《CM制程简介》课件

《CM制程简介》本课件将带您深入了解CM制程的各个环节，从基本原理到关键工艺，以及最终产品的封装与检测。CM制程概述定义CM制程是指电子产品制造过程，涵盖从PCB板制造到元器件贴装、焊接、检测等一系列工艺流程。重要性CM制程是电子产品生产的核心，直接影响产品的质量、可靠性和成本。基本原理和工艺流程1PCB板制造，包括基板制备、沉积金属化、蚀刻、表面处理等。2元器件贴装，包括钻孔、开窗、焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接等。3检测与测试，包括外观检查、电性能测试、环境可靠性检测等。PCB板基本结构1基板由层压板、铜箔和绝缘层组成，提供电路连接的载体。2导线铜箔经过蚀刻形成电路连接路径，传输电信号。3元器件焊盘金属化区域，用于焊接元器件，确保电路连接可靠。有机基板制备1原材料选择优质的树脂、玻璃纤维布等原材料。2层压将铜箔和绝缘层经过高温高压层压，形成多层板。3钻孔根据电路设计，在层压板钻孔，以便后续连接元器件。沉积及金属化溅射沉积利用等离子体将金属原子溅射到基板上，形成薄膜。电镀金属化在基板上电镀金属层，提高导电性和耐腐蚀性。蚀刻及烧结蚀刻利用化学试剂蚀刻掉不需要的铜箔，形成电路图形。烧结将蚀刻后的PCB板进行高温烧结，增强材料的强度和可靠性。表面处理清洁去除PCB板表面的残留物和污染物，提高焊接性能。保护在PCB板表面进行防氧化处理，延长其储存寿命。助焊提高PCB板的焊接性能，确保焊接的可靠性。电镀工艺1镀铜提高导电性和耐腐蚀性。2镀金提高接触性能和耐腐蚀性。3镀锡改善焊接性能和耐腐蚀性。注塑及成型注塑将塑胶原料注入模具，形成PCB板的保护层。成型根据设计要求，将PCB板切割成不同的形状。裸板检测返修及焊接返修对检测不合格的PCB板进行维修，保证产品质量。焊接利用焊接设备将元器件焊接在PCB板上，完成电路连接。钻孔及开窗钻孔在PCB板上钻孔，用于连接元器件的引脚。开窗在PCB板上开窗，以便安装元器件，并进行后续焊接。焊膏印刷焊膏印刷利用印刷机将焊膏精准地印刷在PCB板上，为元器件贴装做准备。元器件贴装取料从料盘中取料，并根据程序进行排列。贴装将元器件准确地贴装在PCB板上的焊盘上。回流焊接1预热阶段，逐渐升温，使焊膏中的焊锡熔化。2回流阶段，达到峰值温度，焊锡完全熔化并润湿元器件引脚。3冷却阶段，缓慢降温，焊锡固化，形成可靠的焊接连接。检测及测试1外观检查检查焊接质量、元器件是否安装正确等。2电性能测试测试电路的性能是否符合设计要求。3环境可靠性测试模拟各种环境条件，测试产品是否符合标准。分板切割分板将完成焊接的PCB板切割成单个产品，以便后续组装。外观检查外观检查使用显微镜等工具，检查焊接质量、元器件安装是否正确等。电性能测试测试方法利用示波器、信号发生器等设备，测试电路的性能参数。测试指标包括电压、电流、频率、波形等，确保电路符合设计要求。环境可靠性检测高温测试模拟高温环境，测试产品是否能正常工作。低温测试模拟低温环境，测试产品是否能正常工作。振动测试模拟震动环境，测试产品是否能正常工作。BGA芯片贴装1BGA芯片一种多引脚封装芯片，广泛应用于高端电子产品。2贴装使用专用设备将BGA芯片贴装在PCB板上。3焊接利用高温热板或回流焊炉，完成BGA芯片的焊接。热板焊接工艺热板加热利用热板对BGA芯片进行加热，使焊锡熔化。压力控制通过压力控制，确保BGA芯片与PCB板紧密接触。波峰焊接工艺焊锡波焊接过程中，形成的焊锡熔融液面。浸入焊接将PCB板浸入焊锡波中，进行焊接。波峰焊接特点1效率高可以快速焊接多个元器件。2成本低相比回流焊接，成本较低。3适用于适用于引脚式元器件的焊接。波峰焊接优势1稳定性焊接质量稳定，重复性高。2可靠性焊接强度高，连接可靠。3适应性适用于不同类型元器件的焊接。封装与散热封装将电子产品封装在保护外壳中，提高可靠性和耐用性。散热通过散热器等措施，降低电子产品的温度，延长使用寿命。可靠性设计元器件选择选择质量可靠的元器件，提高产品可靠性。电路设计优化电路设计，降低故障率，提高产品稳定性。工艺控制严格控制生产工艺流程，确保产品质量稳定。工艺改善措施自动化引