，并提供相关证明文件。因不可抗力导致无法履行协议义务的一方不承担违约责任，但应尽力采取措施减少损失。如果不可抗力事件持续超过______天（具体时长），双方应协商解决协议的履行问题，如变更协议内容或解除协议等。十一、争议解决1.协商本协议履行过程中发生的争议，双方应通过友好协商解决。2.诉讼若协商不成，双方同意将争议提交协议签订地的人民法院进行诉讼解决。十二、保密条款1.保密内容双方应对在协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密以及其他机密信息（包括但不限于融资条件、工程设计方案等）予以保密。2.保密期限保密期限自协议签订之日起至协议履行完毕后______年（具体时长）止。十三、协议生效与有效期1.生效本协议自双方代表签字（或盖章）之日起生效。2.有效期本协议有效期自生效之日起至双方权利义务履行完毕之日止。甲方代表（签字）：______签署日期：