《电子产品工艺与制作技术》课件-3.1焊接的基本知识-电子教案

淄博职业学院《电子产品工艺与制作技术》课单元教学设计方案教师：序号：3.11授课时间授课班级上课地点教学单元名称焊接的基本知识课时数教学目标掌握焊接的概念掌握焊接技术的分类掌握锡焊的基本条件掌握焊料的构成及特点了解焊膏及其作用培养创新与团队合作能力。教学重点锡焊的基本条件教学难点锡焊的基本条件目标群体大专教学环境实训室教学方法讨论、启发、演示、辩论、讲练结合等时间安排教学过程设计组织教学：了解学生的出勤情况、学习用品准备情况、学生的注意力状况等。检查复习：检查学生对旧知识的接受和掌握情况。方法，口头回答、黑板演算、检查课外作业等。焊接的概念1.焊接的概念焊接是使金属连接的一种方法，电子产品中的焊接是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的。其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。焊接技术的分类现代焊接技术主要分为熔焊、钎焊和接触焊三类。在电子产品的生产中，大量采用锡焊（钎焊的一种）技术进行焊接。（1）熔焊。熔焊是一种加热被焊件（母材）使其熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术，即直接熔化母材的焊接技术。常见的熔焊有：电弧焊，激光焊，等离子焊及气焊等。（2)钎焊。钎焊是一种在已加热的被焊件之间，熔入低于被焊件熔点的焊料，使得被焊件与焊料熔为一体并连接在一起的技术。常见的钎焊有：锡焊，火焰钎焊，真空钎焊等.（3)接触焊。接触焊是一种不要焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。常见的有：压接，绕接，穿刺等。3.锡焊的基本条件完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：（1）被焊金属应具有良好的可焊性（2）被焊件应保持清洁（3）选择合适的焊料（4）选择合适的焊剂（5）保证合适的焊接温度焊接材料焊料的构成及特点焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质，是裸片、包装和电路板装配的连接材料。目前电子产品使用的焊料为无铅焊锡。（1）无铅焊锡的构成无铅焊锡是指以锡为主体，添加除铅之外的其他金属材料制成的焊接材料。无铅焊锡是指焊料中，铅、贡、镉、六价铬、聚合溴化联苯和聚合溴化联苯乙醚等6种有毒有害材料的含量控制在0.1%以内。（2）无铅焊锡的特点①无铅焊料的熔点高；②可焊性不高；③无铅焊接发生焊接缺陷的几率较高，易发生桥接、不容湿、反熔湿以及焊料结球等缺陷；④无铅焊料的成本高。2.焊料的形状焊料常见的形状包括：粉末状、带状、球状、块状、管状和装在罐中的锡膏等几种。粉末状、带状、球状、块状的焊锡用于锡炉或波峰焊中；锡膏用于贴片元件的回流焊接；手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。3．焊膏及其作用焊膏是将指将合金焊料加工成一定粉末状颗粒的、并拌以糊状助焊剂构成的、具有一定流动性的糊状焊接材料。它是表面安装技术中再流焊工艺的必需焊接材料。糊状焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能。焊接辅助材料焊接中，常用的辅助材料包括：(1)焊剂(2)清洗剂(3)阻焊剂1.焊剂（助焊剂）焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物，其熔点低于焊料的熔点，是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂的作用：去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，提高焊料的流动性，有助于焊接，使焊点易于成形，有利于提高焊点的质量。对焊剂的要求：①焊剂的熔点低于焊料的熔点；②焊剂的表面张力、黏度和比重应小于焊料；③残余的焊剂容易清除；④不会腐蚀被焊金属；⑤不会产生对人体有害的气体及刺激性味道。2.清洗剂完成焊接后，焊点周围的残余焊剂、油污、汗迹、灰尘以及多余的金属物等杂质，对焊点有腐蚀、伤害作用，会造成绝缘电阻下降、电路短路或接触不良等，因此要对焊点进行清洗。常用的清洗剂：（1）无水乙醇（2）航空洗涤汽油（3）三氯三氟乙烷（F113）3.阻焊剂阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。使用阻焊剂的好处：（1）防止焊接中桥接、短路等现象发生；（2）减小焊接中印制电路板受到的热冲击，且印制板的板面不易起泡和分层；（3）大