三牙体预备磨除伸长的牙尖较陡的斜面和锐利的边缘嵴去除HE干扰调磨伸长牙或下垂的牙以改进HE平面和_第1页
三牙体预备磨除伸长的牙尖较陡的斜面和锐利的边缘嵴去除HE干扰调磨伸长牙或下垂的牙以改进HE平面和_第2页
三牙体预备磨除伸长的牙尖较陡的斜面和锐利的边缘嵴去除HE干扰调磨伸长牙或下垂的牙以改进HE平面和_第3页
三牙体预备磨除伸长的牙尖较陡的斜面和锐利的边缘嵴去除HE干扰调磨伸长牙或下垂的牙以改进HE平面和_第4页
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文档简介

（三）牙体预备1.基牙和余留牙调磨（1）磨除伸长的牙尖，较陡的斜面和锐利的边缘嵴，去除HE干

扰，调磨伸长牙或下垂的牙，以改进HE平面和HE曲线。（2）磨改基牙轴面过大倒凹，调整基牙倒凹的坡度和深度（3）调磨基牙的邻颊或邻舌线角，以避免卡环肩部位置过高（4）前牙缺失伴深覆HE者，可磨改下前牙切缘，留出基托的间隙

基牙和余留牙的调磨支托凹和隙卡沟的预备2.支托凹的预备（1）预备原则1）位置：缺隙两侧近远中边缘嵴，尖牙舌隆突、切牙切缘2）若咬合过紧或牙本质过敏，不要勉强磨出支托凹3）尽量利用天然间隙，或在不妨碍咬合接触处，如上颌颊沟或下颌舌沟4）支托凹底与邻线角应圆钝5）必要时可调磨对颌牙，但不可过量2）预备方法1）后牙支托凹的预备：浅匙状，铸造支托的厚度为1~1.5mm,

凹底应在牙釉质内，牙合面中心窄，近缘变宽；而中心薄，近边缘嵴处厚且圆钝。

即长约2mm，宽不少于1.5mm，厚1～1.5mm。宽1/3(磨牙）-1/2（前磨牙）（颊舌径）长1/3（前磨牙）-1/4（磨牙）（近远中径）2）前牙支托凹的预备：A.一般位于尖牙舌隆突上，位置在颈1/3和中1/3交界处，呈V字形；近远中长度为2.5~3mm，唇舌径宽为1.5mm，切龈径深为1.5mmB.切支托放在切角和切缘上，宽约2.5mm，深约1~1.5mm2.5~3mm1.5mm1.5mm3.隙卡沟的预备（1）预备原则1）隙卡沟位于相邻牙的HE外展隙处，隙卡不得妨碍牙合接触2）隙卡沟的深度和宽度以隙卡为准。铸造隙卡沟的深和宽不少于1.5mm，可在相邻牙作支托凹以增强支持3）不锈钢丝隙卡沟一般为1mm，注意前伸及侧向牙合时是否有够空间。4）隙卡沟底部是U字形，不能预备成楔形5）在颊舌外展隙转角处应磨圆钝，避免应力集中。6）尽量利用天然间隙，减少备牙量，必要时可调磨对颌牙尖7）应根据不同基牙选择不同直径的钢丝。前磨牙选用

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