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文档简介
2GB/T9531.6—XXXX电子陶瓷零件第7部分:F类瓷件本文件规定了F类电子陶瓷零件的尺寸及公差、外观、表面粗糙度的要求,以及试验方法、检验规则的内容与要求。本文件适用于广播、电视、通讯设备用支撑、穿线、馈线、拉线、穿墙、底座等瓷件。本文件为GB/T9531.1《电子陶瓷零件第1部分:通用规范》的补充规定,与GB/T9531.1同时使用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1958产品几何技术规范(GPS)几何公差检测与验证GB/T2413压电陶瓷材料体积密度测量方法GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T3177产品几何技术规范(GPS)光滑工件尺寸的检验GB/T5593电子元器件结构陶瓷材料GB/T9530电子陶瓷名词术语GB/T9531.1电子陶瓷零件第1部分:通用规范GB/T10610产品几何技术规范表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法SJ/T10742电子陶瓷零件公差3术语和定义GB/T9530界定的以及GB/T9531.1《电子陶瓷零件第1部分通用规范》中的术语和定义适用于本文件。4技术要求4.1尺寸及公差供需双方应在产品图中进行约定。4.2外观4.2.1F类瓷件应无GB/T9531.1的规定不允许存在的缺陷。4.2.2F类瓷件表面允许存在下列缺陷:a)斑点(麻点)、气孔(砂眼)、缺口(缺损)、瓷疱、凹坑,应符合《斑点(麻点)等表面缺陷等级及允许值》(见附录A)表A.1中的规定。3GB/T9531.7—XXXXb)缺釉、粘粒(粘砂)、气泡、起泡、融洞,应符合《缺釉等表面缺陷等级及允许值》(见附录B)表B.1中的规定。c)瓷件上釉表面堆釉面积不大于釉表面积的1%,其堆釉高度不超过瓷件尺寸上偏差。d)附录A和附录B中单个缺陷值不允许该超过缺陷所在面面积的1/4。e)瓷件表面允许有针孔(针眼)。f)瓷件表面允许皱纹和痕迹(划痕、擦伤痕、铸口痕、研磨痕)的深度≤1mm。g)瓷件釉面允许色调不一致(可按供需双方封样标准执行),有特殊要求时供需双方约定。4.3粗糙度F类瓷件的表面粗糙度值按下列规定选用:5试验方法5.1尺寸及公差F类瓷件的尺寸及公差应按GB/T9531.1第7.1的规定进行检测。5.2外观5.2.1F类瓷件不允许的缺陷按GB/T9531.1的规定方法进行检测。5.2.2F类瓷件表面斑点(麻点)、气孔(砂眼)、缺口(缺损)、瓷疱、凹坑、缺釉、粘粒(粘砂)、气泡、起泡、融洞的缺陷,应采用目测法(加灯光透射)进行检查,缺陷直径或面积对照图1电子陶瓷零件表面缺陷比对图样进行检查。图1电子陶瓷零件表面缺陷比对图样4GB/T9531.6—XXXX5.2.3F类瓷件表面的堆釉,按设计文件要求,采用千分尺或游标卡尺对堆釉尺寸进行测量。5.3表面粗糙度按GB/T9531.1第5.3条的要求,瓷件的表面粗糙度采用GB/T10610《产品几何技术规范表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法》的规定方法进行检查。6检验规则瓷件逐批检查项目应按照GB/T2828.1《计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》的规定进行抽样检查与合格判定。各检查项目对应检查水平(IL)、合格质量水平表1F类瓷件逐批检查抽样方案GB/T9531.7—XXXX附录A(规范性附录)斑点(麻点)等表面缺陷等级及允许值表A.1斑点(麻点)等表面缺陷等级及允许值要求mmmm6GB/T9531.6—XXXX个mmmmGB/T9531.7—XXXX(规范性附录)缺釉等表面缺陷等级及允许值表B.1
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