2025年度人工智能芯片设计加工合作合同模板4篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME本合同目录一览1.定义与解释1.1合同术语定义1.2通用术语解释2.合作双方基本信息2.1合作双方名称及地址2.2法定代表人或授权代表信息2.3联系方式3.合作内容3.1设计要求3.2加工要求3.3技术标准3.4合作期限4.设计阶段4.1设计任务分配4.2设计进度安排4.3设计成果提交5.加工阶段5.1加工任务分配5.2加工进度安排5.3加工成果验收6.技术支持与协助6.1技术支持内容6.2技术协助方式6.3技术支持费用7.知识产权归属7.1设计成果知识产权归属7.2加工成果知识产权归属8.质量保证与责任8.1设计质量保证8.2加工质量保证8.3责任划分9.保密条款9.1保密范围9.2保密期限9.3违约责任10.风险承担与免责10.1风险承担10.2免责条款11.付款方式与期限11.1付款方式11.2付款期限11.3付款条件12.违约责任与争议解决12.1违约责任12.2争议解决方式12.3仲裁机构13.合同生效与终止13.1合同生效条件13.2合同终止条件13.3合同解除条件14.其他14.1合同附件14.2合同修订14.3合同未尽事宜第一部分：合同如下：1.定义与解释1.1合同术语定义1.1.4"设计成果"指设计方根据合同要求完成的设计文件、图纸、程序等。1.2通用术语解释1.2.1"知识产权"指专利权、商标权、著作权等。1.2.2"技术秘密"指不为公众所知悉、能为设计方或加工方带来经济利益、具有实用性并经设计方或加工方采取保密措施的技术信息。2.合作双方基本信息2.1合作双方名称及地址2.1.1设计方名称：_______地址：_______2.1.2加工方名称：_______地址：_______2.2法定代表人或授权代表信息2.2.1设计方法定代表人/授权代表姓名：_______职务：_______联系方式：_______2.2.2加工方法定代表人/授权代表姓名：_______职务：_______联系方式：_______2.3联系方式2.3.1设计方联系人：_______联系电话：_______电子邮箱：_______2.3.2加工方联系人：_______联系电话：_______电子邮箱：_______3.合作内容3.1设计要求3.1.3设计成果提交时间：_______3.2加工要求3.2.3加工进度安排：_______3.3技术标准3.3.1设计和加工过程中，双方需遵守国家相关法律法规和行业标准。3.3.2双方需遵循合同约定的技术标准。3.4合作期限3.4.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为_______年。3.4.2合作期限到期后，如双方无异议，可协商续签。4.设计阶段4.1设计任务分配4.1.1设计方负责完成设计任务，包括但不限于芯片架构设计、电路设计、软件开发等。4.1.2加工方提供必要的资料和测试环境，协助设计方完成设计工作。4.2设计进度安排4.2.2每个阶段的设计完成时间：_______4.3设计成果提交4.3.1设计方需在规定时间内完成设计任务，并向加工方提交设计成果。4.3.2设计成果提交方式：_______5.加工阶段5.1加工任务分配5.1.1加工方负责完成加工任务，包括但不限于芯片制造、封装、测试等。5.1.2设计方提供设计成果和必要的技术支持。5.2加工进度安排5.2.2每个阶段的加工完成时间：_______5.3加工成果验收5.3.1加工方需在规定时间内完成加工任务，并向设计方提交加工成果。5.3.2加工成果验收标准：_______5.3.3验收方式：_______6.技术支持与协助6.1技术支持内容6.1.1设计方提供必要的技术支持，包括但不限于设计咨询、技术交流等。6.1.2加工方提供必要的技术支持，包括但不限于加工咨询、技术交流等。6.2技术协助方式6.2.1双方可通过电话、邮件、现场访问等方式进行技术协助。6.2.2技术协助时间：_______6.3技术支持费用6.3.1技术支持费用由提供方承担，并在合同中明确费用标准和支付方式。7.知识产权归属7.1设计成果知识产权归属7.1.1设计成果的知识产权归设计方所有。7.1.2设计方同意在加工方同意的范围内，将设计成果用于加工方的加工工作。7.2加工成果知识产权归属7.2.1加工成果的知识产权归加工方所有。7.2.2加工方同意在合同规定的范围内，将加工成果用于销售或进一步开发。8.质量保证与责任8.1设计质量保证8.1.1设计方保证设计成果符合双方约定的技术指标和质量标准。8.1.2设计方对设计成果的准确性、完整性和可靠性负责。8.2加工质量保证8.2.1加工方保证加工成果符合设计要求和质量标准。8.2.2加工方对加工过程中的质量控制负责。8.3责任划分8.3.1因设计方原因导致的设计成果不符合约定的，设计方应承担相应的责任。8.3.2因加工方原因导致的加工成果不符合约定的，加工方应承担相应的责任。8.3.3因不可抗力因素导致的设计或加工问题，双方互不承担责任。9.保密条款9.1保密范围9.1.1双方对本合同内容以及与合作内容相关的技术秘密负有保密义务。9.1.2保密信息包括但不限于设计文件、技术资料、商业计划等。9.2保密期限9.2.1本合同项下的保密义务自合同签订之日起至合同终止后_______年。9.2.2即使合同终止，双方仍应遵守保密义务，直至保密信息不再构成技术秘密。9.3违约责任9.3.1如一方违反保密义务，另一方有权要求其停止违约行为，并赔偿因此造成的损失。10.风险承担与免责10.1风险承担10.1.1因设计方原因导致的设计风险由设计方承担。10.1.2因加工方原因导致的加工风险由加工方承担。10.2免责条款10.2.1双方因不可抗力原因无法履行合同义务的，不承担责任。10.2.2因第三方原因导致合同无法履行，双方不承担责任。11.付款方式与期限11.1付款方式11.1.1设计费用和加工费用采用分期付款方式。11.1.2设计费用在交付设计成果后_______个工作日内支付_______%。11.1.3加工费用在交付加工成果后_______个工作日内支付_______%。11.2付款期限11.2.1设计方应在规定的时间内支付设计费用。11.2.2加工方应在规定的时间内支付加工费用。11.3付款条件11.3.1付款条件以双方书面确认的付款通知书为准。12.违约责任与争议解决12.1违约责任12.1.1如一方违反合同约定，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。12.2争议解决方式12.2.1双方应友好协商解决合同争议。12.2.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。13.合同生效与终止13.1合同生效条件13.1.1本合同经双方签字盖章后生效。13.2合同终止条件13.2.1合同到期自然终止。13.2.2双方协商一致解除合同。13.2.3发生合同约定的解除合同情形。13.3合同解除条件13.3.1一方严重违约，另一方有权解除合同。13.3.2因不可抗力导致合同无法履行，双方可协商解除合同。14.其他14.1合同附件14.1.1本合同附件包括但不限于技术规格书、付款计划表等。14.2合同修订14.2.1合同的任何修订必须以书面形式，并由双方签字盖章。14.3合同未尽事宜14.3.1本合同未尽事宜，双方应友好协商解决。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1定义15.1.1"第三方"指在本合同中，除了甲乙双方之外的其他参与方，包括但不限于中介方、咨询方、监理方、检测机构等。15.1.2第三方介入指在合同履行过程中，由甲乙双方共同邀请或选择的第三方参与合同相关活动或提供特定服务。15.2第三方选择与职责15.2.1第三方的选择由甲乙双方共同决定，并应在合同中明确第三方的职责和权限。对设计方或加工方的工作进行监督、检验或评估。提供专业咨询或技术支持。协助解决合同履行中的争议。15.3第三方介入程序15.3.1甲乙双方应在合同中约定第三方介入的具体程序，包括但不限于：第三方的选择标准和程序。第三方的职责和权限。第三方的费用和支付方式。15.4第三方责任15.4.1第三方应遵守合同规定，并对自身提供的服务或工作负责。15.4.2第三方的责任限额应在合同中明确，包括但不限于：第三方因自身原因造成的设计或加工缺陷的责任限额。第三方因疏忽或故意行为导致损失的责任限额。15.5第三方与其他各方的关系15.5.1第三方与甲乙双方之间的关系是独立的，第三方不承担甲乙双方之间的合同责任。15.5.2第三方在履行职责过程中，应尊重甲乙双方的合法权益，不得损害甲乙双方之间的合作关系。15.6第三方责任限额的明确第三方的最高赔偿责任金额。第三方在特定事件中的责任限额。第三方责任限额的计算方式。15.7第三方的违约责任15.7.1如第三方违反合同约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于：支付违约金。赔偿甲乙双方因此遭受的损失。承担其他违约责任。15.8第三方的保密义务15.8.1第三方应遵守合同中的保密条款，对甲乙双方的技术秘密和商业秘密负有保密义务。15.9第三方的合同解除15.9.1如第三方在合同履行过程中严重违约，甲乙双方有权解除与第三方的合同关系，并追究其违约责任。15.10第三方的变更与替换15.10.1如需更换第三方，甲乙双方应协商一致，并在合同中明确新的第三方及其职责。15.11第三方的退出15.11.1第三方在合同履行完毕或合同解除后，应退出合同关系，并完成其职责范围内的相关工作。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术规格书详细要求：包含芯片设计的技术参数、性能指标、功能要求等。附件说明：技术规格书是设计方和加工方进行设计和加工的依据。2.设计文件详细要求：包括电路图、原理图、程序代码等设计文档。附件说明：设计文件是设计方完成设计工作的成果，需确保其准确性和完整性。3.加工图纸详细要求：包含加工过程中所需的尺寸、公差、材料等要求。附件说明：加工图纸是加工方进行加工的依据，需确保其准确无误。4.付款计划表详细要求：明确各阶段付款的时间、金额和条件。附件说明：付款计划表是双方进行付款的依据，确保按时支付费用。5.质量检测报告详细要求：包含对设计成果和加工成果的质量检测结果。附件说明：质量检测报告是评估产品是否符合质量标准的重要依据。6.保密协议详细要求：明确双方在合作过程中对技术秘密和商业秘密的保密义务。附件说明：保密协议是保护双方技术秘密和商业秘密的重要文件。7.第三方评估报告详细要求：包含第三方对设计方或加工方工作的评估结果。附件说明：第三方评估报告是评估设计方或加工方工作质量的重要依据。8.争议解决协议详细要求：明确双方在发生争议时的解决方式和程序。附件说明：争议解决协议是解决双方争议的重要文件。说明二：违约行为及责任认定：1.设计方违约行为及责任认定违约行为：未按约定时间完成设计任务。责任认定：设计方应承担违约责任，支付违约金，并赔偿因此给加工方造成的损失。2.加工方违约行为及责任认定违约行为：未按约定时间完成加工任务。责任认定：加工方应承担违约责任，支付违约金，并赔偿因此给设计方造成的损失。3.第三方违约行为及责任认定违约行为：未按约定履行职责或提供虚假报告。责任认定：第三方应承担违约责任，支付违约金，并赔偿因此给甲乙双方造成的损失。4.甲乙双方违约行为及责任认定违约行为：未按约定支付费用。责任认定：违约方应承担违约责任，支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。5.其他违约行为及责任认定违约行为：违反保密义务，泄露技术秘密或商业秘密。责任认定：违约方应承担违约责任，支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。示例说明：设计方未在约定时间内提交设计文件，导致加工方无法按期进行加工，设计方应支付违约金，并赔偿加工方因此造成的损失，如延误工期、增加成本等。全文完。合同编号_________一、合同主体1.甲方：名称：____________________地址：____________________联系人：____________________联系电话：____________________2.乙方：名称：____________________地址：____________________联系人：____________________联系电话：____________________3.其他相关方：名称：____________________地址：____________________联系人：____________________联系电话：____________________二、合同前言2.1背景和目的2.2合同依据本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国知识产权法》等相关法律法规制定。三、定义与解释3.1专业术语（2）设计加工：指甲方提供设计需求，乙方根据甲方需求进行芯片设计、制造和测试等环节。3.2关键词解释（2）知识产权：指甲方和乙方在合作过程中产生的、具有独占性的、可复制、可传播的智力成果。四、权利与义务4.1甲方的权利和义务（2）甲方有权对乙方设计加工的芯片进行验收，并提出改进意见。（3）甲方应按时支付乙方设计加工费用，并承担因甲方原因造成的损失。4.2乙方的权利和义务（2）乙方有权要求甲方提供必要的技术支持，以保障设计加工工作的顺利进行。（3）乙方应保护甲方知识产权，未经甲方同意，不得泄露、复制、转让、许可他人使用甲方知识产权。五、履行条款5.1合同履行时间本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为2025年度。5.2合同履行地点本合同履行地点为乙方所在地。5.3合同履行方式（1）甲方按照合同约定提供设计需求，乙方根据设计需求进行芯片设计、制造和测试。（2）乙方将设计完成的芯片送至甲方指定地点，甲方进行验收。六、合同的生效和终止6.1生效条件本合同经双方签字盖章后生效。6.2终止条件（1）合同到期自然终止。（2）因不可抗力导致合同无法履行，经双方协商一致解除合同。（3）一方违反合同约定，导致合同无法履行，另一方有权解除合同。6.3终止程序（1）合同到期或因不可抗力导致合同无法履行时，双方应立即停止履行合同。（2）一方要求解除合同时，应书面通知另一方，并说明解除原因。6.4终止后果（1）合同终止后，双方应按照约定履行各自的权利和义务。（2）合同终止后，双方应相互返还已交付的物品和款项。（3）合同终止后，双方应就合同履行过程中产生的债权债务进行清算。七、费用与支付7.1费用构成（1）设计费用：根据甲方提供的设计需求和乙方设计工作量确定。（2）加工费用：包括芯片制造、测试等环节的费用。（3）知识产权费用：若涉及知识产权的购买或授权，相关费用另行计算。（4）其他费用：包括但不限于差旅费、材料费、设备租赁费等。7.2支付方式（1）预付款：合同签订后，甲方应向乙方支付合同总金额的30%作为预付款。（2）进度款：乙方完成设计、加工等阶段性工作后，甲方应在收到乙方提交的进度款申请及相关证明材料后5个工作日内支付相应进度款。（3）尾款：项目完成后，经甲方验收合格，乙方提交尾款申请及相关证明材料后，甲方应在5个工作日内支付剩余尾款。7.3支付时间（1）预付款应在合同签订后5个工作日内支付。（2）进度款应在乙方完成相应工作后，甲方收到乙方申请及证明材料后的5个工作日内支付。（3）尾款应在项目验收合格后，乙方提交申请及证明材料后的5个工作日内支付。7.4支付条款（1）甲方支付的设计加工费用应以人民币结算。（2）甲方支付的设计加工费用应通过银行转账方式支付至乙方指定账户。（3）甲方支付的设计加工费用不得以现金形式支付。八、违约责任8.1甲方违约（1）甲方未按时支付设计加工费用的，应向乙方支付违约金，违约金为应付未付款的每日万分之五。（2）甲方未按合同约定提供设计需求的，应承担由此给乙方造成的损失。8.2乙方违约（1）乙方未按时完成设计加工任务的，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的每日万分之五。（2）乙方设计加工的芯片质量不符合合同约定的，应承担由此给甲方造成的损失。8.3赔偿金额和方式违约方应按照实际损失进行赔偿，赔偿金额应包括但不限于直接损失和间接损失。赔偿方式为货币支付。九、保密条款9.1保密内容本合同项下涉及的技术信息、商业秘密、客户信息等均为保密内容。9.2保密期限保密期限自合同签订之日起至合同终止后5年。9.3保密履行方式（1）双方应采取必要的保密措施，防止保密内容的泄露。（2）未经对方同意，不得向任何第三方泄露保密内容。十、不可抗力10.1不可抗力定义不可抗力是指合同签订后发生的，不能预见、不能避免并不能克服的客观情况。10.2不可抗力事件（1）自然灾害，如地震、洪水、台风等。（2）政府行为，如政策调整、战争、禁运等。（3）社会异常事件，如罢工、暴乱等。10.3不可抗力发生时的责任和义务（1）发生不可抗力事件，导致合同无法履行的，双方应相互通知，并协商解决。（2）因不可抗力导致合同无法履行的，双方互不承担违约责任。10.4不可抗力实例（1）地震导致芯片制造工厂损坏，无法正常生产。（2）政策调整导致原材料价格上涨，影响芯片制造成本。十一、争议解决11.1协商解决双方发生争议，应通过友好协商解决。11.2调解协商不成，任何一方可向双方所在地的人民调解委员会申请调解。11.3仲裁或诉讼调解不成，任何一方可向合同履行地的人民法院提起诉讼或向双方共同选择的仲裁机构申请仲裁。十二、合同的转让12.1转让规定未经对方同意，任何一方不得转让其在本合同项下的权利和义务。12.2不得转让的情形（1）涉及国家安全、国家利益或社会公共利益的事项。（2）合同约定不得转让的其他事项。十三、权利的保留13.1权力保留（1）甲方保留对设计加工成果的知识产权，乙方不得擅自复制、转让或许可他人使用。（2）乙方保留在合同履行过程中产生的技术秘密和商业秘密的保密权。13.2特殊权力保留（1）在合同履行期间，甲方有权对乙方的设计加工成果进行必要的监督和检查。（2）乙方在合同履行过程中，若发现设计加工成果存在缺陷，应及时通知甲方，并采取补救措施。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序合同的修改和补充应经双方协商一致，并以书面形式签订补充协议。14.2修改和补充效力补充协议与本合同具有同等法律效力，与本合同不一致的，以补充协议为准。十五、协助与配合15.1相互协作事项双方应就合同履行过程中出现的问题，及时沟通，相互协作，共同解决问题。15.2协作与配合方式（1）双方应定期召开会议，讨论项目进展情况，协调解决问题。（2）双方应保持通信畅通，确保信息及时传递。十六、其他条款16.1法律适用本合同适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性16.3增减条款本合同任何条款的增减，均应以书面形式进行，并经双方签字盖章后生效。十七、签字、日期、盖章甲方（盖章）：代表（签字）：日期：____年____月____日乙方（盖章）：代表（签字）：日期：____年____月____日附件及其他说明解释一、附件列表：1.甲方设计需求说明书2.乙方设计加工方案3.项目进度报告4.芯片设计图纸及文档5.芯片测试报告6.设计加工费用明细表7.保密协议8.补充协议9.争议解决相关文件10.其他双方约定的文件二、违约行为及认定：1.甲方违约：未按时支付设计加工费用。未按合同约定提供设计需求。提供的设计需求不符合合同约定，导致设计加工无法进行。2.乙方违约：未按时完成设计加工任务。设计加工的芯片质量不符合合同约定。泄露甲方保密信息。违约行为的认定：根据合同约定和相关法律法规，双方应提供证据证明违约行为的存在，并由法院或仲裁机构进行认定。三、法律名词及解释：1.合同法：调整平等主体之间因合同行为所产生权利义务关系的法律。2.知识产权法：保护智力成果的创造者依法享有专有权利的法律。3.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况。4.仲裁：由仲裁机构对争议进行裁决的一种争议解决方式。5.诉讼：通过法院对争议进行审理和裁决的一种争议解决方式。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：设计需求不明确，导致设计加工无法进行。解决办法：双方应明确设计需求，必要时可进行沟通和协商，确保设计需求的准确性和完整性。2.问题：设计加工进度滞后，影响项目进度。解决办法：双方应定期召开会议，讨论项目进展情况，协调解决问题，确保项目按计划进行。3.问题：芯片质量不符合合同约定。解决办法：乙方应立即采取措施，对不合格芯片进行返工或更换，并承担由此产生的费用。4.问题：保密信息泄露。解决办法：双方应加强保密意识，采取必要措施防止保密信息泄露，一旦发生泄露，应立即采取补救措施，并追究责任。5.问题：合同履行过程中出现争议。解决办法：双方应通过友好协商解决争议，协商不成可申请仲裁或诉讼。多方为主导的条款说明解释一、增加第三方合同主体的基础上。重新详细规划第三方的责权利等相关条款1.第三方主体名称：____________________2.第三方主体地址：____________________3.第三方主体联系人：____________________4.第三方主体联系电话：____________________5.第三方责任：第三方负责提供必要的技术支持和服务，确保设计加工过程的顺利进行。第三方应遵守合同约定，不得泄露甲方和乙方的商业秘密。6.第三方权利：第三方有权要求甲方和乙方提供必要的信息和数据，以便其履行合同义务。第三方有权根据合同约定，获得相应的报酬。7.第三方义务：第三方应按照合同约定，提供高质量的技术支持和服务。第三方应保护甲方和乙方的商业秘密，不得向任何第三方泄露。二、以乙方的权益为主导，以乙方的责权利为优先，增加乙方的权利条款以及乙方的多种利益条款，同时增加甲方的违约及限制条款1.乙方权利条款：乙方有权要求甲方提供完整、准确的设计需求。乙方有权要求甲方按照合同约定支付设计加工费用。乙方有权在合同履行过程中，对设计加工成果进行必要的监督和检查。2.乙方利益条款：乙方有权在合同终止后，继续使用其在合作过程中所开发的技术。乙方有权获得甲方提供的商业机会和资源。3.甲方的违约及限制条款：甲方未按时支付设计加工费用的，应向乙方支付违约金。甲方未按合同约定提供设计需求的，应承担由此给乙方造成的损失。甲方不得擅自将设计加工成果转让给第三方。三、以甲方的权益为主导，以甲方的责权利为优先，增加甲方的权利条款以及甲方的多种利益条款，同时增加乙方的违约及限制条款1.甲方的权利条款：甲方可对乙方设计加工的芯片进行验收，并提出改进意见。甲方可要求乙方提供设计加工过程中的相关报告和资料。2.甲方的利益条款：甲方可获得乙方设计加工的芯片，用于其产品研发和销售。甲方可从乙方处获得技术支持和售后服务。3.乙方的违约及限制条款：乙方未按时完成设计加工任务的，应向甲方支付违约金。乙方设计加工的芯片质量不符合合同约定的，应承担由此给甲方造成的损失。乙方不得泄露甲方提供的商业秘密。全文完。合同目录一、合同概述1.合同名称2.合同编号3.合同签订日期4.合同生效日期5.合同终止日期6.合同双方基本信息7.合同目的和依据二、合作内容1.1设计要求1.2设计标准1.3设计周期1.4设计成果交付2.1加工要求2.2加工标准2.3加工周期2.4加工成果交付三、知识产权1.知识产权归属2.知识产权保护3.知识产权许可四、技术支持与培训1.技术支持内容2.技术支持方式3.技术培训内容4.技术培训方式五、质量保证1.质量标准2.质量检验3.质量责任六、保密条款1.保密范围2.保密义务3.违约责任七、价格与支付1.价格构成2.付款方式3.付款时间4.违约责任八、交货与验收1.交货方式2.交货时间3.验收标准4.验收程序5.违约责任九、售后服务1.售后服务内容2.售后服务方式3.售后服务期限4.违约责任十、违约责任1.违约情形2.违约责任承担3.违约赔偿十一、争议解决1.争议解决方式2.争议解决机构3.争议解决程序十二、合同解除1.合同解除条件2.合同解除程序3.合同解除后果十三、合同生效、变更与终止1.合同生效条件2.合同变更程序3.合同终止条件4.合同终止程序十四、其他1.合同附件2.合同解释3.合同附件清单合同编号_________一、合同概述2.合同编号：________3.合同签订日期：____年__月__日4.合同生效日期：____年__月__日5.合同终止日期：____年__月__日6.合同双方基本信息6.1合同甲方（设计方）：名称、地址、联系人、联系电话6.2合同乙方（加工方）：名称、地址、联系人、联系电话7.合同目的和依据7.2合同依据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规。二、合作内容1.1设计要求：详细描述甲方对芯片的技术参数、功能需求等要求。1.2设计标准：按照国家标准、行业标准及双方约定的技术标准执行。1.3设计周期：从合同生效之日起，设计周期为____个月。1.4设计成果交付：设计完成后，乙方应向甲方提供设计图纸、技术文档等设计成果。2.1加工要求：详细描述甲方对芯片的加工要求，包括材料、工艺、质量等。2.2加工标准：按照国家标准、行业标准及双方约定的加工标准执行。2.3加工周期：从设计成果交付之日起，加工周期为____个月。2.4加工成果交付：加工完成后，乙方应向甲方提供合格的芯片产品。三、知识产权1.知识产权归属：甲方对设计成果拥有知识产权，乙方对加工过程中产生的知识产权享有所有权。2.知识产权保护：双方应采取有效措施保护对方的知识产权。3.知识产权许可：甲方同意乙方在加工过程中使用其设计成果，并支付相应的许可费用。四、技术支持与培训1.技术支持内容：包括设计、加工过程中所需的技术咨询、解决方案等。2.技术支持方式：电话、邮件、现场指导等。3.技术培训内容：针对甲方人员进行设计、加工等方面的培训。4.技术培训方式：内部培训、外部培训等。五、质量保证1.质量标准：按照国家标准、行业标准及双方约定的质量标准执行。2.质量检验：双方应设立质量检验机构，对产品进行检验。3.质量责任：如产品存在质量问题，乙方应承担相应的责任。六、保密条款1.保密范围：涉及双方商业秘密的技术信息、商业信息等。2.保密义务：双方应严格保守商业秘密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。3.违约责任：如一方泄露商业秘密，应承担相应的违约责任。七、价格与支付1.价格构成：包括设计费用、加工费用、材料费用等。2.付款方式：按月结算，甲方于每月____日前支付上月费用。3.付款时间：合同签订后____日内，甲方应向乙方支付预付款。4.违约责任：如甲方未按时付款，应向乙方支付违约金。八、交货与验收1.交货方式：乙方应按照合同约定的时间和地点，将加工完成的芯片产品交付甲方。2.交货时间：加工周期结束后____日内。3.验收标准：按照合同约定的质量标准进行验收。4.验收程序：甲方收到产品后，应在____日内完成验收。5.违约责任：如乙方未按时交货，应向甲方支付违约金；如甲方未按时验收，应承担相应的责任。九、售后服务1.售后服务内容：包括产品故障排除、技术支持、备件供应等。2.售后服务方式：电话、邮件、现场服务等。3.售后服务期限：合同有效期内及合同终止后____年内。4.违约责任：如乙方未履行售后服务义务，应承担相应的责任。十、违约责任1.违约情形：包括未按时交货、未达到质量标准、未履行保密义务等。2.违约责任承担：根据违约情形，双方应承担相应的违约责任。3.违约赔偿：因违约造成的损失，违约方应赔偿对方损失。十一、争议解决1.争议解决方式：协商、调解、仲裁或诉讼。2.争议解决机构：双方协商确定的仲裁机构或人民法院。3.争议解决程序：按照争议解决机构的程序进行。十二、合同解除1.合同解除条件：包括一方违约、不可抗力等。2.合同解除程序：双方协商一致或根据法律规定解除合同。3.合同解除后果：解除合同后，双方应按照约定处理剩余事项。十三、合同生效、变更与终止1.合同生效条件：双方签字盖章后生效。2.合同变更程序：任何变更应经双方书面同意。3.合同终止条件：合同履行完毕或双方协商一致解除合同。4.合同终止程序：合同终止后，双方应按照约定处理剩余事项。十四、其他1.合同附件：包括技术文档、验收报告等。2.合同解释：合同内容如有歧义，按有利于合同履行原则解释。3.合同附件清单：详见附件清单。甲方（设计方）：________________________乙方（加工方）：________________________甲方（设计方）代表签名：_________________乙方（加工方）代表签名：_________________甲方（设计方）盖章：____________________乙方（加工方）盖章：____________________签订日期：____年__月__日多方为主导时的，附件条款及说明一、当甲方为主导时，增加的多项条款及说明：1.1.1设计主导权说明：甲方在芯片设计阶段拥有主导权，包括但不限于确定设计方向、技术规格和功能要求。乙方应根据甲方的指示进行设计工作。2.2.2技术指导与审查说明：甲方有权对乙方的设计方案进行技术指导，并对设计方案进行审查，确保设计符合甲方的要求和行业标准。3.3.3设计变更权说明：在项目执行过程中，如甲方需要对设计进行变更，甲方有权提出变更要求，乙方应按照变更要求及时调整设计，并确保变更不影响项目进度。4.4.4设计文档归档说明：所有设计文档，包括设计图纸、技术文档等，在项目完成后归甲方所有，乙方应提供必要的电子和纸质文档。5.5.5设计成果验收说明：设计成果完成后，甲方有权进行验收，验收合格后方可进入加工阶段。如验收不合格，乙方应根据甲方的反馈进行修改。二、当乙方为主导时，增加的多项条款及说明：1.1.1加工主导权说明：乙方在芯片加工阶段拥有主导权，包括但不限于选择加工工艺、材料采购和质量控制。甲方应配合乙方的加工计划。2.2.2工艺优化建议说明：乙方有权根据加工过程中的经验和技术进步，提出工艺优化建议，甲方应给予充分考虑并决定是否采纳。3.3.3加工参数调整说明：在加工过程中，如乙方认为需要调整加工参数以确保产品质量，乙方应提前通知甲方，并获得甲方的同意。4.4.4加工设备与技术更新说明：乙方有权根据市场需求和技术发展，更新加工设备和技术，以提高加工效率和产品质量。5.5.5产品质量保证说明：乙方应保证加工出的芯片产品符合合同约定的质量标准，如因乙方原因导致产品质量不合格，乙方应承担全部责任。三、当有第三方中介时，增加的多项条款及说明：1.1.1中介服务内容说明：第三方中介应提供包括但不限于技术评估、项目管理、合同执行监督等服务。2.2.2中介费用支付说明：中介费用由双方按比例分担，具体比例由双方协商确定，并在合同中明确。3.3.3中介报告审核说明：中介提供的技术评估、项目管理等报告，甲方和乙方均有权进行审核，如有异议，应协商解决。4.4.4中介争议解决说明：如甲方和乙方对中介服务产生争议，应通过协商解决，如协商不成，可提交中介指定的仲裁机构或人民法院。5.5.5中介保密义务说明：第三方中介应遵守合同保密条款，不得泄露甲乙双方的商业秘密和技术信息。6.6.6中介责任承担说明：第三方中介在提供服务过程中，如因故意或重大过失造成甲乙双方损失的，应承担相应的责任。附件及其他补充说明一、附件列表：1.设计图纸及技术文档2.芯片加工工艺文件3.质量检验报告4.售后服务手册5.中介服务合同6.保密协议7.支付凭证8.争议解决相关文件二、违约行为及认定：1.违约行为：乙方未按时交付符合质量标准的芯片产品。认定：甲方在约定验收期限内，经检验发现乙方交付的产品不符合合同约定的质量标准。2.违约行为：甲方未按时支付款项。认定：甲方未在约定付款期限内支付乙方款项。3.违约行为：乙方泄露甲方商业秘密。认定：第三方证实乙方泄露了甲方的商业秘密。4.违约行为：中介未履行合同约定的服务。认定：甲乙双方或第三方证实中介未按合同约定提供服务。三、法律名词及解释：1.知识产权：指法律赋予知识产品所有人对其智力成果享有的一种专有权利。2.违约责任：指当事人一方不履行合同义务或者履行合同义务不符合约定所应承担的法律责任。3.仲裁：指双方当事人根据事先或事后达成的仲裁协议，自愿将争议提交仲裁机构进行裁决的一种争议解决方式。4.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争等。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.问题：设计变更频繁，影响项目进度。解决办法：设立变更控制流程，所有变更需经双方同意，并明确变更对项目进度和成本的影响。2.问题：付款不及时，影响乙方生产。解决办法：建立付款预警机制，及时沟通解决付款问题，确保乙方正常生产。3.问题：产品质量不稳定，影响甲方使用。解决办法：加强质量监控，对不合格产品进行追溯，及时采取措施纠正质量问题。4.问题：中介服务不满意。解决办法：定期评估中介服务质量，如不满意，可更换中介或调整中介服务内容。五、所有应用场景：1.应用场景：甲方为芯片设计方，乙方为芯片加工方。2.应用场景：甲方为芯片产品购买方，乙方为芯片产品供应商。3.应用场景：存在第三方中介参与合同执行过程。4.应用场景：合同涉及知识产权保护。5.应用场景：合同涉及争议解决机制。全文完。合同编号_________一、合同主体1.甲方：名称：（填写甲方全称）地址：（填写甲方详细地址）联系人：（填写甲方联系人姓名）联系电话：（填写甲方联系电话）2.乙方：名称：（填写乙方全称）地址：（填写乙方详细地址）联系人：（填写乙方联系人姓名）联系电话：（填写乙方联系电话）3.其他相关方：（如有其他相关方，在此处填写）二、合同前言2.1背景：2.2目的：三、定义与解释3.1专业术语：本合同中涉及的专业术语如下：（2）设计加工：指从芯片设计到生产加工的全过程，包括芯片设计方案、版图设计、掩模制作、晶圆制造、封装测试等环节。3.2关键词解释：四、权利与义务4.1甲方的权利和义务：（2）甲方有权对乙方提交的设计方案、版图等进行审核，并提出修改意见。（3）甲方应按时支付乙方设计加工费用。4.2乙方的权利和义务：（2）乙方应积极配合甲方对设计方案、版图等进行审核，及时解决甲方提出的问题。（3）乙方应按时提交设计加工成果，并保证设计加工成果的保密性。五、履行条款5.1合同履行时间：本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为2025年度。5.2合同履行地点：设计加工工作地点为：（填写具体地点）5.3合同履行方式：（1）甲方负责提供项目需求、技术规范等相关资料。（3）双方按合同约定，进行成果交付、验收及付款等事宜。六、合同的生效和终止6.1生效条件：本合同经甲乙双方签字盖章后生效。6.2终止条件：（1）合同期满自然终止。（2）双方协商一致，经签字盖章后可终止合同。（3）因不可抗力导致合同无法履行，经双方协商一致，可终止合同。6.3终止程序：（1）终止合同，双方应提前通知对方。（2）终止合同后，双方应按照合同约定，办理相关手续。6.4终止后果：（1）合同终止后，双方应按照合同约定，结算设计加工费用。（2）合同终止后，双方应妥善处理设计加工成果，确保其保密性。七、费用与支付7.1费用构成（1）设计费用：包括但不限于芯片设计方案、版图设计等设计服务费用。（2）加工费用：包括但不限于掩模制作、晶圆制造、封装测试等加工服务费用。（3）其他费用：包括但不限于项目管理费、知识产权费用、运输费用等。7.2支付方式（1）设计费用：甲方应在设计方案提交后，支付设计费用的50%作为预付款。（2）加工费用：甲方应在加工开始前，支付加工费用的30%作为预付款。（3）尾款支付：加工完成后，甲方应在验收合格后10个工作日内支付剩余的70%加工费用。7.3支付时间（1）预付款应在合同签订后5个工作日内支付。（2）尾款支付时间应在加工完成后，验收合格后的10个工作日内。7.4支付条款（1）甲方应通过银行转账方式支付费用，具体账户信息由乙方提供。（2）甲方支付费用时，应在付款凭证上注明合同编号及付款用途。八、违约责任8.1甲方违约若甲方未按合同约定支付费用，应向乙方支付违约金，违约金为未支付费用的1%每日计算，直至支付完毕。8.2乙方违约若乙方未按合同约定完成设计加工工作，或交付的成果不符合约定标准，乙方应承担相应的违约责任，包括但不限于：（1）退还甲方已支付的预付款。（2）承担因违约造成的损失，包括但不限于甲方因违约而遭受的直接经济损失。（3）支付违约金，违约金为合同总金额的5%。8.3赔偿金额和方式违约方应按照上述违约责任条款，向守约方支付赔偿金额。赔偿金额应以人民币计算，并通过银行转账方式支付。九、保密条款9.1保密内容本合同中涉及的技术信息、商业秘密、客户信息等均为保密内容。9.2保密期限保密期限自合同签订之日起至合同终止后5年。9.3保密履行方式（1）双方应采取必要措施，确保保密内容的保密性。（2）未经对方同意，不得向任何第三方泄露保密内容。十、不可抗力10.1不可抗力定义不可抗力是指合同签订后发生的，不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、战争、政府行为等。10.2不可抗力事件（1）地震、洪水、台风等自然灾害。（2）战争、恐怖袭击等社会事件。（3）政府政策、法律、法规的变更。10.3不可抗力发生时的责任和义务（1）发生不可抗力事件时，双方应及时通知对方，并提供相关证明。（2）在不可抗力事件持续期间，双方应暂停履行合同。（3）不可抗力事件结束后，双方应尽快恢复合同履行。10.4不可抗力实例（1）新冠疫情（COVID19）等公共卫生事件。（2）国际或国内重大政治事件。（3）极端天气事件。十一、争议解决11.1协商解决若双方在合同履行过程中发生争议，应通过友好协商解决。11.2调解、仲裁或诉讼（1）调解：由双方共同委托的调解机构进行调解。（2）仲裁：将争议提交至有管辖权的仲裁机构进行仲裁。（3）诉讼：将争议提交至有管辖权的人民法院进行诉讼。十二、合同的转让12.1转让规定未经对方同意，任何一方不得转让其在本合同项下的权利和义务。12.2不得转让的情形（1）涉及国家安全、机密等法律法规禁止转让的情形。（2）合同中明确约定不得转让的情形。十三、权利的保留13.1权力保留（1）甲方保留对其知识产权的所有权，包括但不限于专利权、商标权、著作权等。（2）乙方在设计加工过程中产生的知识产权，归乙方所有，但甲方有权在其产品中使用。13.2特殊权力保留（1）在合同履行期间，未经甲方书面同意，乙方不得将合同项下的权利转让给任何第三方。（2）乙方在合同履行期间，不得自行披露或使用甲方提供的任何商业秘密。十四、合同的修改和补充14.1修改和补充程序任何对本合同的修改或补充，必须以书面形式进行，并由双方签字盖章。14.2修改和补充效力经双方签字盖章的修改或补充文件，与本合同具有同等法律效力。十五、协助与配合15.1相互协作事项双方应在本合同履行过程中，相互提供必要的协助与配合，以确保项目顺利进行。15.2协作与配合方式（1）双方应定期召开会议，沟通项目进展情况。（2）双方应保持通讯畅通，及时解决项目实施过程中的问题。十六、其他条款16.1法律适用本合同的签订、效力、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。16.2合同的完整性和独立性本合同构成双方之间就合同事项的完整协议，取代了之前所有口头或书面协议。本合同各部分相互独立，任何部分的变化不影响其他部分的有效性。16.3增减条款任何对本合