重庆医科大学《稀土功能材料》2023-2024学年第一学期期末试卷

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《稀土功能材料》2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、对于一种形状记忆合金，要提高其形状回复率，以下哪种方法可能有效？（）A.优化成分B.控制训练工艺C.改善热处理条件D.以上都有可能2、研究材料的力学性能时，发现材料在拉伸过程中会经历不同阶段。当材料开始产生明显塑性变形时，对应的应力被称为（）A.屈服强度B.抗拉强度C.弹性极限D.断裂强度3、对于一种泡沫金属材料，其孔隙率和孔径分布对其力学性能有重要影响。一般来说，孔隙率增加会导致材料的（）A.强度提高B.塑性增加C.密度降低D.韧性下降4、对于一种用于海水环境的耐腐蚀金属材料，以下哪种表面处理方法可以有效地提高其耐蚀性？（）A.电镀B.阳极氧化C.涂覆防腐涂层D.以上都是5、在金属材料的冷加工过程中，以下关于冷加工变形机制和影响的描述，正确的是（）A.冷加工主要通过位错滑移实现B.冷加工会提高金属的塑性C.冷加工不会改变金属的晶体结构D.冷加工对金属的硬度没有影响6、在研究材料的介电性能时，介电常数反映了材料储存电能的能力。以下哪种材料通常具有较高的介电常数？（）A.陶瓷材料B.高分子材料C.金属材料D.半导体材料7、在研究金属材料的相变过程中，发现一种合金在冷却过程中从奥氏体转变为马氏体。以下哪种因素会影响这种相变的发生？（）A.冷却速度B.合金元素含量C.原始组织状态D.以上均会影响8、材料的导热性能对于热管理和散热应用非常重要。以下关于材料导热系数的影响因素的描述，错误的是（）A.材料的晶体结构对导热系数有显著影响B.材料中的杂质会降低导热系数C.温度升高，材料的导热系数总是增大D.孔隙率增加，材料的导热系数减小9、对于金属材料，常见的晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方，其中哪种结构的金属具有较高的塑性？（）A.面心立方B.体心立方C.密排六方D.以上三种结构塑性相同10、对于一种用于航空轮胎的橡胶材料，要提高其耐磨性和抗老化性能，以下哪种添加剂的使用可能最为有效？（）A.炭黑B.白炭黑C.防老剂D.以上都是11、对于一种光学材料，需要其在特定波长范围内具有高透明度和低折射率。以下哪种材料最有可能满足这些要求？（）A.玻璃B.晶体C.塑料D.陶瓷12、在材料的力学性能测试中，拉伸试验可以得到材料的屈服强度、抗拉强度等指标。对于一种钢材，其屈服强度为300MPa，抗拉强度为500MPa。在拉伸过程中，当应力达到400MPa时，材料发生了明显的塑性变形。此时，材料的应变大约是多少？（）A.0.05B.0.1C.0.15D.0.213、在研究材料的电导机制时，发现一种半导体材料在低温下主要是由杂质电导贡献。随着温度升高，本征电导逐渐起主导作用。以下哪种因素决定了这种转变的温度？（）A.杂质浓度B.禁带宽度C.载流子迁移率D.晶体结构14、在高分子材料的老化过程中，氧化反应会导致材料性能下降。以下哪种抗氧化剂常用于延缓高分子材料的老化？（）A.酚类B.胺类C.硫醇类D.以上都是15、在高分子材料的热塑性和热固性分类中，以下关于两者特点和应用的描述，正确的是（）A.热塑性高分子材料可以反复加热成型B.热固性高分子材料的强度低于热塑性材料C.热塑性材料通常用于制造耐高温部件D.热固性材料的加工工艺简单16、在研究金属的塑性变形机制时，发现位错运动受到阻碍。以下哪种障碍物对位错运动的阻碍作用最强？（）A.溶质原子B.第二相粒子C.晶界D.空位17、对于高分子材料的老化现象，以下哪种老化方式主要是由于紫外线辐射引起的？（）A.热老化B.光老化C.化学老化D.生物老化18、在材料的疲劳裂纹扩展过程中，裂纹扩展速率与应力强度因子幅之间的关系通常用（）A.Paris公式描述B.Hall-Petch公式描述C.牛顿定律描述D.胡克定律描述19、纳米材料由于其特殊的尺寸效应，表现出与常规材料不同的性能。对于纳米金属材料，以下哪种性能会显著提高？（）A.强度B.塑性C.导电性D.热稳定性20、在研究材料的电学性能时，电导率是一个重要的参数。以下关于电导率的影响因素的描述，错误的是（）A.温度升高，金属的电导率通常降低B.杂质的存在会提高金属的电导率C.晶体缺陷会降低材料的电导率D.材料的电导率与晶体结构有关二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）详细说明陶瓷基复合材料的增强体类型（如纤维、晶须和颗粒）和增强机制。分析陶瓷基复合材料的性能特点和应用领域，并探讨其发展面临的挑战。2、（本题5分）深入探讨材料的蠕变性能，解释蠕变的定义和蠕变曲线的阶段特征，分析影响材料蠕变行为的因素，以及在高温结构部件中的设计考虑。3、（本题5分）分析陶瓷材料的烧结过程及其影响因素，说明如何通过控制烧结工艺来优化陶瓷材料的性能。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）已知一种半导体材料的禁带宽度为2.0eV，计算该材料吸收光的波长上限。2、（本题5分）某陶瓷材料的热膨胀系数为4×10⁻⁶/℃，从40℃冷却到-10℃，原长度为60cm，计算收缩量。3、（本题5分）某种陶瓷材料的抗压强度为500MPa，要承受200kN的压力，计算所需的最小横截面积。4、（本题5分）一块菱形的金属片，对角线长分别为8厘米和6厘米，厚度为0.5毫米，金属的密度为8.7克/立方厘米，计算这块金属片的质量是多少克？5、（本题5分）一圆锥形的铝合金锥体，底面半径为5cm，高为7cm，铝合金的密度为2.7