下载本文档
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
半导体制造技术许可协议合同编号:__________甲方(许可方):__________公司地址:_____________________联系方式:_________________联系人:___________________乙方(被许可方):__________公司地址:_____________________联系方式:_________________联系人:___________________第一章定义1.1“本协议”指本半导体制造技术许可协议。1.2“许可方”指甲方,即拥有半导体制造技术的公司。1.3“被许可方”指乙方,即接受甲方半导体制造技术的公司。1.4“半导体制造技术”指甲方拥有的与半导体制造相关的所有技术、工艺、方法和相关的文档资料。第二章许可范围2.1甲方同意向乙方授予非独占性的、不可转让的、在全球范围内使用半导体制造技术的权利。2.2乙方只能在以下范围内使用半导体制造技术:____________(具体描述使用范围)。2.3乙方不得对半导体制造技术进行修改、分解或反编译。第三章许可期限3.1本协议的许可期限为____年,自本协议生效之日起计算。3.2许可期限到期后,除非双方另有协议,否则本协议自动终止。第四章费用与支付4.1乙方应向甲方支付许可费用,具体金额和支付方式如下:____________(具体描述费用和支付方式)。4.2乙方应在支付许可费用后的____个工作日内向甲方提供支付凭证。4.3如果乙方未能按时支付许可费用,甲方有权暂停本协议的履行,直至乙方支付全部应付费用。第五章保密条款5.1双方应对在履行本协议过程中获取的对方的机密信息予以保密,未经对方同意不得向第三方披露。5.2保密义务在本协议终止后仍继续有效,期限为____年。5.3如果乙方违反保密义务,甲方有权要求乙方支付违约金,具体金额为:____________(具体描述违约金金额)。5.4本协议的保密条款不适用于以下信息:(1)已公开的信息;(2)第三方合法提供的信息;(3)在保密信息泄露前已为乙方所知的信息。第六章技术支持与服务6.1甲方应向乙方提供半导体制造技术相关的技术支持和服务,包括但不限于:6.1.1技术培训:甲方应向乙方提供必要的技术培训,保证乙方能够正确使用半导体制造技术。6.1.2技术咨询:甲方应提供技术咨询服务,解答乙方在使用半导体制造技术过程中遇到的技术问题。6.1.3技术升级:甲方应在半导体制造技术升级时,向乙方提供升级版本的技术资料和指导。6.2甲方提供的技术支持和服务应满足以下标准:____________(具体描述服务标准)。6.3乙方应支付甲方提供技术支持和服务所需的费用,具体金额和支付方式如下:____________(具体描述费用和支付方式)。第七章质量保证7.1甲方保证提供的半导体制造技术符合双方约定的技术指标和标准。7.2乙方在使用半导体制造技术过程中,如发觉技术存在质量问题,应及时通知甲方。7.3甲方应在接到乙方通知后____个工作日内,对质量问题进行核实并采取相应措施予以解决。7.4如果甲方无法解决质量问题,导致乙方无法正常使用半导体制造技术,乙方有权要求甲方退还部分或全部许可费用。第八章知识产权8.1甲方保证其拥有的半导体制造技术不存在侵犯他人知识产权的情况。8.2乙方在使用半导体制造技术过程中,如涉及侵犯他人知识产权的纠纷,由甲方承担全部责任。8.3乙方不得对半导体制造技术进行任何形式的知识产权登记或申请,未经甲方同意不得对半导体制造技术进行修改、改进或开发新的应用。第九章违约责任9.1如果任何一方违反本协议的约定,违约方应承担以下责任:9.1.1支付违约金:违约方应向守约方支付违约金,具体金额为:____________(具体描述违约金金额)。9.1.2赔偿损失:违约方应赔偿守约方因违约所造成的损失,具体金额为:____________(具体描述赔偿金额)。9.2如果乙方未经甲方同意,擅自将半导体制造技术用于其他用途或转让给第三方,甲方有权要求乙方立即停止侵权行为,并支付违约金。9.3如果甲方未能履行技术支持和服务义务,乙方有权要求甲方支付违约金,具体金额为:____________(具体描述违约金金额)。第十章终止与解除10.1本协议在以下情况下终止:10.1.1许可期限届满。10.1.2双方协商一致解除本协议。10.1.3任意一方发生重大违约,经对方书面催告后在____个工作日内仍未改正。10.2在本协议终止后,双方应按照以下方式处理半导体制造技术:10.2.1乙方应停止使用半导体制造技术,并销毁所有与半导体制造技术相关的资料。10.2.2甲方应协助乙方处理与半导体制造技术相关的善后事宜。10.3本协议终止后,双方仍应遵守本协议的保密条款和其他未履行完毕的义务。第十一章争议解决11.1双方在履行本协议过程中发生的任何争议,应首先通过友好协商解决。11.2如果协商不成,任何一方均有权将争议提交至____________(具体仲裁机构名称)仲裁委员会进行仲裁。11.3仲裁裁决是终局的,对双方均有约束力。第十二章一般条款12.1本协议的任何修改和补充均应以书面形式作出,并由双方签署。12.2如果本协议的任何条款被认定为无效或不可执行,其余条款仍然有效。12.3本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用____________(具体国家或地区)的法律。12.4本协议一式两份,双方各执一份,具有同等法律效力。第十三章通知13.1双方之间的任何通知和通信应以书面形式进行,并通过以下方式送达:13.1.1亲自送达:通知文件由专人直接送达至对方指定的地址。13.1.2邮寄送达:通知文件通过挂号邮件或快递送达至对方指定的地址。13.1.3邮件送达:通知文件通过邮件送达至对方指定的电子邮箱。13.2通知在送达对方指定的地址或电子邮箱后视为已送达。第十四章转让14.1未经对方书面同意,任何一方不得将本协议项下的任何权利和义务转让给第三方。14.2如果一方发生合并、分立或资产重组,本协议项下的权利和义务自动转移至合并、分立或资产重组后的主体。第十五章其他15.1双方应遵守各自所在国家或地区的法律法规,不得从事任何违法活动。15.2双方应共同努力,促进半导体制造技术的应用和发展。15.3本协议的签订不代表双方对半导体制造技术市场前
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 二零二五年个人快递包裹配送与物流成本控制合同3篇
- 二零二五年度个人面包车租赁违约责任合同3篇
- 二零二五版个人医疗借款合同编制说明2篇
- 锌钢围栏施工方案
- 二零二五版离婚协议书内含子女保险及医疗费用调整协议3篇
- 陇南坡屋面防水施工方案
- 2025版起重设备租赁价格调整与市场调研合同3篇
- 2025版物业项目经理劳动合同范本(升级版)9篇
- 无人机机身喷漆施工方案
- 自粘广告字施工方案
- 2025中国海油春季校园招聘1900人高频重点提升(共500题)附带答案详解
- 胆汁淤积性肝硬化护理
- 油气行业人才需求预测-洞察分析
- 《数据采集技术》课件-Scrapy 框架的基本操作
- (2024)河南省公务员考试《行测》真题及答案解析
- 围城读书分享课件
- 2025年河北省单招语文模拟测试二(原卷版)
- 2024版房屋市政工程生产安全重大事故隐患判定标准内容解读
- 工作计划 2025年度医院工作计划
- 高一化学《活泼的金属单质-钠》分层练习含答案解析
- DB34∕T 4010-2021 水利工程外观质量评定规程
评论
0/150
提交评论