郑州城市职业学院《聚合物加工工艺及设备》2023-2024学年第一学期期末试卷_第1页
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站名:站名:年级专业:姓名:学号:凡年级专业、姓名、学号错写、漏写或字迹不清者,成绩按零分记。…………密………………封………………线…………第1页,共1页郑州城市职业学院《聚合物加工工艺及设备》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共25个小题,每小题1分,共25分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在金属材料的冷加工过程中,以下关于冷加工变形机制和影响的描述,正确的是()A.冷加工主要通过位错滑移实现B.冷加工会提高金属的塑性C.冷加工不会改变金属的晶体结构D.冷加工对金属的硬度没有影响2、在研究高分子材料的流变性能时,发现其在不同的剪切速率下表现出不同的流动行为。以下哪种模型可以较好地描述这种流变特性?()A.牛顿流体模型B.宾汉流体模型C.幂律流体模型D.虎克固体模型3、在分析材料的磨损性能时,发现以下哪种磨损类型通常伴随着剧烈的能量消耗?()A.磨粒磨损B.粘着磨损C.疲劳磨损D.腐蚀磨损4、在研究材料的光学透明性时,以下哪种因素会导致材料的透明度降低?()A.内部缺陷B.结晶度增加C.杂质含量增多D.以上都是5、在陶瓷材料的制备过程中,需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果要制备具有高密度和高强度的陶瓷制品,以下哪种烧结方法可能最为合适?()A.常压烧结B.热压烧结C.放电等离子烧结D.反应烧结6、高分子材料的加工方法有很多种,那么常见的高分子材料加工方法有哪些?()A.挤出成型、注塑成型、吹塑成型B.压延成型、模压成型、传递成型C.发泡成型、热成型、旋转成型D.以上都是7、研究一种用于电子封装的高分子材料,需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求?()A.填充金属颗粒B.引入交联结构C.共混其他高分子D.增加分子量8、对于超导材料,除了临界温度,还有临界磁场和临界电流密度等参数。临界磁场越大,超导材料的应用范围()A.越窄B.越宽C.不变D.不确定9、在纳米材料的研究中,纳米粒子的尺寸效应对材料性能有重要影响。当纳米粒子尺寸减小到一定程度时,以下哪种性能会发生显著变化?()A.光学性能B.电学性能C.磁学性能D.以上都是10、在研究材料的摩擦磨损性能时,以下哪种因素对磨损量的影响最为显著?()A.载荷大小B.滑动速度C.接触面积D.材料硬度11、对于材料的疲劳性能,疲劳破坏是指材料在循环载荷作用下发生的破坏,那么影响材料疲劳性能的主要因素有哪些?()A.应力幅值、应力比、加载频率B.材料的强度、硬度、韧性C.材料的微观结构、表面状态D.以上都是12、陶瓷材料通常具有高强度、高硬度和耐高温的特性。在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。下列关于陶瓷材料烧结过程的描述,正确的是()A.烧结过程中,颗粒之间通过物质迁移实现致密化B.提高烧结温度总是能提高陶瓷材料的性能C.延长烧结时间对陶瓷材料的性能没有影响D.烧结过程中不会发生化学反应13、在分析材料的光学反射性能时,发现以下哪种表面处理可以提高反射率?()A.抛光B.镀膜C.蚀刻D.氧化14、对于高分子材料的老化现象,以下哪种老化方式主要是由于紫外线辐射引起的?()A.热老化B.光老化C.化学老化D.生物老化15、在研究超导材料时,发现其在低温下电阻突然降为零。以下哪种理论可以较好地解释超导现象?()A.能带理论B.自由电子气模型C.库珀对理论D.价键理论16、在高分子材料的合成过程中,聚合方法的选择对材料性能有重要影响。以下关于聚合方法的描述,正确的是()A.自由基聚合反应速度快,但产物分子量分布宽B.离子聚合只能用于合成小分子化合物C.逐步聚合产物的分子量随反应时间线性增加D.所有聚合方法都可以得到高纯度的高分子材料17、在材料的磁致伸缩性能研究中,以下关于磁致伸缩现象和应用的描述,正确的是()A.磁致伸缩是指材料在磁场作用下发生长度变化B.磁致伸缩效应只存在于磁性金属材料中C.磁致伸缩材料可用于制造扬声器D.磁致伸缩性能与磁场强度无关18、在研究材料的热性能时,热膨胀系数是一个重要参数。一般来说,金属材料的热膨胀系数()A.小于陶瓷材料B.大于陶瓷材料C.等于陶瓷材料D.与陶瓷材料无关19、在分析材料的热性能时,需要考虑热导率这个参数。以下哪种材料通常具有较高的热导率?()A.高分子材料B.陶瓷材料C.金属材料D.复合材料20、对于半导体材料,其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差,但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因?()A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱21、在磁性材料中,根据磁化特性的不同可以分为软磁材料和硬磁材料。软磁材料通常具有()A.高矫顽力和高剩磁B.低矫顽力和低剩磁C.高矫顽力和低剩磁D.低矫顽力和高剩磁22、在材料的拉伸试验中,屈服强度是一个重要的力学性能指标。以下哪种材料的屈服强度通常较高?()A.纯铝B.低碳钢C.纯铜D.纯钛23、在研究材料的热膨胀性能时,发现以下哪种晶体结构的材料热膨胀系数较小?()A.简单立方B.体心立方C.面心立方D.密排六方24、在陶瓷材料的烧结助剂选择中,需要考虑多个因素。以下关于烧结助剂作用和选择原则的描述,正确的是()A.烧结助剂可以降低烧结温度,但会降低陶瓷的性能B.烧结助剂的加入量越多,陶瓷的烧结效果越好C.烧结助剂应与陶瓷材料具有良好的化学相容性D.所有的氧化物都可以作为陶瓷的烧结助剂25、磁性材料在电子、通信等领域有着重要应用。对于铁磁性材料,其磁滞回线具有明显的特点。以下关于铁磁性材料磁滞回线的描述,正确的是?()A.狭窄且线性B.宽阔且非线性C.闭合且面积小D.开放且面积大二、简答题(本大题共4个小题,共20分)1、(本题5分)解释磁性半导体材料的概念和特性,分析其在自旋电子学领域的应用前景和面临的挑战。2、(本题5分)论述材料的环境协调性设计,解释其概念和重要性,分析在材料选择和设计中考虑环境因素的方法和原则,以及可持续发展的应用。3、(本题5分)论述材料的晶态和非晶态结构的特点和差异,以及对材料性能的影响,举例说明在不同应用中的选择。4、(本题5分)详细阐述材料的摩擦学性能,包括摩擦系数、磨损率和润滑性能等,说明摩擦磨损的机理和影响因素,以及在机械工程中的应用。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)某种金属材料的屈服强度为500MPa,抗拉强度为700MPa,现进行拉伸试验,试样直径为10mm,标距为50mm,拉伸到断裂时,载荷为150kN,计算断裂时的标距长度。2、(本题5分)某种高分子材料在25℃时的粘度为1000Pa·s,温度升高到80℃时粘度降为100Pa·s,计算该材料的粘流活化能。3、(本题5分)已知某种高分子材料的拉伸强度为35MPa,一个矩形的试样,宽度为15毫米,厚度为4毫米,计算试样断裂时所能承受的最大拉力。4、(本题5分)有一石英晶体,其压电常数为2.3×10⁻¹²C/N,施加的压力为100N,计算产生的电荷量。5、(本题5分)一种高分子材料的玻璃化转变温度为80℃,从20℃升温到120℃,升温速率为10℃/分钟,计算到达玻璃化转变温度所需的时间。四、论述题(本大题共3个小题,共

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