二零二五年度半导体芯片生产委托协议书3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME二零二四年度半导体芯片生产委托协议书本合同目录一览1.协议双方基本信息1.1双方名称1.2双方地址1.3联系人及联系方式1.4法定代表人或授权代表2.协议标的及范围2.1协议标的概述2.2生产规格及要求2.3生产数量及交付期限2.4产品质量标准3.技术要求及保密3.1技术要求说明3.2技术资料提供3.3技术保密条款4.生产安排与进度4.1生产计划制定4.2生产进度监控4.3生产进度调整5.交付与验收5.1交付方式5.2交付时间5.3验收标准及流程5.4验收结果处理6.价格与付款6.1价格确定方式6.2付款方式6.3付款期限6.4违约责任7.专利与知识产权7.1专利权归属7.2知识产权保护7.3侵权责任8.质量保证与售后服务8.1质量保证期限8.2售后服务内容8.3质量问题处理9.违约责任及争议解决9.1违约情形及责任9.2争议解决方式9.3争议解决地点10.合同生效、变更与解除10.1合同生效条件10.2合同变更程序10.3合同解除条件11.不可抗力11.1不可抗力定义11.2不可抗力通知11.3不可抗力处理12.合同附件12.1附件清单12.2附件内容13.其他约定事项13.1其他条款13.2其他约定14.合同签署14.1签署日期14.2签署地点14.3签署代表签字盖章第一部分：合同如下：1.协议双方基本信息1.1双方名称1.1.1委托方：[委托方全称]1.1.2受托方：[受托方全称]1.2双方地址1.2.1委托方地址：[委托方详细地址]1.2.2受托方地址：[受托方详细地址]1.3联系人及联系方式1.3.1委托方联系人：[联系人姓名]1.3.2委托方联系方式：[联系电话]1.3.3受托方联系人：[联系人姓名]1.3.4受托方联系方式：[联系电话]1.4法定代表人或授权代表1.4.1委托方法定代表人或授权代表：[姓名]1.4.2受托方法定代表人或授权代表：[姓名]2.协议标的及范围2.1协议标的概述本协议标的为委托方委托受托方生产的半导体芯片。2.2生产规格及要求2.2.1芯片类型：[芯片类型]2.2.2封装形式：[封装形式]2.2.3工艺要求：[工艺要求]2.2.4尺寸要求：[尺寸要求]2.3生产数量及交付期限2.3.1生产数量：[总生产数量]2.3.2分批生产数量：[分批生产数量]2.3.3交付期限：[具体交付时间]2.4产品质量标准2.4.1国家标准：[相关国家标准]2.4.2行业标准：[相关行业标准]2.4.3企业标准：[企业内部标准]3.技术要求及保密3.1技术要求说明3.1.1受托方需按照委托方提供的技术文件进行生产。3.1.2技术文件包括：[技术文件清单]3.2技术资料提供3.2.1委托方应在合同签订后[时间]内提供所需技术资料。3.2.2技术资料包括：[技术资料清单]3.3技术保密条款3.3.1双方对本协议中涉及的技术信息负有保密义务。3.3.2保密期限为自本协议生效之日起至[时间]止。4.生产安排与进度4.1生产计划制定4.1.1受托方应根据委托方提供的生产数量及交付期限制定生产计划。4.1.2生产计划应包含：[生产计划内容]4.2生产进度监控4.2.1双方应定期对生产进度进行沟通与监控。4.2.2监控内容包括：[监控内容]4.3生产进度调整4.3.1如遇特殊情况导致生产进度调整，双方应协商一致，并及时通知对方。5.交付与验收5.1交付方式5.1.1受托方将产品交付至委托方指定地点。5.1.2交付地点：[具体交付地点]5.2交付时间5.2.1首批产品交付时间：[具体交付时间]5.2.2后续产品交付时间：[具体交付时间]5.3验收标准及流程5.3.1验收标准：[验收标准]5.3.2验收流程：[验收流程]5.4验收结果处理5.4.1如验收合格，委托方应签收产品。5.4.2如验收不合格，受托方应立即采取措施进行整改，直至合格为止。6.价格与付款6.1价格确定方式6.1.1产品价格按双方协商一致的价格执行。6.1.2价格构成：[价格构成要素]6.2付款方式6.2.1付款方式：[付款方式]6.3付款期限6.3.1首批产品付款时间：[具体付款时间]6.3.2后续产品付款时间：[具体付款时间]6.4违约责任6.4.1如委托方未按时付款，应向受托方支付违约金。6.4.2如受托方未按时交付产品，应向委托方支付违约金。8.专利与知识产权8.1专利权归属8.1.1本协议中涉及的新产品、新技术、新工艺等知识产权归委托方所有。8.1.2受托方在使用过程中产生的任何创新成果，其知识产权归双方共有，委托方享有优先使用权。8.2知识产权保护8.2.1双方应采取必要措施保护本协议中的知识产权。8.2.2受托方不得未经委托方同意，擅自转让、许可或以其他方式处置其享有的知识产权。8.3侵权责任8.3.1如第三方侵犯本协议项下的知识产权，受托方应立即通知委托方，并采取必要的法律行动。8.3.2受托方因侵权行为导致委托方遭受损失的，应承担相应的赔偿责任。9.质量保证与售后服务9.1质量保证期限9.1.1质量保证期限为产品交付之日起[时间]。9.2售后服务内容9.2.1受托方应提供产品使用说明、维护保养指南等售后服务资料。9.2.2受托方应负责产品的维修、更换和退货服务。9.3质量问题处理9.3.1如产品在质量保证期内出现质量问题，受托方应立即进行免费维修或更换。9.3.2如因质量问题导致委托方遭受损失，受托方应承担相应的赔偿责任。10.违约责任及争议解决10.1违约情形及责任10.1.1如一方违反本协议约定，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。10.1.2违约金的具体计算方式：[违约金计算方式]10.2争议解决方式10.2.1双方应友好协商解决争议。10.2.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.3争议解决地点10.3.1争议解决地点为合同签订地。11.合同生效、变更与解除11.1合同生效条件11.1.1本合同自双方签字盖章之日起生效。11.2合同变更程序11.2.1合同变更需经双方协商一致，并以书面形式签署变更协议。11.3合同解除条件11.3.1如一方严重违约，另一方有权解除合同。11.3.2合同解除需以书面形式通知对方。12.不可抗力12.1不可抗力定义12.1.1不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、战争、政府行为等。12.2不可抗力通知12.2.1发生不可抗力事件的一方应及时通知对方，并提供相关证明。12.3不可抗力处理12.3.1发生不可抗力事件，导致合同无法履行的，双方可根据实际情况协商解决。13.合同附件13.1附件清单13.1.1本合同附件包括：[附件清单]13.2附件内容13.2.1附件一：[附件一内容]13.2.2附件二：[附件二内容]13.2.3附件三：[附件三内容]14.其他约定事项14.1其他条款14.1.1本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。14.2其他约定14.2.1本合同一式[份数]份，双方各执[份数]份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入概述15.1第三方定义15.1.1本合同所指的第三方包括但不限于中介方、担保方、技术顾问、质量检测机构等。15.1.2第三方应具备相应的资质和条件，并能独立承担法律责任。16.第三方介入目的16.1第三方介入的目的是为了保证合同的顺利履行，提高合同履行的效率和质量。17.第三方介入程序17.1第三方介入需经甲乙双方同意，并以书面形式签订相关协议。17.2第三方介入协议应明确第三方的权利、义务和责任。18.第三方责任限额18.1第三方的责任限额由甲乙双方在第三方介入协议中约定。18.2责任限额应包括但不限于：18.2.1第三方因自身原因导致合同无法履行的赔偿责任。18.2.2第三方在履行合同过程中给甲乙双方造成的直接经济损失。18.3超过责任限额的部分，由甲乙双方自行承担。19.第三方权利19.1第三方有权根据合同约定和甲乙双方的要求，参与合同的履行。19.2第三方有权要求甲乙双方提供必要的信息和资料。20.第三方义务20.1第三方应遵守合同约定，履行相应的义务。20.2第三方应保证其提供的服务符合合同要求和质量标准。20.3第三方应保守甲乙双方的商业秘密和技术秘密。21.第三方与其他各方的划分说明21.1第三方与甲乙双方之间的关系由第三方介入协议约定。21.2第三方与甲乙双方均应遵守合同约定，不得损害对方的合法权益。21.3第三方在履行合同过程中，应与甲乙双方保持密切沟通，及时解决合同履行过程中出现的问题。22.第三方介入后的合同履行22.1第三方介入后，甲乙双方应按照合同约定和第三方介入协议的要求，共同履行合同。22.2第三方介入后，甲乙双方应继续履行其合同义务，不得因第三方介入而免除或减轻其责任。23.第三方介入后的争议解决23.1第三方介入后，如发生争议，应通过协商解决。23.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。24.第三方介入后的合同解除24.1如第三方违反合同约定，甲乙双方有权解除合同。24.2如第三方因不可抗力原因导致合同无法履行，甲乙双方应根据不可抗力条款处理。25.第三方介入后的合同终止25.1第三方介入后，合同履行完毕或达到合同约定的终止条件，合同终止。25.2合同终止后，第三方应按照合同约定和甲乙双方的要求，办理相关手续。26.第三方介入后的档案管理26.1第三方介入后，甲乙双方应妥善保管合同、第三方介入协议及相关文件。26.2合同终止后，甲乙双方应将相关文件归档保存。27.本合同其他条款的适用27.1第三方介入后的合同履行，仍适用本合同的其他条款。27.2如本合同与其他条款存在冲突，以本条款为准。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术文件清单详细要求：包括芯片设计文件、生产工艺文件、测试报告等，需清晰、完整、准确。说明：技术文件是生产过程的指导性文件，必须保证其准确性和可靠性。2.生产计划详细要求：包括生产批次、生产数量、交付时间等，需详细、具体、可执行。说明：生产计划是双方共同遵守的生产安排，对生产进度有重要指导作用。3.验收标准详细要求：包括产品质量标准、检验方法、验收流程等，需明确、规范、易于操作。说明：验收标准是判断产品质量是否符合要求的重要依据。4.付款凭证详细要求：包括发票、收据、转账记录等，需真实、合法、有效。说明：付款凭证是证明付款行为发生的重要证据。5.专利与知识产权清单详细要求：包括专利名称、专利号、专利权人等，需完整、准确、无遗漏。说明：专利与知识产权清单是保护双方知识产权的重要文件。6.售后服务记录详细要求：包括产品维修记录、更换记录、退货记录等，需详细、真实、完整。说明：售后服务记录是反映产品售后服务质量的重要依据。7.争议解决协议详细要求：包括争议解决方式、争议解决地点等，需明确、合理、可执行。说明：争议解决协议是双方在发生争议时解决争议的重要依据。8.第三方介入协议详细要求：包括第三方名称、介入目的、权利义务、责任限额等，需明确、具体、合法。说明：第三方介入协议是明确第三方责任和权利的重要文件。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为违约方未按时交付产品或交付的产品质量不符合合同约定。违约方未按时付款或付款金额不足。违约方泄露商业秘密或技术秘密。违约方违反合同约定的保密义务。违约方未按照合同约定提供技术支持或售后服务。2.责任认定标准违约方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。违约金的计算方式：根据违约行为造成的损失金额，按合同约定的比例计算。赔偿损失：根据违约行为造成的实际损失金额进行赔偿。3.示例说明违约方未按时交付产品，导致委托方遭受损失，违约方应支付违约金和赔偿损失。违约方泄露商业秘密，给委托方造成损失，违约方应承担相应的赔偿责任。违约方未按时付款，委托方有权解除合同，并要求违约方支付违约金。全文完。二零二四年度半导体芯片生产委托协议书1本合同目录一览1.定义与解释1.1合同定义1.2术语解释2.双方基本信息2.1委托方信息2.2受托方信息3.委托内容3.1委托产品概述3.2技术要求3.3品质要求4.委托数量与交付4.1委托数量4.2交付方式4.3交付时间5.技术支持与保密5.1技术支持5.2保密条款6.价格与付款6.1价格6.2付款方式6.3付款期限7.合同期限与终止7.1合同期限7.2合同终止条件8.违约责任8.1违约行为8.2违约责任9.不可抗力9.1不可抗力定义9.2不可抗力处理10.争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决机构11.合同附件11.1附件一：产品技术规格11.2附件二：保密协议12.合同生效与修改12.1合同生效12.2合同修改13.其他约定13.1适用法律13.2通知方式13.3合同份数14.合同签署与盖章第一部分：合同如下：1.定义与解释1.1合同定义本合同所称“委托方”指甲方，指委托生产半导体芯片的一方；“受托方”指乙方，指接受委托生产半导体芯片的一方。1.2术语解释本合同中使用的术语，除非上下文另有要求，其含义如下：“半导体芯片”指乙方根据甲方的要求，按照约定的技术规格和品质标准生产的电子元器件；“技术规格”指乙方在合同中承诺的半导体芯片的技术参数和性能指标；“品质标准”指乙方在合同中承诺的半导体芯片的质量标准和检验方法。2.双方基本信息2.1委托方信息甲方名称：____________________法定代表人：____________________注册地址：____________________联系方式：____________________2.2受托方信息乙方名称：____________________法定代表人：____________________注册地址：____________________联系方式：____________________3.委托内容3.1委托产品概述产品名称：____________________产品型号：____________________3.2技术要求工作电压：____________________工作频率：____________________封装形式：____________________3.3品质要求良率：____________________可靠性：____________________寿命：____________________4.委托数量与交付4.1委托数量本合同约定甲方委托乙方生产的半导体芯片总数量为：____________________4.2交付方式交付地点：____________________交付方式：____________________4.3交付时间乙方应在合同约定的交付时间内完成半导体芯片的生产和交付，具体交付时间为：____________________5.技术支持与保密5.1技术支持乙方应提供必要的技术支持，包括但不限于生产工艺指导、技术培训等。5.2保密条款双方对本合同内容以及技术秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。6.价格与付款6.1价格本合同约定的半导体芯片单价为：____________________元人民币/片。6.2付款方式付款比例：____________________付款时间：____________________6.3付款期限甲方应在合同约定的付款期限内支付乙方款项，具体付款期限为：____________________7.合同期限与终止7.1合同期限本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为：____________________年。7.2合同终止条件（1）合同约定的期限届满；（2）双方协商一致解除合同；（3）因不可抗力导致合同无法履行；（4）一方违约，另一方依法解除合同。8.违约责任8.1违约行为若乙方未能按照合同约定交付符合技术规格和品质标准的半导体芯片，或未能按时交付，视为违约行为。若甲方未能按照合同约定支付款项，视为违约行为。8.2违约责任8.2.1乙方违约责任若乙方违约，应向甲方支付违约金，违约金金额为合同总价款的10%，并承担由此给甲方造成的全部损失。8.2.2甲方违约责任若甲方违约，应向乙方支付违约金，违约金金额为合同总价款的10%，并承担由此给乙方造成的全部损失。8.2.3双方违约责任若双方均违约，应根据各自违约的程度，相互承担相应的违约责任。9.不可抗力9.1不可抗力定义不可抗力是指因自然灾害、政府行为、社会异常事件等原因，导致合同无法履行或者履行困难，且双方在合同签订时无法预见、无法避免并不能克服的事件。9.2不可抗力处理发生不可抗力事件后，双方应立即通知对方，并采取一切可能的措施减轻损失。在不可抗力事件持续期间，合同各方均免除履行合同的责任。不可抗力事件结束后，双方应尽快恢复履行合同。10.争议解决10.1争议解决方式双方应通过友好协商解决合同履行过程中发生的争议。协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2争议解决机构仲裁机构名称：____________________仲裁规则：____________________11.合同附件11.1附件一：产品技术规格11.2附件二：保密协议12.合同生效与修改12.1合同生效本合同自双方签字盖章之日起生效。12.2合同修改本合同的任何修改或补充，必须以书面形式经双方签字盖章后生效。13.其他约定13.1适用法律本合同适用中华人民共和国法律。13.2通知方式委托方：____________________受托方：____________________13.3合同份数本合同一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。14.合同签署与盖章本合同一式两份，委托方和受托方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方概念在本合同中，“第三方”指除甲方和乙方之外的任何个人、企业或其他组织，包括但不限于中介方、技术顾问、检验机构、物流公司等。15.2第三方介入目的第三方介入的目的是为了协助合同的履行，提高合同履行的效率，确保合同条款的准确执行。15.3第三方介入方式15.3.1中介方中介方作为合同履行的协助者，负责协调甲方和乙方之间的沟通，确保合同条款的顺利实施。15.3.2技术顾问技术顾问提供专业意见，协助解决合同履行过程中的技术问题。15.3.3检验机构检验机构负责对乙方交付的半导体芯片进行质量检验，确保符合合同约定的品质标准。15.3.4物流公司物流公司负责半导体芯片的运输，确保按时、安全地交付给甲方。16.第三方责任16.1责任限额16.1.1第三方责任限额第三方因履行本合同而产生的责任，其责任限额由甲方和乙方在合同中另行约定，并书面通知第三方。16.1.2甲方和乙方责任即使第三方介入，甲方和乙方仍需对本合同项下的义务承担连带责任。16.2责任划分16.2.1第三方责任第三方的责任仅限于其提供的服务或协助，不包括因甲方或乙方违约行为而产生的责任。16.2.2甲方和乙方责任甲方和乙方对本合同项下的义务承担独立责任，第三方不参与甲方和乙方之间的责任分配。17.第三方权利17.1第三方权利17.1.1服务费用第三方有权按照合同约定收取服务费用。17.1.2信息保密第三方有权要求甲方和乙方对其提供的信息保密。18.第三方变更18.1第三方变更如需更换第三方，甲方和乙方应协商一致，并书面通知所有相关方。19.第三方介入合同条款19.1第三方介入合同条款19.1.1第三方介入合同第三方介入本合同时，应与甲方和乙方签订独立的合同，明确双方的权利和义务。19.1.2合同条款一致性第三方介入合同中的条款应与本合同条款保持一致。20.第三方介入合同生效20.1第三方介入合同生效第三方介入合同经甲方、乙方和第三方签字盖章后生效。21.第三方介入合同解除21.1第三方介入合同解除如需解除第三方介入合同，甲方、乙方和第三方应协商一致，并书面通知所有相关方。22.第三方介入合同终止22.1第三方介入合同终止第三方介入合同终止后，第三方应向甲方和乙方提供完整的报告，说明其履行合同的情况。23.第三方介入合同争议解决23.1第三方介入合同争议解决第三方介入合同争议解决方式与本合同争议解决方式相同。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.附件一：产品技术规格详细要求：详细列出半导体芯片的技术参数、性能指标、测试方法等。说明：此附件为合同的重要组成部分，乙方在生产和交付过程中需严格遵循。2.附件二：保密协议详细要求：明确双方对技术秘密、商业秘密的保密义务，以及违约责任。说明：保密协议是合同的重要组成部分，保护双方的商业利益。3.附件三：检验报告详细要求：检验机构对乙方交付的半导体芯片进行质量检验，并提供详细的检验报告。说明：检验报告是判断半导体芯片是否符合合同约定品质标准的重要依据。4.附件四：物流运输合同详细要求：明确物流公司在运输过程中的责任和义务，以及运输时间、费用等。说明：物流运输合同是确保半导体芯片按时、安全交付的重要保障。5.附件五：技术支持协议详细要求：明确乙方提供的技术支持内容、方式、时间等。说明：技术支持协议是保障合同履行过程中技术问题得到及时解决的重要文件。6.附件六：付款凭证详细要求：甲方支付款项的凭证，包括银行转账记录、支票等。说明：付款凭证是证明甲方已履行付款义务的重要依据。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为：乙方未能按照合同约定交付符合技术规格和品质标准的半导体芯片。责任认定标准：乙方应向甲方支付违约金，违约金金额为合同总价款的10%，并承担由此给甲方造成的全部损失。示例说明：若乙方交付的半导体芯片良率低于合同约定的90%，则视为违约。2.违约行为：甲方未能按照合同约定支付款项。责任认定标准：甲方应向乙方支付违约金，违约金金额为合同总价款的10%，并承担由此给乙方造成的全部损失。示例说明：若甲方逾期支付款项，每逾期一日，应向乙方支付合同总价款0.1%的违约金。3.违约行为：第三方未能按照合同约定履行职责。责任认定标准：第三方应承担相应的违约责任，甲方和乙方可根据实际情况要求第三方赔偿损失。示例说明：若物流公司未能按时将半导体芯片送达甲方，则视为违约，甲方有权要求物流公司赔偿损失。4.违约行为：不可抗力导致合同无法履行。责任认定标准：双方均免除履行合同的责任，但应采取一切可能的措施减轻损失。示例说明：若发生地震等不可抗力事件，导致合同无法履行，双方均不承担违约责任。全文完。二零二四年度半导体芯片生产委托协议书2本合同目录一览1.1合同双方基本信息1.2合同标的及范围1.3技术规格及要求1.4产品质量标准1.5生产进度安排1.6委托方义务1.7受托方义务1.8技术保密与知识产权1.9交付与验收1.10质量保证1.11付款方式及期限1.12违约责任1.13争议解决1.14合同生效及终止1.15其他约定事项第一部分：合同如下：第一条合同双方基本信息1.1.1委托方名称：________1.1.2委托方地址：________1.1.3委托方法定代表人：________1.1.4受托方名称：________1.1.5受托方地址：________1.1.6受托方法定代表人：________第二条合同标的及范围2.1合同标的：委托方委托受托方生产的半导体芯片。2.2合同范围：包括芯片的设计、制造、测试、封装、包装等全过程。第三条技术规格及要求3.1芯片类型：________3.2封装形式：________3.3封装尺寸：________3.4工艺要求：________3.5电气性能：________3.6环境适应性：________第四条产品质量标准4.1芯片应符合国家相关质量标准。4.2芯片应满足委托方提出的技术要求。4.3芯片质量检测方法：________第五条生产进度安排5.1受托方应按照合同约定的时间节点完成生产任务。5.2生产进度安排表：________5.3遇有特殊情况导致进度延迟，受托方应及时通知委托方，并说明原因。第六条委托方义务6.1委托方应按时支付合同约定的款项。6.2委托方应提供必要的技术资料和图纸。6.3委托方应配合受托方进行产品测试和质量验收。第七条受托方义务7.1受托方应按照合同约定的时间节点完成生产任务。7.2受托方应保证产品质量，符合合同约定的技术规格和标准。7.3受托方应按照委托方要求提供生产过程中的相关数据和报告。7.4受托方应保护委托方的知识产权，未经委托方同意，不得向第三方泄露。第一部分：合同如下：第八条技术保密与知识产权8.1双方对本合同涉及的技术秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。8.2委托方拥有合同产品的知识产权，受托方在执行合同过程中产生的技术成果归委托方所有。8.3受托方在执行合同过程中，如需使用委托方的知识产权，应事先取得委托方的书面同意。第九条交付与验收9.1受托方应在合同约定的时间内将产品交付委托方。9.2产品交付方式：________9.3产品验收标准：________9.4验收流程：________9.5验收不合格的处理：________第十条质量保证10.1受托方保证产品在交付时符合合同约定的质量标准。10.2质量保证期：________10.3质量保证期内，如因产品本身质量问题导致委托方损失，受托方应负责赔偿。10.4质量保证期内，受托方应提供必要的售后服务。第十一条付款方式及期限11.1付款方式：________11.2付款期限：________11.3逾期付款的违约责任：________第十二条违约责任12.1双方应严格按照合同约定履行各自义务，如一方违约，应承担相应的违约责任。12.2违约金的计算方法：________12.3违约金的支付方式：________第十三条争议解决13.1双方在履行合同过程中发生的争议，应友好协商解决。13.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第十四条合同生效及终止14.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。14.2合同期满或双方协商一致解除合同，本合同终止。14.3合同终止后，双方应按照约定处理剩余事宜。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义1.1.1本合同中“第三方”是指除甲乙双方以外的任何个人、企业、机构或其他组织，包括但不限于中介方、咨询方、检测机构、物流公司等。1.1.2第三方介入本合同，需事先经甲乙双方书面同意。第二条第三方责任界定2.1.1第三方在本合同中的责任限于其直接参与的服务或行为，不包括甲乙双方之间的合同责任。2.1.2第三方提供的服务或产品如存在质量问题或违约行为，甲乙双方应追究第三方责任。第三条第三方责任限额3.1.1第三方在本合同中的责任限额由甲乙双方协商确定，并在合同中明确。3.1.2第三方责任限额包括但不限于因第三方服务或产品导致的直接经济损失和合理费用。第四条第三方介入程序4.1.1第三方介入前，甲乙双方应就第三方的资质、服务内容、费用及责任等进行协商。4.1.2甲乙双方应书面确认第三方介入事宜，并明确第三方的权利和义务。第五条第三方权利5.1.1第三方有权根据合同约定收取服务费用。5.1.2第三方有权要求甲乙双方提供必要的信息和协助，以完成其服务。第六条第三方义务6.1.1第三方应按照合同约定提供高质量的服务。6.1.2第三方应遵守国家相关法律法规和行业标准。6.1.3