2024年高端芯片设计与制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL2024年高端芯片设计与制造合同本合同目录一览第一条合同主体与定义1.1合同主体1.2合同定义第二条合同标的2.1高端芯片设计2.2高端芯片制造第三条技术要求与标准3.1技术参数3.2质量标准3.3技术保密第四条合作方式与流程4.1合作方式4.2设计流程4.3制造流程第五条时间安排与交付5.1设计时间安排5.2制造时间安排5.3交付方式与时间第六条合同价格与支付6.1价格条款6.2支付方式6.3支付时间表第七条知识产权7.1知识产权归属7.2知识产权保护第八条风险与责任8.1风险识别8.2风险承担8.3责任限制第九条违约责任与赔偿9.1违约行为9.2赔偿责任第十条争议解决10.1争议解决方式10.2管辖法院第十一条合同的生效与终止11.1合同生效条件11.2合同终止条件第十二条保密条款12.1保密内容12.2保密期限12.3保密泄露责任第十三条法律适用与解释13.1法律适用13.2合同解释第十四条其他条款14.1合同修改14.2合同解除14.3附件清单第一部分：合同如下：第一条合同主体与定义1.1合同主体甲方：科技有限公司乙方：半导体制造有限公司1.2合同定义高端芯片：指具有高性能、低功耗、先进制程工艺等特点的集成电路芯片。设计：指根据甲方提供的技术要求和标准，进行高端芯片的电路设计、仿真、验证等工作。制造：指根据设计方案，进行高端芯片的工艺加工、封装、测试等工作。第二条合同标的2.1高端芯片设计甲方向乙方提供技术要求和标准，乙方根据甲方提供的技术要求和标准，进行高端芯片的设计。2.2高端芯片制造乙方根据设计方案，进行高端芯片的制造。第三条技术要求与标准3.1技术参数高端芯片的技术参数应满足甲方提出的性能、功耗、面积等要求，具体参数详见附件一。3.2质量标准高端芯片的质量标准应满足甲方提出的可靠性、稳定性、良品率等要求，具体标准详见附件二。3.3技术保密乙方应对在设计、制造过程中获得甲方技术资料和商业秘密予以保密，保密期限自合同签订之日起计算，详见附件三。第四条合作方式与流程4.1合作方式本合同采用设计制造分离的合作方式，甲方负责提供技术要求和标准，乙方负责按照技术要求和标准进行设计制造。4.2设计流程乙方根据甲方提供的技术要求和标准，进行电路设计、仿真、验证等工作，具体流程详见附件四。4.3制造流程乙方根据设计方案，进行工艺加工、封装、测试等工作，具体流程详见附件五。第五条时间安排与交付5.1设计时间安排乙方应在合同签订之日起个工作日内完成高端芯片的设计，并提供设计报告给甲方，详见附件六。5.2制造时间安排乙方应在设计报告批准之日起个工作日内完成高端芯片的制造，并提供成品给甲方，详见附件七。5.3交付方式与时间乙方通过快递方式将成品芯片交付给甲方，交付时间为合同约定的制造完成时间后个工作日，详见附件八。第六条合同价格与支付6.1价格条款高端芯片的设计费用为人民币万元，制造费用为人民币万元，具体金额详见附件九。6.2支付方式甲方通过银行转账的方式向乙方支付合同款项。6.3支付时间表甲方应在合同签订之日起个工作日内支付设计费用，详见附件十；甲方应在乙方完成制造并将成品交付给甲方后支付制造费用，详见附件十一。第八条风险与责任8.1风险识别双方应在合同执行过程中及时识别合同履行中可能出现的风险，并采取相应的措施予以防范和解决。8.2风险承担甲方应承担因甲方提供的技术要求和标准不准确、不完整或不及时导致的的风险和责任。8.3责任限制双方同意，在任何情况下，就因违约、侵权、合同无效或不可抗力等原因而产生的任何索赔或诉讼，无论该等索赔或诉讼基于何种法律理论，包括但不限于合同违约、侵权行为、不公平贸易行为或otherwise，任何一方对另一方的总索赔金额（包括利息、律师费、法院费用或其他相关费用）不得超过合同总额的%。第九条违约责任与赔偿9.1违约行为任何一方违反合同的任何条款，均应视为违约。9.2赔偿责任违约方应赔偿守约方因此所遭受的损失，包括但不限于直接损失、间接损失、利润损失、律师费、法院费用或其他相关费用。第十条争议解决10.1争议解决方式双方对于合同的解释或履行发生的任何争议，应通过协商解决。协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2管辖法院本合同争议的管辖法院为合同签订地人民法院。第十一条合同的生效与终止11.1合同生效条件本合同自双方签字盖章之日起生效。11.2合同终止条件除非双方另有约定，本合同在履行完毕后自然终止。第十二条保密条款12.1保密内容双方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以保密。12.2保密期限保密期限自本合同生效之日起算，至本合同终止或履行完毕之日止。12.3保密泄露责任如一方违反保密义务，导致对方遭受损失的，违约方应承担赔偿责任。第十三条法律适用与解释13.1法律适用本合同的订立、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。13.2合同解释本合同未尽事宜，双方可协商补充。如发生合同解释纠纷，双方应提交第三方专业机构进行解释，第三方专业机构的解释结果对双方均有约束力。第十四条其他条款14.1合同修改本合同的任何修改或补充，均须经双方书面同意，方为有效。14.2合同解除除非双方另有约定，一方提前终止本合同的，应提前个工作日书面通知对方，并承担因此给对方造成的损失。14.3附件清单本合同附件清单为本合同的组成部分，与具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正第十五条第三方介入15.1第三方概念第三方是指除甲方和乙方之外的其他主体，包括但不限于中介机构、评估机构、审计机构、监管机构等。15.2第三方介入情形本合同执行过程中，如涉及第三方介入的事项，包括但不限于技术评审、质量检测、交付验收等，甲乙双方应积极配合第三方的工作，并提供必要的资料和便利。15.3第三方责任第三方应独立、公正地履行其职责，对因其工作失误或疏忽导致的损失，由第三方自行承担责任。第十六条第三方费用16.1第三方费用的承担如合同执行过程中涉及第三方费用，包括但不限于评审费、检测费、审计费等，除双方另有约定外，第三方费用由甲方承担。16.2第三方费用的支付甲方应在第三方出具相关报告或完成相关工作后个工作日内支付第三方费用，具体支付方式由双方协商确定。第十七条第三方结果的采纳17.1第三方结果的效力第三方出具的报告或结论，甲乙双方应予以采纳，并按照第三方的要求执行。17.2第三方结果的争议解决如甲乙双方对第三方结果有异议，应通过协商解决。协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第十八条第三方与其他各方的关系18.1第三方与甲方第三方应独立于甲方，不对甲方承担任何合同义务，甲方不得要求第三方履行合同中的任何义务。18.2第三方与乙方第三方应独立于乙方，不对乙方承担任何合同义务，乙方不得要求第三方履行合同中的任何义务。18.3第三方与其他各方第三方与其他各方之间不存在任何法律关系，其他各方不得要求第三方承担任何责任。第十九条第三方责任限额19.1第三方责任限额的确定第三方责任限额根据第三方的性质、职责、影响力等因素确定，具体限额由双方协商确定。19.2第三方责任限额的适用第三方在履行其职责过程中，如因故意或重大过失造成甲乙双方损失的，第三方应承担相应的赔偿责任，赔偿金额不超过双方约定的责任限额。19.3第三方责任限额的调整如甲乙双方认为第三方责任限额需要调整，可书面协议调整，并经双方签字盖章后生效。第二十条第三方介入的终止20.1第三方介入的终止条件本合同执行过程中，如第三方完成其工作，或甲乙双方另有约定，第三方介入终止。20.2第三方介入的终止程序第三方介入终止后，甲乙双方应按照合同约定继续履行各自的义务。第二十一条附件清单本合同附件清单为本合同的组成部分，与具有同等法律效力。第二十二条合同的生效与终止本合同自双方签字盖章之日起生效，本合同的终止不影响本部分条款的效力。第二十三条法律适用与解释本合同的订立、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。第二十四条其他条款本合同的任何修改或补充，均须经双方书面同意，方为有效。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：技术要求和标准详细描述高端芯片的技术参数、性能指标、功耗要求等内容。附件二：质量标准详细描述高端芯片的质量要求、可靠性、稳定性、良品率等标准。附件三：技术保密协议明确双方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等的保密义务、保密期限和保密泄露责任。附件四：设计流程详细描述高端芯片设计的过程，包括电路设计、仿真、验证等步骤。附件五：制造流程详细描述高端芯片制造的过程，包括工艺加工、封装、测试等步骤。附件六：时间安排与交付时间表明确高端芯片设计完成的时间、制造完成的时间以及交付的时间安排。附件七：价格条款详细描述设计费用、制造费用的金额以及支付的方式和时间表。附件八：支付方式说明详细描述甲方通过银行转账的方式向乙方支付合同款项的具体操作流程。附件九：违约行为及责任认定详细列举各种违约行为以及违约的责任认定标准，并提供简要的示例说明。附件十：争议解决方式说明详细描述双方对于合同解释或履行发生的任何争议，应通过协商解决，协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼的流程。附件十一：附件清单明确本合同附件的清单，包括附件的名称、附件的内容以及附件的说明。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方提供技术要求和标准不准确、不完整或不及时。2.乙方未按照技术要求和标准进行设计或制造。3.乙方未按照时间安排完成设计或制造工作。4.乙方未按照约定方式交付芯片或甲方未按照约定方式支付款项。5.乙方泄露甲方提供的技术秘密或商业秘密。违约的责任认定标准：1.违约方应承担因违约行为导致的直接损失、间接损失、利润损失、律师费、法院费用或其他相关费用。2.违约方的赔偿金额不超过合同总额的%。3.如违约方泄露甲方提供的技术秘密或商业秘密，违约方应承担相应的赔偿责任。示例说明：如果甲方提供的设计要求和技术标准不准确，导致乙方制造的芯片不符合质量标准，乙方有权要求甲方承担因重新制造芯片而产生的额外费用。说明三：法律名词及解释：1.合同主体：指本合同双方，甲方为科技有限公司，乙方为半导体制造有限公司。2.设计：指根据甲方提供的技术要求和标准，进行高端芯片的电路设计、仿真、验证等工作。3.制造：指根据设计方案，进行高端芯片的工艺加工、封装、测试等工作。4.技术要求和标准：指甲方根据其需求提出的高端芯片的技术参数、性能指标、功耗要求等。5.质量标准：指甲方根据其需求提出的高端芯片的质量要求、可靠性、稳定性、良品率等。6.技术保密